专利名称：电子发热组件的保护装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种电子发热组件的保护装置，尤指一种可 作为散热器与电子发热组件结合时的緩冲，而达到保护电子发热组 件陶瓷封装核心的功效的电子发热组件的保护装置。
背景技术：
一般现有电子发热组件的散热器6 (如图l及图2所示)，其包含 有一底座61、数个延伸设于底座61上的散热鳍片62、及数个由底座 61各侧缘向外延伸的固定部63;当使用时于底座61下环设有一泡棉 胶层64,再直接将底座61对应设置于电子发热组件7上，使泡棉胶 层64与电子发热组件7粘合，且设置时于电子发热组件7的陶瓷封装 核心71与底座61之间涂布一导热月交65,之后再以扣件631配合固定 部63将散热器6固定于电路板8上；如此，即可使陶瓷封装核心71 所发出的热源藉由数个散热鳍片62进行散逸，而达到散热的功效。虽然上述的散热器6可使陶瓷封装核心71达到散热的功效；但 是由于散热器6于设置时，是以扣件631配合固定部63固定于电路板 8上，而扣件631于固定时，是以逐一固定的方式将扣件631配合各 固定部63固定于电路板8上，因此，于固定时，底座61无法与陶瓷 封装核心71平整接触，而容易产生施力不平均的现象，导致陶瓷封 装核心71有破裂损坏的风险；况且底座61于设置时是直接压迫于陶 瓷封装核心71的表面上，虽有泡棉胶层64可作为緩冲，但是由于泡 棉胶层64受压迫时不具有足够緩冲的弹性，因此，当底座61直接压 迫于陶瓷封装核心71的表面上时，常会因为散热器6固定时的施力 过当而使陶瓷封装核心71有破裂损坏的情况发生。实用新型内容因此，本实用新型的主要目的是在于，可将框架设于散热器与 电子发热组件之间，利用设于框架内周缘或外周缘的支撑单元作为 緩冲，避免散热器与电子发热组件结合时非均匀直接压迫电子发热 组件的陶资封装核心，而达到保护电子发热组件陶瓷封装核心的功效。为达上述的目的，本实用新型的一种电子发热组件的保护装置，包含一框架，其中央具有一镂空区；以及一支撑单元，其设于该框架的外周缘或内周缘，且该支撑单元向该框架的 一端面延伸。 其中，该框架可为一矩形框架或一环型框架。 其中，该框架的外周缘对应的二侧缘分别设有一固定部。 其中，该支撑单元具有数个弹性弯折板，该些弹性弯折板设于该框架的内周缘。其中，该支撑单元具有数个弹性脚架，该些弹性脚架设于该框架的外周缘。本实用新型电子发热组件的保护装置的有益效果为可有效改 善现有的种种缺点，可将框架设于散热器与电子发热组件之间，利 用设于框架的支撑单元作为緩冲，避免散热器与电子发热组件结合 时非均匀直接压迫电子发热组件的陶瓷封装核心，而达到保护电子 发热组件陶瓷封装核心的功效，进而使本实用新型的产生能更进 步、更实用、更符合使用者的所需。
图l，是现有的立体外观示意图； 图2,是现有的使用状态侧视图； 图3,是本实用新型第一实施例的立体外观示意图；图4,是本实用新型第一实施例的使用状态示意图； 图5，是本实用新型第一实施例的使用状态侧视图； 图6，是本实用新型第二实施例的立体外观示意图； 图7,是本实用新型第二实施例的使用状态示意图； 图8，是本实用新型第二实施例的使用状态侧视图。 其中6、散热器61、底座62、散热鳍片63、固定部631、扣件64、泡棉胶层65、导热胶7、电子发热組件71、陶瓷封装核心8、电路板1、la、框架11、lla、镂空区12、固定部2、2a、支撑单元21、弹性弯折板22ap、弹性脚架3、电3各板4、电子发热组件41、陶瓷封装核心5、散热器51、扣件具体实施方式
