专利名称：纵型热处理装置以及基板支承器具的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种对被处理基板实施热处理的纵型热处理装置。
背景技术：
在半导体装置的制造中，为了对被处理基板、例如半导体
晶圆(以下也称为晶圆)实施氧化、扩散、CVD( Chemical Vapor Deposition)等处理而使用了各种处理装置(半导体制造装置)。 并且，作为该处理装置之一，公知有能够一次进行多片被处理 基板的热处理的成批式的纵型热处理装置。
该纵型热处理装置包括热处理炉；基板支承器具(也称 为舟皿)，其将多片晶圆沿上下方向以规定间隔(间距)支承而
被搬入搬出上述热处理炉；以及移载机构，其具有能够升降和 旋转的基台和支承能够进退移动地被设置在该基台上的晶圆的 多片移载板(也称为叉状件)，在以规定间隔收纳多片晶圆的收 纳容器(也称为前开式晶圆传送盒(Front Opening Unified Pod))与上述舟皿之间进行晶圆的移载(例如，参照日本特开 2001-223254号7>才艮)。
作为通过上述移载机构移载晶圓的方式，存在不具有对准 (定位)功能的软着陆方式(soft landing，平稳移载的方式)、 具有对准功能的边缘夹持方式(把持晶圆的缘部来进行正确且 迅速的移载的方式)等。
另外，作为舟皿，也公知在直径大于晶圓的直径的环状板 (环形板)上通过多个基板支承片支承晶圆的类型的舟皿，而 不是在被形成于多个支柱上的多级的槽或突起上直接支承晶圓的类型的舟皿(例如参照日本特开平4-133417号公才艮)。采用这 种舟JDI,在形成薄膜时不会受到支柱的影响，能够实现膜厚的 面内均一性的提高，另外，也能够实现移载机构的移载操作的 容易化、迅速化。
在如上所述的以往的舟皿中，为了在环状板的上表面设置 基板支承片，而难以使晶圆的搭载间距变窄。特别是在使用环 形舟皿的情况下，仅能够对有限的处理片数的晶圆进行处理、
即处理片数存在不希望的极限(极限是大约75片左右)。在以往 的环形舟皿的情况下，环状板被焊接在支柱上，因此由于热影 响等引起的变形，容易导致间隙(clearance)的降低。因此， 难以实现窄间距。
发明内容
本发明是在如上所述的情形下而做成的。本发明的目的在 于提供一种能够实现窄间距、结果能够增大处理片数这样的纵 型热处理装置。
本发明是一种纵型热处理装置，其特征在于，包括基板 支承器具，其能够沿上下方向以规定的间隔支承多片被处理基 板；移载机构，其在上述基板支承器具与能够收纳多个被处理 基板的收纳容器之间移载多片被处理基板；以及热处理炉，对 连同上述基板支承器具被搬入到内部的被处理基板进行热处 理，其中，上述基板支承器具包括多个支柱，该多个支柱隔 开间隔地配置成围着被处理基板；基板用支承部和环状板用支 承部，该基板用支承部和环状板用支承部沿上下方向呈多层地 设置在上述多个支柱上，用于以规定的间隔交替地支承被处理 基板和环状板的周缘部；以及多个环状板，该环状板由上述环 状板用支承部支承，其中，从被处理基板的移载方向观察，各个上述环状板被形成为中间部的厚度比上述支柱所支承的部分 的厚度薄。
根据本发明，能够实现窄间距，结果能够增大处理片数。 或者，本发明是一种基板支承器具，能够沿上下方向以规
定的间隔支承多片被处理基板，其特征在于，包括多个支柱， 该支柱隔开间隔地配置成围着被处理基板；基板用支承部和环 状板用支承部，该基板用支承部和环状板用支承部沿上下方向 呈多层地被设置在上述多个支柱上，用于以规定的间隔交替地 支承被处理基板和环状板的周缘部；以及多个环状板，该环状 板由上述环状板用支承部支承，其中，从被处理基板的移载方 向观察，各个上述环状板被形成为中间部的厚度比上述支柱所 支承的部分的厚度薄。 '
