专利名称：：电子部件安装用基板及其制造方法、电子电路部件的制作方法
技术领域：
：本发明涉及电子部件安装用基板，更具体而言，本发明涉及可以与电子部件的高度偏差无关地确保足够的接触压、且能够减小导通电阻及电感的电子部件安装用基板及其制造方法、和具有该电子部件安装用基板的电子电路部件。
背景技术：
：以往，作为将电子部件安装到电极的高度不同的电路基板等的安装方法，公开有例如在特开平11-214594号公报(以下称为专利文献1)中记载的采用利用了各向异性导电弹性片(elastomersheet)的安装用基板的方法、或采用利用了例如图26所示的导电性弹性体的安装用基板的方法、或釆用利用了例如图27所示的板簧的安装用基板的方法。但是，在专利文献1记载的使用了各向异性导电弹性片的方法中，导电性微粒分散在弹性体中，具有导电性。因此，如果与金属等良导体相比，无论如何都会具有较大的接触电阻、导通电阻。而且，难以间距狭小化。并且，由于各向异性导电弹性片本身价格昂贵，所以成本高。另外，在使用图26所示的导电性弹性体103，使电子部件160的焊料突起oc和电路基板170的导电部P电连接来进行安装的方法中，与使用各向异性导电弹性片的情况一样，与金属等良导体相比，接触电阻、导通电阻变大。如果要减小接触电阻和导通电阻，则可以增大在弹性体中混合的导电性微粒的配合比，但这会减小导电性弹性体103的变形能力。即，导致导电性弹性体103成为高弹性~刚体，作为接触电极的行程(stroke),难以具备足够的变位量。由此，如果不具备足够的行程量，则在安装了所具备的电极具有高度偏差的电子部件160或电路基板170时，与高度较高的电极机械接触而实现导通，但与高度较低电极的机械接触变得不充分。结果，有可能发生接触电阻增大或导通不良。另夕卜，在使用图27所示的板簧113,使电子部件160和电路基板170电连接的方法而言，需要具有机械性的弹簧结构。因此，难以减小端子间距。而且，还有可能因为板簧113的氧化而使得导电性降低。并且，为了确保足够的行程量，需要延长板簧。另外，在减小端子间距的情况下，需要使板簧变细。因此，由于在任何情况下，电感都会增大，所以难以在高频电子部件中应用。
发明内容本发明是鉴于上述情况而完成的发明，其目的在于，提供一种即便在安装导电部的高度不同的电子部件的情况下，也能够确保足够的接触压，接触电阻及电感小且导电性出色，并实现了低成本化的电子部件安装用基板。本发明为了解决上述课题、实现发明目的，采用了以下的方案。(1)本发明的电子部件安装用基板具有基体，其由平板状的弹性体构成，具有以规定的间隔并列配置的多个贯通孔；导电部件，其被配置成主体部填充在这些贯通孔内，在上述主体部的一端和另一端分别具有第一突出部和第二突出部，上述第一突出部在上述基体的一面突出，上述第二突出部在上述基体的另一面突出；可挠性基板，其被配置在上述基体的上述一面，且具有上述第一突出部分别贯通的第一开口部；和长圆状电极，其在该基板上配置有多个，每个都具有上述第一突出部贯通的第二开口部；上述各电极相互分离配置，在上述各电极的一端侧形成上述第二开口部。在上述(1)记载的电子部件安装用基板中，基体由弹性体构成，且在基体的一个面上配置有电极。因此，当电极与电子部件等的导电部接触时，在电极和导电部之间保持了规定的接触压。尤其在电子部件的导电部存在高度偏差的情况下，基体会吸收高度的偏差。结果，保持了良好的接触状态。因此，可以在减轻接触不良的同时，减小连接电阻。另夕卜，由于使用了导电性的引脚作为导电部件，所以可以减小导通电阻。并且，由于可以拓宽并缩短导通部，所以可减小电极的电感。因此，上述(1)记载的电子部件安装用基板可以用于高频电子部件的安装、连接。另外，由于可容易地减小电极间隔，所以能够提供一种可实现在平面内高密度排列的电极配置的电子部件安装用基板。(2)优选在上述基体的至少上述一面还设置有以规定间隔并列配置的多个凸部，在这些凸部之间配置上述贯通孔，上述主体部的上述一端和上述凸部的顶部位于同一假想平面上，上述基板按照与多个上述凸部的上述顶面相接的方式配置在上述基体的上述一面側。在上述(2)的情况下，当电极与电子部件等的导电部接触时，即便在电子部件的导电部存在高度偏差的情况下，配置在基体上的凸部也会吸收该导电部的高度偏差。结果，在电极和导电部之间保持了规定的接触压。由此，可以保持良好的接触状态，能够在减轻接触不良的同时，减小连接电阻。(3)优选沿着上述电极的另一端侧的形状，在上述基板上配置有狭缝。(4)优选在上述基体的另一面也配置有由上述电极和上述基板形成的构造体。(5)优选在上述电极的一面上的上述电极的另一端侧配置有隆起部。(6)优选在上述电极的一面上的上述电极的另一端侧配置有凹部。(7)本发明的电子部件安装用基板的制造方法，该电子部件安装用基板具有基体，其由平板状的弹性体构成，具有以规定的间隔并列配置的多个贯通孔；导电部件，其被配置成主体部填充在这些贯通孔内，在上述主体部的一端和另一端分别具有第一突出部和第二突出部，上述第一突出部在上述基体的一面突出，上述笫二突出部在上述基体的另一面突出；可挠性基板，其被配置在上述基体的上述一面，且具有上述第一突出部分别贯通的第一开口部；和长圆状电极，其在该基板上配置有多个，每个都具有上述笫一突出部贯通的第二开口部；上述各电极相互分离配置，在上述各电极的一端侧形成上述第二开口部；所述电子部件安装用基板的制造方法具有在上述基体上以规定的间隔设置多个上述贯通孔的工序；按照上述导电部件的上述第一突出部和上述第二突出部分别在上述基体的上述一面和上述另一面突出的方式，将上述导电部件插入到上述贯通孔的工序；在上述基板的上述一面设置多个上述电极，在上述基板的与上述第一突出部相当的位置设置上述第一开口部，在上述电极的与上述第一突出部相当的位置设置上述第二开口部来形成构造体的工序；和按照向上述构造体的上述第一开口部和上述第二开口部插入上述导电部件的上述第一突出部的方式，将上述构造体设置在上述基体的上述一面上的工序。