专利名称：剪切式ic产品分离模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种剪切式IC产品分离模具，包括分离上模和分离下模。
背景技术：
本申请人早期生产使用的IC产品分离模具包括分离上模和分离下模，上下模合 模时采用拉断的方式将成型产品与引线框架分离，用吸盘将产品吸出模具放入阵列台中， 装盘出厂。由于现在的封装产品的胶体厚度越来越薄，管脚外观及尺寸要求也越来越严格， 采用这种分离模具进行IC产品分离常常造成引脚的残留过大以及上下塑封体剥离，这样 就很难满足市场的发展需求。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种引脚残留小、上下塑封体不剥离的IC 产品分离模具。为了解决上述技术问题，本实用新型的剪切式IC产品分离模具，包括分离上模和 分离下模，所述分离上模和分离下模之外增设预分离模具，由预切上模和预切下模组成，预 切下模上设置V形刀口。增加上述预分离模具，用于在引脚的下面预切一 V形口，这样使得 分离的IC产品引脚残留小而且一致；同时有利于分离上模和分离下模合模拉断引脚，不至 于使上下塑封体剥离。
图1为预分离模具的纵剖视图。图2为V形预切示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作详细说明。图1、图2示出了本实用新型的预分离模具的具体结构，包括预切上模1、预切下模 3以及设置在预切下模3上的V形刀口 2。预分离模具用于在引脚5的下面预切一 V形口 4。接着通过分离模具的上下模合模，采用拉断的方式从V形口 4处将成型产品与引线框架 分离，这样就拉断很容易而且引脚残留短且一致。最后用吸盘将产品吸出模具放入阵列台 中，装盘出厂。
权利要求1. 一种剪切式IC产品分离模具，包括分离上模和分离下模，其特征在于增设预分离 模具，由预切上模(1)和预切下模(3)组成，预切下模(3)上设置V形刀口 (2)。
专利摘要本实用新型公开了一种剪切式IC产品分离模具，包括分离上模和分离下模，增设预分离模具，由预切上模(1)和预切下模(3)组成，预切下模(3)上设置V形刀口(2)。通过V形刀口(2)在引脚(5)的下面预切一V形口(4)，然后由分离模具上下模合模从V形口(4)处拉断引脚(5)。从而使拉断很容易而且引脚残留短且一致。
文档编号H01L21/78GK201820745SQ201020518560
公开日2011年5月4日 申请日期2010年9月1日 优先权日2010年9月1日
发明者付小青, 李庆生, 杨亚萍 申请人:铜陵三佳山田科技有限公司