专利名称：影像感测器制造方法
技术领域：
本发明属于感测器封装方法，特别是一种影像感测器制造方法。
背景技术：
一般感测器可用来感测为光讯号或声音讯号的讯号。影像感测器系用来接收光讯号或影像讯号。当接收光讯号后，可透过影像感测器将光讯号转变成电讯号，藉由基板传递至电路板上。
如图1所示，习知的影像感测器包括基板10、凸缘层18、影像感测晶片26、复数条导线28及透光层34。
基板10设有形成第一接点15的上表面12及形成第二接点16的下表面14。
凸缘层18设有第一表面20及黏着固定于基板10上表面12上并与基板10形成凹槽24的第二表面22。
影像感测晶片26系设于基板10与凸缘层18形成的凹槽24内，并固定于基板10的上表面12上。
复数条导线28具有电连接至影像感测晶片26的第一端点30及电连接至基板10的第一接点15上的第二端点32。
透光层34系黏设于凸缘层18的第一表面20上。
惟，习知的影像感测器，即使透光层34及影像感测晶片26在封装前已经过清洁处理，亦常有杂质静电附着于透光层34及影像感测晶片26上，以致影响影像感测器封装后的品质。
发明内容
本发明的目的是提供一种有效清除杂质、消除静电、避免杂质附着、确保影像感测器品质的影像感测器制造方法。
本发明包括如下步骤提供设有形成复数个第一接点上表面及形成复数个第二接点下表面的基板；于基板的上表面上设置凸缘层，并与基板形成凹槽；将影像感测晶片设置于基板的上表面上，并位于凹槽内；将复数条导线电连接影像感测晶片至基板的第一接点上；将为透光玻璃的透光层设置于凸缘层上，以将影像感测晶片覆盖住；于透光层上方设置静电消除光源。
其中静电消除光源系由静电消除器产生。
设置透光层之前系先将黏胶层形成于基板的上表面上，并位于凹槽内。
黏胶层系以涂布或喷洒方式形成于基板上表面上。
透光层为透光玻璃。
由于本发明包括如下步骤提供设有形成复数个第一接点上表面及形成复数个第二接点下表面的基板；于基板的上表面上设置凸缘层，并与基板形成凹槽；将影像感测晶片设置于基板的上表面上，并位于凹槽内；将复数条导线电连接影像感测晶片至基板的第一接点上；将为透光玻璃的透光层设置于凸缘层上，以将影像感测晶片覆盖住；于透光层上方设置静电消除光源。籍由消除静电使凹槽内的杂质及透光层、影像感测晶片的杂质不再静电附着而掉落至黏胶层上使其不再影响影像感测器的影像接收，以有效提高影像感测器的品质。不仅有效清除杂质，而且消除静电、避免杂质附着、确保影像感测器品质，从而达到本发明的目的。
图1、为习知的影像感测器结构示意剖视图。
图2、为本发明步骤一、二、三、四示意图。
图3、为本发明步骤五示意图。
图4、为本发明步骤六、七示意图。
具体实施例方式
本发明包括如下步骤
步骤一提供基板如图2所示，提供设有形成复数个第一接点46上表面42及形成复数个第二接点48下表面44的基板40；步骤二设置凸缘层如图2所示，于基板40的上表面42上设置凸缘层50，并与基板40形成凹槽52；步骤三设置影像感测晶片如图2所示，将影像感测晶片54设置于基板40的上表面42上，并位于凹槽52内；步骤四电连接复数条导线将复数条导线56电连接影像感测晶片54至基板40的第一接点46上；步骤五设置黏胶层如图3所示，以涂布或喷洒方式将黏胶层58形成于基板40的上表面42上，并位于凹槽52内；步骤六设置透光层如图4所示，将为透光玻璃的透光层60设置于凸缘层50上，用以将影像感测晶片54覆盖住；步骤七设置静电消除光源如图4所示，将由静电消除器产生静电消除光源62设置于透光层60上方，藉以消除封装完成的影像感测器内的静电，使凹槽52内的杂质及透光层60、影像感测晶片54的杂质不再静电附着而掉落至黏胶层58上，并被黏胶层58黏住，使其不再影响影像感测器的影像接收，以有效提高影像感测器的品质。
权利要求
1.一种影像感测器制造方法，它包括如下步骤提供设有形成复数个第一接点上表面及形成复数个第二接点下表面的基板；于基板的上表面上设置凸缘层，并与基板形成凹槽；将影像感测晶片设置于基板的上表面上，并位于凹槽内；将复数条导线电连接影像感测晶片至基板的第一接点上；将为透光玻璃的透光层设置于凸缘层上，以将影像感测晶片覆盖住；其特征在于所述的设置透光层之后，于透光层上方设置静电消除光源。
2.根据权利要求1所述的影像感测器制造方法，其特征在于所述的静电消除光源系由静电消除器产生。
3.根据权利要求1所述的影像感测器制造方法，其特征在于所述的设置透光层之前系先将黏胶层形成于基板的上表面上，并位于凹槽内。
4.根据权利要求3所述的影像感测器制造方法，其特征在于所述的黏胶层系以涂布或喷洒方式形成于基板上表面上。
5.根据权利要求1所述的影像感测器制造方法，其特征在于所述的透光层为透光玻璃。
全文摘要
一种影像感测器制造方法。为提供一种有效清除杂质、消除静电、避免杂质附着、确保影像感测器品质的感测器封装方法，提出本发明，它包括如下步骤提供设有形成复数个第一接点上表面及形成复数个第二接点下表面的基板；于基板的上表面上设置凸缘层，并与基板形成凹槽；将影像感测晶片设置于基板的上表面上，并位于凹槽内；将复数条导线电连接影像感测晶片至基板的第一接点上；将为透光玻璃的透光层设置于凸缘层上，以将影像感测晶片覆盖住；于透光层上方设置静电消除光源。
文档编号H01L31/18GK1531040SQ0311976
公开日2004年9月22日 申请日期2003年3月11日 优先权日2003年3月11日
发明者戴光助 申请人:胜开科技股份有限公司