无焊点电容器的制作方法

文档序号:7219125阅读:173来源:国知局
专利名称:无焊点电容器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种固体电容器,尤其涉及一种结构紧凑、性能稳定的固体钽电容器。
背景技术
目前,典型的固体钽电容器的结构是由金属外壳、安装在该外壳内的阳极钽块、将该外壳封闭的绝缘子、与该外壳固定连接的阴极引线和与所述阳极钽块固定连接的阳极引线构成;由于在绝缘子上设有一个引线套管,因此在工艺上还必须用焊锡将引线套管与阳极引线之间的间隙封闭,于是在引线套管的端口形成一个向外凸起的封口锡球。该结构的缺点是由于引线套管和封口球的存在,电容器在安装时其端面不能直接与线路板贴合,从而导致安装尺寸增大、降低了电容器的抗振性,同时也不利于电子产品的小型化;另外,在安装过程中封口锡球容易受到破坏而造成焊锡融化,融化后的焊锡因负压的作用而流入电容器的内部形成多余物,严重地影响到产品的可靠性。

发明内容
针对现有技术中存在的上述缺陷,本实用新型旨在提供一种无封口锡球、结构紧凑,而且性能可靠的无焊点电容器。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案包括金属外壳、安装在该外壳内的阳极钽块、将该外壳封闭的绝缘子、与该外壳固定连接的阴极引线以及与所述阳极钽块固定连接的阳极引线;阳极引线从绝缘子中穿过并与绝缘子固定密闭地联为一体。
绝缘子的端面设有环形台阶。
与现有技术比较,本实用新型由于将阳极引线直接与绝缘子固定并密闭的联为一体,因此在省略了引线套管的同时也省略了焊锡封口工艺;由于没有封口锡球的存在,因此既有效的减小了电容器的安装尺寸、提高了产品的抗振性能,又彻底克服了传统电容器因封口锡球融化而造成的产品性能不稳定的缺陷。另外,由于在绝缘子上设置了一个环形的台阶,在装配过程中更加便于阴极引线的安装和焊接。


图1是本实用新型的结构示意图;图2是传统固体钽电容器的结构示意图。
图中金属外壳1阳极钽块2阴极引线3阳极引线4绝缘子5锡层6封口锡球7引线套管8具体实施方式
以下结合附图和具体的实施例对本实用新型作进一步说明如图1所示,阳极钽块2由锡层6固定在筒状的金属外壳1内,穿有阳极引线4的绝缘子5焊接在金属外壳1的端口处并将该端口密封;阳极引线4的一端焊接在阳极钽块2上,阴极引线3焊接在金属外壳1上。固定在绝缘子5上的陶瓷将阳极引线4与绝缘子5紧密地联为一个整体。为了便于焊接,在绝缘子的端面设有一个用于放置环形阴极引线3的台阶。
将图1与图2进行比较,由于本实用新型省略了引线套管8,从而也省略了焊锡封口工艺,随之消除了封口锡球7的存在,因此有效地减小了电容器在线路板上的轴向安装尺寸,使电容器的结构更加紧凑。
权利要求1.一种无焊点电容器,包括金属外壳、安装在该外壳内的阳极钽块、将该外壳封闭的绝缘子、与该外壳固定连接的阴极引线以及与所述阳极钽块固定连接的阳极引线;其特征在于阳极引线(4)从绝缘子(5)中穿出并与绝缘子(5)固定密闭地联为一体。
2.根据权利要求1所述的无焊点电容器,其特征在于绝缘子(5)的端面设有环形台阶。
专利摘要本实用新型公开了一种无焊点电容器,属于电子元器件;旨在提供一种无封口锡球、结构紧凑,而且性能可靠的固体电容器。其技术方案包括金属外壳、安装在该外壳内的阳极钽块、将该外壳封闭的绝缘子、与该外壳固定连接的阴极引线以及与所述阳极钽块固定连接的阳极引线;其特征在于阳极引线(4)从绝缘子(5)中穿过并与绝缘子(5)固定密闭地联为一体。本实用新型结构简单、安装方便、性能稳定,可广泛用于航空、航天、卫星、通讯以及电子设备的直流或脉动电路。
文档编号H01G9/15GK2896478SQ200620109370
公开日2007年5月2日 申请日期2006年4月26日 优先权日2006年4月26日
发明者张选红, 李俊伟, 陈键, 吕林兴, 龙继云, 金源 申请人:中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司
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