专利名称：可富锡hdmi连接器插头的制作方法
技术领域：
本实用新型专利涉及一种可富锡HDMI连接器插头，尤其是信号端子可以附着 更多锡的连接器插头，属连接器制造领域。
解释HDMI (High Definition Multimedia Interface)高清晰度多媒体界面
背景技术：
目前，公知的HDMI连接器插头的信号端子是平面结构，因锡熔液的表面张力作 用使浸锡后不能附着多的锡，只是薄薄的数微米的一个保护涂层，也就不能满足 焊接要求的锡量，使得后序焊接连接时就必须要附加焊丝或涂印锡膏，经过加热 后使锡丝或锡膏溶化而完成焊接连接。可以想象焊丝、插头、线缆和加热工具 必须要靠在一起才能完成焊接，操作难度高，锡丝浪费也比较多，而HDMI连接 器插头，端子之间距离非常小(〈0.5mm ，端子数量多(多达20个)，更是困难， 效率很低。.如果用锡膏焊接，信号端子上涂印锡膏也比较困难，芯线绝缘皮又 不能长时间加热，如果几秒钟加热焊接又不符合锡膏的加热特性又会出现锡膏 残留、锡联，有锡膏浪费，还要增加清洗工序，制造工艺复杂成本高。
发明内容为了克服现有的HDMI连接器插头的不足，本实用新型提供了一种可富锡HDMI 连接器插头，该连接器插头的信号端子的焊接部位是U形的槽状结构，通过浸锡 方式就可以附加更厚的锡层，在后序焊接连接时不再附加焊丝或锡膏，而且能 方便地实现焊接连接。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是HDMI连接器插头信号端子的 焊接部位是U形的槽状结构，该槽状结构信号端子浸入锡池熔液中，在锡池熔液 的表面张力作用下使信号端子的焊接部位吸附一定的锡量，取出后冷却而形成 端子富锡层，在后续插头端子和线缆焊接连接时不再附助锡膏或焊丝而直接加 热使富锡溶化实现焊接连接。
本实用新型的有益效果是HDMI连接器插头信号端子的焊接部位是U形的槽 状结构，通过浸锡方式就可以附加特定厚度的富锡层，使得在后续插头端子和 线缆焊接连接时不再附助锡膏或焊丝而直接加热使富锡熔化实现焊接连接.
以下结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本实用新型HDMI连接器插头的一个信号端子结构图
图2是本实用新型HDMI连接器插头的结构及局部放大图
图3是本实用新型HDMI连接器插头富锡后结构及局部放大图
图1中，2.信号端子的焊接部位，4.信号端子前端
图2中，l.绝缘骨架，2.信号端子的焊接部位，
图3中，l.绝缘骨架，2.信号端子的焊接部位，3.富集锡，具体实施方式
在图1中，是HDMI连接器插头的一个信号端子结构图，信号端子由信号端子 前端4和信号端子的焊接部位2两部分，信号端子前端4是同HDMI母头相对应接触 来传输信号的，信号端子的焊接部位2是插头同线缆焊接连接的部位，以往HDMI 连接器插头此部位是平面结构，而本实用性型专利信号端子的焊接部位2是U形 的槽状结构.
在图2中，HDMI连接器插头由绝缘骨架和信号端子组成，信号端子的焊接部 位2在冲压过程中成型出U形的槽状结构，绝缘骨架l通过注塑或预成形成绝缘骨 架，把绝缘骨架l和信号端子组装在一起，形成可富锡HDMI连接器插头连接器插 头。
在图3中，通过浸锡方式把信号端子的U形的槽状结构焊接部位浸入烙融的 锡池中，信号端子的焊接部位2便会吸附一定的锡量，取出后冷却而形成富集 锡3。吸附锡量的多少取决于U形槽的形状、大小、锡熔液的温度等。
本实用新型可富锡HDMI连接器插头，信号端子的焊接部位2是U形的槽状结 构，容易通过浸锡方式就可以附加更厚的锡层,使得在后续插头信号端子和线缆 焊接连接时不再附助锡膏或焊丝而直接加热使富锡溶化实现焊接连接，实现了 连接器焊接连接制造工艺简单、高效、没有材料浪费、降低了制造成本。
权利要求1、一种可富锡HDMI连接器插头，包括绝缘骨架和信号端子，其特征是连接器插头的信号端子的焊接部位是U形的槽状结构。
专利摘要一种可富锡HDMI连接器插头，连接器插头信号端子的焊接部位是U型的槽状结构，通过浸锡方式就可以附加更厚的锡层，使得在后续插头信号端子和线缆焊接连接时不再附助锡膏或焊丝而直接加热使富锡溶化实现焊接连接，从而实现了连接器焊接连接制造工艺简单、高效、没有材料浪费、降低了制造成本。
文档编号H01R43/16GK201149916SQ20072005643
公开日2008年11月12日 申请日期2007年9月3日 优先权日2007年9月3日
发明者张长增 申请人:张长增