(8)本发明的电子部件安装用基板的制造方法，该电子部件安装用基板具有基体，其由平板状的弹性体构成，具有以规定的间隔并列配置的多个贯通孔；导电部件，其被配置成主体部填充在这些贯通孔内，在上述主体部的一端和另一端分别具有第一突出部和笫二突出部，上述第一突出部在上述基体的一面突出，上述第二突出部在上述基体的另一面突出；可挠性基板，其被配置在上述基体的上述一面，且具有上述第一突出部分别贯通的第一开口部；长圆状电极，其在该基板上配置有多个，每个都具有上述第一突出部贯通的第二开口部；和凸部，其在上述基体的至少一面上以规定的间隔并列配置多个；上述电极被配置成彼此间具有隔开部，在上述各电极的一端侧形成上述第二开口部；在上述凸部之间配置上述贯通孔；上述主体部的上述一端和上述凸部的顶面位于同一假想平面上；上述基板按照与多个上述凸部的上述顶面相接的方式，配置在上述基体的上述一面侧；所述电子部件安装用基板的制造方法具有在上述基体的上述凸部之间设置多个上述贯通孔的工序；按照上述导电部件的上述第一突出部和上述第二突出部分别在上述基体的上述一面和上述另一面突出的方式，将上述导电部件插入到上述贯通孔的工序；在上述基板的上述一面上设置多个上述电极，在上述基板的与上述第一突出部相当的位置设置上述第一开口部，在上述电极的与上述第一突出部相当的位置设置上述第二开口部来形成构造体的工序；和按照向上述构造体的上述第一开口部和上述第二开口部插入上述导电部件的上述第一突出部、且上述基板的另一面与在上述基体的一面上配置的上述凸部的顶面相接的方式，i殳置上述构造体的工序。(9)本发明的电路部件具有在上述(1)或(2)中记栽的电子部件安装用基板。图1A是示意地表示与本发明的第一实施方式相关的电子部件安装用J41的俯视图。图1B是图1A的剖面图。图2A是示意地表示电极的变形例的俯视图。图2B是示意地表示电极的变形例的俯视图。图3A是示意地表示与该实施方式相关的电子部件安装用基板的制造方法的第一工序的俯视图。图3B是图3A的剖面图。图4A是示意地表示与该实施方式相关的电子部件安装用基板的制造方法的第二工序的俯视图。图4B是图4A的剖面图。图5A是示意地表示与该实施方式相关的电子部件安装用基板的制造方法的第三工序的俯视图。图5B是图5A的剖面图。图6是示意地表示使用与该实施方式相关的电子部件安装用基板安装电子部件的一例的剖面图。图7A是示意地表示与本发明的笫二实施方式相关的电子部件安装用基板的俯视图.图7B是图7A的剖面图。图8A是示意地表示与本发明的第三实施方式相关的电子部件安装用基板的俯视图。图8B是图8A的剖面图。图9是示意地表示使用与该实施方式相关的电子部件安装用基板安装电子部件的一例的剖面图。图IOA是示意地表示与本发明的第四实施方式相关的电子部件安装用基板的俯视图。图IOB是图IOA的剖面图。图11是示意地表示使用与该实施方式相关的电子部件安装用基板安装电子部件的一例的剖面图。图12A是示意地表示与本发明的第五实施方式相关的电子部件安装用基板的俯视图。图12B是示意地表示使用与该实施方式相关的电子部件安装用基板安装电子部件的一例的剖面图。图13A是示意地表示与本发明的第六实施方式相关的电子部件安装用基板的俯视图。图13B是图13A的剖面图。图14A是示意地表示与该实施方式相关的电子部件安装用基板的制造方法的第一工序的俯视图。图14B是图14A的剖面图。图15A是示意地表示与该实施方式相关的电子部件安装用基板的制造方法的第二工序的俯^L图。图15B是图15A的剖面图。图16A是示意地表示与该实施方式相关的电子部件安装用基板的制造方法的第三工序的俯视图。图16B是图16A的剖面图。图17是示意地表示使用与该实施方式相关的电子部件安装用基板安装电子部件的一例的剖面图。图18A是示意地表示与本发明的第七实施方式相关的电子部件安装用基板的俯视图。图18B是图18A的剖面图。图19是示意地表示使用与该实施方式相关的电子部件安装用基板安装电子部件的一例的剖面图。图20A是示意地表示与本发明的第八实施方式相关的电子部件安装用基板的俯视图。图20B是示意地表示使用与该实施方式相关的电子部件安装用基板安装电子部件的一例的剖面图。图21A是示意地表示与本发明的第九实施方式相关的电子部件安装用基板的俯视图。图21B是示意地表示使用与该实施方式相关的电子部件安装用基板安装电子部件的一例的剖面图。图22A是示意地表示与本发明的第十实施方式相关的电子部件安装用基板的俯视图。图22B是图22A的剖面图。图23A是示意地表示使用与该实施方式相关的电子部件安装用基板安装电子部件的一例的剖面图。图23B是示意地表示使用与第十一实施方式相关的电子部件安装用基板安装电子部件的一例的剖面图。图24A是示意地表示与本发明的第十二实施方式相关的电子部件安装用基板的俯视图。图24B是示意地表示使用与该实施方式相关的电子部件安装用基板安装电子部件的一例的剖面图。图25是示意地表示与本发明的第十三实施方式相关的电子部件安装用基板的俯视图。图26是示意地表示以往的电子部件安装用基板的一例的剖面图。图27是示意地表示以往的电子部件安装用基板的其他例的剖面图。具体实施例方式<第一实施方式>以下，参照附图详细说明本发明，但本发明并不限于此，在不脱离本发明宗旨的范围内，可以进行各种变更。图1A、1B是示意地表示本发明的电子部件安装用基板10(10A)的第一实施方式的图。图1A是俯视图，图1B是图1A的L-L剖面图。本发明的电子部件安装用基板10A由下述组成部分概略构成，即基体l，其由平板状的弹性体构成，具有以规定的间隔并列配置的多个贯通孔2;导电部件3，其被配置成主体部3c填充在贯通孔2内，在一端和另一端分别具有第一突出部3a和第二突出部3b,第一突出部3a在基体1的一面la突出，第二突出部3b在基体1的另一面lb突出；可挠性基板4，其被配置在基体1的一面la上，且具有第一突出部3a分别贯通的第一开口部4c;和长圆状电极5，其在基板4上配置多个，每个都具有第一突出部3a贯通的第二开口部5d。另外，电极5相互隔开(具有隔开部7)配置。在电极5的一端5e侧的附近形成第二开口部5d。以下，分别进行详细说明。基体1由平板状的弹性体构成。在基体1上设置有用于向其厚度方向插入导电部件3的贯通孔2。该贯通孔2在基体1的面内方向以规定的间隔设置有多个。这里，规定的间隔例如是指0.5mm间距lmm间距。基体1可以根据必要的行程量适当调节其厚度及硬度(弹性)而使用，其厚度例如为200nm~1000"m。基体l是弹性体，例如由天然橡胶、乳胶、丁基橡胶、硅酮橡胶、氟橡胶等构成。基体l可以根据必要的行程量或特性，从这些当中适当选择而使用。在要求气密性的情况下，优选使用气密性出色的丁基橡胶。另外，在频繁地反复进行负载-卸载的情况下，由于永久变位小，且再现性好，所以优选使用硅酮橡胶。