根据本发明，能够实现窄间距，结果能够增大处理片数。
优选上述多个支柱由相对于被处理基板的移载方向的跟前 侧的左右的支柱以及里侧的左右的支柱构成，在上述跟前侧的 左右的支柱上，在各环状板用支承部的里部的上方设置具有台 阶的引导槽，在各个上述环状板上设有缺口部，该缺口部用于 在使该环状板在上述引导槽上滑动而碰到上述里侧左右的支柱 的环状板用支承部的里部时，使该环状板从上述引导槽落到上 述环状板用支承部上。
在这种情况下，更优选在上述缺口部设有移载方向的游隙， 上述环状板用支承部被构成为通过将上述环状板向跟前拉动上 述游隙的量来对该环状玲反进行定位。
另外，优选上述环状板的直径大于上述左右的支柱的两个 引导槽间的宽度，而在上述环状板的两侧部设有维持小于上述 两个引导槽间的宽度的宽度的平行切除部。
7所支承的环状板的周向的长度短的大致四边形的截面，将上述 基板用支承部与上述支柱组合而成的结构体的截面的形状大致
呈L字状。
另外，优选在环状板的与上述支柱相反的 一 侧的内缘部设 有缺口 。
图l是概略地表示作为本发明的 一 个实施方式的纵型热处 理装置的纵剖视图。
图2A是移载板的俯视图。 图2B是移载板的侧视图。 图3是表示舟皿的上部的局部主视图。 图4是表示舟皿的下部的局部立体图。 图5A是图4的A部分放大图。 图5B是图4的B部分放大图。 图6A是环状板的俯视图。 图6B是环状板的主视图。
图7 A用于说明环状板安装到舟皿的支柱上的安装方法的
说明图。
图7 B是用于说明环状板安装到舟皿的支柱上的安装方法 的说明图。
图8A是定位前的图7B的C部分的放大俯视图。 图8B是定位后的图7B的C部分的放大俯视图。 图8C是定位后的图8B的立体图。
具体实施例方式
下面，根据附图详细论述用于实施本发明的最佳方式。图l
8是概略地表示作为本发明的一个实施方式的纵型热处理装置的 纵剖视图。
如图l所示，该纵型热处理装置l具有形成外部轮廓的壳体
2。在该壳体2内的上方设有用于收纳被处理基板、例如薄板圆 板状的半导体晶圓w来实施规定的处理、例如CVD处理等的纵 型的热处理炉3。该热处理炉3主要由下部作为炉口 4而^皮开口的 纵长的作为处理容器的例如石英制的反应管5 、对该反应管5的 炉口 4进行开闭的能够升降的盖体6以及被设置成覆盖上述反应 管5的周围并能够将该反应管5内控制加热到规定的温度、例如 300 1200。C的加热器(加热装置)7构成。
在上述壳体2内水平设有构成热处理炉3的反应管5、用于设 置加热器7的例如SUS制的基板8。在基板8上形成有用于从下方 向上方插入反应管5的未图示的开口部。
在反应管5的下端部形成有朝外的凸缘部。用凸缘保持构件 将该凸缘部保持(固定)在基板8上，由此，反应管5以从下方 到上方贯穿基板8的开口部的状态设置。反应管5为了清洗等而 从基板8向下方卸下。在反应管5上连接有向反应管5内导入处理 气体、置换用惰性气体的多个气体导入管、具有能够控制并对 反应管5内进行减压的真空泵、压力控制阀等的排气管(省略图 示)。此外，也可以在反应管5的下端部连接有具有用于连接气 体导入管、排气管的气体导入口、排气口的圆筒状的歧管。在 这种情况下，该歧管形成炉口。
