面积大，在相同的面积下，矩形线圈的有效长度大于圆形绕线，矩形电感比圆形电感具有更大的电感值，因此本文中实例均采用矩形绕线，但本发明申请不局限于该矩形绕线的实施实例，在应用时可以根据实际需要选取具体的线圈形状。
[0025]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步的详细描述。
[0026]如图2所示，为本发明所述的一种新型结构的小型化抗金属RFID电子标签的一种具体实施示意图，有以下几个部分= (I)RFID芯片I ;(2)金属地板2 ; (3)与RFID芯片1、金属地板2相连组成的闭合环路3，闭合环路3通过金属通孔6和金属通孔7与金属地板2电气连接；(4) 一端通过金属通孔8与地板2相连(从而也达到与闭合环路3相连)、另一端开路的平面螺旋绕线分支4 ; (5)介质基板5。
[0027]如图3所示，为本发明所述的一种新型结构的小型化抗金属RFID电子标签的另一种具体实施示意图，有以下几个部分= (I)RFID芯片I ;(2)金属地板2 ; (3)与RFID芯片1、金属地板2相连组成的闭合环路3，闭合环路3通过金属通孔6和金属通孔7与金属地板2电气连接；(4) 一端同时通过金属通孔8与地板2相连、通过延长分支9与闭合环路3相连，另一端开路的平面螺旋绕线分支4 ; (5)介质基板5。
[0028]如图4所示，为本发明所述的一种新型结构的小型化抗金属RFID电子标签的另一种具体实施示意图，有以下几个部分= (I)RFID芯片I ;(2)金属地板2 ; (3)与RFID芯片I相连组成的闭合环路3，闭合环路3包含分支10，分支10与金属地板2在同一平面，与金属地板2电气耦合；(4) 一端通过金属通孔8与地板2相连、与闭合环路3耦合，另一端开路的平面螺旋绕线分支4 ; (5)介质基板5。
[0029]如图5所示，为本发明所述的一种新型结构的小型化抗金属RFID电子标签的另一种具体实施示意图，有以下几个部分= (I)RFID芯片I ;(2)金属地板2 ; (3)与RFID芯片1、金属地板2相连组成的闭合环路3，闭合环路3通过金属条带11、金属条带12，与金属地板2电气连接；(4) 一端与闭合环路3相连、另一端开路的平面螺旋绕线分支4 ; (5)介质基板5。
[0030]如图6所示，为本发明所述的一种新型结构的小型化抗金属RFID电子标签的另一种具体实施示意图，有以下几个部分= (I)RFID芯片I ;(2)金属地板2 ; (3)与RFID芯片I相连组成的闭合环路3，闭合环路3通过金属条带13与地板2电气连接；(4) 一端通过金属条带13与金属地板2、闭合环路3电气连接，另一端开路的平面螺旋绕线分支4 ; (5)介质基板5。
[0031]当然，本发明还可有多种实施方式，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明做出各种相应的更改或变化，但凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换、改进，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种新型结构的小型化抗金属RFID电子标签，其特征在于包含: 芯片； 金属地板； 闭合环路； 平面螺旋绕线分支； 介质基板； 导电通孔； 闭合环路由RFID芯片、金属地板、平面螺旋绕线分支、及导电通孔相连组成； 平面螺旋绕线分支一端开路，另一端与RFID芯片、及导电通孔相连。2.根据权利要求1所述的一种新型结构的小型化抗金属RFID电子标签，其特征在于，所述的闭合环路与RFID芯片、平面螺旋绕线分支、及金属地板相连组成。3.根据权利要求1所述的一种新型结构的小型化抗金属RFID电子标签，其特征在于，所述的闭合环路中，平面螺旋绕线分支在介质基板的一个平面，金属地板在介质基板的另一面，上下这两个平面上通过导电通孔或相连。4.根据权利要求1所述的一种新型结构的小型化抗金属RFID电子标签，其特征在于，所述的金属地板面需要安装在金属物体表面，金属地板和金属物体表面通过双面胶、粘合剂、热缩套管、扎带、或卡扣的形式固定。5.根据权利要求1所述的一种新型结构的小型化抗金属RFID电子标签，其特征在于，所述的导电通孔是2个或2个以上金属孔。6.根据权利要求1所述的一种新型结构的小型化抗金属RFID电子标签，其特征在于，所述的平面螺旋绕线分支，其螺旋绕线外形采用折线、矩形、圆形、或多面形。7.根据权利要求1所述的一种新型结构的小型化抗金属RFID电子标签，其特征在于，所述的RFID芯片，是采用COB邦定在印制线路板上、手工或SMT贴装焊接到线路板上、或者倒装芯片flip-chip焊接的封装形式。8.根据权利要求1所述的一种新型结构的小型化抗金属RFID电子标签，其特征在于，所述的介质基板可以为环氧树脂、聚四氟乙烯、空气、陶瓷、塑料介质。9.根据权利要求1所述的一种新型结构的小型化抗金属RFID电子标签，其特征在于，所述的闭合环路一部分在基板的顶面，另一部分位于连接顶面环路金属部分的垂直侧面上，并连接到地面的地板上。10.根据权利要求1所述的一种新型结构的小型化抗金属RFID电子标签，其特征在于，所述的闭合环路是二层以上含二层的多层电路结构形式。
【专利摘要】本发明提供了一种新型结构的小型化抗金属RFID电子标签，其包含：RFID芯片1、金属地板2、闭合环路3、平面螺旋绕线分支4、介质基板5、导电通孔6；闭合环路3由RFID芯片1、金属地板2、平面螺旋绕线分支4、及导电通孔6相连组成；平面螺旋绕线分支4一端开路，另一端与RFID芯片1及导电通孔6相连。
【IPC分类】G06K19/077
【公开号】CN105184353
【申请号】CN201510632102
【发明人】王玲玲
【申请人】苏州瑞百拓电子科技有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年9月29日