专利名称：一种叠层片式电子元件的表面处理方法
技术领域：
本发明属于一种电子元件表面处理方法，尤其涉及一种叠层片式电子元件 的表面处理方法。
背景技术：
在现有技术中，叠层片式电子元件的表面处理方法主要有两种， 一种是在 涂银前采用浸泡、喷涂、印刷的方式在元件晶片表面涂覆一层玻璃绝缘材料， 另 一种则于涂银后在晶片表面涂覆绝缘树脂。前者在涂银前涂覆玻璃绝缘材料
时，存在内电极容易被封闭、影响产品性能、操作困难等问题；后者在涂银后 涂覆绝缘树脂，需要有专门的设备，且操作困难。
发明内容
本发明实施例要解决的技术问题在于提供一种不仅操作简单、成本低，而 且不影响产品自身性能的叠层片式电子元件表面处理方法。
本发明实施例是这样实现的， 一种叠层片式电子元件的表面处理方法，包 括下述步骤
(1) 将涂银后的叠层片式电子元件在去离子水中清洗1-5分钟，去除表面 杂质后干燥，待处理；并配置表面处理用磷酸溶液，保持溶液温度为40-90°C;
(2) 将待处理电子元件晶片浸泡于所述磷酸溶液中0.1-20分钟；
(3) 将浸泡后的晶片在25-130。C下干燥；
(4) 将干燥后的晶片在300-900。C下烧结。
与现有技术相比，上述技术方案采用的表面处理方法，由于采用磷酸溶液 进行电子元件表面处理，磷酸仅与片式瓷体表面部分发生反应，而与银电极不
反应，且磷酸和片式元件瓷体反应后经300-卯0。C高温烧结步骤，在产品表面 除两端电极以外的地方形成均匀的绝缘层，该绝缘层具有耐湿、防止电镀扩散 的优点，使产品更易于进行电镀镍、锡处理，大大提高了产品的焊接可靠性和
产品的外观质量。而且，采用本方法进行叠层片式电子元件的表面处理操:作简
单，成本低廉。
具体实施例方式
为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以 下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体 实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明所提供的技术方案可广泛应用于各种叠层片式电子元件，例如叠层 片式压敏电阻、叠层片式热敏电阻和叠层片式电感器/磁珠等。
实施例1
叠层片式热^:电阻的表面处理方法，包括以下步骤
(1) 将涂银后的叠层片式热敏电阻在去离子水中清洗2分钟，去除表面 杂质后在100。C烘干，待处理；并将浓度为90%的磷酸溶液水浴加热到70°C;
(2) 将待处理热敏电阻晶片浸泡于所述磷酸溶液中5分钟；
(3) 将浸泡后的晶片在25匸风干；
(4) 将干燥后的晶片在65(TC下烧结60分钟； 实施例2
叠层片式热壽丈电阻的表面处理方法，包括以下步骤
(1) 将涂银后的叠层片式热敏电阻在去离子水中清洗5分钟，去除表面 杂质后在120。C烘干，待处理；并将浓度为85%的磷酸溶液(水溶液或乙醇溶 液)水浴加热到40°C;
(2) 将4寺处理热壽丈电阻晶片浸泡于所述磷酸溶液中0.1分钟；
(3) 将浸泡后的晶片在13(TC烘干；(4)将干燥后的晶片在900。C下烧结0.1小时； 实施例3
叠层片式热壽文电阻的表面处理方法，包括以下步骤
(1) 将涂4艮后的叠层片式热敏电阻在去离子水中清洗1分钟，去除表面 杂质后在50。C烘干，待处理；并将浓度为10%的磷酸溶液(水溶液或乙醇溶液) 水浴加热到90°C;
(2) 将待处理热敏电阻晶片浸泡于所述磷酸溶液中20分钟；
(3) 将浸泡后的晶片在IO(TC风干；
(4) 将干燥后的晶片在300。C下烧结120分钟； 实施例4
叠层片式压敏电阻的表面处理方法，包括以下步骤 (1)将涂银后的叠层片式压敏电阻在去离子水中清洗2分钟，去除表面 杂质后在100。C烘干；并配制浓度为10%的磷酸溶液(水溶液或乙醇溶液)， 将其水浴加热到70°C;
(2 )将待处理压l文电阻晶片浸泡于所述磷酸溶液中20秒；
(3) 将浸泡后的晶片在120。C烘干；
(4) 将干燥后的晶片在750。C下烧结40分钟； 实施例5
叠层片式压敏电阻的表面处理方法，包括以下步骤
(1) 将涂银后的叠层片式压敏电阻在去离子水中清洗5分钟，去除表面 杂质后在50。C烘干；并配制浓度为85%的磷酸溶液(水溶液或乙醇溶液)，将 其水浴加热到90°C;
(2) 将待处理压每丈电阻晶片浸泡于所述磷酸溶液中20分钟；
(3) 将浸泡后的晶片在25。C烘干；
(4) 将干燥后的晶片在卯(TC下烧结6分钟； 实施例6
叠层片式压每丈电阻的表面处理方法，包括以下步骤
(1) 将涂^^艮后的叠层片式压敏电阻在去离子水中清洗1分钟，去除表面 杂质后在120。C烘干；并配制浓度为卯％的磷酸溶液，将其水浴加热到40。C;
