专利名称：：光学元件、其制造方法以及具有光学元件的复合组件的制作方法光学元件、其制造方法以及具有光学元件的复合组件本发明涉及一种光学元件、一种用于制造光学元件的方法和一种具有光学元件的复合組件.本发明的任务是，说明一种机械上稳定并且可靠地形成射束的光学元件、尤其是微型化的光学元件.此外，还应该说明用于制造这样的光学元件的方法和具有该光学元件的复合组件.该任务通过具有权利要求1或者权利要求3的特征的光学元件、根据权利要求32的用于制造光学元件的方法以及根据权利要求39的复合组件来解决.有利的改进方案和扩展方案是从属权利要求的主题.按照至少一个实施形式，该光学元件适合于光电子器件.尤其是，该光学元件优选地被构造用于固定在光电子器件上.光电子器件通常具有比较小的尺寸，使得要被固定在光电子器件上的光学元件与该器件相协调并且特别优选地应微型化地被制造，优选地，光电子器件具有光电子半导体芯片，其特别优选地被构造用于产生辐射和/或接收辐射.按照至少另一个实施形式，光学元件能够被固定在光电子器件上或被固定在光电子器件上.按照至少另一个实施形式，光学元件具有栽体部件(Tragerteil)和/或射束成形部件(Strahlformungsteil),射束成形部件适宜地与光学元件的所希望的射束成形特性相协调.尤其是，具有光电子器件和光学元件的复合组件的辐射特性可以借助于该射束成形部件按照预先给定的辐射特性来形成，借助于该栽体部件，射束成形部件优选地变得机械稳定和/或该栽体部件被构造用于借助于栽体部件将光学元件固定在光电子器件上.特别是，光学元件优选地能够借助于该栽体部件被固定在光电子器件上或借助于该栽体部件被固定在光电子器件上.栽体部件优选地不是用于射束成形，而是根据机械特性而不是光学特性被优化.按照至少一个实施形式，射束成形部件被成形到栽体部件上或者栽体部件被成形到射束成形部件上.栽体部件和射束成形部件因此优选地先后被成形.这些部件因此可以简化地根据不同功能被优化地构造.栽体部件优选地根据机械稳定性、尤其是温度稳定性和/或坚固性被优化.射束成形部件优选地在射束成形特性和/或辐射稳定性方面尤其是相对于短波、例如紫外线线或蓝色高能辐射被构造。辐射稳定的射束成形部件有利地即使在用高能辐射照射决定性的时间间隔也不明显改变光学特性.因此，射束成形部件的由辐射引起的模糊或变形可以被减少.按照至少一个实施形式，射束成形部件和栽体部件包含彼此不同的材料.在此情况下，适宜地采用针对栽体部件或射束成形部件的相应功能被优化的材料.因为栽体部件和射束成形部件可以被成形在彼此上，所以在选择材料时有利地提高了自由度.因此，例如栽体部件可以被构造为辐射不可穿透，例如由对于要由光电子器件接收和/或发射的辐射来说辐射不可穿透的材料构成.以这种方式，用于光电子器件的微型化的光学元件可以简化地被构造为同时机械稳定的并且可靠地稳定地形成射束.此外，栽体部件还可以使射束成形部件机械稳定.如果射束成形部件由柔性的、可容易地弯曲或延伸的材料构成，则这是特别有利的.相对于射束成形部件，在此情况下栽体部件适宜地以更大的力花费可变形地、尤其是可弯曲或者可延伸地被构造。按照至少一个实施形式，该栽体部件和射束成形部件机械稳定地彼此连接.尤其是，可以在这些部件之间构造紧密的机械连接.可以舍弃附加的、用于将栽体部件和射束成形部件彼此固定的粘合剂、例如胶粘刑.更确切地说，可以将栽体部件和射束成形部件成形于彼此上，使得在成形期间构成机械稳定的连接.按照至少一个实施形式，射束成形部件和栽体部件由彼此不同的基本材料、尤其是基本成形材料构成.这些基本材料可以必要时以小的量包含相同的添加物.然而，所述基本材料优选地具有不同的主要组成部分，这些主要组成部分确定栽体部件或者射束成形部件的适宜地不同的物理特性.按照至少一个实施形式，栽体部件和射束成形部件包含不同的合成材料.合成材料相对于例如包含玻璃的光学元件是比较低成本的并且可以简化地被加工，按照至少一个实施形式，载体部件包含热塑性塑料或热固性塑料.这种材料的特征在于有利地高的机械稳定性.然而，对于热稳定的栽体部件来说可用的热塑性塑料或热固性塑料通常是辐射不可穿透的，特别是从红外线经由可见的至紫外线的光谦范围，使得它们因此基本上不适合于射束成形.在大于或等于2501C的温度情况下优选地在10s或者更长的、例如直至20s的时间间隔上基本上形状稳定的材料应怀疑地被看作是温度稳定的.优选地，该材料相对于在100s或者更长的、尤其是直至120s的时间间隔中直至250TC或直至260TC的温度斜升基本上是形状稳定的.特别优选地，所述材料在100s或更长的、例如直至120s的时间间隔上在大于或等于2501C的温度情况下基本上是形状稳定的.按照至少一个实施形式，射束成形部件包括硅树脂、混合材料尤其是硅树脂混合材料.这样的材料特別适合于射束成形，并且针对短波的例如紫外的或蓝色的辐射的持续作用尤其是在光学特性方面是稳定的.但是，包含这种材料的用于射束成形的部分是相对较容易弯曲的并且柔韧，使得其仅仅有限地适合于尤其是位置稳定的、光学元件至光电子器件上的固定.在混合材料、也就是说具有彼此不同的组分的材料的情况下，可以通过选择组分来有限地影响机械特性.例如包含硅树脂和例如环氧树脂的反应树脂的硅树脂混合材料相对于包含非混合的硅树脂的成形部件通常具有较高的粘合力.硅树脂混合材料基于提高的粘合可以在构成机械上特別稳定的连接的情况下被简化地成形在另外的元件、例如栽体部件上，混合物的化学粘合特性可以特别类似于环氧材料、例如环氣树脂的化学粘合特性.然而，硅树脂材料相对于混合材料、硅树脂混合材料通常成本更低.在用于制造具有栽体部件和射束成形部件的光学元件的方法的至少一个实施形式中，首先成形和/或制造用于栽体部件或射束成形部件的成形体.所述成形体优选地借助于铸造、尤其是压铸(Spritzguss)来制造.为此，用于成形体的成形材料被填入、尤其是被喷射入合适的模、尤其是压铸模中.优选地采用塑料成形材料.此外，优选地接着将成形材料硬化或完全硬化或者以其它方式硬化并且因此制造成形体.接着，将另外的用于射束成形部件或载体部件的成形体成形在首先被制造的成形体上.用于该另外的成形体的成形材料优选地被铸造、尤其是喷射在首先被制造的成形体上，为此，与先前使用的成形材料不同的成形材料、尤其是合成材料成形材料是特别适合的.因此，光学元件优选地借助于多部件铸造方法来制造，其中必要时不同的成形材料在时间上彼此分离地针对复合成形体被加工.因此使不同的成形材料成形在彼此上变得容易.铸造方法优选地为两部件压铸方法(2K压铸).这种铸造方法、尤其是压铸方法特别适合于以高的生产能力在工业上制造微型化的光学元件，这些光学元件的各自的栽体部件和射束成形部件根据不同的功能被优化，按照本方法的至少一个实施形式，在共同的模、尤其是铸模、例如压铸模中制造两个成形体.为此，相应的模可以首先以用于一个成形体的成形材料部分填充.用于另一成形体的另外的成形材料接着可以在成形到首先被填入所述共同的模中的成形材料上的情况下被填入.