专利名称：晶片中心定位装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体专用设备晶片中心定位装置技术领域。
背景技术：
在半导体专用设备制造过程中，实现硅片的自动中心定位是一项关键技术。在现 代化的生产设备中，常见的对晶片中心定位的装置有v形中心定位、旋转中心定位等。其 中V形中心定位对V形件表面粗糙度要求很高，加工难度大；旋转中心定位装置结构较为复 杂，旋转控制难度大，还存在难于控制的问题，而且精度难以保证，成本也较高。
发明内容
本发明的目的是提供一种晶片中心定位装置，主要要解决传统晶片中心定位装置 控制难度大、结构复杂的技术问题，与现有技术相比，该装置具有结构简单紧凑、运行平稳、 可靠性强、使用方便的特点。特别适用于对晶片进行加工的半导体专用设备上。本发明是这样实现的一种晶片中心定位装置，其特征在于具有以下机械结构 中心盘上安装有承片台和轴，轴通过轴承和旋转盘相连，轴固定在座体上，旋转盘通过机械 传动装置和电机相连；中心盘上至少设有3个条形辐射状孔，各条形辐射状孔和旋转盘间 均设有曲柄拉钩机构，每个曲柄拉钩机构的一端均和旋转盘相绞联，另一端通过其上绞联 的定位滑块和条形辐射状孔滑动配合。所述的中心盘上安装有可检测承片台上有无片的第1传感器，旋转盘上安装有可 检测旋转盘旋转角度的第2传感器及其挡光板。优选的技术方案，所述的条形辐射状孔为6个较好。所述的轴上可依次套有旋转盘、轴承、内隔圈、外隔圈、轴承、轴承盖、轴承锁母，轴 承锁母通过螺纹和紧定螺钉固定在轴上；机械传动装置的大齿轮安装在旋转盘上，小齿轮 与大齿轮啮合。所述的定位滑块及其连接关系可为在第1锁紧螺钉依次套有拉钩挡圈、拉钩、下 滑柱、中心盘、滑柱轴承、上定位滑柱。本发明的积极效果是明显的主要要解决了传统晶片中心定位装置控制难度大、 结构复杂的技术问题，与现有技术相比，该装置具有结构简单紧凑、运行平稳、可靠性强、使 用方便的特点。特别适用于对晶片进行加工的半导体专用设备上。
图1是本发明的结构示意图。图2是图1的仰视立体结构示意图。图3是图1的立体结构示意图。图中1-中心盘，2-下滑柱，3-上位滑柱，4-第1锁紧螺钉，5-滑柱轴承，6-拉钩 挡圈，7-拉钩(或拉杆)，8_轴承，9-承片台，10-轴，11-内隔圈，12-外隔圈，13-旋转盘，14-第1传感器，15-座体(或电机板)，16-第2传感器底板，17-小齿轮，18-第2传感器及 其挡光板，19-第2传感器，20-大齿轮，21轴承盖，22-轴承锁母，23-第2锁紧螺钉，24-紧 定螺钉，25-第3锁紧螺钉，26-滑柱轴承锁母，27-拉钩轴垫。
具体实施例方式下面结合较佳实施例和附图对本发明进一步说明，但不作为对本发明的限定。参见图1、2、3，该晶片中心定位装置，具有以下机械结构中心盘1上安装有承片 台9和轴10，轴10通过轴承8和旋转盘13相连，轴10固定在座体15上，旋转盘13通过 机械传动装置和电机相连；中心盘1上设有6个条形辐射状孔，各条形辐射状孔和旋转盘 13间均设有曲柄拉钩机构，每个曲柄拉钩机构的一端均和旋转盘13相绞联，另一端通过其 上绞联的定位滑块和条形辐射状孔滑动配合；中心盘1上安装有可检测承片台9上有无片 的第1传感器14，旋转盘13上安装有可检测旋转盘旋转角度的第2传感器及其挡光板18。 轴10上依次套有旋转盘13、轴承8、内隔圈11、外隔圈12、轴承8、轴承盖21、轴承锁母22， 轴承锁母22通过螺纹和紧定螺钉24固定在轴10上；机械传动装置的大齿轮20安装在旋 转盘13上，小齿轮17与大齿轮20啮合。定位滑块及其连接关系为在第1锁紧螺钉4依 次套有拉钩挡圈6、拉钩7、下滑柱2、中心盘1、滑柱轴承5、上定位滑柱3。拉钩7 —端联在 中心盘1上，拉钩7另一端固定在旋转盘13上，第3锁紧螺钉25依次套有拉钩挡圈6、拉 钩7、拉钩轴垫27、滑柱轴承5、旋转盘13、滑柱轴承锁母26。