硅酮橡胶可以通过硫化的方法、或与橡胶材料混合的填料的量来调节其硬度(弹性)。通常，在添加的填料量少的情况下，可得到柔软而容易变形、行程量大的基体l。另一方面，如果增多所添加的填料，则得到硬而难以变形、行程量小的基体l。作为该填料，例如可以使用二氧化硅(Si02)或炭黑。作为氟橡胶，可以使用偏氟乙烯、六氟丙烯、四氟乙烯、全氟代曱基乙烯基醚等氟化合物单体作为原料。通过对使该规定量的原料单体进行聚合而得到的聚合物，利用过氧化物或多元醇使其发生交联反应，可得到氟橡胶。在贯通孔2中配置有导电部件3的主体部3c。贯通孔2根据电极5或要安装的电子部件的导电部的位置设置在基体1上。作为贯通孔2的大小，可以根据被要求的电感(导电部件3的大小)进行适当调节来设置,例如为50jlim~250nm。导电部件3是由填充在贯通孔2内的主体部3c、在基体l的一面la突出的第一突出部3a、和在基体1的另一面lb突出的第二突出部3b构成的引脚状部件。作为该导电部件3，可以举出导电性出色的铜、黄铜、铝、不锈钢等。为了使与电极5的电连接良好，可以根据需要对导电部件3实施表面处理。尤其在对导电部件3和电极5进行钎焊的情况下，可以使用铜材或黄铜作为导电部件3，根据需要可以在与电极5的连接部分涂布焊剂(flux)等。这样，通过使用金属制的导电部件3,与以往的使用了各向异性导电弹性片或导电性弹性体的情况相比，可以减小接触电阻、导通电阻。另外，通过使用引脚状的导电部件3，可以拓宽导通部(主体部3c)的宽度且缩短其长度。因此，与以往的使用板簧的情况相比，可实现电感的降低。基板4被配置在基体1的一面la上，设置有多个被导电部件3的第一突出部3a贯通的第一开口部4c。作为该基板4，优选使用可挠性基板，例如可以举出由聚对苯二曱酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)等形成的薄膜状基板，或者由聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺等形成的基板等。另外，基板4的厚度例如为25pm~125jum。电极5在基板4的一面4d上配置有多个，各电极5彼此之间具有隔开部7。而且，电极5为长圆状，在其一端侧5e设置有露出导电部件3的第一突出部3a的第二开口部5d。电极5的一面5c和第一突出部3a的顶面可以在大致一个面上，也可以不在大致一个面上。这里，大致一个面是指电极5的一面5c与第一突出部3a的顶面的阶梯差为-10nm~+10jim。在安装电子部件时，通过在大致一个面上，可以防止第一突出部3a与其他的电子部件接触。并且，可以使第一突出部3a的侧面与电极5接触的面积最大，实现导通的提高。作为电极5，只要是柔软且容易加工、具有导电性的材料即可，没有特别限制，例如可以举出铜或银等。电极5的线和间隔(lineandspace)可以根据导电部件3的间距进行适当调节。例如，当导电部件3的间距为lmm时，电极5的线和间隔约为0.35mm(L/S=0.350/0.350);当导电部件3的间距为0.75mm时，电极5的线和间隔约为0.265mm(L/S=0.265/0.265);当导电部件3的间距为0.5mm时，电极5的线和间隔约为0.175mm(L/S=0.175/0.175)。作为电极5的形状，只要是当安装了电子部件时，可以获得足够的行程量即可，不限于图1中记载的长圆状。作为其他形状，例如可以是图2A所示的8字形(西洋梨形)的电极15，还可以图2B所示的前端变细的形状的电极25。图3A~图5B是示意地表示本发明的电子部件安装用基板10A的制造方法的图。首先，如图3A、3B所示，在基体l上以所希望的间隔形成多个贯通孔2。图3A是俯视图，图3B是图3A的L-L剖面图。具有贯通孔2的基体1可以使用采用了金属模的注射模塑成形技术来简便地制作。或者，可以通过机械加工或基于激光的穿孔加工在片状的基体1上形成贯通孔2。贯通孔2例如能够以0.5mm~lmm的间距进行i殳置。接着，如图4A、4B所示，按照导电部件3的第一突出部3a和第二突出部3b分别在基体1的一面la和另一面lb突出的方式，向图3A、3B中制成的贯通孔2中插入导电部件3的主体3c。图4A是俯视图，图4B是图4A的L-L剖面图。作为插入导电部件3的方法，通常使用压入、嵌入(insert)成形等，只要能够在不损坏基体1的情况下插入即可，没有特别限制。接着，如图5A、5B所示，在基板4的一面4d上形成多个电极5，在基板4上制作导电部件3的第一突出部3a贯通的第一开口部4c，在电极5上制作第二开口部5d，形成构造体6。或者，可以先在基板4上形成第一开口部4c，然后将电极5形成为具有第二开口部5d。图5A是俯视图，图5B是图5A的L-L剖面图。关于构造体6的形成方法，可以采用以往公知的方法进行。在基板4例如由PET、PEN、PES等薄膜形成的情况下，在这些薄膜上印刷、涂布或者描画含有Ag粉末的导电性骨等，形成电极5。在基板4例如由聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚等构成的情况下，在这些基板4的一面4d上形成以Cu为主成分的金属电极5。作为形成金属电极5的方法，可以举出对于在基板4上贴附有压延铜箔或电解铜箔的铜箔挠性基板，采用光刻技术(基于抗蚀剂涂布、曝光、显影、蚀刻、以及抗蚀剂的除去等一系列工艺的电路图案形成)的削减法。或者，还可以举出半添加法，即通过非电解镀敷等在上述薄膜上形成0.11.0lim左右的铜层，然后在涂布了抗蚀剂之后，使用光刻技术，形成镀敷抗蚀剂图案。随后，通过电镀，仅对电极5部分基于电镀铜等使铜箔厚膜化，随后除去没有用的种晶层。或者还可以使用在由抗蚀剂形成电极5的图案之后使铜电极图案生长的添加法等。随后，向第一开口部4c和第二开口部5d插入导电部件3的第一突出部3a，在基体l的一面la上配置构造体6。通过上述步骤，得到本发明的电子部件安装用基板10A。图6是示意地表示使用本实施方式的电子部件安装用基板10A，将电子部件60(例如半导体电子电路60)安装到电路基板70上而得到的电子电路部件的一例的剖面图。在电子部件60的笫一基材61的一面61a上配置的焊料突起cx与电极5接触，导电部件3的第二突出部3b与在电路基板70的第二基材70的一面配置的导电部P接触。由此，焊料突起ot和导电部P电连接。