在上述壳体2内的基板8的下方设有装载区(操作区域)11, 该装载区(操作区域)ll用于将隔着保温筒9被载置在盖体6上 的舟皿(基板支承器具)IO搬入(装载)到热处理炉3 (即反应 管5)内、或者从热处理炉3搬出(卸下)、或者将晶圆w移载到 舟皿10上等。在该装载区ll上为了进行舟亚10的搬入、搬出而设有用于使盖体6升降的升降机构12。
上述盖体6纟皮构成为与炉口 4的开口端纟氏4妄来密封该炉口 4。 盖体6的上部隔着作为防止来自炉口 4的散热的单元的保温筒9 来载置舟皿IO。此外，在盖体6的上部设有载置保温筒9来进行 旋转的未图示的旋转台。另外，在盖体6的下部设有用于使该旋 转台旋转的未图示的旋转机构。
在壳体2的前部，为了向壳体2内搬入搬出晶圆而设有载置 台(装载部)14,该载置台14用于载置能够以规定间隔收纳多 片、例如25片左右的晶圆的收纳容器13。收纳容器13为在前表 面能够安装和拆卸地设置盖的密封型的收纳容器(也称为前开 式晶圆传送盒)。在装载区U内的前部设有卸下收纳容器13的盖 而使收纳容器13内连通开放于装载区11内的门机构15。另外， 在装载区ll上设有以规定间隔具有在收纳容器13与舟皿10之间 进行晶圓w的移载的多个叉状件(移载板)16。
在装载区ll外的前部上侧设有用于贮存收纳容器13的保管 棚部18以及用于从载置台14向保管棚部18或者从保管棚部18向 载置台14搬送收纳容器13的未图示的搬送机构。此外，在装载 区ll的上方设有覆盖(或封住)炉口4的开闭器(shutter)机构 19来抑制或防止在盖体6下降而打开炉口 4时/人该炉口 4向下方 的装载区ll放出炉内的高温的热量。另外，在载置台14的下方 设有校正装置(对准器)20,该校正装置20用于使被设置在由 移载机构17移载的晶圆w的外周的缺口部(例如凹口 )在一个 方向上7于齐。
移载机构17具有沿上下方向以规定间隔支承多片、例如5 片晶圓w的、多片、例如5片移载板(也称为叉状件)16。在这 种情况下，中央的叉状件能够单独地沿前后方向进退移动，中 央以外的叉状件(第一片、第二片、第四片以及第五片)能够相互一体地沿前后方向进退移动，而在上下方向上能够利用间 距变换机构而以中央的叉状件为基准无级地进行变换间距。这
是用于应对收纳容器13内的晶圆的收纳间距与舟皿10内的晶圆 的装载间距不同的情况。即使在这种情况下，也能够通过上述 间距变换功能而多片多片地在收纳容器13与舟皿10之间移载晶圆。
移载机构17具有能够升降以及旋转的基台21 。具体地说， 移载机构17具有能够通过滚珠丝杠等沿上下方向移动(能够升 降)的升降臂22,在该升降臂22上设有能够水平旋转的箱型的 基台21。在该基台21上沿着作为水平方向的基台21的长度方向 设有能够向前后方向移动中央的 一 片叉状件16的第 一移动体23 以及能够向前后方向移动夹持中央的叉状件16而上下各配置有 2片的总共4片叉状件16的第二移动体24。由此，能够选择性地 进行通过第一移动体23的单独动作来移载一片晶圆的单片4载 以及通过第一和第二移动体23、24的共同动作来同时移载5片晶 圆的成批移载。为了分别使第一和第二移动体23、 24动作，在 基台21的内部设有未图示的移动机构。该移动机构与控制上述 间距变换功能的机构例如能够使用日本特开2001-44260号公报 所记载的类型的机构。
移载机构17具有由上下轴(z轴)、旋转轴(e轴)以及前后 轴(x轴)构成的坐标(坐标轴)。另外，移载机构17具有各驱 动系统，各驱动系统用于使基台21沿上下轴方向移动，或者绕 旋转轴旋转，或者使叉状件16通过第一、第二移动体23、 24沿 前后方向移动，或者进行叉状件16的间距变换。
