专利名称：芯片分离设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及芯片的制造领域，特别是关于一种将芯片从薄 膜上分离的装置。
背景技术：
参照图1和图2,在芯片13的制造过程中，通常包括将一个 大片的晶片(wafer) 10切割成多个芯片13的步骤。为了便于切 割，需先将晶片10粘附在薄膜12上。这样，切割后的各个芯片13 依然粘附在薄膜12上面并且整齐的排列在一起。芯片13作为单独的集成电路具有一定的功能，从而可以用于 和其它电路作进一步的组装，以便得到最终的电子产品。然而，芯片13在进入后续的组装生产线之前，通常是保留在 薄膜12上面。而且，为了便于存放和运输，薄膜12以及其上的芯 片13需通过固持盘11固定。固定在一起的薄膜12、芯片13和固 持盘11组成了芯片组件14。这样，又导致了另一个问题，那就是如何在对芯片13进一步 的组装之前将芯片13从薄膜12上分离下来。实用新型内容为了解决如何将芯片从薄膜上分离下来的问题，本实用新型提 供了 一种芯片分离设备。本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是提供一种芯片 分离设备，其包括夹具、第一丝杆、第二丝杆、顶针和第一驱动装 置。该夹具设置在第一丝杆上并且用于固持芯片组件。该第一丝杆 用于带动该夹具在第一方向移动，并且该第一丝杆设置在该第二丝 杆上。该第二丝杆用于带动该第一丝杆在与第一方向垂直的第二方 向移动。该顶针设置在该夹具的下方，并设置在该第一驱动装置上，该第 一 驱动装置用于推动该顶针向上运动并将芯片从薄膜上顶起。本实用新型解决技术问题所采用的另 一技术方案是提供一种 芯片分离设备，其包括夹具、第一丝杆、第二丝杆、顶针和第一驱 动装置。该夹具固定设置并且用于固持芯片组件。该第一驱动装置 设置在第一丝杆上，该第一丝杆用于带动该第一驱动装置在第一方 向移动。该第一丝杆设置在该第二丝杆上，该第二丝杆用于带动该 第一丝杆在与第一方向垂直的第二方向移动。该顶针设置在该夹具 的下方，并设置在该第一驱动装置上，该第一驱动装置用于推动该 顶针向上运动并将芯片从薄膜上顶起。本实用新型的芯片分离设备可以将芯片从薄膜上分离下来，为 芯片快速进入后续的组装生产线提供了条件。
图1是粘附在薄膜上的晶片的侧面示意图。 图2是由芯片、薄膜和固持盘形成的芯片组件的平面示意图。 图3是本实用新型的芯片分离设备的平面示意图。 图4是本实用新型的芯片分离设备的顶针对芯片进行分离的动 作示意图。
具体实施方式
参照图3,是本实用新型芯片分离设备20的平面示意图。该 芯片分离设备2 0包括夹具21、第一丝杆22、第二丝杆23、顶针24、 第一驱动装置25、第二驱动装置31、第三驱动装置32和控制装置 40。该夹具21设置在第一丝杆22上，并用于夹持芯片组件14。 优选地，芯片组件14水平地固定在该夹具21上。该第一丝杆22用于带动该夹具21在水平面内的y方向移动。 该第一丝杆22设置在该第二丝杆23上。该第二丝杆23的作用在 于带动该第一丝杆22在水平面内的x方向移动。该第一丝杆22与该第二驱动装置31连接。该第二驱动装置31 用于驱动该第一丝杆22转动，从而使该第一丝杆22带动该夹具21200720172389.3在水平面内的y方向移动。该第二丝杆23与该第三驱动装置32连 接。该第三驱动装置32用于驱动该第二丝杆23转动，从而使第二 丝杆23带动该第一丝杆22在水平面内的x方向移动。借此，该夹 具21可以带动其上的芯片组件14依据需要在水平面内移动。该顶针24设置在该夹具21的下方，并设置在该第一驱动装置 25上。优选地，该第一驱动装置25为气缸，从而可以在气压的作 用下推动该顶针24作上下运动。该控制装置40同时连接该第一驱动装置25、第二驱动装置31 和第三驱动装置32。该控制装置40可以给第二驱动装置31提供 第一讯号，根据该第一讯号，该第二驱动装置31驱动该第一丝杆 22转动一定的转数，从而使得该夹具21在y方向移动一定的距离。 该控制装置40可以给第三驱动装置32提供第二讯号，根据该第二 讯号，该第三驱动装置32驱动该第二丝杆23转动一定的转数，从 而使得该夹具21在x方向移动一定的距离。最终，该芯片组件14 在x和y方向的移动距离得到控制。该控制装置40还可以给该第 一驱动装置25提供第三讯号，根据该第三讯号，该第一驱动装置 25驱动该顶针24向上运动。一并参照图4，该芯片分离设备20对芯片的分离过程包括以 下步骤。首先，通过控制装置40的控制，使顶针24对应某一芯片 13a。优选地，在首次操作时，该顶针24首先对应位于薄膜12上 的角落处的芯片13，以便随后的操作更为有顺序和方向。其次， 控制装置40启动第一驱动装置25，使其驱动该顶针24向上运动 并将所对应的芯片13a顶起。