作为电子部件60及电路基板70没有特别限定，可以使用公知的器件。作为在半导体电子电路60上配置的焊料突起cx和在电路基板70上配置的导电部P，可以使用以往公知的部件，对其尺寸等没有特别限定。通过调节使电极5和焊料突起oc接触的部位，可以适当调节行程量。即，在焊料突起oc的尺寸大于其他焊料突起的尺寸、或被配置在高度较高的位置的情况下，在电极5的另一端5f侧的附近使电极5与焊料突起oc接触，增大行程量。在焊料突起oc比其他焊料突起小、或者被配置高度较低的位置的情况下，在电极5的一端5e側的附近使电极5与焊料突起cc接触，减小行程量。通过根据如此安装的电子部件，使烊料突起a和电极5的接触部位变化，得到合适的行程量，可以充分确保焊料突起oc与电极5的接触压。结果，可以抑制导通不良或接触电阻的增加。通过焊料突起a等与电极5接触而进行加压，在焊料突起a或电极5的表面形成的氧化被膜因擦拭效应而被破坏。由此，可实现导电性的提尚。<第二实施方式>图7A、7B是示意地表示与本发明的第二实施方式相关的电子部件安装用基板10(10B)的图。对与第一实施方式相同的部分赋予相同的符号，省略对它们的说明。图7A是俯视图，图7B是图7A的L-L剖面图。本实施方式与第一实施方式的不同点在于，沿着电极5的另一端5f侧的形状，在基板4上配置有狹缝9。狭缝9只要被配置成至少包围电极5的一端5f侧的外周即可。通过该狭缝9，电极5的行程量增大，当与第一实施方式同样地安装了电子部件60时，可以进一步吸收焊料突起oc的高度偏差。因此，可以在更广泛的范围内调节电极5与电子部件60的焊料突起a的接触压力。结果，可实现电子部件的高度的均匀化，能够更有效抑制接触不良等。为了在基板4上制作这样的狭缝9，通过利用穿孔机或激光等对基板4进行加工，可以简便且高精度地设置。<第三实施方式>图8A、8B是示意地表示与本发明的第三实施方式相关的电子部件安装用基板IO(10C)的图。对与第二实施方式相同的部分赋予相同的符号，并省略对它们的说明。图8A是俯视图，图8B^I:图8A的L-L剖面图。本实施方式与第二实施方式的不同点在于，在基体l的两面la、lb配置有构造体6(6a、6b)。通过如本实施方式那样，在基体l的两面la、lb设置配置有电极5(5a、5b)的基板4(4a、4b)、即构造体6(6a、6b)，可以在安装了电子部件等时，更有效地在基体l的两面吸收高度偏差。因此，可以在两面安装高度存在偏差的电子部件60或电路基板70,以较高的i更计自由度装配电子电路部件。图8A、8B中表示了在配置于基体1的两面的基板4(4a、4b)上设置了狭缝9的电子部件安装用基板，但在需要的行程量小的情况下，可以与第一实施方式同样地不在基板4上设置狭缝9，也可以仅在基板4a、4b的任意一方i殳置。图9是示意地表示使用本实施方式的电子部件安装用基板10C,将电子部件60(例如半导体电子电路60)安装到电路基板70上的一例的剖面图。配置在半导体电子电路60上的焊料突起a与在基体1的一面la上配置的电极5a接触，在基体1的另一面lb上配置的电极5b与电路基板70的导电部P接触。由此，焊料突起oc和导电部P电连接。在使用了本实施方式的电子部件安装用基板10C的情况下，除了获得与上述第一实施方式相同的效果之外，由于在基体l的两面配置有构造体6(6a、6b)，所以可以在基体1的两面安装高度具有偏差的电路基板70,能够得到设计自由度高的电子电路部件。另外，通过导电部P与电极5b接触而进行加压，在导电部p或电极5b的表面形成的氧化被膜因擦拭效应而被破坏，由此可实现导电性的提高。<第四实施方式>图IOA、10B是示意地表示与本发明的第四实施方式相关的电子部件安装用基板IO(10D)的图。图IOA是俯视图，图IOB是图10A的L-L剖面图。本实施方式与第二实施方式的不同点在于，在电极5的一面5c上，在电极5的另一端5f侧配置有隆起部51，即、在电极5与电子部件60的导电部(焊料突起oc)接触的接触点附近配置有隆起部51。隆起部51被配置在电极5与电子部件60的导电部(焊料突起oc)接触的接触点。作为隆起部51，对其形状没有特别限定，例如图IOA、IOB所示，可以是表面具有曲面的隆起部，也可以在表面具有多个凹凸。通过如此设置隆起部51，可以增大与电子部件60的接触压。由此，能够更有效地抑制接触不良。图IOA、10B中表示了在基板4上设置了狭缝9的电子部件安装用基板，但在需要的行程量小的情况下，可以与第一实施方式同样地不在基板4上设置狭缝9。图11是示意地表示使用本实施方式的电子部件安装用基板IOD，将电子部件60(例如半导体电子电路60)安装到电路基板70上的一例的剖面图。配置在半导体电子电路60的一面上的焊料突起oc与在电极5上配置的隆起部51接触，导电部件3的第二突出部3b与在电路基板70上配置的导电部P接触。由此，焊料突起oc和导电部P电连接。通过如此借助隆起部51进行接触，可以增大接触压。结果，可更有效地抑制接触不良。另外，由于在隆起部51与焊料突起a的接触面上的擦拭效应增强，所以隆起部51或焊料突起oc的表面上形成的氧化被膜容易被破坏。由此，可实现导电性的提高。<第五实施方式>图12A、12B是示意地表示与本发明的第五实施方式相关的电子部件安装用基板IO(10E)的图。图12A与上述第一实施方式第四实施方式一样，示意地示出了电子部件安装用基板的剖面图。由于俯视图(平面图)与第四实施方式一样，所以省略。本实施方式与第三实施方式的不同点在于，在配置于基体l的两面la、lb上的构造体6(6a、6b)的电极5(5a、5b)与电子部件的接触点附近，配置有隆起部51(51a、51b)。关于隆起部51，与第四实施方式一样。根据本实施方式，通过设置隆起部51，可以增大与电子部件60及电路基板70的接触压，能够更有效地抑制接触不良。图12A、12B中图示了在配置于基体1的两面la、lb上的基板4(4a、4b)上设置了狭缝9的电子部件安装用基板，但在必要的行程量小的情况下，可以与第一实施方式同样地不在基板4(4a、4b)上设置狭缝9,也可以仅在基板4a、4b的任意一方设置狭缝9。图12B是示意地表示使用本实施方式的电子部件安装用基板10E,将电子部件60(例如半导体电子电路60)安装到电路基板70上的一例的剖面图。