图2A是叉状件(移载板)的俯视图。图2B是叉状件(移载 板)的侧一见图。如图2A和图2B所示，叉状件16具有沿前后方向 从基端部(图的左侧)向前端部(图的右侧)水平延伸的悬臂支承构造。在叉状件16的上表面设有在前后方向的大致中央部 以及后部水平地支承晶圓w的多个支承突起部25。在叉状件16 的前端侧没有支承晶圆w的负载。
在叉状件16的比大致中央部的支承突起部2 5靠近前端侧的 区域的下表面上i殳有台阶26。由此，该区域的厚度td皮形成为 比其它部分、例如基部侧的厚度ta薄。图示例子的叉状件16被 形成为基端部(基端部侧)16a的厚度ta、中间部(大致中央部 的支承突起部与后部的支承突起部之间)16b的厚度tb、前端部 (前端部侧)16c的厚度tc以该顺序逐级变薄。例如，ta=2.3mm， tb=1.2mm, tc=0.8mm。
叉状件16例如通过氧化铝陶瓷形成为纵长薄板状，被形成 为前端部侧从中间部^皮分为两叉的俯^见呈大致U字状。在该中 间部上表面的左右两个部位设有上述大致中央的支承突起部 25，在基端部侧的中央一个部位设有上述后部的支承突起部25。 支承突起部25由耐热性树脂、例如PEEK ( Poly Ether Ether Ketone)材料形成为扁平(距叉状件上表面的突出高度为0.3mm 左右)的小圆形状(直径是2mm左右)。
在叉状件16的前端上表面设有限制片27 ，该限制片27进行 限制使得晶圆的周缘部不向前端方向(图2A的右方向)以及左 右方向(图2A的上下方向)移动。另外，在叉状件16的基端部 侧设有能够进退移动的把持机构28,该把持机构28在其与上述 限制片27之间把持晶圆w，并进行限制使得晶圆不向后方方向 移动。限制片27最好由耐热性树脂、例如PEEK材料形成。
把持机构28具有与晶圓w的后缘部抵接的抵接构件28a以 及对该抵接构件2 8 a进行进退驱动的作为驱动部件的气缸2 8 b 。 此外，也可以在叉状件16的前端部设有用于4企测舟亚内的晶圆 的^f立置来进4亍定^f立(mapping)的定4立(mapping) 4专感器。图3是表示舟皿的上部的局部主视图。图4是表示舟皿的下 部的局部立体图。图5A是图4的A部分放大图。图5B是图4的B 部分放大图。图6A是环状板的俯视图。图6B是环状板的主视图。 图7 A用于说明将环状板安装在舟皿的支柱上的安装方法的说 明图。图7B是用于说明将环状板安装在舟皿的支柱上的安装方 法的说明图。图8A是定位前的图7B的C部分的放大俯视图。图 8B是定位后的图7B的C部分的放大俯视图。图8C是定位后的图 8B的立体图。
如图3至图4所示，上述舟皿10例如是石英制，通过环状板 (环形板)30以水平状态沿上下方向以少见定间隔P 、例如 9 15mm间距、优选是9.4mm间距呈多层状地支承大口径、例如 直径300mm的晶圓w。舟皿10具有隔开间隔地配置成围着晶圆w 的多个、例如4个支柱31a、 31a、 31b、 31b以及用于沿上下方向 多层设置在该多个支柱上的、以规定间隔交替地支承晶圆w和
支柱31a、 31b介于圆板状或圆环状的底板34与圓板状或圆 环状的顶寺反35之间。多个支柱31a、 31b之中的位于晶圆的移载 方向的跟前侧(正面侧)的左右一对支柱31b的环状板用支承部 33的间隔被设定成比位于晶圆的移载方向的里侧(背面侧)的 左右一对支柱31a的环状板用支承部33的间隔宽。由此，能够从 舟皿10的正面侧容易进行环状板30的装卸操作，另 一方面通过 里侧的支柱3 la来限制晶圆w向里侧的移动。