优选地，在填入另外的成形材料之前将首先被填入的成形材料硬化或完全硬化，以便使另外的成形材料成形到借助于首先被填入的成形材料所构造或要构造的成形体上变得容易.按照本方法的至少另一个实施形式，将用于另外的成形体的成形的首先被制造的成形体从相应的模中脱模，并且移置到用于另外的成形体的另外的模、尤其是铸模、例如压铸模中.为此，将首先被制造的成形体优选地在第一模中适宜地首先硬化或完全硬化，使得减少在转置时该成形体变形的危险，另外的成形体可以被成形到、特别是铸造到和/或喷射到首先被制造的成形体上.按照本方法的至少另一个实施形式，将射束成形部件成形到栽体部件上，而不是将栽体部件成形到射束成形部件上。因此，使在射束成形部件和栽体部件之间的机械稳定的连接的构成变得容易，因为优地构成的机械连接的坚固性.按照本方法的至少一个实施形式，被成形到优选地被完全硬化的栽体部件上的、用于射束成形部件的成形材料在所述成形之后被硬化或者完全硬化，其中在硬化时成形材料缩紧(aufschrumpfen)到栽体部件上，使得在硬化之后在栽体部件和射束成形部件之间构成机械稳定的连接，射束成形部件可以在硬化之后尤其是处于拉应力下.因此提高射束成形部件相对于在该射束成形部件受到机械负荷时的变形的机械稳定性.在将另外的成形体成形到首先被成形的成形体上并且必要时接着硬化或完全硬化之后，可以将光学元件脱模.所描述的方法特別适合于制造用于光电子器件的光学元件，因为借助于该方法可以以高的生产能力和小的结构尺寸可靠地制造专门与光电子器件协调的光学元件.因此，前面以及后面针对所述光学元件或者光电子器件所描述的特征也可以被考虑用于所述方法并且反之亦然.按照至少另一种实施形式，光学元件具有一个连接元件或多个连接元件，该一个或多个连接元件被构造在栽体部件上或中，其中射束成形部件至少部分地使该一个或多个连接元件重新成形、成形到该一个或多个连接元件中和/或通过该一个或多个连接元件精细成形.优选地，该一个或多个连接元件被构造为凸起(Erhebung)、凹穴(Vertiefung)或者间隙(Aussparung),凸起特别适合于重新成形.通过凸起的重新成形，射束成形部件和栽体部件之间的接触面变大，由此促进所述机械连接的稳定性.凹穴尤其适合于成形.由此，射束成形部件和栽体部件之间的接触面同样变大.间隙尤其适合于精细成形.特别优选地，射束成形部件的通过间隙成形的材料尤其是完全地延伸穿过所述间隙和栽体部件，并且在间隙的两側上优选地具有横向延伸，其大于所述间隙的横向延伸.由此，尤其是在栽体部件的背离射束成形部件的形成射束的表面一側上可以构造栽体部件和射束成形部件之间的机械上特别稳定的铆接式的连接.所述凸起、凹穴和/或间隙必要时可以为側凹的.因此，连接的稳定性可以继续被提高.按照至少另一个实施形式，栽体部件被实施为框状.在栽体部件中于是为了辐射穿过而尤其构造优选地被布置在中央的孔，在所述孔中空出栽体框.因此，使得用于栽体部件的辐射不可穿透的材料的使用变得容易，而不影响在射束成形部件上的射束成形或光电子器件的辐射入射或出射.射束成形部件优选地尤其是完全地、在横向上覆盖栽体框的孔。射束成形部件可以尤其是过张紧(ttberspannen)所述孔.由此，简化地实现穿过栽体部件的射束穿过和在光学元件上的有效的、大面积的射束成形.在另一个优选的扩展方案中，射束成形部件被实施为透镜式.按照另一个实施形式，射束成形部件的表面具有凹形弯曲的部分区域和凸形弯曲的部分区域.优选地，凸形弯曲的部分区域在横向上围绕凹形弯曲的部分区域.特别优选地，凸形弯曲的部分区域橫向地尤其是完全地环绕凹形弯曲的部分区域.光学元件尤其是可被实施，使得射束成形尤其是借助折射基本上仅仅在射束成形部件的具有弯曲的部分区域的表面上进行.射束成形因此可以特别可靠地进行.特别优选地，具有弯曲的部分区域的表面被构造在射束成形部件的背离光电子器件的一側上.此外，固定在光电子器件上的光学元件的光轴优选地延伸穿过凹形弯曲的部分区域和/或光电子器件的光电子半导体芯片.所述光轴尤其可以基本上与光电子半导体芯片的朝向该射束成形部件的表面垂直地延伸，具有弯曲的部分区域的表面优选地被实施为关于该光轴旋转对称.对于光电子器件来说，可借助于这种成形简化地实现相对于光轴倾斜的器件的均勻的、宽角度的辐射或接收特性.所辐射的辐射功率的最大值可例如位于相对于光轴比较大的、特别是大于60°的角度处.由此，使在至半导体芯片的距离小的情况下尤其是垂直于光轴延伸的、要照明的面的均匀照明变得容易.此外，还可以借助于射束成形部件的这种成形来实现在要照明的面上的特別均匀的局部辐射强度分布(针对以n^为单位的被照明的面的面积，到达该面上的辐射功率以瓦特为单位).借助于凹形和凸形弯曲的部分区域，可以使辐射基本上从光轴折射走，由此在要照明的面上被照明的区域变大.具有被固定的光学元件的光电子器件可以因此作为复合组件在预先给定大小的待照明的部分面的情况下简化地被布置为更靠近要照明的、优选地平坦的面，并且由此特别适合于紧凑的照明装置的构造。具有被固定的光学元件的光电子器件由此特别适合于要紧凑地构造的显示装置、尤其是液晶显示装置(LCD:LiquidCrystalDisplay)的背景照明(Hinterleuchtung)适宜地，在该情况下将该光电子器件实施用于产生可见光.安装在光电子器件上的光学元件优选地被构造，使得具有光电子器件和光学元件的复合件可作为复合组件借助焊接安装例如被安装在印制电路板上.在焊接中，射束成形部件的光学特性、例如透射或射束成形特性、和栽体部件的机械稳定性和由此尤其是在光电子器件上的固定的稳定性不会受到决定性影响.通过为光学元件的栽体部件和射束成形部件采用不同的材料，可简化地实现复合组件的可靠的可焊接性而不会有明显的损害.该复合组件尤其可以在无铅的焊接安装中在使用无铅的焊料(Lot)的情况下被安装.在为此通常需要的250"C或更高的并且尤其是直至2601C的焊接温度的情况下在焊接持续时间为100s或更长、尤其是直至120s时，光学元件有利地是稳定的.在此情况下，通常经由例如具有在100s和120s之间的持续时间的温度坡度来达到最大的焊接温度、例如250TC直至260"C,其中最大温度被保持优选地10s或更长、尤其是直至20s.在焊接安装中，栽体部件优选地相对于变形是稳定的，并且射束成形部件优选地相对于变形并且特别是相对于光学特性的退化(Degradienmg)是稳定的.在此情况下，热塑性塑料或热固性塑料特别适合于栽体部件，硅树脂或硅树脂混合材料特別适合于射束成形部件，为栽体部件和射束成形部件采用不同材料的光学元件使具有光学元件和光电子器件的、可以可靠地无铅焊接的复合组件的构造变得容易.按照至少一个实施形式，光电子器件被构造为可表面安装的器件.表面安装技术使光电子器件的安装以及尤其是大量的密集地封装的光电子器件在栽体元件、例如印制电路板上的安装变得容易.优选地，光电子器件被实施为LED器件.按照至少另一个实施形式，光学元件被构造为安放式光学装置、尤其是套革式光学装置或插装式光学装置，以便安放、尤其是套革或插装到光电子器件上.