专利名称：扣具及其电连接组件的制作方法
技术领域：
扣具及其电连接组件
技术领域：
本实用新型涉及一种扣具，尤指一种用于电性连接芯片模块于电路板上的电连接 组件的扣具。
背景技术：
专利号为03273198. 1的中国大陆专利揭示了一种方便手工取下提取装置的电连 接器组件，包括电连接器和提取装置，所述电连接器包括容置有若干个导电端子的连接器 本体、包设于所述连接器本体外围的加强片、枢接于所述加强片上的拨动件和压板；所述提 取装置盖设于所述压板之上，所述提取部包括吸取部，所述吸取部所在区域的外缘设有凸 出部。所述提取装置盖设于所述压板之上，方法是通过所述提取装置两侧的第一卡勾和 第二卡勾卡勾于所述压板的侧边。先借助真空吸嘴吸附住所述吸取部，将所述电连接器组 件放置于电路板上进行焊接。焊接完毕后，打开所述压板，放入所述芯片模块，再闭合所述 压板以固定所述芯片模块。然后，需要在所述芯片模块上加一外接散热器来进行散热，因 此，所述提取装置在放置所述芯片模块后，必须移除，否则，将影响所述芯片模块的散热。上述电连接器组件通过设置所述凸出部，以方便人工扳动所述提取装置，使得所 述第一卡勾和所述第二卡勾脱离所述压板的侧边。但这种方法仍然不够理想，因为这方法 没有减少手工操作的工序，对提高组装效率作用不明显。鉴于上述原因，有必要设计一种新的电连接组件，以克服上述缺陷。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种保护盖能够自动脱落的扣具。为了实现上述目的，在本实用新型的扣具，用以将芯片模块固定于电路板上，包 括一固定架，安装于所述电路板上；一压框，所述压框盖设于所述芯片模块上；一摇杆，具 有一驱动部和由所述驱动部弯折延伸形成一转轴部，所述转轴部贯穿所述固定架和所述压 框，用以控制所述压框进行前后方向掀动；一保护盖，盖设于所述压框上，所述保护盖的底 面设置有顶出部，且位于所述芯片模块的后端，所述顶出部接近所述芯片模块的位置具有 一倾斜面；藉此，当所述压框向前运动时，所述倾斜面恰抵触至所述芯片模块。本实用新型的目的还在于提供一种保护盖能够自动脱落的电连接组件。为了实现上述目的，本实用新型的扣具，用以电性连接芯片模块和电路板，其特征 在于，包括一固定架，安装于所述电路板上；一电连接基座，安装于所述电路板上，用以承 载所述芯片模块；一压框，所述压框盖设于所述芯片模块上；一摇杆，具有一驱动部和由所 述驱动部弯折延伸形成一转轴部，所述转轴部贯穿固定架和所述压框，用以控制压框进行 前后方向掀动；一保护盖，盖设于所述压框上，所述保护盖的底面设置有顶出部，且位于所 述芯片模块的后端，所述顶出部接近所述芯片模块的位置具有一倾斜面；藉此，当所述压框 向前运动时，所述倾斜面恰抵触至所述芯片模块。[OO10] 与现有技术相比，本实用新型的扣具及其电连接组件的所述顶出部具有倾斜面，使得当所述压框向前运动时，所述倾斜面抵触至所述芯片模块，所述芯片模块对所述倾斜面的反作用力逐渐增大，使得所述保护盖自动脱离所述压框，避免了人工操作，减少了工序，提高了效率。[
][OO11] 图l为本实用新型电连接组件的分解图；[OO12] 图2为图l所示的电连接组件安装于电路板上的俯视图；[OO13] 图3为图l所示的保护盖的立体图；[OO14] 图4为图l所示的保护盖的另一实施例的立体图；[OO15] 图5为图l所示的电连接组件对接芯片模块和电路板的示意图；[OO16] 图6为图l所示的电连接组件的保护盖抵触芯片模块的示意图；[OO17] 图7为图l所示的电连接组件的保护盖自动脱落的示意图。