专利名称：在sop封装线上实现多芯片、被动元件封装的工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种ic封装及先进的布线、优化焊线工艺，尤其涉及一种在SOP封装线上实现多芯片、被动元件的封装工艺。
背景技术：
随着电子技术的飞速发展，芯片的封装技术也在不断革新。新型封装技术(CSP、 Flip Chip)与基板技术的发展，导致了 SiP重新成为开发的热 点。SiP是通过一个封装来完成一个系统目标产品的全部连接以及功能和性 倉g。作为一个"系统"，其内部包括数字的、模拟的、射频的、宽带通讯的、 甚至微机电和光电器件或包括从传感器接受、控制到驱动输出执行全过程。 SiP的优异性能与其复杂的制作工艺是分不开的。SiP集合了当今封装行业的许多尖端技术，包括芯片堆叠、内部互连、多层基板、散热器等等。目前主要采用BGA封装形式来实现系统级(SiP)的封装技术，BGA封装 要求制作特殊的PCB板，在目前现有的生产条件下，生产效率比较低，同 时也缺乏通用性和增加制造成本，在一定程度上制约系统级(SiP )的封装 技术全方面的快速发展。发明内容本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处，提供一种用SOP24 封装实现的SiP封装技术，具有与SOP24完全兼容，能在不改变生产线设 备的基础上，实现SiP封装，使封装的体积大大缩小，电路板的面积随之縮 小，节省封装材料并提高电路的可靠性，从而避开通常SiP封装所必需的基 板设计，制造技术，使用SOP的框架即可实现多芯片、被动元件组合的SiP
本发明的目的可以通过以下措施来达到这种在SOP封装线上实现多芯片、被动元件的封装工艺，其特殊之处 在于它包括下列工艺(l將贴片电阻与辅助芯片使用导电银胶粘合在引线框架上；(2) 被动元件使用导电银胶焊接在引线框架的两个焊点上；(3) 在SOP封装体内，将多芯片、辅助芯片和若干个被动元器件封装其内；(4) 进行老化及表面处理；(5) 打印。本发明的目的可以通过以下措施来达到所述步驟l)的贴片电阻使用导电银胶粘合引线框架与辅助芯片使用导 电银胶粘合引线框架步骤之间加入烘干步骤。 所述步徽1)与步驟2)之间加入烘干步骤。所述银浆点定位置A与电阻、辅助芯片的放置位置B的最佳尺寸是 A=0.00625英寸，B=0.011英寸。本发明相比现有技术具有如下优点1、 该工艺与SOP完全兼容，能在不改变生产线设备的基础上，实现 SiP封装。2、 依该工艺制作出来的器件，在原有面积上提高了系统的集成度，而 且集成了数字信号器件与模拟信号器件，既有主动器件也有被动器件，并 且具有信号控制与外部驱动功能，不但体现出SiP系统封装的特点，也能降 低制作难度和设备要求。
图1是本发明中电阻与引线框架的连接以及辅助芯片焊接在引线框架 上的连接示意图。图2是本发明中银浆点定位置与电阻、辅助芯片放置位置示意图。 图3是本发明SiP芯片布置示意图。
具体实施方式
本发明下面将结合附图作进一步详述在SOP封装线上实现多芯片、被动元件的封装工艺，包括下列工艺(1) 将贴片电阻使用导电银胶粘合引线框架上；(2) 烘干，使其固定牢固；(3) 辅助芯片使用导电银胶粘合在引线框架上；(4) 烘干，使其固定牢固；(5被动元件使用导电银胶焊接在引线框架的两个焊点上；(6) 在SOP封装体内，将多芯片、辅助芯片和若干个被动元器件封装其 内，所述银浆点定位置A与电阻、辅助芯片的放置位置B的最佳尺寸是 A二0.00625英寸，8=0.011英寸；(7) 进行老化及表面处理； 柳丁印；(邻则试。以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求范围所做的 均等变化与修饰，皆应属本发明权利要求的涵盖范围。
权利要求
1、一种在SOP封装线上实现多芯片、被动元件的封装工艺，其特征在于它包括下列工艺(1)将贴片电阻与辅助芯片使用导电银胶粘合在引线框架上；(2)被动元件使用导电银胶焊接在引线框架的两个焊点上；(3)在SOP封装体内，将多芯片、辅助芯片和若干个被动元器件封装其内；(4)进行老化及表面处理；(5)打印。
2、 根据权利要求1所述在SOP封装线上实现多芯片、被动元件的封装工艺， 其特征在于所述步骤(l)的贴片电阻使用导电银胶粘合引线框架与辅助芯片使 用导电银胶粘合引线框架步骤之间加入烘干步骤。
3、 根据权利要求1所述在SOP封装线上实现多芯片、被动元件的封装工艺， 其特征在于所述步骤(1)与步骤(2)之间加入烘干步骤。
4、 根据权利要求1所述的在SOP封装线上实现多芯片、被动元件封装的工 艺其，特征在于所述银浆点定位置A与电阻、辅助芯片的放置位置B的最佳 尺寸是A=0.00625英寸，B=0.011英寸。
全文摘要
本发明涉及一种在SOP封装线上实现多芯片、被动元件的封装工艺。用SOP的框架实现多芯片、被动元件组合的SiP(系统级)的封装工艺。包括将贴片电阻与辅助芯片使用导电银胶粘合在引线框架上；被动元件使用导电银胶焊接在引线框架的两个焊点上；在SOP封装体内，将多芯片、辅助芯片和若干个被动元器件封装其内；进行老化及表面处理；打印。
文档编号H01L21/60GK101131940SQ200710077100
公开日2008年2月27日 申请日期2007年9月14日 优先权日2007年9月14日
发明者伍升平, 朱军山, 蓝记粧 申请人:广东省粤晶高科股份有限公司