配置在半导体电子电路60的一面上的焊料突起ot与在电极5a上配置的隆起部51a接触，配置在电路基板70上的导电部P与在基体l的电极5b上配置的隆起部51b接触。由此，焊料突起a和导电部P电连接。通过如此在配置于基体l的两面上的电极5(5a、5b)每个上设置隆起部51(51a、51b)，可以增大与电子部件60及电路基板70的接触压。结果，可以更有效地抑制接触不良。另外，隆起部51a与焊料突起oc、及隆起部51b与导电部P的接触面上的擦拭效应增强，因此，氧化被膜容易被破坏，可实现导电性的提高。<第六实施方式>图13A、13B是示意地表示本发明的电子部件安装用基板IO(10F)的第六实施方式的图。图13A是俯视图，图13B是图13A的L-L剖面图。本发明的电子部件安装用基板10(10F)由下述组成部分概略构成，即基体l,其由板状的弹性体构成，在其一面la上具有以规定的间隔并列配置的多个凸部1A及分别配置在凸部1A之间的贯通孔2;导电部件3，其被配置成主体部3c的至少一部分填充在贯通孔2内，且主体部3c的一端和凸部lA的顶面1At位于同一平面上，在主体部3c的一端和另一端分别配置有第一突出部3a和第二突出部3b，第一突出部3a在基体l的一面la突出，第二突出部3b在基体l的另一面lb突出；和构造体6，其由可挠性基板4及长圆状电极5构成，该可挠性基板4按照与多个凸部1A的顶面1At相接的方式配置在基体1的一面la侧，且设置有第一突出部3a分别贯通的第一开口部4c，该长圃状电极5在基板4上配置有多个，每个都具有第一突出部3a贯通的第二开口部5d。而且，电极5相互具有隔开部7而配置。在电极5的一端5e侧的附近形成第二开口部5d。以下，分别进行详细说明。在基体l的一面la上形成有以规定间隔配置的凸部1A。这里，规定间隔是指例如0.5mm间距lmin间距。而且，用于插入导电部件3的贯通孔2被配置在基体1的厚度方向上。该贯通孔2i殳置在各凸部1A之间。凸部1A由与基体1相同的材料构成。凸部1A的大小、高度可以根据安装电子部件时所必要的行程量来适当调节设定。关于凸部1A，例如从基体1的一面la到凸部1A的顶面的高度为50nm~300|im,宽度为100jJm~500Mm。另外，作为其形状，只要是能够具有适当的行程量、且可稳定载置基板4即可，没有特别限制，例如可以举出将圓柱状、三棱柱或四棱柱等多棱柱或正多棱柱、圆锥或三角锥、四棱锥等多棱锥或正多棱锥的顶面平坦化的形状等。另外，优选各凸部1A的高度相同，凸部1A的顶面位于同一平面上。使构造体6被稳定地载置于凸部1A的顶面，可使与电子部件的接触压恒定。可以将多个构造体配置在基体1的一面la上。此时，可以对各构造体6的每个改变凸部1A的高度及宽度。通过在基体1的一面la上配置凸部1A,即便在作为基体1而使用的弹性体的弹性高(硬)的情况下，也可以确保足够的行程量。即，由于在凸部1A周边设置有空间14，所以，支承电极5的部位的基体1(凸部1A)容易变形。因此，可以使用弹性高(硬)的弹性体作为基体l。从而，可以拓宽负载和行程量的设定范围，容易实现电子部件安装用基板的最佳设计。本实施方式中，在贯通孔2中配置了导电部件3的主体部3c的至少一部分。导电部件3是由在贯通孔2内填充了其至少一部分的主体部3c、分别配置在主体部3c的一端和另一端的第一突出部3a和第二突出部3b构成的引脚状部件。而且，主体部3c的一端与凸部1A的顶面1At位于同一平面上。第一突出部3a在基体1的一面侧突出，第二突出部3b在基体l的另一面lb侧突出。基板4在基体1的一面la,被配置成与各凸部1A的顶面1At相接。电极5在基板4的一面4d上配置有多个，各电极5彼此之间具有隔开部7。而且，电极5为长圓状，在其一端侧5e设置有露出导电部件3的第一突出部3a的第二开口部5d。另一方面，电极5的另一端5f侧(与电子部件的导电部接触一侧)与配置在基体1的一面la上的凸部1A的顶面1At重叠配置。图14A图16B是示意地表示本发明的电子部件安装用基板10F的制造方法的图。首先，如图14A、14B所示，形成在一面la上具有多个凸部1A、且在凸部1A之间具有贯通孔2的基体1。图14A是俯视图，图14B是图14A的L-L剖面图。具有贯通孔2和凸部1A的基体1，可以通过采用了金属模的注射模塑成形技术简便地制作。或者，可以在使具有凸部1A的片状基体1成形之后，通过机械加工或基于激光的穿孔加工形成贯通孔2。接着，如图15A、15B所示，按照导电部件3的第一突出部3a和第二突出部3b分别在基体1的一面la和另一面lb突出的方式，向图14A、14B中制作的贯通孔2中插入导电部件3的主体3c。此时，第一突出部3a比配置在基体1的一面la上的凸部1A的顶面1At突出。图15A是俯视图，图15B是图15A的L-L剖面图。作为将导电部件3插入到贯通孔2的方法，通常使用压入及嵌入(insert)成形等，但只要能够在不损坏基体1的情况下插入即可，没有特别限制。接着，如图16A、16B所示，在基板4的一面4d上形成多个电极5，在基板4上制作导电部件3的第一突出部3a贯通的第一开口部4c,在电极5上制作第二开口部5d，形成构造体6。或者，可以先在基板4上形成第一开口部4c,然后将电极5形成为具有第二开口部5d。图16A是俯视图，图16B是图16A的L-L剖面图。关于构造体6的形成方法，与上述第一实施方式相同。随后，向第一开口部4c和第二开口部5d插入导电部件3的第一突出部3a，以配置在基体l的一面la上的凸部1A的顶面1At与基板4的另一面4e相接的方式配置构造体6。通过上述步骤，得到如图13A、13B所示的本发明的电子部件安装用基板IOF。图17是示意地表示使用本实施方式的电子部件安装用基板10F,将电子部件60(例如半导体电子电路60)安装到电路基板70上而得到的电子电路部件的一例的剖面图。在电子部件60的第一基材61的一面61a上配置的焊料突起oc与电极5接触，导电部件3的第二突出部3b与在电路基板70的第二基材71的一面配置的导电部P接触。由此，焊料突起oc和导电部P电连接。作为电子部件60及电路基板70,与上述第一实施方式相同。焊料突起oc与电极5接触的部位是电极5的另一端5f侧，优选是基体1的凸部1A上。当电极5与焊料突起a接触时，凸部1A发生弹性变形，如图17所示，凸部1A的侧面1As成为曲面。通过凸部1A如此变形，可以使电极5与焊料突起oc的接触压适量，能够成为以合适的负载连接电极5和焊料突起oc的状态。