如图6A所示，例如环状板30的外径(直径)da为328mm, 环状板30的内径db为290mm。另外，如图6B所示，在环状板30 的上表面，为了避免与进行晶圓w的移载操作的移载机构17的 叉状件16之间的干扰，而设有沿移载方向具有规定宽度w a (250mm)和规定深度(lmm )的干扰避免槽36。由此，从晶
13圆w的移载方向的正面侧〗!见察，环状^反30的中间部的厚度te比祐: 支柱31a、 31b支岸义的左右两侧部的厚度td更薄。具体地说，两 侧部的厚度td为2mm,中间部的厚度te为lmm。此外，4艮据情 况，环状斧反30的内径既可以比晶圆w的直径稍大，也可以稍小。
环状板30的两侧部将超过后述的两个引导槽37间的宽度 wb( 324mm)的部分切断而形成平^f亍切除部(平4亍的两侧部) 38。此外，支柱31a、 31b具有径向的长度tg比纟皮环状板支承部 33支承的环状板30的周向的长度tf短的大致四边形的截面(参 照图5A)。由此，在有限的设计尺寸内实现了强度以及耐久性 的提高。此外，如果仅为了确保强度以及耐久性，则上述截面 的尺寸既可以是tg〉tf,也可以是tg^tf。另外，为了消除由于支 柱31a、 31b引起的处理气流的不均匀，而在环状板30的与31a、 31b相反侧的内缘部设有半圆形的缺口 (参照图6)。但是，缺口 39的形状除了半圆形以外，也可以是三角形、四边形等。
如图5A和图5B所示，支柱31a、 31b包括大致四边形的截 面的支柱主体部31x;具有,人该支柱主体部31x向舟亚10的径向 内侧延伸的梯形平面状的环状板支承面33a的多个环状板用支 承部33;以及具有从各环状々反支承面33a进一步向舟亚10的径向 内侧延伸的基板支承面32a的多个基板用支承部32。支承晶圆w 的包括作为爪部的基板用支承部32在内的支柱31 a、 31 b的截面 形状呈大致L字状。为了确保晶圆表面的面内均一性，需要使 基板用支承部32与晶圆背面之间的接触面积尽可能变小。因此， 支柱31a、 31b的截面形状被设为如上所述的大致L字状。但是， 包括基板用支承部32在内的支柱31a、 31b的截面形状除了是大 致L字状之外，还可以是大致T字状。
在跟前侧的左右支柱31b上，在各环状板用支承部33的里部 的上方设有具有台阶的引导槽37。具体地说，设置引导槽37使
14得在比环状板支承面33a稍高(lmm左右)的位置形成引导面 37a。并且，左右两个引导槽37、 37之间的宽度小于环状板30 的直径da,为了与其对应，在环状斧反30的两侧部形成如上所述 那样以两个引导槽37、 37之间的宽度wb切断的平行切除部38。 换言之，环状板30的两侧的平行切除部38被两个引导槽37的里 部限制成能够滑动，由此沿移载方向(前后方向)引导环状板 30,并且也防止环状才反30的旋转。
另外，如图6A至图8C所示，在各个环状板30上设有缺口部 40,该缺口部4 0用于在使该环状板3 0石並到里侧左右的支柱31 a 的环状板用支承部33的里部时，使该环状板30从引导槽37落到 环状板用支承部33上。更具体地说，在环状斧反30的平4亍切除部 38的后端部设有允许环状板30从引导槽37脱离(落下)的缺口 部40 (参照图6)。当环状板30由于缺口部40的存在而从引导槽 37因自重落下到环状板用支承部33上时，缺口部40中的作为突 出部分的卡定部40a与支柱31b的一部分(引导槽37的后缘部) 37x卡合，从而保持环状板30 (防止环状板的脱落)。在这种情 况下，如图7A箭头F所示，如果使环状板30位于左右的支柱31b 之间，从而沿着引导槽37从移载方向的跟前侧向里侧水平地移 动，则在环状板3 0碰到里侧的支柱31 a的环状板用支承部3 3的里 侧时，缺口部40与引导槽37的引导面37a相符，从而环状板30 从引导面3 7 a落到环状板支承面3 3 a上。