[OO18] 附图标号说明[OO19] lOO扣具200芯片模块300电路板[0020] l保护盖11吸取部12凸起部[0021] 13第一卡勾14第二卡勾15顶出部[0022] 15l倾斜面A顶面B底面[0023] Bl台阶面B2顶底面2电连接基座[0024] 3固定架3l第一枢部32第二枢部[0025] 33阻挡片34挡止片35定位片[0026] 4摇杆4l转轴部42驱动部[0027] 411第一直段412弯折段413第二直段[0028] 5压框5l第一侧边511嵌套部[0029] 512限位部52第二侧边52l扣部[0030] 522抵接部53第三侧边53l卡口[0031] 54第四侧边55开口[0032] 6固定件7锁固件7l头部[0033] 72主体8绝缘片[0034] 2a电路部2b基部2C棱边[具体实施方式
][0035]
以下结合附图对本实用新型的扣具及其电连接组件作进一步阐述。[0036] 如图l至图3所示的本实用新型的电连接组件，用以电性连接芯片模块200和电路板300，包括扣具lOO和电连接基座2。所述扣具lOO包括安装于所述电路板300上的固定架3，枢接于所述固定架3的摇杆41组接于所述摇杆4上的压框5和盖设于所述压框5上的保护盖l。所述电连接基座2安装于所述电路板300上，用以承载所述芯片模块200，所述扣具lOO将所述芯片模块200固定于所述电路板300上。[0037] 所述保护盖l具有顶面A和底面B，顶面A的中央较四周缘凸出，定义中央为吸取部11，底面B具有相对所述吸取部11凸出于周缘而形成的台阶面Bi，以及对应周缘的顶底 面B2。所述保护盖1的前端向上凸出延伸形成一凸起部12，所述凸起部12便于操作者将 所述保护盖1正确地安装或拆卸于所述压框5上。所述保护盖1的后端向下延伸形成第一 卡勾13，所述保护盖1的前端向下延伸形成第二卡勾14。在所述保护盖1的底面B设置有 一顶出部15，且所述顶出部15位于所述吸取部11对应的底面B之下并靠近所述保护盖1 的后端。所述顶出部15具有一倾斜面151。所述固定架3呈一片架体，所述固定架3的相对两侧分别形成第一枢部31和第二 枢部32，所述第一枢部31和所述第二枢部32之间具有二阻挡片33。所述固定架1的上端 延伸形成二挡止片34所述固定架1的下端延伸形成二定位片35，每一所述挡止片34与一 所述定位片35成相对状态。所述摇杆4大致呈L形杆体，包括转轴部41和由所述转轴部41弯折形成的驱动 部42。所述转轴部41由三段构成第一直段411、第二直段413和连接两者的弯折段412。所述压框5为四侧围绕形成，依序为第一侧边51、第二侧边52、第三侧边53和第 四侧边54，四侧边围绕形成一开口 55。所述第一侧边51延伸形成嵌套部511和限位部512， 所述二限位部512位于所述嵌套部511的两侧。所述第二侧边52 —端向前延伸形成扣部 521，另一端延伸形成一抵接部522。所述第三侧边53向前延伸形成U形状的卡口 531。所 述第四侧边54向后延伸形成另一抵接部522。如图5所示，首先，分别进行组装所述扣具100和将所述电连接基座2 (包括绝缘 本体和收容于所述绝缘本体的多个导电端子)焊接至所述电路板300上，然后，将所述扣具 100安装在所述电路板300上。组装所述扣具100，即通过所述摇杆4将所述压框5和所述固定架3组合为一体， 所述摇杆4的所述转轴部41依序穿过所述第一枢部31、一所述阻挡片33、所述嵌套部511、 另一所述阻挡片33和所述第二枢部32，其中所述弯折段412对应所述嵌套部511，每一所 述限位部512均位于二所述挡止片34之间。