(2) 将待处理压敏电阻晶片浸泡于所述磷酸溶液中20秒； (3 )将浸泡后的晶片在120。C烘干；
(4)将干燥后的晶片在30(TC下烧结120分钟； 实施例7
叠层片式电感器/;兹珠的表面处理方法，包括以下步骤
(1) 将涂银后的叠层片式电感器/磁珠在去离子水中清洗2分钟，去除表 面杂质后在IOO"C烘干；并配制浓度为20%的-寿酸溶液(水溶液或乙醇;容液)， 将其水浴加热到50°C;
(2) 将待处理电感器/箱t珠晶片浸泡于上述溶液中20分钟；
(3) 将浸泡后的晶片在12(TC烘干；
(4) 将干燥后的晶片在850。C下烧结80分钟； 实施例8
叠层片式电感器/》兹珠的表面处理方法，包括以下步骤
(1) 将涂4艮后的叠层片式电感器/磁^K在去离子水中清洗1分钟，去除表 面杂质后在5(TC烘干；并配制浓度为90%的磷酸溶液，将其水浴加热到40°C;
(2) 将待处理电感器/磁珠晶片浸泡于上述溶液中6秒钟；
(3) 将浸泡后的晶片在25。C烘干；
(4) 将干燥后的晶片在30(TC下烧结120分钟； 实施例9
叠层片式电感器/石兹珠的表面处理方法，包括以下步骤 (1)将涂4艮后的叠层片式电感器W兹珠在去离子水中清洗5分钟，去除表 面杂质后在120。C烘干；并配制浓度为10%的磷酸溶液(水溶液或乙醇溶液)， 将其水浴加热到9(TC;(2) 将待处理电感器/;兹珠晶片浸泡于上述溶液中20分钟；
(3) 将浸泡后的晶片在120。C烘干；
(4) 将干燥后的晶片在900。C下烧结6分钟；
经采用以上各实施例中方法处理后，由于磷酸仅与片式资体表面部分发生 反应，而与银电极不反应，且磷酸和片式元件资体反应后经300-900。C高温烧 结步骤，在产品表面除两端电极以外的地方形成均匀的绝缘层，该绝缘层耐湿 且能防止电镀扩散，使产品更易于进行电镀镍、锡处理，大大提高了产品的焊 接可靠性和产品的外观质量。而且，采用本方法进行叠层片式电子元件的表面 处理操作简单，成本低廉。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发 明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明 的保护范围之内。
权利要求
1、一种叠层片式电子元件的表面处理方法，包括下述步骤(1)将涂银后的叠层片式电子元件在去离子水中清洗1-5分钟，去除表面杂质后干燥，待处理；并配置表面处理用磷酸溶液，保持溶液温度为40-90℃；(2)将待处理电子元件晶片浸泡于所述磷酸溶液中0.1-20分钟；(3)将浸泡后的晶片在25-130℃下干燥；(4)将干燥后的晶片在300-900℃下烧结。
2、 根据权利要求l所述的表面处理方法，其特征在于所述磷酸溶液为分 析纯磷酸溶液，浓度为85%以上。
3、 根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于所述磷酸溶液为磷 酸水溶液或者磷酸的乙醇溶液，浓度为10%-85%。
4、 根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于步骤(1)中所述 干燥步骤为在50-120。C烘干。
5、 根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于其中步骤(3)中 干燥步骤为烘干或者风干。
6、 根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于其中步骤(4)中 烧结时间为0. 1-2小时。
7、 根据权利要求l所述的表面处理方法，其特征在于所述叠层片式电子 元件包括叠层片式热敏电阻、叠层片式压敏电阻和叠层片式电感器/磁珠。
全文摘要
本发明提供了一种叠层片式电子元件表面处理方法，包括下述步骤(1)将涂银后的叠层片式电子元件在去离子水中清洗1-5分钟，去除表面杂质后干燥，待处理；并配置表面处理用磷酸溶液，保持溶液温度为40-90℃；(2)将待处理电子元件晶片浸泡于所述磷酸溶液中0.1-20分钟；(3)将浸泡后的晶片在25-130℃下干燥；(4)将干燥后的晶片在300-900℃下烧结。采用本发明提供的处理方法，不仅操作简单、成本低，而且不影响产品自身性能。
文档编号H01C7/10GK101350238SQ20071007589
公开日2009年1月21日 申请日期2007年7月16日 优先权日2007年7月16日
发明者丁晓鸿, 何明星, 徐鹏飞, 樊应县, 锴 潘, 倩 肖, 陈传庆, 高兴尧, 高永毅 申请人:深圳振华富电子有限公司