在此情况下，插装式光学装置应被理解为嵌接到光电子器件的安装装置中并且为此优选地具有合适的固定元件的光学元件.套革式光学装置可以无嵌接和/或无制动连接地被固定在光电子器件上.尤其是，在套革式光学装置中用于固定的特殊元件、例如光电子器件中的安装装置的构造不是必需的.按照至少另一个实施形式，光电子器件具有带有辐射穿过面的壳体，其中光学元件优选地能够被固定或被固定在所述壳体上.优选地，光学元件借助栽体部件被固定在壳体上.所述壳体有利地保护器件的半导体芯片免于有害的外部影响和机械负荷.该半导体芯片例如可以被布置在壳体的空腔中并且必要时与所述器件的电气连接导体导电连接.该壳体优选地被实施为预成形的壳体，半导体芯片被安装到该壳体上并且与连接导体导电连接.此外，该半导体芯片优选地被嵌入优选地被布置在空腔中的、例如包含硅树脂或硅树脂混合材料的包封(Umhfillung)中.所述包封有利地保护半导体芯片免于外部的有害影响、例如湿气.按照至少另一个实施形式，栽体部件和壳体包含在热延伸系数方面彼此匹配的材料.为此，栽体部件和壳体的热延伸系数优选地彼此偏离10%或更少、特别优选地是5%或更少.光学元件在壳体上的固定的稳定性在高温时、例如在焊接时降低的危险通过热延伸系数的匹配被明显减小.通过延伸系数的这种匹配，在温度波动情况下在光学元件和光电子器件之间的机械应力被减小或者在很大程度上被避免，因此，实现复合组件的提高的总稳定性.优选地，栽体部件和壳体包含相同的材料、尤其是相同的基本成形材料或相应的或相同的材料组成.按照另一个实施形式，在栽体部件上或中构造有一个或多个固定元件，其中光电子器件、尤其是壳体具有一个或多个与所述固定元件相应的安装装置，用于将光学元件固定在光电子器件上的固定元件嵌接到所述安装装置中.所述固定元件优选地在栽体部件上被成形.尤其是，该栽体部件可被实施为整体式的成形部件.光电子器件的安装装置可以例如被实施为壳体中的空隙或间隙，光学元件的例如销式的固定元件可以嵌接到该空隙或间隙中.通过所述固定元件，可以将插装到该器件上的光学元件例如借助粘接连接、压配合、热压配合、热铆接、填缝(Verste咖en)或热填缝固定在光电子器件上.然而，对于这样的固定，通常需要在器件上特有地构造的安装装置.按照至少另一个实施形式，栽体部件搭接壳体，因此，光学元件尤其是能够被套在壳体上或被套在壳体上.此外，栽体部件可尤其是完全地、横向地环绕壳体.因此，光学元件借助栽体部件在器件上的固定可以有利地大面积地被实施.尤其是，壳体可被布置在栽体框内.此外，光学元件优选地被实施，使得壳体可被置入到光学元件中.借助于光学元件的这样的实施，可以构造光学元件尤其是直接在光电子器件上的、特別简单的、尤其是无制动(rasterfrei)和/或无嵌接的固定.这样，可以舍弃在光电子器件上的比较费亊的、例如用于插接连接的安装装置.按照至少另一个实施形式，栽体部件被布置或构造在光学元件的朝向光电子器件的一側上.按照至少另一个实施形式，光学元件尤其是仅仅借助于粘合剂被固定在光电子器件上.因此，可以舍弃在上述意义上在光学元件中额外成形的固定元件.按照至少另一个实施形式，光学元件能够从壳体的外部被固定在壳体的横向上构成壳体的边界的、尤其是最远的側面上或从壳体的外部被固定在壳体的横向上构成壳体的边界的、尤其是最远的側面上.在此情况下，粘合剂优选地被布置在栽体部件和壳体的側面之间并且特别优选地与栽体部件和所述側面直接接触.特别是，粘合剂可被布置在壳体的在栽体部件和壳体之间的相对的側面上.此外，粘合剂还可被布置在壳体的所有的側面上或者环绕所述壳体.按照至少另一个实施形式，粘合刑被布置在射束成形部件和光电子器件之间.因此，可供固定光学元件使用的面可以有利地变大，由此，提高固定的机械稳定性.按照至少另一个实施形式，粘合剂尤其是层状地沿着壳体的朝向射束成形部件的表面并且从该表面出发一直并沿着壳体的側面延伸.通过这样的粘合层，也可以在壳体的朝向射束成形部件的表面的边缘区域中并且在所述側面的区域中通过边缘的成形来构造机械稳定的连接.按照至少另一个实施形式，粘合剂从壳体的辐射穿过面出发尤其是连续地一直并沿着所述側面延伸，因此，粘合面可以变大.尤其是，所述粘合剂可从第一側面出发直至光电子器件的朝向射束成形部件的表面、沿着所述表面经由壳体的辐射穿过面直至位于第一侧面对面的側面并且沿着该側面延伸.特别地，粘合剂可以搭接壳体，因此，固定的稳定性可以被提高.按照至少另一个实施形式，在射束成形部件、尤其是射束成形部件的辐射入射或出射面与壳体的辐射穿过面之间布置折射率匹配层.适宜地，折射率匹配层覆盖、尤其是完全覆盖壳体的辐射穿过面.此外，折射率匹配层优选地与射束成形部件和/或壳体的辐射穿过面邻接.在射束成形部件与在辐射穿过面側被布置在光电子器件中的材料之间的折射率跳跃借助于折射率匹配层被适宜地减小.特别有利地，粘合剂形成折射率匹配层.射束成形在射束成形部件中优选地基本上借助射束成形部件的背离光电子器件的表面来进行.通过折射率匹配，在光电子器件中产生的或者要接收的辐射可以简化地基本上在不例如通过反射或折射施加光学影响的情况下成形在射束成形部件之外的光路上，或者所述影响可以被减小.因此，使复容易.按照至少另一个实施形式，粘合剂包含硅树脂、尤其是硅树脂胶或者硅树脂混合材料.这样的材料尤其适用于同时起折射率匹配作用的粘合剂，如果射束成形部件包含硅树脂或硅树脂混合材料并且在光电子器件的辐射穿过面側所布置的材料、例如芯片包封同样包含硅树脂或硅树脂混合材料，則这特别适用.此外，粘合剂优选地直接邻接光电子器件、栽体部件和/或射束成形部件.本发明的另外的优点、有利的扩展方案和实用性(Zweckmaessigkeit)从下面结合图的实施例说明中得到.图1在图1A至1D中示出光学元件的栽体部件的一个实施例的不同示意性视图，图2在图2A和2B中示出光学元件的栽体部件的另一实施例的不同示意性視图，图3示出具有光学元件的射束成形部件和半导体芯片的装置的一个实施例的示意性剖视困，图4示出图3中所示的装置的辐射特性，图5在图5A至5C中示出光学元件的一个实施例的不同示意性视图，所述光学元件包括栽体部件和射束成形部件，图6在图6A至6C中示出光学元件的另一个实施例的不同示意性视图，所述光学元件包括栽体部件和射束成形部件，图7在图7A和7B中示出具有光学元件的复合组件的一个实施例的示意性视图，所述光学元件被固定在光电子器件上，以及图8示出具有光学元件的复合组件的另一个实施例的示意性剖视图，所述光学元件被固定在光电子器件上.同样的、同类的和起相同作用的元件在图中配备有相同的附图标记.图1和困2在图1A至1D或者2A和2B中分别示出光学元件的栽体部件1的一个实施例的不同视困.图1A示出栽体部件1的示意性俯视图，图1B示出沿着图1A中的线A-A的示意性剖视困，困1C借助局部剖视图示出该栽体部件的变型方案，以及图ID示出该栽体部件的仰视图.困2A示出栽体部件1的俯视图，并且图2B示出沿着困2A中的线A-A穿过栽体部件1的示意性剖视图.