根据本发明，只需改变凸部1A的大小或硬度、形状，就可以简单适度地调节行程量。因此，通过与要安装的电子部件对应，改变焊料突起ot和电极5的接触部位，得到合适的行程量，可以充分确保焊料突起a与电极5的接触压。结果，可以抑制导通不良或接触电阻的增加。另外，通过焊料突起oc等与电极5接触而进行加压，在焊料突起oc或电极5的表面形成的氧化被膜因擦拭效应而被破坏，由此可实现导电性的提高。<第七实施方式>图18A、18B是示意地表示与本发明的第七实施方式相关的电子部件安装用基板IO(10G)的图。对于与第六实施方式相同的部分赋予相同的符号，省略对它们的说明。图18A是俯视图，图18B是图18A的L-L剖面图。本实施方式与第六实施方式的不同点在于，沿着电极5的另一端5f侧的形状，在基板4上配置有狭缝9。狭缝9只要被配置成至少包围电极5的一端5f侧的外周即可。通过该狭缝9，电极5的行程量增大，当与第六实施方式一样安装了电子部件60时，可以进一步吸收焊料突起a的高度偏差。因此，通过基体l和在基体1的一面la上设置的凸部1A，可以在广泛的范围内调节电极5与电子部件60的焊料突起ot的接触压力。从而，可进一步实现电子部件的高度的均匀化，能更有效地抑制接触不良等。为了在基板4上制作这样的狭缝9，通过利用穿孔机或激光等进行加工，可以筒便且高精度地设置。图19是示意地表示使用本实施方式的电子部件安装用基板10(IOG)，将电子部件60(例如半导体电子电路60)安装到电路基板70上的一例的剖面图。通过配置狭缝9，在安装了电子部件60时，构造体6更具挠性地起作用，凸部1A发生弹性变形。结果，可以进一步吸收焊料突起oc等的高度偏差。<第八实施方式>图20A、20B是示意地表示与本发明的第八实施方式相关的电子部件安装用基板IO(10H)的图。对与第六实施方式或第七实施方式相同的部分赋予相同的符号，并省略对它们的说明。图20A是与第六实施方式或第七实施方式相同的剖面图，图20B是示意地表示使用本实施方式的电子部件安装用基板，将电子部件60(例如半导体电子电路60)安装到电路基板70上的一例的剖面图。本实施方式与第七实施方式的不同点在于，在基体l的另一面lb也配置有构造体6b。通过如本实施方式那样，在基体l的两面la、lb设置配置有电极5(5a、5b)的基板4(4a、4b)、即构造体6(6a、6b)，可以在安装了电子部件等时，更有效地在基体l的两面吸收高度偏差。因此，可以在两面安装高度具有偏差的电子部件60或电路基板70，以较高的设计自由度组装电子电路部件。图20A、20B中图示了在配置于基体1的两面的基板4(4a、4b)上设置了狭缝9的电子部件安装用基板，但在必要的行程量小的情况下，可以与第六实施方式一样不在基板4上设置狭缝9，也可以仅在基板4a、4b的任意一方设置。图20B是示意地表示使用本实施方式的电子部件安装用基板IOH，将电子部件60(例如半导体电子电路60)安装到电路基板70上的一例的剖面图。配置在半导体电子电路60上的焊料突起a与在基体1的一面la上配置的电极5a接触，在基体1的另一面lb上配置的电极5b与电路基板70的导电部P接触。由此，烊料突起oc和导电部p电连接。在使用本实施方式的电子部件安装用基板IOH的情况下，除了获得与上述第六实施方式第七实施方式相同的效果之外，由于在基体l的两面配置有构造体6(6a、6b),所以可以在基体1的两面安装高度具有偏差的电路基板70,得到设计自由度高的电子电路部件。另外，通过导电部P与电极5b接触而进行加压，使得导电部P或电极5b的表面因擦拭效应而破坏氧化被膜，由此可实现导电性的提高。图20A、20B中图示了在基板4上设置了狭缝9的电子部件安装用基板，但在必要的行程量小的情况下，可以与第六实施方式一样不在基板4上设置狭缝9。<第九实施方式>图21A、21B是示意地表示与本发明的第九实施方式相关的电子部件安装用基板10(101)的剖面图。对与第六实施方式第八实施方式相同的部分赋予相同的符号，并省略对它们的说明。图21A是与第六实施方式或第七实施方式相同的剖面图，图21B是示意地表示使用本实施方式的电子部件安装用基板，将电子部件60(例如半导体电子电路60)安装到电路基板70上的一例的剖面图。本实施方式与第八实施方式的不同点在于，在基体l的另一面lb也配置有凸部lB，按照与该凸部1B的顶面1Bt相接的方式配置有构造体6b。配置在基体l的另一面lb上的凸部1B，与上述第一实施方式的凸部1A同样，可以根据要安装的电子部件或电路基板、基体1的厚度或硬度等，适当调节凸部1B的高度或大小、形状等。在图IOA、10B中，凸部1A和凸部1B在基体1的一面la和另一面lb都配置在同一部位，但并不特别限于该配置，也可以在一面la和另一面lb中配置在不同的位置。通过如本实施方式那样，在基体l的一面la和另一面lb上设置凸部(1A、1B)，与第八实施方式的电子部件安装用基板10C相比，行程量增加。因此，可以在更广泛的范围内吸收在要安装的电子部件或电路基板上配置的导电部的高度偏差。从而，能够在更宽范围的条件下得到适于要安装的电子部件或电路基板的电子部件安装用基板。图21A、21B中图示了在基板4上设置了狭缝9的电子部件安装用基板，但在必要的行程量小的情况下，可以与第六实施方式一样不在基板4上设置狭缝9。<第十实施方式>图22A、22B是示意地表示与本发明的第十实施方式相关的电子部件安装用基板IO(10J)的图。图22A图是俯视图，图22B是图22A的L-L剖面图。本实施方式与第七实施方式的不同点在于，在电极5的一面5c上的电极5的另一端5f侧配置有隆起部51。隆起部51与上述第四实施方式相同。通过如此i殳置隆起部51,可以4吏与电子部件60的接触压比第七实施方式大。由此，可以更有效地抑制接触不良。图22A、22B中图示了在基板4上设置了狭缝9的电子部件安装用基板，但在必要的行程量小的情况下，可以与第六实施方式一样不在基板4上设置狭缝9。图23A是示意地表示使用本实施方式的电子部件安装用基板10J,将电子部件60(例如半导体电子电路60)安装到电路基板70上的一例的剖面图。配置在半导体电子电路60的一面上的焊料突起ot与在电极5上配置的隆起部51接触，导电部件3的第二突出部3b与在电路基板70上配置的导电部P接触。由此，焊料突起oc和导电部P电连接。通过如此借助隆起部51进行接触，可以增大接触压，能够更有效地抑制接触不良。