专利名称：一种屏蔽罩的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种屏蔽罩。
背景技术：
如图1所示，为了屏蔽手机上IC的辐射，设置屏蔽罩，屏蔽罩为下方镂空的盒体，IC装载在PCB板上，将屏蔽罩下表面的边缘焊接在IC外侧的PCB板上；维修时，先将屏蔽罩用热风枪取下，然后修理IC，修理完毕后，重新把屏蔽罩焊接上，这样的返修时间长，效率低。
发明内容
本发明的目的就是为了解决以上问题，提供一种屏蔽罩。
为实现上述目的，本发明提出一种屏蔽罩，包括屏蔽框和屏蔽盖，所述屏蔽框包括基板，基板为框架形，基板外缘向上凸伸形成第一侧板；屏蔽盖包括盖板，盖板外缘向下凸伸形成第二侧板，屏蔽盖盖设在屏蔽框上。
所述第二侧板上有缺口，第一侧板上设置屏蔽件，所述屏蔽件与第二侧板上的缺口相对应。
由于采用了以上的方案如果屏蔽罩内IC出现问题，不必像现有技术，把整个屏蔽罩先用热风枪取下，可以直接将屏蔽盖取下，然后修理IC；修理完毕，也无需重新将屏蔽罩手工焊接回去，只需将屏蔽盖重新盖在屏蔽框上即可，采用此种方案，极大地缩短了维修时间，提高维修效率，从而降低维修成本。
屏蔽盖是通过对整块的金属板剪切后弯折形成的，制作的过程中，在第二侧板的弯折处因工艺的原因会留下缺口，为了提高屏蔽效果，因此在制作第一侧板的时候，对应缺口的位置不能形成缺口，而是一体成型为屏蔽件，将因工艺的原因形成的缺口设置在第二侧板处，这样第一侧板和第二侧板匹配时，就不会留下屏蔽缺口。
下面通过具体的实施例并结合附图对本发明作进一步详细的描述。
图1是现有的屏蔽罩的结构示意图。
图2是本发明屏蔽框的结构示意图。
图3是本发明的结构示意图。
具体实施例方式
一种屏蔽罩，如图2、3所示，包括屏蔽框1和屏蔽盖2，所述屏蔽框1包括基板11，基板11为框架形，基板11外缘向上凸伸形成第一侧板12；屏蔽盖2包括盖板21，盖板21外缘向下凸伸形成第二侧板22，屏蔽盖2盖设在屏蔽框1上，盖板21置于基板11上方，第二侧板22与第一侧板12的表面相连接。
如果屏蔽罩内IC出现问题，不必像现有技术，把整个屏蔽罩先用热风枪取下，可以直接将屏蔽盖取下，然后修理IC；修理完毕，也无需重新将屏蔽罩手工焊接回去，只需将屏蔽盖重新盖在屏蔽框上即可，采用此种方案，极大地缩短了维修时间，提高维修效率，从而降低维修成本。
第二侧板22上有缺口，第一侧板12上设置屏蔽件121，所述屏蔽件121与第二侧板22上的缺口相对应。屏蔽盖2是通过对整块的金属板剪切后弯折形成的，制作的过程中，在第二侧板22的弯折处因工艺的原因会留下缺口，为了提高屏蔽效果，因此在制作第一侧板12的时候，对应缺口的位置不能形成缺口，而是一体成型为屏蔽件121，将因工艺的原因形成的缺口设置在第二侧板22处，这样第一侧板12和第二侧板22匹配时，就不会留下屏蔽缺口。
第一侧板12上设置第一定位件122，第二侧板22上设置第二定位件222，第一定位件122与第二定位件222相匹配，用于固定屏蔽框1与屏蔽盖2。
第二侧板22的内表面与第一侧板12的外表面通过第二定位件222和第一定位件122相连接，第二定位件222为分布在第二侧板22上的孔，第一定位件122为分布在第一侧板12外表面的凸起。
第二定位件222还可以为分布在第二侧板22内表面的凸起，第一定位件122相应的为分布在第一侧板12上的孔。凸起和孔都是采用冲压成型方式得到的，凸起的冲压成型对平面度的影响要大于孔的冲压成型对平面度的影响，由于屏蔽框1需要与PCB板通过锡膏焊接在一起，因此，对屏蔽框1平面度的要求高于屏蔽盖2的平面度要求，屏蔽框1的平面度一般要求在0.1mm以下，在屏蔽盖2上设置凸起，屏蔽框1上设置孔，可以提高屏蔽罩的合格率。
还设置吸盘架111，吸盘架111桥接基板11的两对边。由于屏蔽框1是采用金属板剪切弯折形成的，为便于制作，设置吸盘架111，吸盘架111与基板11一体成型，可以加强基板11的强度，从而得到稳定、准确的屏蔽框，提高屏蔽罩的可靠性。
所述吸盘架111两端的宽度小于其中间的宽度，当屏蔽罩内的IC维修时，有时需要将IC整个取出后进行修理，那么就要求将吸盘架111剪断，吸盘架111两端的宽度小于其中间的宽度的结构，可以方便剪断吸盘架111，进一步提高维修IC的效率。
权利要求
1.一种屏蔽罩，其特征在于包括屏蔽框(1)和屏蔽盖(2)，所述屏蔽框(1)包括基板(11)，基板(11)为框架形，基板(11)外缘向上凸伸形成第一侧板(12)；屏蔽盖(2)包括盖板(21)，盖板(21)外缘向下凸伸形成第二侧板(22)，屏蔽盖(2)盖设在屏蔽框(1)上。
2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于所述第二侧板(22)上有缺口，第一侧板(12)上设置屏蔽件(121)，所述屏蔽件(121)与第二侧板(22)上的缺口相对应。
全文摘要
本发明公开一种屏蔽罩，包括屏蔽框和屏蔽盖，所述屏蔽框包括基板，基板为框架形，基板外缘向上凸伸形成第一侧板；屏蔽盖包括盖板，盖板外缘向下凸伸形成第二侧板，屏蔽盖盖设在屏蔽框上。如果屏蔽罩内IC出现问题，不必像现有技术，把整个屏蔽罩先用热风枪取下，可以直接将屏蔽盖取下，然后修理IC；修理完毕，也无需重新将屏蔽罩手工焊接回去，只需将屏蔽盖重新盖在屏蔽框上即可，采用此种方案，极大地缩短了维修时间，提高维修效率，从而降低维修成本。
文档编号H01L23/58GK1838869SQ200510120868
公开日2006年9月27日 申请日期2005年12月14日 优先权日2005年12月14日
发明者李海江 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司