在这种情况下，如图8A所示，在缺口部40的卡定部40a与 引导槽37的后缘部37x之间设有允许移载方向上的移动的游隙 (间隙，lmm左右)41。并且，^皮构成为通过向跟前方向(箭 头R方向)将环状一反30拉动该游隙的量，缺口部40的卡定部40a 与引导槽37的后缘部37x卡合，从而对环状板30进行定位。
接着，论述由以上结构构成的纵型热处理装置l的作用。首先，将晶圆w从收纳容器13移载到舟皿10。在这种情况下，移 载机构17使叉状件16前进而插入到收纳容器13内。当在各叉状 件16的上表面搭载有晶圆w时，在把持了晶圆的状态下从收纳 容器13取出叉状件16。接着，移载机构17将叉状件16的朝向从 收纳容器13侧改变到舟皿10侧，4吏各叉状件16前进而插入到上 下环状板30之间。然后，通过使各叉状件16下降来将晶圆w载 置在基板支承面32a上。之后，使叉状件16后退。
特别是根据上述纵型热处理装置l，舟皿10包括隔开间隔 地配置成围着晶圆w的多个支柱31a、 31b;沿上下方向呈多层 地设置在这些支柱31a、 31b上的、用于以规定间隔交替地支承 晶圆w和环状板30的基板用支承部32和环状板用支承部33;以 及由上述环状板用支承部33支承的多个环状板30，从晶圆w的 移载方向的正面侧)現察，上述环状玲反30分别:帔形成为中间部的 厚度te比上述支柱31a、 31b所支承的左右两侧部的厚度td薄，因 此能够避免与移载机构17的叉状件16之间的干扰，由此能够实 现每一片环状板缩小厚度td与厚度te之差那样的间距。具体地 说，虽然是环形舟皿，但是能够装载100片晶圆w进行处理。即， 能够明显增大处理片数。
在这种情况下，左右两侧部的厚度td与中间部的厚度te之 间的间隙通过形成在环状板3 0的上表面的干扰避免槽3 6实现。 另外，通过环状才反30的两侧部的厚度td比中间部的厚度te厚， 确保了强度，因此能够抑制或防止环状板30的中间部的弯曲。
另外，多个支柱31a、 31b由相对于晶圆w的移载方向的跟 前侧的左右的支柱3 lb以及里侧的左右的支柱3 la构成，在跟前 侧的左右的支柱3lb上，在环状板用支承部33的里部的上方设有 具有台阶的引导槽37,各环状板30的直径大于两引导槽37间的 宽度wb,而在各环状板30的两侧部形成有以两引导槽37间的宽
16度wb切断而得到的平行切除部38,在各环状板30上设有缺口部 40，该缺口部40用于在使该环状板30碰到里侧左右的支柱31a 的环状板用支承部33的里部时，使该环状板30从引导槽37落到 环状^l用支^c部33。因此，能够将环状々反30相对于支柱31a、 31b 能够装卸地容易进行安装并保持，也能够防止由于振动等环状 板30从支柱31a、 31b脱落。
由于将环状板30能够装卸地安装到支柱31a、 31b上，因此 与将环状板通过焊接安装到支柱上不同，很难受到热影响(变 形)，因而能够容易地实现窄间距。另外，由于采用如在缺口部 4 0上设有移载方向的游隙41 、通过向跟前侧将环状板3 0拉动该 游隙的量来对环状板30进行定位那样的结构，因此能够较高地 确保环状板3 0的安装精度。