栽体部件1优选地总是被实施为尤其是整体式的成形部件件.栽体部件l还优选地包括合成材料、例如热塑性塑料或热固性塑料.栽体部件1可借助于铸造、尤其是借助于压铸被制造在合适的铸模2、例如压铸模中，所述铸模在图1B或2B中目前仅仅以示意性剖视图的形式用虚线示出.铸模2优选地具有两个子模3和4，在这两个子模之间构成有用于填入、尤其是喷射入栽体部件的成形材料的空腔.铸模2的空腔适宜地按照栽体部件1的所希望的形状来成形.在将成形材料填入铸模之后，优选地将成形材料硬化或完全硬化，接着可将栽体部件1从铸模脱模.各个子模优选地被实施为无側凹(hinterscheidungsfrei)，使得可以舍弃在用于栽体部件1的铸模中的成本密集的滑块并且使栽体部件从铸模中脱模变得容易.栽体部件1分别被构造，使得借助于栽体部件可将光学元件固定在光电子器件、尤其是光电子器件的壳体上(参见结合下面的图所描述的实施例)，所述光学元件具有栽体部件1和要成形到栽体部件1上的射束成形部件.用于栽体部件的材料优选地在高的机械稳定性方面被选择.优选地，栽体部件1由制造光电子器件的壳体的材料或相应的材料组成来制成，其中光学元件应被固定在该光电子器件的壳体上.光学元件在光电子器件上的固定的机械稳定性被损害的危险由于栽体部件和壳体的热延伸系数随后被最佳地匹配而被减小.热塑性塑料、例如聚酜胺、尤其是苯丙醇胺(PPA)在壳体中经常被采用，并且因此在机械稳定性和热匹配方面也特别适合于栽体部件1.此外，栽体部件1可以由对于要由光电子器件产生或接收的辐射来说辐射不可穿透的材料或相应的材料组成(例如包含PPA)来构成.用于栽体部件的合成材料可以被掺入一种或多种不同的添加物、例如诸如TiO,颗粒的颗粒和/或玻璃纤维.掺入Ti02颗粒和玻璃纤维的合成材料(例如具有商品名GrivoryHT的合成材料)、诸如PPA的特征在于尤其是对于蓝光或白光来说特別小的辐射穿透性，并且对相于例如在焊接时可能出现的高温是特别稳定的，并且因此特别适合于栽体部件，如上面和在下面更详细描述的.相应的栽体部件1具有成形部件(Anformteil)6,该成形部件被设置用来将光学元件的射束成形部件成形到栽体部件1上.在优选地被实施为整体式和/或框状的成形部件6中构造有孔5.成形部件6优选地横向地、尤其是完全地环绕孔5.通过该孔，辐射可以穿过必要时被实施为辐射不可穿透的栽体部件1.在相应的栽体部件的成形部件6中，可以构造连接元件7a、7b或7c.各个连接元件7a、7b或7c优选地被构造，使得在栽体部件和要成形到该栽体部件上的射束成形部件之间的直接的接触面被提高.由此，可以提高栽体部件1和射束成形部件之间的连接的机械稳定性.连接元件7c仅仅在栽体部件的局部剖視图中被示出.适宜地，将连接元件构造在成形部件的朝向要成形的射束成形部件的表面上.连接元件7a被实施为凸起、例如桥式接片状(stegartig).连接元件7b被实施为凹穴、例如点状凹穴，或必要时被实施为环绕的槽(未示出).连接元件7c被实施为尤其是点状的间隙。这些连接元件分别被构造在成形部件6中.作为连接元件的凸起在图2中未被明确示出，然而当然也可以被设置在那里示出的栽体部件1中，此外，与显示不同，也可以设置多个尤其是仅仅同类的连接元件7a、7b或7c。图l和2中的栽体部件上的不同连接元件的显示就此而言应被理解为仅仅是示范性的，与图1中的示范性的显示不同，这些连接元件此外优选地均匀地、尤其是等距离地分布在栽体部件1、尤其是成形部件6上.由此，栽体部件和要成形的射束成形部件之间的连接的稳定性横向地环绕地被提高，在图1和2中所示的栽体部件1的区别在于固定在光电子器件上的方式，其中栽体部件针对该方式被设置.栽体部件1的困1中所示的实施例尤其适合于这样的光学元件，该光学元件可以被套在光电子器件的壳体上或者可将光电子器件置入该光学元件中.为此，栽体部件具有固定部件8，该固定部件优选地与该器件、尤其是该器件的壳体的横向尺寸相匹配.固定部件8优选地被实施为框状。固定部件优选地至少部分地横向限定或者优选地尤其是完全环绕的自由空间9可以为了套革(tibersttilpen)或置入而具有包络基本形状，所迷形状对应于光电子器件的相应的壳体的形状.优选地，自由空间9具有横向延伸，该横向延伸大于成形部件6中的孔5的横向延伸.孔5和自由空间9可以具有彼此不同的包络基本形状.自由空间9优选地被构造用于置入或套罩，其中孔5被设置用于辐射穿过.例如，自由空间9在俯视图中具有矩形的、也就是说尤其不是方形的、側边长度不同的包络基本形状.孔5可以具有方形的包络基本形状，成形部件6的橫截面优选地在孔5的方向上变细，尤其优选地这样变细，使得该孔在射束成形部件要被成形的表面、也就是说尤其是背离固定部件8的表面的方向上变宽.因此在可供成形使用的面积同时变大的情况下使宽的射束通过该孔的大面积的輻射穿过变得容易.在固定部件8中，优选地将空隙IO尤其是构造在相对側上，通过这些空隙10，可以将用于被置入的器件的外部电接触的光电子器件的连接导体向外引出.替代地或附加地，空隙IO可用作在将光学元件定向地安放到光电子器件上时的校准或者定位辅助.如果器件、尤其是其壳体在俯视固中具有与栽体部件相协调并且要求定向的安放的基本形状、例如真正矩形的基本形状，则这是特别有利的.栽体部件1的在图2中示出的实施例适合于将光学元件插装到光电子器件上.为此，在栽体部件1上优选地构造销式的固定元件11，这些固定元件ll适合于至光电子器件、尤其是其壳体的对应的安装装置的嵌接.此外，固定元件ll优选地被倾斜地(angeschraegt)实施在背离要成形的射束成形部件的一側上.因此，当相对于安装装置容易失调地将光学元件安放到该器件上时，这些固定元件可以简化地被输送给分別对应的安装装置，并且尤其是"滑入"安装装置中.图3示意性地示出光学元件的射束成形部件12的特别的实施形式的剖视图.此外，借助于光路示意性示出了射束成形部件的辐射成形特性.在此，光电子半导体芯片13优选地用作輻射源.射束成形部件优选地包含硅树脂或硅树脂混合材料.这些材料甚至在高能的短波辐射、例如紫外线或蓝色辐射的情况下在决定性的持续时间上基本上是形状和透射稳定的，其中所述短波辐射可以借助于该半导体芯片来产生.硅树脂通常是极其柔韧的并且能够容易地弯曲.此外，硅树脂成形部件中的小的损伤、例如裂缝已经可能影响该成形部件的总稳定性，使得该成形部件在小的力作用情况下被损坏.例如包含硅树脂和环氧树脂的硅树脂混合物相对于环氧树脂是辐射更稳定的并且表现出类似的化学附着特性.尤其是，混合物通常比纯的硅树脂更好地附着.混合物的光学特性的退化速度可决定性地位于类似材料、例如环氧树脂的光学特性的退化速度之上.混合物的退化可以相对于光学上可比较的材料的退化慢5倍或者更多、特别是直至IOOO倍或者以上.射束成形仅仅示范性地针对发射辐射的半导体芯片来示出.光路自然是可逆的.在这种情况下，半导体芯片适宜地被实施为輻射检测器芯片.射束成形部件12的辐射出射面20具有凹形弯曲的部分区域121和与光轴21相隔一定距离围绕、尤其是完全环绕该凹形弯曲的部分区域的、凸形弯曲的部分区域122。