第1传感器14安装在中心盘 1上，第2传感器19和第2传感器底板16安装在电机板15上，第2传感器及其挡光板18 安装在旋转盘13上。这种新型的晶片中心定位装置主要由拉钩系统、传感器检测系统和旋转盘系统等 几部分组成。工作原理第1传感器14安装在中心盘1上，检测承片台9上有无片；一旦 感应到晶片，电机带动小齿轮17旋转，小齿轮17与大齿轮20直连，大齿轮20安装在旋转 盘13上；拉钩7 —端固定在中心盘1上，拉钩7另一端固定在旋转盘13上，中心盘1上开 有六个均布的滑槽，旋转盘13旋转带动六个均布拉钩7在中心盘1滑槽中滑动；第2传感 器19和第2传感器底板16安装在电机板15上，第2传感器及其挡光板18安装在旋转盘 13上，第2传感器检测旋转盘旋转角度，确定晶片是否至中心。旋转盘13旋转带动六个均 布拉钩7在中心盘1滑槽中滑动，迫使晶片至中心。电机可用斯达特微步电机。其电气线路略，均可设计，为已有技术。如半机械或人工控制，第1传感器，第2传感器也可不用。本发明是一种结构简单实用、使用方便、结构可靠、运行平稳的晶片中心定位装 置。与传统技术相比，本发明有明显特点，结构微妙，控制精度高。由于采用了旋转盘和拉钩 系统的双重结构设计，使该装置整体结构紧凑，安装简单，结构可靠、运行平稳，应用方便， 成本低廉；可广泛应用于半导体专用设备中晶片的中心定位。
权利要求
一种晶片中心定位装置，其特征在于具有以下机械结构中心盘(1)上安装有承片台(9)和轴(10)，轴(10)通过轴承(8)和旋转盘(13)相连，轴(10)固定在座体(15)上，旋转盘(13)通过机械传动装置和电机相连；中心盘(1)上至少设有3个条形辐射状孔，各条形辐射状孔和旋转盘(13)间均设有曲柄拉钩机构，每个曲柄拉钩机构的一端均和旋转盘(13)相绞联，另一端通过其上绞联的定位滑块和条形辐射状孔滑动配合。
2.根据权利要求1所述的晶片中心定位装置，其特征在于中心盘(1)上安装有可检测 承片台(9)上有无片的第1传感器(14)，旋转盘(13)上安装有可检测旋转盘旋转角度的第 2传感器及其挡光板(18)。
3.根据权利要求1所述的晶片中心定位装置，其特征在于所述的条形辐射状孔为6个。
4.根据权利要求1所述的晶片中心定位装置，其特征在于所述的轴(10)上依次套有旋 转盘(13)、轴承(8)、内隔圈(11)、外隔圈(12)、轴承(8)、轴承盖(21)、轴承锁母(22)，轴承 锁母(22)通过螺纹和紧定螺钉(24)固定在轴(10)上；机械传动装置的大齿轮(20)安装 在旋转盘(13)上，小齿轮(17)与大齿轮(20)啮合。
5.根据权利要求1、2或3所述的晶片中心定位装置，其特征在于所述的定位滑块及其 连接关系为在第1锁紧螺钉(4)依次套有拉钩挡圈(6)、拉钩(7)、下滑柱(2)、中心盘(1)、 滑柱轴承(5)、上定位滑柱(3)。
全文摘要
本发明提供了一种晶片中心定位装置，涉及半导体专用设备晶片中心定位装置技术领域。其中心盘上安装有承片台和轴，轴通过轴承和旋转盘相连，轴固定在座体上，旋转盘通过机械传动装置和电机相连；中心盘上至少设有3个条形辐射状孔，各条形辐射状孔和旋转盘间均设有曲柄拉钩机构，每个曲柄拉钩机构的一端均和旋转盘相绞联，另一端通过其上绞联的定位滑块和条形辐射状孔滑动配合。本发明解决了传统晶片中心定位装置控制难度大、结构复杂的技术问题，具有结构简单紧凑、运行平稳、可靠性强、使用方便的特点。特别适用于对晶片进行加工的半导体专用设备上。
文档编号H01L21/68GK101877325SQ20101018139
公开日2010年11月3日 申请日期2010年5月25日 优先权日2010年5月25日
发明者张文斌, 杨生荣, 王仲康, 袁立伟 申请人:中国电子科技集团公司第四十五研究所