在此，在叉状件16的上表面设有仅在晶圆w的大致中央部 与后部水平地支^c晶圆w的支岸义突起部25,在叉状件16的前端 部没有支持晶圆w的负载。由此，叉状件16的前端部侧的弯曲 量被减小。因而，不需要为了抑制该弯曲而使叉状件16的厚度 变厚，即也能够减小叉状件的厚度。这样，通过能够减小叉状 件16的弯曲量和厚度，能够向更窄间距的舟皿进行移栽，因此 能够大幅度地增大纵型热处理装置l中的每一个舟皿的晶圓的 处理片数。
另外，在叉状件16的比大致中央部的支承突起部25靠近前 端部侧的下表面设置台阶，即使通过将该前端部侧的区域的厚 度tc形成为比其它部分的厚度ta、 tb薄，也减小了叉状件16的厚 度。并且，在本例中，即使通过在叉状件16的中间部的下表面 也设置台阶42,使叉状件16的厚度从基端部侧逐级地变薄，也 进一步减小了叉状件16的厚度。由此，能够向更窄间距的舟皿 进行移动。另外，由于支承突起部25由PEEK材料形成为扁平的小圆形 状，因此不会产生叉状件16的实质上的厚度的增大，能够以小 面积或点接触稳定地支承晶圆w。另外，叉状件16俯视呈大致U 字状，在叉状件16的上表面的左右两个部位设置大致中央的支 承突起部25,在基端部侧的中央一个部位设置后部的支承突起 部25，由此能够通过3点支承来稳定地支承晶圆w。
在叉状件16的前端上表面设有限制片2 7,该限制片2 7进行 限制使得晶圆w的周缘部不向前端方向以及左右方向移动，在 叉状件16的基端部侧设有在其与限制片27之间把持晶圆w的能 够进退移动的把持机构28,由此虽然是厚度较薄的叉状件，但 是能够可靠地把持晶圆w而以高速搬送。由此，能够实现处理 能力的提高。
如上所述，如果向舟皿10移载晶圆w结束，则通过盖体6的 上升，将该舟亚10纟般入到热处理炉3内。并且，在规定的温度、 规定的压力以及规定的气体环境下对晶圆实施热处理。热处理 一结束，则通过盖体6的下降，将舟皿10从热处理炉3内搬出到 装载区11内。然后，通过移载机构17，以与上述相反的顺序将 已处理的晶圆从舟皿10移载到收纳容器13上。
以上，参照附图详细论述了本发明的一个实施方式，但是 本发明并不限于上述实施方式，在不脱离本发明的要旨的范围 内能够进行各种设计变更。
权利要求
1.一种纵型热处理装置，其特征在于，包括基板支承器具，其能够沿上下方向以规定的间隔支承多片被处理基板；移载机构，其在上述基板支承器具与能够收纳多个被处理基板的收纳容器之间移载多片被处理基板；以及热处理炉，其对连同上述基板支承器具被搬入到内部的被处理基板进行热处理，上述基板支承器具包括多个支柱，该多个支柱隔开间隔地配置成围着被处理基板；基板用支承部和环状板用支承部，该基板用支承部和环状板用支承部沿上下方向呈多层地设置在上述多个支柱上，用于以规定的间隔交替地支承被处理基板和环状板的周缘部；以及多个环状板，该环状板由上述环状板用支承部支承，从被处理基板的移载方向观察，各个上述环状板被形成为中间部的厚度比上述支柱所支承的部分的厚度薄。
2. 根据权利要求l所述的纵型热处理装置，其特征在于， 上述多个支柱由相对于被处理基板的移载方向的跟前侧的左右的支柱以及里侧的左右的支柱构成，在上述跟前侧的左右的支柱上，在各环状板用支承部的里 部的上方设有具有台阶的引导槽，在各个上述环状一反上设有缺口部，该缺口部用于在使该环 状板在上述引导槽上滑动而碰到上述里侧左右的支柱的环状板 用支承部的里部时，使该环状板从上述引导槽落到上述环状板 用支承部上。
3. 根据权利要求2所述的纵型热处理装置，其特征在于， 在上述缺口部i殳有移载方向的游隙，上述环状板用支承部被构成为通过将上述环状板向跟前拉动上述游隙的量来对该环状板进行定位。
