半导体存储器器件的制作方法

文档序号:11592357阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
一种堆栈存储器,包括:基础芯片;存储器芯片,叠置在所述基础芯片上方;以及过孔,提供在基础芯片和存储器芯片之间。基础芯片具有外部接口电路和迟写入控制电路。外部接口电路从外部接收写入数据或向外部传送读取数据。迟写入控制电路至少具有存储通过所述外部接口电路从外部提供的写入数据的寄存器。存储器芯片具有:存储器单元阵列;和迟写入控制电路,迟写入控制电路至少具有存储通过所述第一过孔从上述寄存器提供的写入数据的寄存器。

技术研发人员:船木寿彦
受保护的技术使用者:瑞萨电子株式会社
技术研发日:2016.12.23
技术公布日:2017.08.08
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