层叠式电连接器的制作方法

文档序号:7262007阅读:224来源:国知局
专利名称:层叠式电连接器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及电连接器,尤指一种通过组合方式将各导通元件组装成一较大空间,以容纳各式电子元件进行讯号过滤、转换等工作,提升讯号传输品质的层叠式电连接器。
背景技术
21世纪是数字通讯的新纪元,通讯产品的推陈出新,使讯号传输的品质愈显重要。截至目前为止,作为讯号传输用的电连接器大都是一种RJ型连接器,为了增加设备端的使用量,已有一种如台湾专利公告第483606号,《叠层式的连接器》产生,用以匹配复数个输出/输入端。这种连接器比较欠缺之处是改善讯号传输品质的滤波模组,特别对高频的讯号容易产生杂讯。所以后期又有所改进,如台湾专利公告第510604号,其所揭露的电连接器,虽然预留了连接滤波模组的空间,但由于产品设计的问题,使连接这些讯号过滤(或转换)元件的电路板面积较小,使容纳的元件布局密度提高,不仅不利于电路板的线路规划,而且这些元件在工作中所散发的热量亦不易散除,导致使用寿命的衰减。

发明内容
本实用新型的目的,在于提供一种层叠式电连接器,其不仅可以增加连接元件的电路板的使用面积,而且可分散各元件布局位置,妥善解决各元件的散热问题。
本实用新型的技术方案一种层叠式电连接器,包括一本体至少设有第一、第二层插槽,及对应塞置于各层插槽的第一、第二层导通模组,各层导通模组各自设有第一、第二导通部,第一导通部一端与外接的连接器接触导通,另一端藉一转折与设于一侧的第一电路板的预定位置接触导通;第二导通部一端与第一电路板的另一预定位置接触导通,另一端则藉一转折与设备端的预定线路导通,第二层的导通模组以相同于第一层导通模组的方式连接第二电路板,其中,第一、第二电路板分立于第一、第二导通模组的不同侧边,并将第一、第二导通模组包围成具有第一、第二容室以容纳二电路板上所设的电子元件。其中所述第一、第二导通部皆以注胶方式包覆起来,成为第一定位体及第二定位体,在第一定位体的前置端两侧,各设有一弹性杠杆,该杠杆的一端被固定,自由端则设有一扣部,该扣部在第一定位体塞置于本体的插槽后,恰可扣抵于插槽内预定的缺口定位。
所述第一、第二定位体的两侧各设有与本体预设的槽具有滑动配合的一导轨,各导轨固定于对应的各预设槽中。
所述第一、第二定位体的后置端分别以一独立式盖板予以封盖,该盖板底部设有可抵住第二定位体末端的一延伸的抵部,并在略高于第二定位体顶面的相对位置处,延设可压住第二定位体的一压板,同时,在盖板顶面设有用以勾住连接器本体于对应的预设处所设的槽的勾具。
所述第一、第二电路板之间另设有第三电路板,该电路板上预设的线路上连接有发光体,并通过第三电路板的预设线路与第一及第二电路板的线路导通。
所述第三电路板上预设线路连接的发光体,可通过第三电路板的外接连接脚/线,与第一、第二电路板的线路导通。
所述第一层及第二层的各插槽以交错方式排列设置。
本实用新型的优势在于由于其设有本体及对应塞置于各插槽中的导通模组,不仅可以增加连接元件的电路板的使用面积,而且可分散各元件布局位置,以妥善解决各元件的散热问题,并提高了产品的使用寿命。