在光电子半导体芯片13的有源区130中所产生的辐射经由优选地被实施为平坦的辐射入射面22入射到射束成形部件l2中.由半导体芯片所产生的辐射、尤其是可见輻射在图3中通过以箭头表示的线来说明，所述线借助于各个射束来表示光路。光轴21延伸通过半导体芯片13和凹形弯曲的部分区域.半导体芯片13包括被布置在栽体131上的半导体本体132，该半导体本体又包括适合于产生辐射的有源区130。在有源区的背离射束成形部件的一側上可以例如在栽体和半导体本体之间布置镜面层，该镜面层通过反射将辐射对准半导体芯片的朝向射束成形部件的表面的方向.优选地，镜面层被实施为导电的，例如含金属的、例如含金属或合金.镜面层优选地基于金属或合金被实施.此外，镜面层优选地与有源区导电连接并且因此除了反射之外还可以简化地参与芯片的电接触.在这种情况下，栽体优选地与生长村底不同，在所述生长衬底上半导体本体的半导体层序列外延生长.具有射束成形部件12和半导体芯片13的装置特别适合于均匀照明、尤其是面23、例如扩射体薄膜或显示装置、诸如LCD的背景照明.光轴21优选地延伸穿过面23.特别优选地，面23基本上垂直于光轴21延伸。通过凸形或凹形弯曲的部分区域的曲率的适当构造，由半导体芯片产生的辐射在辐射出射側可以这样分布，使得所述面被匀称并且均匀地照明.在该面的不同的、相同大小的并且被照明的区域上，优选地分别出现基本上相同的辐射功率.经由凹形的部分区域121出射的辐射与在散射透镜的情况下类似地被散射.尤其是，在与光轴成不同于90°的角的情况下射到辐射出射面20上的辐射在那里被折射偏离光轴.经由凹形的部分区域出射的辐射用于均匀地照明面23的围绕光轴21的区域.相比较，面23的与光轴相间隔的区域借助于经由凸形弯曲的部分区域122(在与光轴21成不同于90。的角的情况下)从射束成形部件出射的辐射被照明.凹形和凸形的部分区域之间的过渡区域优选地被构造成平滑的，尤其是无棱的.尤其是，辐射出射面优选地被实施为整个面可微分.这样，使面23的均匀照明变得容易.不可微分的弯折部(Knick)会增加在要照明的面23上产生辐射功率分布的不希望的不均匀性的危险.辐射出射面20的凸形弯曲的部分区域122优选地具有比凹形弯曲的部分区域121更大的面积.因此，相对于凹形弯曲的部分区域，经辐射分量被提高此外，凸形弯曲的部分区域122优选地具有笫一曲率的第一区域24和不同于第一曲率的笫二曲率的笫二区域25.在此情况下，笫一曲率优选地小于笫二曲率.由于在第二区域25中较大的曲率，在该区域中从射束成形部件出射的辐射与光轴21的角度有利地比在第一区域24或在凹形的部分区域121中从射束成形部件出射的辐射与光轴的角度大.因此，使均匀地照明面23的距离光轴比较远的区域变得容易.优选地，来自射束成形部件12的辐射基本上仅仅在与光轴成小于90度的角度的情况下从光学元件出射.由此，辐射主要地尤其是側向地或垂直于光轴并且在光轴方向上向前延伸.射束成形部件12优选地被实施，使得大部分、优选地60%或者更多的辐射功率在与光轴成尤其是大于60°的角度的情况下和/或经由凸形弯曲的部分区域122从射束成形部件出射.凸形的部分区域122的曲率可以随着与W形弯曲的部分区域的距离的增加、尤其是在第二区域25中在辐射入射面22的方向上增大，由此促进辐射在与光轴成大的角度的情况下增加的辆合输出并且因此促进面23的距离光轴比较远的区域的照明.射束成形部件12可以被实施，使得从射束成形部件出射的射束不相交，以致在要照明的面上的局部的辐射功率分布基本上不取决于所述面至射束成形部件的距离.如果在射束成形时射束成形部件引起射束的交叉，则可能形成聚焦区域，使得在面23上的局部的辐射功率分布会取决于所述面至射束成形部件的距离.在面23至射束成形部件的距离变化的情况下，尤其会形成局部的辐射功率分布的不均匀性、例如更高强度的环.这种不均匀性由于射束的交叉而引起.但是在所示的射束成形部件12的情况下，由于辐射不相交地延伸，面23上的辐射功率的局部分布不取决于所述面至辐射出射面的距离.此外，在射束成形部件中的射束成形或射束引导优选地无全反射地进行.半导体芯片的辐射特性可以借助射束成形部件被扩展，使得在该半导体芯片与所述面有预先给定的距离的情况下，相对于利用该半导体芯片的直接照明，所述面的要利用该半导体芯片照明的部分区域变大.替代地，在要被照明的面的大小被预先给定的情况下，半导体芯片可以有利地基于射束成形部件中的射束成形被布置成更靠近要被照明的面，为了照明装置的围绕光轴21在方位角上相同的辐射特性，优选地将辐射出射面20、尤其是整个射束成形部件实施成关于光轴旋转对称.在不是被设置用于射束成形的区域中，必要时可以与所述旋转对称的实施方案不同.图4示出在射束成形部件上射束成形之后图3中所示的装置的辐射特性的例子.根据以。为单位的与光轴的角度6画出了以百分比为单位的相对强度.这里所示出的辐射特性是针对按照图3的被实施为关于光轴旋转对称的射束成形部件以及被布置为与辐射入射面22相隔0.6mm的距离的半导体芯片来确定的.该装置相对于光轴側向地、尤其是以比较大的角度发射辐射功率的大部分.优选地，所述特性的局部最小值位于凹形弯曲的部分区域的区域中、尤其是凹形弯曲的部分区域之内和/或在0。至10°之间的角度区域中.此外，该装置优选地在相对于光轴的80°至40°之间的角度区域中发射由半导体芯片所产生的辐射功率的50%以上、特别优选地60%以上.强度的最大值位于大于60°的角度处，尤其是位于大约70。处.从对应于O。附近区域的凹形的部分区域出发，强度随着角度的增大、也就是说朝着凸形弯曲的部分区域的方向近似地按照幂函数、尤其是按照抛物线而上升，并且在达到最大值之后陡峭地下降.图5和6在图5A至5C和6A至6C中示出光学元件14的不同的示意性视图，该光学元件14包括栽体部件l和射束成形部件12,按照图5的栽体部件1对应于结合图1描述的栽体部件，并且按照图6的栽体部件1对应于结合图2描述的栽体部件.射束成形部件12分别基本上对应于射束成形部件12的结合图3和4所描述的基本结构，图5A示出光学元件14的示意性俯视图，图5B示出沿图5A中的线A-A的示意性剖视图，并且图5C示出光学元件14的示意性局部剖视图.图6A示出光学元件14的示意性俯视图，图6B示出沿图6A中的线B-B的示意性剖视困，并且图6C示出沿图6A中的线A-A的示意性剖视图，按照图5和6的光学元件14分别具有栽体部件1和射束成形部件12，其中射束成形部件12被成形在栽体部件上.射束成形部件12包含合成材料、例如硅树脂或硅树脂混合材料或者由合成材料组成.所述合成材料与用于栽体部件1的基本成形材料不同.所述成形优选地借助铸造方法、例如压铸方法来实现.为此，将首先被制造的优选地完全硬化的栽体部件1置入针对射束成形部件12被成形的铸模15中，接着将与针对栽体部件1所采用的成形材料不同的、用于射束成形部件的成形材料、例如硅树脂或硅树脂混合物成形材料铸造到、尤其是喷射(anspritzen)到栽体部件上.