另外，由于隆起部51与焊料突起ot的接触面上的擦拭效应增强，所以氧化被膜容易被破坏，可实现导电性的提高。<第十一实施方式>图23B是示意地表示使用在第八实施方式的电子部件安装用基板10C的电极5上同样地设置了隆起部51的第十一实施方式的电子部件安装用基板IOK，将电子部件60(例如半导体电子电路60)安装到电路基板70上的一例的剖面图。该情况下，也可以得到与上述的电子部件安装用基板10J相同的效果。另外，由于在基体l的另一面lb上也配置有构造体6b,所以可以将在导电部P具有高度偏差的电路基板70安装到基体l的两面。由此，能以更高的设计自由度装配电子电路部件。<第十二实施方式>图24A、24B是示意地表示与本发明的第十二实施方式相关的电子部件安装用基板IO(10L)的图。图24A与上述的第六实施方式-第九实施方式同样，示意地表示了电子部件安装用基板的剖面图。由于俯视图(平面图)与第十实施方式同样，所以省略。本实施方式与第九实施方式的不同点在于，在构造体6(6a、6b)的电极5(5a、5b)上与电子部件的接触点配置有隆起部51(51a、51b),其中，所述构造体6(6a、6b)配置在基体1的两面la、lb上。隆起部51与第九实施方式同样。根据本实施方式，通过设置隆起部51，可以增大与电子部件60及电路基板70的接触压，能够更有效地抑制接触不良。图24A、24B中图示了在配置于基体1的两面la、lb的基板4(4a、4b)上设置了狭缝9的电子部件安装用基板，但在必要的行程量小的情况下，可以与第一实施方式一样不在基板4(4a、4b)上设置狭缝9，也可以仅在基板4a、4b的任意一方^:置狭缝9。图24B是示意地表示使用本实施方式的电子部件安装用基板IOL，将电子部件60(例如半导体电子电路60)安装到电路基板71上的一例的剖面图。配置在半导体电子电路60的一面上的焊料突起a与在电极5a上配置的隆起部51a接触，配置在电路基板70上的导电部P与在基体l的电极5b上配置的隆起部51b接触。由此，焊料突起ot和导电部P电连接。通过如此在配置于基体1的两面的电极5(5a、5b)的每个上设置隆起部51(51a、51b)，可以增大与电子部件60及电路基板70的接触压，能够更有效地抑制接触不良。另外，由于隆起部51a与焊料突起a、及隆起部51b与导电部P的接触面的擦拭效应增强，所以，氧化被膜容易被破坏，可实现导电性的提高。<第十三实施方式>图25是示意地表示与本发明的第十三实施方式相关的电子部件安装用基板IO(10M)的俯视图。本实施方式与第二实施方式的不同点在于，电极5及狭缝9互不相同地配置。在本实施方式中，电极5和狭缝9分别互不相同地配置，但也可以按列互不相同地配置。在本实施方式中，也可以如上述第三实施方式~第十二实施方式那样，在基体l的两面la、lb设置构造体6，而且，可以在电极5上设置隆起部。进而，可以在基板1上设置凸部1A。可得到与上述第二实施方式第十二实施方式中得到的电子部件安装用基板相同的效果。图25中图示了在基板4上设置了狭缝9的电子部件安装用基板，在必要的行程量小的情况下，可以与第一实施方式或第六实施方式一样不在基板4上设置狭缝9。在上述第一实施方式第十三实施方式的电子部件安装用基板10(10A~10H)中，可以在电极5的另一端5f、即与电子部件60的接触点设置凹陷部。作为凹陷部，其形状例如是曲面，但可以根据所接触的电子部件或电路基板的导电部(a、P)的形状适当变更。通过如此设置凹陷部，其与焊料突起oc或导电部P接触时的对位容易进行，可实现生产率的提高。实施例<实施例1>在由硅酮橡胶构成的厚度为800nm的弹性体上以0.5mm间距设置贯通孔，得到图1B所示的基体。接着，对以铜为主成分的导电性引脚进行清洗/表面处理，将导电性引脚压入到贯通孔中。随后，将在由聚酰亚胺构成的基板上形成了以铜为主成分的电路的构造体设置在弹性体的两面，制作图8A、8B所示的电子部件安装用基板。将该电子部件安装用基板作为实施例1。<比较例1>使用专利文献1中记载的各向异性导电弹性体，制作0.5mm间距的电子部件安装用基板，将其作为比较例l。<比较例2>使用图26中记载的导电性弹性体，制作lmm间距的电子部件安装用基板，将其作为比较例2。<比较例3>使用图27中记载的板簧，制作1.3mm间距的电子部件安装用基板，将其作为比较例3。使用上述制作的实施例l和比较例1~3的电子部件安装用基板，进行导通性、电感的比较。将其结果表示在表l中。其中，将导通电阻大的电子部件安装用基板记为BAD,将获得足够小的导通电阻的电子部件安装用基板记为GOOD。将电感超过1.0nH的电子部件安装用基板记为BAD,将1.0nH以下的记为GOOD。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage29</column></row><table>根据表1可知，在使用了导电性弹性体的比较例2、及使用了板簧的比较例3中，电感超过1.0nH,表示了较大的值。与它们相对，在实施例l及比较例l中，电感表示小于1.0nH的值，可以用于高频电子部件。另外，在使用了各向异性导电弹性体的比较例1、和使用了导电性弹性体的比较例2中，导通电阻增大。与它们相对，在实施例1和使用了板簧的比较例4中，能使充分减小导通电阻。综上所述，根据本发明的电子部件安装用基板，可以减小导通电阻及电感，且能够使端子间的间距狭小化。<实施例2>在由硅酮橡胶构成的厚度为800nm的弹性体上以0.5mm间距设置贯通孔，得到图21A所示的基体。接着，对以铜为主成分的导电性引脚进行清洗/表面处理，将导电性引脚压入到贯通孔中。随后，将在由聚酰亚胺构成的基板上形成了以铜为主成分的电路的构造体设置在弹性体的两面，制作图21A所示的电子部件安装用基板。将其作为实施例2。使用上述制作的实施例2和比较例1~3的电子部件安装用基板，进行导通性、电感、行程量、负载的比较。将其结果示到表2中。其中，将导通电阻及接触电阻大的电子部件安装用基板记为BAD,将获得足够小的导通电阻的电子部件安装用基板记为GOOD。将电感为1.0nH以上的电子部件安装用基板记为BAD,将小于1.0nH的记为GOOD。<table>tableseeoriginaldocumentpage30</column></row><table>根据表2可知，在使用了导电性弹性体的比较例2、及使用了板簧的比较例3中，电感超过1.0nH，表示较大的值。