图1,为本实用新型的主视图。
图2,为本实用新型本体与第一、二导通模组的立体分解图。
图3,为本实用新型第一、二导通模组的立体图。
图4,为本实用新型本体与第一、二导通模组的立体图。
图5,为本实用新型本体与第一、二导通模组的局部剖视图。
具体实施方式
为了对本实用新型的目的、技术特征及其功效,能有更进一步的了解和认识,兹举一较佳实施例,并配合附图详细说明如下参见图1,一种层叠式电连接器,设有一本体1,该本体内设有复数个插槽11、12,为节省使用空间,各插槽的设置多排列于本体的不同层面,特别是将每一层的各插槽11、12以交错方式排列设置,以便于外部的连接器(图未示)的插拔。
参见图2-5,该层叠式电连接器设有一种与本体插槽11、12数量相互匹配的组合式导通模组,本实用新型以两层式插槽为例,该导通模组被区分为第一、第二导通模组21、22,其中,每一层的导通模组21、22都各自包含有第一导通部211、221及第二导通部212、222,以图示的上层导通模组21为例,该第一导通部211一端用以与外接的连接器(图未示)接触导通,另一端藉一转折与设于一侧的第一电路板3的预定位置31接触导通;第二导通部212一端与第一电路板3的另一预定位置32接触导通,而其另一端经一转折与设备端(图未示)的预定线路导通;第二层的导通模组22以与第一导通模组21相同的方式连接于第二电路板4,通过第一、第二电路板3、4上线路的预先规划,可将导通模组的导通部予以导通,使外部连接器的讯号传递到设备端的预定线路;该第一电路板3与第二路板4被分立于第一、第二导通模组21、22的不同侧边,用以将第一、第二导通模组21、22包围成具有第一容室23与第二容室24的空间(如图3、4所示),并由第一容室23及第二容室24容纳二电路板3、4上所设的电子元件5(如图4所示),通过这些电子元件,可以过滤讯号源的讯号(或讯号转换),提升讯号传输的品质;因此,不仅可以增加连接元件的电路板3、4的使用面积,使这些电路板的线路比较容易布局,而且,可以分散各元件5布局的位置,妥善的解决各元件的散热问题。
从便于各部元件的装配与绝缘的考虑,以第一导通模组21为例(第二导通模组亦相同),将第一、第二导通部211、212,分别以注胶方式包覆定位,成为第一定位体61及第二定位体62,该第一定位体61前置端两侧,各设有一弹性杠杆611,该杠杆611一端被固定,而自由端设有一扣部612,该扣部612在第一定位体61塞卡于本体的插槽11后,可以扣抵于插槽内预定的缺口111(如图5所示)而达到确实定位的目的;第二定位体62的两侧各设有一导轨621、622,各导轨621、622与本体预设的槽112、113分别具有滑动配合,使第二定位体62可以藉此定位。另外,在第一、第二定位体61、62的后置端以一独立式盖板7予以封盖,使第一、第二定位体61、62被定位后不会因外力再向后滑动,该盖板7的底部设有一延伸的抵部71,可以抵住第二定位体62的末端,并在略高于第二定位体62顶面的相对位置处延设一压板72,用以压住第二定位体62避免其晃动,同时在盖板7的顶面设有勾具73,用以将连接器本体1勾固于对应处所预设的槽114,以将盖板7固定在连接器本体1上。
值得一提的是,在二电路板3、4之间另设有第三电路板8(如图3所示),该电路板8上以预设的线路连接有发光体9,例如LED,并通过第三电路板8的预设线路与第一、第二电路板3、4的线路导通,或者通过其它连接脚(或线)81加以导通,并可预先在第三电路板8的线路上加设其他电子元件,例如降压电阻,以避免该发光体9长时间使用而烧毁,这种连结方式比台湾专利公告第510604号专利的LED的固定方式进步许多;而后再以固定于连接器插槽11的预定位置所设的导光管91,将此光源引导出来(如图5所示),故该连接器可由光源显示讯号动作的状态。
以上所揭露的为本实用新型其中一个较佳实施例,并非用以限止本实用新型可以继续延伸或加以变更的设计,其具体内容以专利保护的范围为准。
权利要求1.一种层叠式电连接器,包括一本体至少设有第一、第二层插槽,及对应塞置于各层插槽的第一、第二层导通模组,各层导通模组各自设有第一、第二导通部,第一导通部一端与外接的连接器接触导通,另一端藉一转折与设于一侧的第一电路板的预定位置接触导通;第二导通部一端与第一电路板的另一预定位置接触导通,另一端则藉一转折与设备端的预定线路导通,第二层的导通模组以相同于第一层导通模组的方式连接第二电路板,其中,第一、第二电路板分立于第一、第二导通模组的不同侧边,并将第一、第二导通模组包围成具有第一、第二容室以容纳二电路板上所设的电子元件。
2.根据权利要求1所述的层叠式电连接器,其特征在于所述第一、第二导通部皆以注胶方式包覆起来,成为第一定位体及第二定位体,在第一定位体的前置端两侧,各设有一弹性杠杆,该杠杆的一端被固定,自由端则设有一扣部,该扣部在第一定位体塞置于本体的插槽后,恰可扣抵于插槽内预定的缺口定位。
3.根据权利要求2所述的层叠式电连接器,其特征在于所述第一、第二定位体的两侧各设有与本体预设的槽具有滑动配合的一导轨,各导轨固定于对应的各预设槽中。
4.根据权利要求2所述的层叠式电连接器,其特征在于所述第一、第二定位体的后置端分别以一独立式盖板予以封盖,该盖板底部设有可抵住第二定位体末端的一延伸的抵部,并在略高于第二定位体顶面的相对位置处,延设可压住第二定位体的一压板,同时,在盖板顶面设有用以勾住连接器本体于对应的预设处所设的槽的勾具。
5.根据权利要求1所述的层叠式电连接器,其特征在于所述第一、第二电路板之间另设有第三电路板,该电路板上预设的线路上连接有发光体,并通过第三电路板的预设线路与第一及第二电路板的线路导通。
6.根据权利要求5所述的层叠式电连接器,其特征在于所述第三电路板上预设线路连接的发光体,可通过第三电路板的外接连接脚/线,与第一、第二电路板的线路导通。
7.根据权利要求1所述的层叠式电连接器,其特征在于所述第一层及第二层的各插槽以交错方式排列设置。
专利摘要一种层叠式电连接器,包括一本体至少设有第一、第二层插槽,及对应塞置于各层插槽的第一、第二层导通模组,各层导通模组各自设有第一、第二导通部,第一导通部一端与外接的连接器接触导通,另一端与第一电路板的预定位置接触导通;第二导通部一端与第一电路板的另一预定位置接触导通,另一端则与设备端的预定线路导通,第二层的导通模组以同样的方式连接第二电路板,第一、第二电路板分立于第一、第二导通模组的不同侧边,将第一、第二导通模组包围成具有第一、第二容室以容纳二电路板上的电子元件。其可增加电路板的使用面积及解决各元件的散热问题。
文档编号H01R24/00GK2606472SQ03236998
公开日2004年3月10日 申请日期2003年1月28日 优先权日2003年1月28日
发明者连德寿 申请人:连德寿
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