优选地，将成形材料溅射(aufspritzen)到栽体部件1上.具有子模16和17的铸模15在困5B和6B中用虚线并且仅仅示意性地被示出，其中所述子模构成用于射束成形部件的空腔.在被填充到所述铸模中的能流动的、用于射束成形部件的成形材料被成形到栽体部件1上并且尤其被成形到构造在成形部件6上的连接元件7a、7b和7c上.随后，成形材料尤其是以温度支持的方式例如通过冷却和/或通过交联(Vernetzen)被完全硬化.成形材料优选地在硬化时被拉紧，使得在栽体部件1和射束成形部件12之间构成机械稳定的连接，而无需附加地采用粘合剂.射束成形部件优选地处于拉应力下.因此，用于射束成形部件的、实际上柔性的材料(例如硅树脂或硅树脂混合材料)的柔韧性可以被减小.射束成形部件可以有利地仅仅以相对于只具有射束成形部件的材料的光学元件较高的力花费被弯曲，并且具有提高的稳定性.借助于具有两种不同模和成形材料的2K压铸方法，可以将栽体部件1和射束成形部件12简化地根据各自的主要功能(载体部件的机械稳定性和射束成形部件的光学特性)进行优化.在硬化之后，将光学元件从铸模15中脱模.必要时，也可以将载体部件1成形到相应地预成形的射束成形部件12上.然而因为栽体部件1优选地保证射束成形部件的机械稳定性，因此优选相反的处理方式必要时，也可以在共同的模中将射束成形部件成形到栽体部件上.与此相对，由于较精确的成形可能性，应优选在两个分离的模中的制造。通过连接元件7a、7b或者7c促进在栽体部件1和射束成形部件12之间的机械稳定的、尤其是紧密的连接的构成.这些连接元件仅仅在图5中被详细地并示意性地示出，然而也可以在图6中示出的光学元件14中以相应的方式被设置.被实施为凸起的连接元件7a与射束成形部件一起重新成形(umformen).优选地，在这些连接元件之间的借助于两个相邻的连接元件7a横向限定的中间空间18在孔5的方向上的橫向延伸被减小.因此，可以在射束成形部件12硬化时简化地提高射束成形部件的拉应力并且由此提高稳定性以及其至栽体部件1的机械连接.射束成形部件12被成形到被实施为凹穴的连接元件7b中.尤其是，射束成形部件12嵌接到栽体部件1中.连接的机械稳定性可以与至射束成形部件的拉应力一样也借助于连接元件7b被提高.被构造为成形部件6中的贯穿的间隙的连接元件7c在成形中被精细成形(durchformen)，其中在栽体部件1的背离射束成形部件l2的表面上构造有铆钉式的凸起或隆起19.栽体部件1和射束成形部件12的连接的机械稳定性也可以借助于这种连接元件7c被提高.栽体部件1的孔5分别完全被射束成形部件12覆盖.因此，射束成形部件12的背离栽体部件1的、具有凹形弯曲的部分区域121和凸形弯曲的部分区域122的、形成射束的表面可以有利地大面积地被构造.因此，筒化面的大面积的照明.凹形弯曲的部分区域121优选地被布置在孔5的中央区域之上.凹形弯曲的部分区域121到孔5中的投影优选地完全位于孔之内.射束成形部件12可以橫向地伸出超过栽体部件1.由此，射束成形部件的背离栽体部件的表面被提高，因此辐射穿过面可以变大.然而，为了提高射束成形部件的机械支持，射束成形部件可以必要时横向地与栽体部件齐平地结束，或者栽体部件可以橫向地伸出超过射束成形部件.在图7和8中示出了光学元件14，这些光学元件被固定在光电子器件25上。图7A与此相关地示出示意性剖视图，图7B示出示意性仰视困，并且图8示出每一个这种复合组件的示意性剖视图.按照图7的光学元件14对应于结合图5描述的光学元件，并且按照图8的光学元件14对应于参照图6描述的光学元件.光电子器件26分别具有壳体27和尤其是用于产生辐射的光电子半导体芯片13,光电子器件26还具有笫一电气连接导体28和第二电气连接导体29.这些电气连接导体优选地在壳体27的不同的側面、尤其是相对的側面上从该壳体伸出.这些连接导体用于半导体芯片13的电接触并且为此适宜地与该半导体芯片导电连接.半导体芯片13可以通过连接层30、例如导电粘合材料或焊料层与第一连接导体28导电连接和/或被固定在该笫一连接导体上.该半导体芯片优选地经由压焊丝(Bonddraht)31与第二连接导体29导电连接.光电子器件26、尤其是壳体27可以借助于重铸、例如借助压铸、或压力铸造方法、包括两个连接导体28和29的导体框架以合适的成形材料、例如合成材料、尤其是热塑性塑料、例如PPA来制造.接着，可以将半导体芯片13与这些连接导体导电连接.因此，光电子器件可以具有预成形的壳体、所谓的预制封装(premolded-package).壳体27优选地具有空腔32,半导体芯片13特別优选地被布置在该空腔中.此外，包封材料33可以被布置在空腔32中，半导体芯片13被嵌入到该包封材料中并且优选地压焊丝也被嵌入到该包封材料中.该包封有利地保护半导体芯片13和压焊丝13免于有害的外部影响.包封适宜地被构造成对于要在半导体芯片13中产生或接收的輻射来说是辐射可穿透的.包封例如包含硅树脂或硅树脂混合材料.这些材料的特征在于，相对于可由该半导体芯片优选地产生的高能的短波辐射、例如蓝色或紫外线辐射，在决定性的辐射持续时间上光学特性、例如透射的高的稳定性.光电子器件还可被构造用于产生混合色的、尤其是白色的光.为此，在该半导体芯片之后、例如在包封材料中布置波长转换材料.由半导体芯片所产生的辐射的一部分可以激励波长转换材料、例如尤其是颗粒形式的发光材料发射长波辐射.因此，从由半导体芯片产生的和由波长转换材料重新发射的辐射的混合可以形成混合色的、尤其是白色的光.由半导体芯片13产生的、在蓝色光谦区域中的初级辐射和由波长转换材料重新发射的、在黄色光谱区域中的辐射特别适合于产生白光.壳体26优选地由良好地进行反射的材料、例如白色的合成材料、诸如PPA制成.为了提高由半导体芯片产生的辐射在空腔的壁上的反射，替代地或者补充地，可以用提高反射的材料、例如金属来涂覆空腔32的壁.通过在空腔的壁上的反射，与没有空腔32的壳或壳体相比，可有利地提高被输送给光学元件14用于射束成形的辐射的分量.此外，光电子器件还优选地被构造为可表面安装(SMD:SurfaceMountableDevice(可表面安装器件)).在表面安装的情况下，例如连接导体28和29从连接导体的焊接面34或35側被焊接到连接栽体36(例如印制电路板的印制导线)的(未示出的)外部的电气连接装置上.在此情况下，光电子器件被布置在连接栽体上，其中借助焊料37在例如250TC或更高的高温下、尤其是在焊料熔化的情况下将连接导体与外部的电气连接装置焊接在一起，应该注意，壳体也可被实施为所谓的二次成形(Overmold)壳体或放射状LED(Radial-LED)的壳体，在该壳体中在芯片安装到连接导体上之后连续地利用壳体材料使芯片和连接导体重新成形.用于辐射穿过的壳体的材料于是适宜地被选择为辐射可穿透.与二次成形结构形式不同，放射状结构形式不适合于表面安装技术(SMT:SurfaceMountingTechnology).