由于薄膜12具有可变形性，当顶针 24将芯片13a顶起时，与芯片13a粘连的 一部分薄膜12被拉伸， 从而解除与芯片13a的粘连(当然，此时也允许仍然存在稍许粘 连)。这样，再对芯片13a从薄膜12上进行取下就变得很容易。例 如，可以采用夹子将芯片13a从薄膜12上取下，以便将其存放或 立即投入下 一 工序而与其它电路作进一 步的组装得到最终的电子产 品。优选地，可以采用一由控制装置40控制的吸头26对芯片13a 进行吸取，然后将其存放或投入下一工序而与其它电路作进一步的 组装得到最终的电子产品。当芯片13a被顶到或被取下后，该控制装置40例如可以给第三驱动装置32提供讯号，使该第三驱动装置 32驱动该第二丝杆23转动一定的转数，从而使得该夹具21在x 方向移动的距离等于在x方向排列的两个相邻芯片13之间的间距。 这样，即可继续对临近芯片1 3a的下 一 个芯片1 3b进行顶动。同样， 当在y方向上顺序顶到芯片13时，可以通过控制装置4 0对第二驱 动装置31提供讯号，使第二驱动装置31驱动该第一丝杆22转动 一定的转数，从而使得该夹具21在y方向移动的距离等于在y方 向排列的两个相邻芯片1 3之间的间距。通过以上的说明，可以理解本实用新型的芯片分离设备可以将 芯片从薄膜上分离下来，为芯片快速进入后续的组装生产线提供了 条件。本实用新型芯片分离设备还可以有以下变更设计将夹具21 单独固定，同时将第 一驱动装置2 5及其上的顶针24设置在第 一丝 杆22上。这样，由于夹具21和顶针24仍然可以实现相对的运动， 从而可以一个一个地顶到芯片13。
权利要求1.一种芯片分离设备，用于将芯片组件中的芯片与薄膜分离，其特征在于该芯片分离设备包括夹具、第一丝杆、第二丝杆、顶针和第一驱动装置；该夹具设置在第一丝杆上并且用于固持芯片组件；该第一丝杆用于带动该夹具在第一方向移动，并且该第一丝杆设置在该第二丝杆上；该第二丝杆用于带动该第一丝杆在与第一方向垂直的第二方向移动；该顶针设置在该夹具的下方，并设置在该第一驱动装置上，该第一驱动装置用于推动该顶针向上运动并将芯片从薄膜上顶起。
2. 如权利要求1所述的芯片分离设备，其特征在于所述芯 片分离设备进 一 步包括第二驱动装置、第三驱动装置和控制装 置；该控制装置分别给该第二驱动装置和第三驱动装置提供控制 信号，以便该第二驱动装置驱动该第一丝杆转动一定的转数，该 第三驱动装置驱动该第二丝杆转动 一 定的转数。
3. 如权利要求2所述的芯片分离设备，其特征在于该控制 装置控制该第 一 驱动装置驱动该顶针向上运动。
4. 如权利要求1所述的芯片分离设备，其特征在于所述芯 片分离设备进一步包括吸头，该吸头设置在该夹具的上方并且与 该顶针正对，以便在该控制装置的控制下吸取被顶起的芯片。
5. —种芯片分离设备，用于将芯片组件中的芯片与薄膜分 离，其特征在于该芯片分离设备包括夹具、第一丝杆、第二丝杆、 顶针和第 一驱动装置；该夹具固定设置并且用于固持芯片组件； 该第一驱动装置设置在第一丝杆上，该第一丝杆用于带动该第一 驱动装置在第一方向移动；该第一丝杆设置在该第二丝杆上，该 第二丝杆用于带动该第一丝杆在与第一方向垂直的第二方向移 动；该顶针设置在该夹具的下方，并设置在该第一驱动装置上， 该第 一 驱动装置用于推动该顶针向上运动并将芯片从薄膜上顶起。
6. 如权利要求5所述的芯片分离设备，其特征在于所述芯 片分离设备进一步包括第二驱动装置、第三驱动装置和控制装置；该控制装置分别给该第二驱动装置和第三驱动装置提供控制 信号，以便该第二驱动装置驱动该第一丝杆转动一定的转数，该 第三驱动装置驱动该第二丝杆转动 一 定的转数。
7. 如权利要求6所述的芯片分离设备，其特征在于该控制 装置控制该第 一 驱动装置驱动该顶针向上运动。
8. 如权利要求5所述的芯片分离设备，其特征在于所述芯 片分离设备进一步包括吸头，该吸头设置在该夹具的上方并且与 该顶针正对，以便在该控制装置的控制下吸取被顶起的芯片。
专利摘要本实用新型涉及一种芯片分离设备，旨在解决如何将芯片从薄膜上分离下来的问题。该芯片分离设备包括夹具、第一丝杆、第二丝杆、顶针和第一驱动装置。该夹具设置在第一丝杆上并且用于固持芯片组件。该第一丝杆用于带动该夹具在第一方向移动，并且该第一丝杆设置在该第二丝杆上。该第二丝杆用于带动该第一丝杆在与第一方向垂直的第二方向移动。该顶针设置在该夹具的下方，并设置在该第一驱动装置上，该第一驱动装置用于推动该顶针向上运动并将芯片从薄膜上顶起。该芯片分离设备可以将芯片从薄膜上分离下来，为芯片快速进入后续的组装生产线提供了条件。
文档编号H01L21/00GK201084714SQ200720172389
公开日2008年7月9日 申请日期2007年10月16日 优先权日2007年10月16日
发明者陈栋栋 申请人:陈栋栋