请参阅图3所示，本实用新型第一实施例的立体外观示意图。 如图所示本实用新型的一种电子发热组件的保护装置，其是由一 框架1以及一支撑单元2所构成；可将该框架l设于散热器与电子发 热组件之间，且利用框架1内周缘的支撑单元2作为緩沖，避免散热 器与电子发热组件结合时非均勻直接压迫电子发热组件的陶瓷封 装核心，而达到保护电子发热组件陶乾封装核心的功效。上述框架l,其中央处具有一镂空区ll,且框架l可为一矩形框 架，并于框架1对应的二侧缘分别设有一固定部12，支撑单元2可为 设于上述框架1内周缘的四弹性弯折板21 ，且各弹性弯折板21向框 架1的 一端面延伸，本实施例中各弹性弯折板21往框架1的顶端面延伸。如此，藉由上述的结构构成一全新的电子发热组件的保护装置。请参阅图4、 5所示，分别为本实用新型第一实施例的使用状态 示意图及使用状态侧视图。如图所示当运用时，将框架l的镂空 区1 l对应设置于电路板3上的电子发热组件4的外侧，使各弹性弯折板21的顶缘略高于电子发热组件4，之后再将所需的散热器5底部对 应设于电子发热组件4上，并以扣件51配合框架1的固定部12与散热 器5进行固定结合，当散热器5设置时，散热器5先顶掣于各弹性弯 折板21的顶缘形成一支撑，因此当扣件51进行散热器5的固定时， 利用各弹性弯折板21形成緩冲，使各弹性弯折板21平均支撑散热器 5固定时所形成的作用力，待散热器5固定完成之后，即可使散热器 5的底部恰与陶瓷封装核心41的顶面接触，藉以防止陶瓷封装核心 41因散热器5固定时的作用力直接产生压迫，而使陶瓷封装核心41 破裂损坏。请参阅图6 - 8所示，其分别为本实用新型第二实施例的立体外 观示意图、使用状态示意图及使用状态侧视图。如图所示本实用 新型除上述第一实施例的结构型态之外；框架la亦可设计为一环型 框架，而其支撑单元2a可为数个分别设于框架la外周缘的弹性脚架 22a,且各弹性脚架22a往框架la的底端面延伸。当运用时，将框架la的镂空区lla对应设置于电路板3上的电子 发热组件4顶面，使各弹性脚架22a设置于电子发热组件4的侧边， 之后再将所需的散热器5底部对应设于电子发热组件4上，并以扣件 51将散热器5固定结合于电路板3上，而当散热器5设置时，散热器5 先顶掣于框架la的顶缘形成一支撑，因此，当散热器5进行固定时， 则利用各弹性脚架2 2 a形成緩冲，使各弹性脚架2 2 a配合电路板3平均支撑散热器5固定时所形成的作用力，待散热器5固定完成之后， 则使散热器5的底部恰与陶瓷封装核心41的顶面接触，藉以利用框 架la配合各弹性脚架22a防止陶瓷封装核心41受散热器5直接压迫， 而导致陶资封装核心41破裂损坏。综上所述，本实用新型电子发热组件的保护装置可有效改善现 有的种种缺点，可将框架设于散热器与电子发热组件之间，利用设 于框架的支撑单元作为緩冲，避免散热器与电子发热組件结合时非 均匀直接压迫电子发热组件的陶瓷封装核心，而达到保护电子发热 组件陶瓷封装核心的功效，进而使本实用新型的产生能更进步、更 实用、更符合使用者的所需。以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，不以此限定本实用 新型实施的范围；凡依本实用新型申请权利要求及创作说明书内容 所作的简单的等效变化与修饰，皆属本实用新型专利涵盖的范围。
权利要求1、一种电子发热组件的保护装置，其特征在于，其包含一个框架，该框架中央具有一个镂空区；以及一个支撑单元，该单元设于该框架的外周缘或内周缘，且该支撑单元向该框架的一端面延伸。
2、 根据权利要求l所述的电子发热组件的保护装置，其特征在于所述框架为一个矩形框架或一个环型框架。
3、 根据权利要求l所述的电子发热组件的保护装置，其特征在 于所述框架的外周缘对应的二侧缘分别设有一个固定部。
4、 根据权利要求l所述的电子发热组件的保护装置，其特征在 于所述支撑单元具有数个弹性弯折板，所述弹性弯折板设于该框 架的内周缘。于所述支撑单元具有数个弹性脚架，所述弹性脚架设于该框架的 外周缘。
专利摘要本实用新型提供一种电子发热组件的保护装置，包含中央处具有一镂空区的一框架；以及设于框架内周缘或外周缘且向框架一端面延伸的一支撑单元。藉此，可将框架设于散热器与电子发热组件之间，利用设于框架的支撑单元作为缓冲，避免散热器与电子发热组件结合时非均匀直接压迫电子发热组件的陶瓷封装核心，而达到保护电子发热组件陶瓷封装核心的功效。
文档编号H01L23/36GK201119244SQ20072030581
公开日2008年9月17日 申请日期2007年11月21日 优先权日2007年11月21日
发明者朱佳建 申请人:倍亿淂科技股份有限公司