此外，预制壳体结构形式特别适合于用于产生高的辐射能量的高功率器件，因为可以舍弃透明的壳体材料.因此提高选择材料的自由度。在传统的固定在器件上的光学元件的情况下存在提高的危险光学元件在焊接过程中由温度引起而发生变形或者完全熔化或者光学元件在器件上的固定被松开.因此，这种传统的复合组件的辐射特性可能决定性地受到影响.由辐射可穿透的热塑性塑料构成的纯热塑性塑料透镜例如在超过250TC的焊接温度的情况下形状不稳定并且开始熔化或甚至熔化.在由硅树脂制成的透镜情况下，存在相当大的危险在焊接过程中在器件上的固定被木》开.由于栽体部件1和射束成形部件12在不同功能上的简化的优化，具有光电子器件26和固定在该光电子器件上的光学元件14的复合组件可以有利地可靠地借助无铅焊接工艺可焊接地实施，在所述焊接工艺中适宜地采用无铅的焊料.针对栽体部件l，优选地采用特征在于高的机械稳定性、良好的固定特性和/或热延伸系数与壳体的热延伸系数的匹配的合成材料.辐射不可穿透的热塑性塑料或必要时辐射不可穿透的热固性塑料特别适合于栽体部件.特别有利地，栽体部件具有与壳体27—样的材料组成并且包含例如PPA或由例如PPA构成.射束成形部件12优选地包含硅树脂或硅树脂混合材料或者由这种材料构成，虽然这些材料的特征在于良好的辐射或温度稳定性，但是由于容易的可弯曲性，这些材料不能或者只能困难地持续地机械稳定地固定在器件上.栽体部件1和射束成形部件12彼此的成形使射束成形部件至栽体部件的无粘合剂的、紧密并且机械稳定的连接的构成变得容易，其中这些部件可以包含彼此原则上不同的材料.尽管由不同材料构成单个部件，光学元件仍然可以在该意义上被实施为整体式的.在具有大约2601C的焊接温度的典型的无铅烀接工艺中，具有由不同材料制成的这样被优化的光学元件的复合组件在例如UOs的焊接持续时间上不仅在该光学元件在该器件上的固定方面而且在射束成形部件的形状和射束成形特性方面都是稳定的.在图7和8中示出的复合组件的区別在于光学元件14被固定在光电子器件26上的方式.在图7中示出的复合组件的光学元件14被套在光电子器件26上或者该光电子器件被置入到该光学元件中.在此，光学元件和光电子器件相对于彼此被定向，使得连接导体28和29经由栽体部件的固定部件8中的空隙10的区域向器件26的被光电元件覆盖的区域之外延伸或者相应地被引导通过这些空隙.所述固定基本上通过被布置在光学元件和器件之间的粘合层38来进行，并且优选地整个面地、特别是在其整个延伸上邻接该光电子器件和光学元件、尤其是射束成形部件12和栽体部件1,粘合层38优选地从横向上限定光电子器件的側面39、尤其是壳体27的最远的側面出发沿固定部件8—直延伸并且沿器件、尤其是壳体的朝向射束成形部件12的表面延伸.在另外的走向中，层38连续地沿着包封33—直并沿光电子器件的位于输出侧面对面的側面"延伸，其中包封33的背离半导体芯片的表面现在构成器件的辐射穿过面.层38优选地被布置在光电子器件的两个另外的尤其是相对的側面42和43上，其中所述层的走向优选地与上面的描迷对应.层38优选地包含硅树脂、尤其是硅树脂胶或者硅树脂混合材料或由硅树脂、尤其是硅树脂胶或者硅树脂混合材料构成.这些材料、尤其是硅树脂胶由于尤其是在上述的、可用于壳体和栽体部件的材料之间的良好的粘合性而出众.此外，这些材料也适合于射束成形部件12与辐射可穿透的包封材料33的折射率匹配，如果所述包封材料、射束成形部件和粘合层38分别包含硅树脂或必要时包含硅树脂混合材料，则折射率匹配可以特别有效地进行.借助于粘合层38，还可以降低射束成形部件的柔韧性或者提高坚固性.栽体部件1、尤其是其固定部件8和/或粘合层38优选地包围壳体27并且特别优选地在橫向上、尤其是完全地环绕该壳体.此外，固定部件可以与壳体大面积地、尤其是完全地在横向上相间隔.固定部件可以在橫向上相间隔地围绕或者尤其是完全地环绕所述壳体的最远的側面》此外，包封33优选地完全用层38覆盖.因此，可以以有利的简单的方式实现光学元件的、在光学方面具有小的折射率跳跃以及在机械方面具有大的粘合面的可靠的光学连接.尤其是，可以舍弃被构造在光电子器件中的附加的安装装置、例如制动装置或类似装置.光学元件尤其是可以被仅仅固定在器件的一个或多个側面上和/或器件的并且尤其是壳体的、朝向射束成形部件的表面上.栽体部件1并且尤其是固定部件8构成光学元件中的盆状或槽状的空隙的边界和/或边缘，器件可以被置入所述空隙中.在所述置入之前，可以用预先给定量的用于层38的材料填充该空隙.随后，可将器件置入并且使所迷材料例如借助交联硬化或完全硬化.材料的量优选地被选择，使得光学元件的构成的层38保留在光学元件之内并且尤其是从光学元件出发不超过栽体部件1延伸出去.在图8中示意性示出的复合组件中，光学元件14被插装到光电子器件上并且借助于多个固定元件ll被固定在该器件上。为此，固定元件11嵌接到光电子器件26的、尤其是被构造为壳体27中的空隙或间隙的安装装置46中.该安装装置优选地从朝向射束成形部件12的表面40出发延伸到壳体中，并且尤其是在横向上环绕地由壳体构成边界.特别优选地，该安装装置连续地延伸直到壳体27的、位于表面40对面的、背离射束成形部件12的表面44.通过构造在栽体部件l、尤其是固定元件11上或者中的距离保持器45(这些距离保持器例如可以分别被实施为相应的固定元件11的凸出部)，可以简化地遵循射束成形部件12与半导体芯片13之间的预先给定的距离.为此，距离保持器45优选地位于光电子器件26、尤其是壳体上.光学元件14在光电子器件26上的固定可以借助于固定元件例如通过被布置在安装装置之内的粘合剂、压配合、热压配合、热钾接、填缝或热填缝来实现.在射束成形部件12和包封33以及尤其是半导体芯片13之间布置有折射率匹配层，其例如包含硅树脂胶，然而当前不参与或者不决定性地参与固定.特别适合于例如按照图7或8的复合组件的、尤其是用于产生高辐射功率的光电子器件在WO02/084749中被更详细地描述，其公开内容特此明确地通过引用被纳入本申请中.为了排出必要时相当大的损耗热量，所述器件除了电气连接导体外还具有热连接导体.该热连接导体可以单独地被焊接并且为了热量排出优选地被实施为大面积的(尤其是相对于连接导体的焊接面来看).因此，如上描述的、特别是焊接稳定的光学元件由于变大的焊接面而对于具有该器件的复合組件来说是特别有利的.本发明并不受借助实施例的描迷限制.相反，本发明包含每种新的特征以及特征的每种组合，这尤其是包含权利要求中的特征的每种组合，即使该特征或该组合本身没有在权利要求或实施例中被明确说明.本专利申请要求2005年12月5曰的德国专利申请DE102005058902.2和2006年3月8日的德国专利申请DE102006010729.2的优先权，这些申请的全部的公开内容特此明确地通过引用被纳入本专利申请中.权利要求1.光学元件(14)，该光学元件适合于光电子器件(26)，所述光学元件具有载体部件(1)和射束成形部件(12)，其中所述射束成形部件被成形到所述载体部件上或者所述载体部件被成形到所述射束成形部件上。