专利名称：新型集成电路或分立元件超薄无脚封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种新型集成电路或分立元件超薄无脚封装结构。属集成电路或分立元件封装技术领域。
背景技术：
传统的集成电路或分立元件超薄无脚封装结构，其封装型式为列陈式集合体经切割成为单一的单元。其基板型式为引线框式。其主要存在以下不足1、专用胶带 使用专用胶带来防止塑料高压包封时，塑封料会渗透到引线框上，从而增加外部引脚绝缘的危险；但是如果仍有塑封料渗透，后处理时则很容易将外部引脚镀钯层破坏，影响焊性能力。如此，材料成本、后处理成本及品质都有一定程度的影响。
2、基板双面镀钯 为了使打线工艺及输出外部引脚在此工艺中能顺利生产，在引线框的两面镀上昂贵的钯材。如此，除了电镀成本较高之外，打线参数也要针对此材质设定特殊的参数，造成因为参数不统一直接影响生产线的顺畅。
3、污染 因为引线框使用专用化学胶带，在各种高温工艺中胶带的溶剂容易因为高温而气化出来，间接污染或覆盖芯片的压区及打线的内脚，常常造成打线能力的不稳定。
4、芯片、外部引脚的活用性 受传统引线框的限制，多芯片及不同输出的外部引脚也仅能死板的排列，活用性较低。
5、外部引脚焊性能力 受传统引线框的限制，输出的外部引脚也与胶体(塑料包封体)底部是一样平，甚至有凹陷的危险；而在表面贴装时助焊剂等化学药剂等都无法顺利排出，所以焊性能力会大受影响。
6、金属丝球焊 传统的引线框背面要贴上昂贵的高温高压化学胶带，在打线过程中力也容易因胶带的软性而被部分吸收，所以常常造成打线接点的松脱，从而影响生产及产品打线时的可靠性。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种焊性能力强、品质优良、成本较低、生产顺畅、适用性较强、多芯片排列灵活、不会发生塑封料渗透的种种困扰的新型集成电路或分立元件超薄无脚封装结构。
本实用新型的目的是这样实现的一种新型集成电路或分立元件超薄无脚封装结构，包括芯片承载底座、打线内脚承载底座、芯片、金属线以及塑封体，其特点是所述的芯片承载底座包括中间基岛以及正面金属层和背面金属层，所述的打线内脚承载底座包括中间引脚以及正面金属层和背面金属层，芯片承载底座的正面金属层上植入芯片，芯片正面和基岛正面金属层分别与金属线两端连接制成封装结构半成品，将封装结构半成品正面用塑封体包封，并使基岛和引脚凸出于塑封体表面。
本实用新型集成电路或分立元件超薄无脚封装结构，其封装型式亦采用列陈式集合体经切割成为单一的单元。其基板型式为在基板上半蚀刻出所需要的基岛和引脚。与传统的集成电路或分立元件封装结构相比，本实用新型具有如下优点1、因采用基板方式而不用引线框，所以不需使用专用耐高温高压的胶带材料，所以材料成本相应较低，而且完全不会发生塑封料渗透、品质不良、成本提高的诸多困扰。
2、芯片区的基板正面在打线的内脚部分采用传统镀银方式，大众化且成本低，打线参数使用一般即可。基板背面讯号输出外部引脚采用镀锡的方式，成本低，易生产。
3、完全无需使用任何化学胶带，所以完全不用考虑污染的问题，所以生产简单顺畅，成本低廉。
4、因采用新式的封装工艺及结构，在芯片区或是打线输出的外部引脚都可以有充分的发挥能力及空间。
5、新式的封装结构中输出的外部引脚是凸出于塑封体表面的，此外两次蚀刻保证了外部引脚间的绝对共面性。如此单点独立的焊接方式可以维持目前一般芯片的焊性能力，也不用担心表面贴装是否会不稳定，品质比传统封装型式更加稳定。