然后，通过固定件6 (可以为螺丝)配合所述定位片35的孔将所述固定架3固定 于所述电路板300上，且所述固定架3与所述电路板300之间具有一绝缘片8 ；接着，将所述保护盖1扣合至所述压框5，其中所述第一卡勾13卡持于所述第一侧 边51的底面，所述第二卡勾14卡持于所述第三侧边53的底面。操作时，驱动所述驱动部42使得所述压框5相对于所述固定架3移动。当所述驱 动部42以远离所述压框5的前端转动时，所述弯折段412相对所述电路板300的高度逐渐 增加，所述抵接部522逐渐移动至所述转轴部41的上方且抵接于所述挡止片34的前端边 缘，随着所述摇杆4的继续转动，所述挡止片34向所述抵接部522产生反向作用力，所述压 框5以所述抵接部522为支点转动，定义此时的所述压框5相对所述电路板300为处于打 开位置。当所述驱动部42以靠近所述压框5的前端转动时(如图6的F方向)，所述弯折 段412相对所述电路板300的高度逐渐减小，且相对所述电路板300而言，所述压框5由倾 斜状(即后端高于前端)逐渐过渡至与所述电路板300大致平行，定义所述压框5由倾斜 状逐渐过渡至与所述电路板300大致平行的移动方向为向前(如图6的X方向)，这时，所 述卡口 531也逐渐卡住固定于所述电路300板的头部71直径比较主体72直径大的所述锁固件7，当所述驱动部42的末端扣合至所述扣部521时，定义为闭合位置。当本实用新型的电连接组件安装于所述电路板300后，需装入所述芯片模块200， 所述扣具100必须在打开位置。所述芯片模块200包括基部2b和叠加于所述基部2b上方 的电路部2a，所述电路部2a呈矩形体状态，因此，具有棱边2c，所述基部2b放置于所述电 连接基座2上，所述电路部2a对应于所述开口 55和所述吸取部11。如图6所示，由打开位 置过渡至闭合位置时，所述保护盖1随同所述压框5向靠近所述芯片模块200的方向移动， 所述顶出部15接触至所述芯片模块200的所述棱边2c，此时所述卡口 531也进入固定在所 述电路板300上的所述头部71下方；接着，所述保护盖1随同所述压框5继续向前移动，所 述倾斜面151抵触所述芯片模块200，所述芯片模块200对所述顶出部15的反向作用力越 大，且同时所述第一卡勾13相对于所述芯片模块200向后运动，所述第一卡勾13对所述第 一侧边51的卡持力减弱，当邻近闭合位置或恰好处于闭合位置时，反向作用力大于所述第 一卡勾13和所述第二卡勾14对所述压框5的卡持力，导致所述保护盖1自动脱落，如图7 所示。本实用新型的电连接组件的优点在于(1)如图3和图4所示，所述顶出部15既可以与所述保护盖1 一体成型，也可以单 独成型后粘合固定于所述保护盖1 ；所述倾斜面151可以为一平面，可以是一弧形面，也可 以是其它形状的面，只要使得在所述压框5向前运动的过程中，所述芯片模块200对所述倾 斜面151的反向作用力逐渐增大，反向作用力逐渐增大避免了所述芯片模块200对所述电 连接基座2产生较大的冲量，起到缓冲作用，有利于保护所述电连接基座2中的导电端子的 良好弹性以达到更佳的电性连接性能。(2)如图6所示，所述保护盖1盖设于所述压框5时，所述保护盖1的顶底面B2贴 近于所述压框5的顶面，可以防止灰尘或其它杂质进入所述电连接基座2 ；(3)所述压框5向前移动时，所述卡口 531也逐渐卡住固定于所述电路板300的所 述锁固件7的所述主体72，当所述驱动部42的末端扣合于所述扣部521时，所述卡口 531 完全卡住所述主体72 ；所述压框5向后移动时，所述卡口 531逐渐退出所述锁固件7，而所 述压框5向前和向后的运动，只通过扳动所述驱动部42控制，操作简单。(4)所述保护盖1自动脱落，避免了人工扳动，减少了工序，提高了效率。上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定 本实用新型的专利申请范围，凡本实用新型所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰 变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。