2.按照权利要求1的光学元件，其中，所述射束成形部件(12)和所述栽体部件(1)包含彼此不同的材料。3.光学元件，该光学元件适合于光电子器件(26)，所述光学元件具有栽体部件(1)和射束成形部件(12)，其中所述射束成形部件和所述栽体部件包含彼此不同的材料.4.按照权利要求3的光学元件，其中，所述射束成形部件(12)被成形到所述栽体部件(1)上或者所述栽体部件被成形到所述射束成形部件上.5.按照上述权利要求中至少一项的光学元件，其中，所述射束成形部件(12)和所述栽体部件(1)由彼此不同的基本材料、尤其是基本成形材料构成.6.按照上述权利要求中至少一项的光学元件，其中，所述射束成形部件(12)和所述栽体部件(1)包含彼此不同的合成材料.7.按照上述权利要求中至少一项的光学元件，其中，所述栽体部件(1)包含下列合成材料之一热塑性塑料、热固性塑料.8.按照上述权利要求中至少一项的光学元件，其中，所述射束成形部件(12)包含下列合成材料之一硅树脂、混合材料、尤其是硅树脂混合材料。9.按照上述权利要求中至少一项的光学元件，其中，所述射束成形部件(12)与所述栽体部件(1)机械稳定地连接.10.按照上述权利要求中至少一项的光学元件，所述光学元件具有一个连接元件(7a，7b，7c)或多个连接元件，所述一个或多个连接元件被构造在所述栽体部件(1)上或中，其中所述射束成形部件(12)至少部分地使所述一个或者多个连接元件重新成形、被成形到所述一个或者多个连接元件中和/或通过所述一个或多个连接元件被精细成形.11.按照上述权利要求中至少一项的光学元件，其中，所述一个连接元件(7a,7b,7c)或者多个连接元件具有下列构型中的一种或多种凸起、凹穴、间隙.12.按照上述权利要求中至少一项的光学元件，其中，所述栽体部件(1)被实施为框状.13.按照上述权利要求中至少一项的光学元件，其中，所述射束成形部件(12)横向地覆盖栽体框的孔(5).14.按照上述权利要求中至少一项的光学元件，所述光学元件被构造用于固定在所述光电子器件(26)上或者所述光学元件被固定在所述器件上.15.按照上述权利要求中至少一项的光学元件，所述光学元件被构造为安放式光学装置，用于安放到所述光电子器件(26)上.16.按照上述权利要求中至少一项的光学元件，其中，所述光电子器件(26)具有带有辐射穿过面的壳体(27)，并且所述光学元件(14)能够被固定或被固定在所述壳体上，17.按照上述权利要求中至少一项的光学元件，其中，所述光学元件(14)借助所述栽体部件(1)被固定在所述壳体(26)上.18.按照上述权利要求中至少一项的光学元件，其中，所述栽体部件(1)由对于要在所述光电子器件(26)中接收和/或产生的辐射来说辐射不可穿透的材料制成.19.按照上述权利要求中至少一项的光学元件，其中，所述栽体部件(1)和壳体(26)在热延伸系数方面彼此匹配.20.按照上述权利要求中至少一项的光学元件，其中，所述栽体部件(1)和壳体(26)包含相同的材料或者具有相同的材料组成.21.按照上述权利要求中至少一项的光学元件，其中，在所述栽体部件(1)上或中构造有一个或多个固定元件(11),其中所述光电子器件具有一个或多个与所述固定元件相应的安装装置(46)，用于将所述光学元件(14)固定在所述光电子器件(")上的固定元件嵌接到所述安装装置(")中.22.按照上述权利要求中至少一项的光学元件，其中，所述栽体部件(1)搭接所述壳体(27).23.按照上述权利要求中至少一项的光学元件，所述光学元件能够被套在所述壳体(27)上或被套在所述壳体上.24.按照上述权利要求中至少一项的光学元件，其中，所述栽体部件(1)横向地环绕所述壳体(27).25.按照上述权利要求中至少一项的光学元件，其中，所述光学元件(14)能够从所述壳体(27)的外部被固定在横向上构成所述壳体的边界的側面(39，41，42,43)上或者从所述壳体(27)的外部被固定在横向上构成所述壳体的边界的侧面(39,41,42,43)上。26.按照上述权利要求中至少一项的光学元件，其中，所述光学元件(14)借助于粘合刑(38)被固定在所述光电子器件(26)上.27.按照上述权利要求中至少一项的光学元件，其中，粘合剂(38)被布置在所述栽体部件(1)和所述壳体的侧面(39，41,42，43)之间.28.按照上述权利要求中至少一项的光学元件，其中，粘合刑(38)沿着壳体的朝向所述射束成形部件U2)的表面延伸并且从该表面出发一直并沿着側面(39，41，42，43)延伸.29.按照上述权利要求中至少一项的光学元件，其中，粘合刑(38)从壳体(27)的辐射穿过面出发一直并沿着側面(39，41，42,延伸.30.按照上述权利要求中至少一项的光学元件，其中，粘合剂(38)构成被布置在所述射束成形部件(12)与壳体的辐射穿过面之间的折射率匹配层.31.按照上述权利要求中至少一项的光学元件，其中，粘合剂(38)具有硅树脂、尤其是硅树脂胶或者硅树脂混合材料.32.用于制造光学元件(14)、尤其是适合于光电子器件的光学元件的方法，其中所述光学元件(14)具有栽体部件(1)和射束成形部件(12)，具有步骤a)制造用于所述栽体部件或所述射束成形部件的成形体，b)将另外的用于所述射束成形部件或所述栽体部件的成形体成形到首先被制造的成形体上.33.按照权利要求32的方法，其中，所迷光学元件(14)借助于多部件铸造方法来制造.34.按照权利要求33的方法，其中，所述铸造方法是两部件压铸方法.35.按照权利要求32至34中至少一项的方法，其中，在共同的模中制造所述两个成形体.36.按照权利要求32至34中至少一项的方法，其中，将用于所述另外的成形体的成形的、首先被制造的成形体移置到用于所述另外的成形体的模(15)中.37.按照权利要求32至36中至少一项的方法，其中，被成形到所述载体部件(1)上的、用于所述射束成形部件(12)的成形材料在成形之后被硬化或者完全硬化，其中在硬化时所述成形材料缩紧到所述栽体部件上，使得在硬化之后在所述栽体部件和所述射束成形部件之间构成机械稳定的连接.38.按照权利要求32至37中至少一项的方法，其中，制造根据权利要求1至31之一的光学元件(14).39.复合组件，具有光电子器件(26)和固定在该器件上的、根据权利要求1至31之一的光学元件(14).全文摘要说明了一种光学元件(14)，该光学元件适合于光电子器件，并且具有载体部件(1)和射束成形部件(12)，其中所述射束成形部件被成形到所述载体部件上或者所述载体部件被成形到所述射束成形部件上。此外，还说明了相应的制造方法和具有光学元件的复合组件。文档编号H01L33/48GK101366127SQ200680052590公开日2009年2月11日申请日期2006年11月6日优先权日2005年12月9日发明者B·布劳恩,M·沃尔夫,S·布卢梅尔申请人:奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司