与它们相对，在实施例2及比较例1中，电感表示小于l.OnH的值，可用于高频电子部件。在使用了各向异性导电弹性体的比较例1、及使用了导电性弹性体的比较例2中，导通电阻增大。与此相对，在实施例2和使用了板簧的比较例4中，能使导通电阻足够小。在比较例1~3中，行程量为0.3~0.36mm左右，与此相对，在实施例2中，得到了0.2~0.5mm的行程量。另外，比较例1~3中的负载是20100gf范围内的任意值，与此相对，在实施例2中为5~50gf。即，根据实施例2的电子部件安装用基板，能够以小于以往的力负载。因此，根据实施例2的电子部件安装用基板，可具备更宽范围的行程量和精确的负载，即便是具有高度不同的导电部的电子部件，也能适度保持接触压，从而，可以维持稳定的连接状态。以上对本发明的优选实施方式进行了说明，但本发明并不限于这些实施例。在不脱离本发明宗旨的范围内，可以进行构成的附加、省略、置换、及其他变更。本发明并不被上述的说明限制，仅由技术方案的范围限定。权利要求1.一种电子部件安装用基板，其特征在于，具有基体，其由平板状的弹性体构成，具有以规定的间隔并列配置的多个贯通孔；导电部件，其被配置成主体部填充在这些贯通孔内，在所述主体部的一端和另一端分别具有第一突出部和第二突出部，所述第一突出部在所述基体的一面突出，所述第二突出部在所述基体的另一面突出；可挠性基板，其被配置在所述基体的所述一面，且具有所述第一突出部分别贯通的第一开口部；和长圆状电极，其在该基板上配置有多个，每个都具有所述第一突出部贯通的第二开口部；所述各电极相互分离配置，在所述各电极的一端侧形成所述第二开口部。2.如权利要求l所述的电子部件安装用基板，其特征在于，在所述基体的至少所述一面上还设置有以规定间隔并列配置的多个凸部，在这些凸部之间配置所述贯通孔，所述主体部的所述一端和所述凸部的顶部位于同一假想平面上，所述基板按照与多个所述凸部的所述顶面相接的方式，配置在所述基体的所述一面侧。3.如权利要求l所述的电子部件安装用基板，其特征在于，沿着所述电极的另一端侧的形状，在所述基板上配置有狭缝。4.如权利要求l所述的电子部件安装用基板，其特征在于，在所述基体的另一面上也配置有由所述电极和所述基板形成的构造体。5.如权利要求1或2所述的电子部件安装用基板，其特征在于，.在所述电极的一面上的所述电极的另一端侧配置有隆起部。6.如权利要求l所述的电子部件安装用基板，其特征在于，在所述电极的一面上的所述电极的另一端侧配置有凹部。7.—种电子部件安装用基板的制造方法，该电子部件安装用基板具有基体，其由平板状的弹性体构成，具有以规定的间隔并列配置的多个贯通孔；导电部件，其被配置成主体部填充在这些贯通孔内，且在所述主体部的一端和另一端分别具有第一突出部和第二突出部，所述第一突出部在所述基体的一面突出，所述第二突出部在所述基体的另一面突出；可挠性基板，其被配置在所述基体的所述一面，且具有所述第一突出部分别贯通的第一开口部；和长圆状电极，其在该基板上配置有多个，每个都具有所述第一突出部贯通的第二开口部；所述各电极相互分离配置，在所述各电极的一端侧形成所述第二开口部；该制造方法的特征在于，具有在所述基体上以规定的间隔设置多个所述贯通孔的工序；按照所述导电部件的所述第一突出部和所述第二突出部分别在所述基体的所述一面和所述另一面突出的方式，将所述导电部件插入到所述贯通孔的工序；在所述基板的所述一面设置多个所述电极，在所述基板的与所述第一突出部相当的位置设置所述第一开口部，在所述电极的与所述第一突出部相当的位置设置所述第二开口部来形成构造体的工序；和按照向所述构造体的所述第一开口部和所述第二开口部插入所述导电部件的所述第一突出部的方式，将所述构造体设置在所述基体的所述一面的工序。8.—种电子部件安装用基板的制造方法，该电子部件安装用基板具有基体，其由平板状的弹性体构成，具有以规定的间隔并列配置的多个贯.通孔；导电部件，其被配置成主体部填充在这些贯通孔内，在所述主体部的一端和另一端分别具有笫一突出部和第二突出部，所述笫一突出部在所述基体的一面突出，所述第二突出部在所述基体的另一面突出；可挠性基板，其被配置在所述基体的所述一面，且具有所述第一突出部分别贯通的第一开口部；长圆状电极，其在该基板上配置有多个，每个都具有所述第一突出部贯通的第二开口部；和凸部，其在所述基体的至少一面上以规定的间隔并列配置多个；所述电极被配置成彼此间具有隔开部，在所述各电极的一端侧形成所述第二开口部；在所述凸部之间配置所述贯通孔；所述主体部的所述一端和所述凸部的顶面位于同一假想平面上；所述基板按照与多个所述凸部的所述顶面相接的方式，配置在所述基体的所述一面侧；该制造方法的特征在于，具有在所述基体的所述凸部之间设置多个所述贯通孔的工序；按照所述导电部件的所述第一突出部和所述第二突出部分别在所述基体的所述一面和所述另一面突出的方式，将所述导电部件插入到所述贯通孑L的工序；在所述基板的所述一面设置多个所述电极，在所述基板的与所述第一突出部相当的位置设置所述第一开口部，在所述电极的与所述第一突出部相当的位置设置所述第二开口部来形成构造体的工序；和按照向所述构造体的所述笫一开口部和所述第二开口部插入所述导电部件的所述第一突出部，且所述基板的另一面与在所述基体的一面配置的所述凸部的顶面相接的方式，设置所述构造体的工序。9.一种电路部件，其特征在于，具有权利要求1或2所述的电子部件安装用基板。全文摘要本发明涉及电子部件安装用基板及其制造方法和电子电路部件，所述电子部件安装用基板具有基体，其由平板状的弹性体构成，具有以规定的间隔并列配置的多个贯通孔；导电部件，其被配置成主体部填充在这些贯通孔内，在所述主体部的一端和另一端分别具有第一突出部和第二突出部，所述第一突出部在所述基体的一面突出，所述第二突出部在所述基体的另一面突出；可挠性基板，其被配置在所述基体的所述一面，且具有所述第一突出部分别贯通的第一开口部；和长圆状电极，其在该基板上配置有多个，每个都具有所述第一突出部贯通的第二开口部；所述各电极相互分离配置，在所述各电极的一端侧形成所述第二开口部。文档编号H01R13/02GK101546878SQ20091012954公开日2009年9月30日申请日期2009年3月26日优先权日2008年3月26日发明者直江邦浩,石井裕申请人:株式会社藤仓