6、采用基板式封装，其在打线过程中采用一般芯片的参数生产即可，可靠性也有保障，从而利用生产的顺畅，质量稳定，成本低廉。
图1为本实用新型的新型集成电路或分立元件超薄无脚封装结构示意图。
具体实施方式
参见图1，本实用新型为一种新型集成电路或分立元件超薄无脚封装结构，主要由芯片承载底座11、打线内脚承载底座12、芯片4、金属线5以及塑封体6组成。其特点是所述的芯片承载底座11包括中间基岛1.1以及正面金属层2和背面金属层9，所述的打线内脚承载底座12包括中间引脚1.2以及正面金属层2和背面金属层9，芯片承载底座11的正面金属层2.1上植入芯片4，芯片4正面和基岛1.1正面金属层2.2分别与金属线5两端连接制成封装结构半成品，将封装结构半成品正面用塑封体6包封，并使基岛1.1和引脚1.2凸出于塑封体6表面。
所述的基岛1.1及引脚1.2正面金属层2为金或银、铜、镍，背面金属层9为金、银、铜、锡、镍钯层。金属线5为金线或银线、铜线、铝线。
权利要求1.一种新型集成电路或分立元件超薄无脚封装结构，包括芯片承载底座(11)、打线内脚承载底座(12)、芯片(4)、金属线(5)以及塑封体(6)，其特征在于所述的芯片承载底座(11)包括中间基岛(1.1)以及正面金属层(2)和背面金属层(9)，所述的打线内脚承载底座(12)包括中间引脚(1.2)以及正面金属层(2)和背面金属层(9)，芯片承载底座(11)的正面金属层(2.1)上植入芯片(4)，芯片(4)正面和基岛(1.1)正面金属层(2.2)分别与金属线(5)两端连接制成封装结构半成品，将封装结构半成品正面用塑封体(6)包封，并使基岛(1.1)和引脚(1.2)凸出于塑封体(6)表面。
2.根据权利要求1所述的一种新型集成电路或分立元件超薄无脚封装结构，其特征在于芯片承载底座(11)正面金属层(2.1)上有一层银胶层(3)，银胶层(3)上有芯片(4)。
3.根据权利要求1或2所述的一种新型集成电路或分立元件超薄无脚封装结构，其特征在于基岛(1.1)及引脚(1.2)正面金属层(2)为金或银、铜、镍。
4.根据权利要求1或2所述的一种新型集成电路或分立元件超薄无脚封装结构，其特征在于金属线(5)为金线或银线、铜线、铝线。
5.根据权利要求1或2所述的一种新型集成电路或分立元件超薄无脚封装结构，其特征在于基岛(1.1)及引脚(1.2)背面金属层(9)为金、银、铜、锡、镍钯层。
专利摘要本实用新型涉及一种新型集成电路或分立元件超薄无脚封装结构，包括芯片承载底座(11)、打线内脚承载底座(12)、芯片(4)、金属线(5)以及塑封体(6)，其特征在于所述的芯片承载底座(11)包括中间基岛(1.1)以及正面金属层(2)和背面金属层(9)，所述的打线内脚承载底座(12)包括中间引脚(1.2)以及正面金属层(2)和背面金属层(9)，芯片承载底座(11)的正面金属层(2.1)上植入芯片(4)，芯片(4)正面和基岛(1.1)正面金属层(2.2)分别与金属线(5)两端连接制成封装结构半成品，将封装结构半成品正面用塑封体(6)包封，并使基岛(1.1)和引脚(1.2)凸出于塑封体(6)表面。本实用新型焊性能力强、品质优良、成本较低、生产顺畅、适用性较强、多芯片排列灵活、不会发生塑封料渗透的种种困扰。
文档编号H01L21/02GK2814674SQ20052007060
公开日2006年9月6日 申请日期2005年4月7日 优先权日2005年4月7日
发明者梁志忠, 谢洁人, 陶玉娟, 葛海波, 王达, 周正伟 申请人:江苏长电科技股份有限公司