4. 根据权利要求1至3中的任一项所述的纵型热处理装置， 其特征在于，上述环状板的直径大于上述左右的支柱的两个引导槽间的 宽度，而在上述环状板的两侧部设有维持小于上述两个引导槽 间的宽度的宽度的平行切除部。
5. 根据权利要求1至4中的任一项所述的纵型热处理装置， 其特征在于，上述支柱具有径向的长度比上述环状板支承部所支承的环 状板的周向的长度短的大致四边形的截面，将上述基板用支承部与上述支柱组合而成的结构体的截面 的形状呈大致L字状。
6. 根据权利要求1至5中的任一项所述的纵型热处理装置， 其特征在于，在环状板的与上述支柱相反的一侧的内缘部设有缺口 。
7. —种基板支承器具，能够沿上下方向以规定的间隔支承 多片被处理基板，该基板支承器具的特征在于，包括多个支柱，该支柱隔开间隔地配置成围着被处理基板； 基板用支承部和环状板用支承部，该基板用支承部和环状 板用支承部沿上下方向呈多层地被设置在上述多个支柱上，用 于以固定的间隔交替地支承被处理基板和环状板的周缘部；以 及多个环状板，该环状板由上述环状板用支承部支承， 从被处理基板的移载方向观察，各个上述环状板被形成为 中间部的厚度比上述支柱所支承的部分的厚度薄。
8. 根据权利要求7所述的基板支承器具，其特征在于，上述多个支柱由相对于被处理基板的移载方向的跟前侧的左右的支柱以及里侧的左右的支柱构成，在上述前侧的左右的支柱上，在各环状板用支承部的里部 的上方设有具有台阶的引导槽，在各个上述环状^反上设有缺口部，该缺口部用于在使该环 状板在上述引导槽上滑动而碰到上述里侧左右的支柱的环状板 用支承部的里部时，使该环状板从上述引导槽落到上述环状板 用支承部上。
9. 根据权利要求8所述的基板支承器具，其特征在于， 在上述缺口部设有移载方向的游隙，上述环状板用支承部被构成为通过将上述环状板向跟前拉 动上述游隙的量来对该环状板进行定位。
10. 根据权利要求7至9中的任一项所述的基板支承器具， 其特征在于，上述环状板的直径大于上述左右的支柱的两个引导槽间的 宽度，而在上述环状板的两侧部设有维持小于上述两个引导槽间宽度的宽度的平行切除部。
11. 根据权利要求7至10中的任一项所述的基板支承器具， 其特征在于，上述支柱具有径向的长度比上述环状板支承部所支承的环 状板的周向的长度短的大致四边形的截面，将上述基板用支承部与上述支柱组合而成的结构体的截面 的形状大致呈L字状。
12. 根据权利要求7至11中的任一项所述的基板支承器具， 其特征在于，在环状板的与上述支柱相反的一侧的内缘部设有缺口 。
全文摘要
本发明提供一种纵型热处理装置以及基板支承器具，该纵型热处理装置包括基板支承器具，能够沿上下方向以规定的间隔支承多片被处理基板；移载机构，在基板支承器具与能够收纳多个被处理基板的收纳容器之间移载多片被处理基板；热处理炉，对连同基板支承器具被搬入到内部的被处理基板进行热处理，上述基板支承器具包括多个支柱隔开间隔地配置成围着被处理基板；基板用支承部和环状板用支承部，沿上下方向呈多级地设置在多个支柱上，用于以规定的间隔交替地支承被处理基板和环状板的周缘部；由环状板用支承部支承的多个环状板，从被处理基板的移载方向观察，各个环状板被形成为中间部的厚度比上述支柱所支承的部分的厚度薄。
文档编号H01L21/00GK101667531SQ200910172120
公开日2010年3月10日 申请日期2009年9月4日 优先权日2008年9月5日
发明者佐濑雄一郎, 佐藤泉, 户羽胜也, 浅利聪 申请人:东京毅力科创株式会社