权利要求一种扣具，用以将芯片模块固定于电路板上，其特征在于，包括一固定架，安装于所述电路板上；一压框，所述压框盖设于所述芯片模块上；一摇杆，具有一驱动部和由所述驱动部弯折延伸形成一转轴部，所述转轴部贯穿所述固定架和所述压框，用以控制所述压框进行前后方向掀动；一保护盖，盖设于所述压框上，所述保护盖的底面设置有顶出部，且位于所述芯片模块的后端，所述顶出部接近所述芯片模块的位置具有一倾斜面；藉此，当所述压框向前运动时，所述倾斜面恰抵触至所述芯片模块。
2.如权利要求1所述的扣具，其特征在于所述顶出部与所述保护盖一体成型。
3.如权利要求1所述的扣具，其特征在于所述顶出部与所述保护盖分别独立成型，所 述顶出部粘贴固定于所述保护盖上。
4.如权利要求1所述的扣具，其特征在于所述倾斜面为一平面。
5.如权利要求1所述的扣具，其特征在于所述倾斜面为一弧形面。
6.如权利要求1所述的扣具，其特征在于所述保护盖顶面凸出形成一吸取部，所述顶 出部位于对应所述吸取部的底面上。
7.如权利要求1所述的扣具，其特征在于所述压框中间具有一开口，所述顶出部通过 所述开口接触至所述芯片模块。
8.如权利要求1所述的扣具，其特征在于所述保护盖具有第一卡勾和第二卡勾，所述 第一卡勾卡持在所述压框的后端，所述第二卡勾卡持在所述压框的前端。
9.如权利要求1所述的扣具，其特征在于所述压框的前端具有卡口。
10.一种电连接组件，用以电性连接芯片模块和电路板，其特征在于，包括 一固定架，安装于所述电路板上；一电连接基座，安装于所述电路板上，用以承载所述芯片模块； 一压框，所述压框盖设于所述芯片模块上；一摇杆，具有一驱动部和由所述驱动部弯折延伸形成一转轴部，所述转轴部贯穿固定 架和所述压框，用以控制压框进行前后方向掀动；一保护盖，盖设于所述压框上，所述保护盖的底面设置有顶出部，且位于所述芯片模块 的后端，所述顶出部接近所述芯片模块的位置具有一倾斜面；藉此，当所述压框向前运动时，所述倾斜面恰抵触至所述芯片模块。
11.如权利要求10所述的电连接组件，其特征在于所述电连接组件进一步包括锁固 件，安装于所述电路板上，所述锁固件头部的直径大于其主体的直径。
12.如权利要求11所述的电连接组件，其特征在于所述压框的前端具有卡口，所述卡 口的尺寸小于所述锁固件头部的直径，当所述倾斜面恰抵触至所述芯片模块时，所述卡口 卡持于所述锁固件的主体。
专利摘要本实用新型的扣具，用以将芯片模块固定于电路板上，包括一固定架，安装于所述电路板上；一压框，所述压框盖设于所述芯片模块上；一摇杆，具有一驱动部和由所述驱动部弯折延伸形成一转轴部，所述转轴部贯穿所述固定架和所述压框，用以控制所述压框进行前后方向掀动；一保护盖，盖设于所述压框上，所述保护盖的底面设置有顶出部，且位于所述芯片模块的后端，所述顶出部接近所述芯片模块的位置具有一倾斜面；藉此，当所述压框向前运动时，所述倾斜面恰抵触至所述芯片模块。本实用新型的扣具的保护盖能够自动脱落，提高了组装效率。
文档编号H01R13/639GK201725904SQ20102022206
公开日2011年1月26日 申请日期2010年6月1日 优先权日2010年6月1日
发明者戴拥军 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司