专利名称：布线件的连接结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于将多个连接器端子与通过在其宽度方向上平行排列多个扁平导体形成的布线件相连的布线件的连接结构。
背景技术：
例如，在用于汽车的电气布线中，存在需要将作为布线件的FFC (柔性扁平电缆)与互补连接器连接在一起的情况。如图6所示，将FFC 501配置成使得多个扁平导体503在其宽度方向平行排列，并且扁平导体503的外周被绝缘件505覆盖。互补连接器507配置成使得分别连接到电线509的未示出的端子被装接在外壳511内。根据这样配置的FFC 501 的连接结构，通常，FFC 501的扁平导体503的间距Pl与互补连接器507的端子的间距P2 不一致。因此，由于这些间距之间的差别，而存在偏差ΛΡ。为了避免这样的麻烦，例如，专利文献I公开了用于可旋转连接器的扁平电缆的端子结构，将该可旋转连接器配置成使得在5个连接端子中平行布置在中心连接端子的两侧的每一组的2个连接端子的端子主体设置有弯曲部分，用于将穿孔连接部分的轴线位置 和每个连接端子的阳端子的轴线位置移动到平行排列连接端子的方向，从而使得可以处理该间距变换以提高连接过程的可操作性。此外，专利文献2公开了一种FFC连接器，将该FFC连接器配置成使得FFC的扁平导体被插入具有槽的方向变换缺口内，然后方向变换缺口旋转，以扭转扁平导体并且通过滑动容纳在第一外壳与第二外壳之间的导轨，将其方向在水平指向状态下变换为垂直方向，然后，将这样方向变换的扁平导体在扁平导体的间距被间距变换件减小的状态下插入导体支承部分内，并且从形成在导体支承部分的开口部分暴露，从而连接到互补连接器。<相关技术文献><专利文献>专利文献I JP-A-2005-310570专利文献2 JP-A-8-16228
发明内容
本发明要解决的问题然而，根据专利文献I的端子结构，由于对于各间距变换需要分别用于形成不同弯曲部分的模型，所以生产率低。根据专利文献2的FFC连接器，由于导轨和方向变换缺口容纳在第一和第二外壳之间，并且设置了用于变换方向变换扁平导体的间距的间距变换件，所以该连接器结构变得复杂，并且生产率低。鉴于上述情况设计了本发明，并且本发明的目的是提供一种可以以高生产率制造的，并且具有任意间距和任意排列的布线件与连接器相连接的布线件的连接结构。〈解决问题的装置〉本发明的上述目的可以由下面的配置来实现。
(I) 一种用于将多个连接器端子与布线件相连的布线件的连接结构，该布线件通过在其宽度方向上平行排列多个扁平导体并且利用绝缘件来覆盖扁平导体的外周而配置， 其中该连接器端子以正交方式电连接于所述布线件，从而与互补连接器的端子间距匹配。根据这样配置的布线件的连接结构，将连接器端子以所述连接器端子的端子间距设置成使得与所述互补连接器的端子间距相匹配的方式，电连接到所述布线件。因此，布线件可以连接到具有不同导体间距的互补连接器。(2)在根据(I)所述的布线件的连接结构中，其中端子块装接于所述布线件上，并且该端子块配置成使得所述连接器端子被平行布置，从而与在同一个平面上的所述扁平导体相交叉并且分别导电连接到预定扁平导体。根据这样配置的布线件的连接结构，将待装接于布线件上的所述端子块的所述连接器端子布置成使得与在、同一个平面上的所述布线件的所述扁平导体相交叉，并且分别导电连接到预定扁平导体。因此，所述布线件的导体间距和所述连接器的端子间距之间可以任意变换，因此，可以使所述连接器端子的间距与所述互补连接器的间距一致。此外，所述布线件的导体的排列和所述连接器的端子的排列通过变换所述导体的连接位置，可以任意变换。因此，可以使所述导体排列与所述互补连接器的排列一致。(3)在根据(2)所述的布线件的连接结构中，还包括连接器外壳，将其配置成当所述端子块被插入其内时，所述连接器端子的一端突出在其前表面开口的嵌合空间内，以与所述互补连接器嵌合，并且由其侧表面获得所述布线件。根据这样配置的布线件的连接结构，由于所述连接器外壳与所述互补连接器嵌合，所以从所述端子块突出的所述连接器端子的一端可以作为电接触部分而连接到所述互补连接器。(4)在根据(3)所述的布线件的连接结构中，其中将多个端子块层叠，并且容纳在所述连接器外壳内。根据这样配置的布线件的连接结构，由于还在层叠方向上布置了在同一个平面上平行布置的所述连接器端子，所以连接器端子平行并且多级排列。(5)在根据(I)至(4)中的任何一项所述的布线件的连接结构中，其中使布线件的各扁平导体之间的导体间距根据要连接的电路而不同。根据这样配置的布线件的连接结构，可以利用单个布线件而形成不同绝缘距离的电路。(6)在根据(I)至(5)中的任何一项所述的布线件的连接结构中，其中使扁平导体的每个宽度尺寸和连接到该扁平导体的连接器端子的每个宽度尺寸，根据要与其相连的电路的电流容量而不同。根据这样配置的布线件的连接结构，可以改变要求的扁平导体的容许电流，而不改变所述布线件的厚度。(7)在根据(2)至(6)中的任何一项所述的布线件的连接结构中，其中端子块包括分隔壁，每个分隔壁在相邻的连接器端子之间进行分隔，从而向其内部突出。
根据这样配置的布线件的连接结构，在端子块中，可以保证相邻连接器端子之间的绝缘距离，从而防止短路的发生。〈本发明的效果〉根据本发明的布线件的连接结构，端子块装接于布线件，并且将端子块配置成使得平行布置连接器端子，从而在同一个平面上与扁平导体相交叉并且分别导电连接到预定扁平导体。因此，具有任意间距和排列的布线件可以以高生产率连接到连接器。
图I是根据本发明的连接结构的透视图。 图2是其中变换图I所示的排列的连接结构的透视图。图3是示出间距和排列的变换变化的示图。图4是层叠端子块的分解透视图。图5是用于将层叠端子块容纳在连接器外壳内的连接结构的分解透视图。图6是示出相关技术的布线件的连接结构的透视图。标号说明11 FFC (布线件)13 :扁平导体15 :绝缘件17 :端子块19 :连接器端子37 :分隔壁41 :块体55 :连接器外壳57 :互补连接器63 :嵌合空间65 :连接器外壳的后面开口部分69 :盖板A、B、C、D :要连接的电路Cwa> Cwb> Cwc> Cwd :连接器端子的宽度尺寸PI :扁平导体之间的导体间距P2 :连接器端子的端子间距a:宽度方向
具体实施例方式下面将参考附图来说明根据本发明的实施例。图I是根据本发明的连接结构的透视图。在作为布线件的FFC 11中，将多个扁平导体13在其宽度方向a上平行布置。每个扁平导体13由铜或者铜合金形成。扁平导体13的外周被绝缘件15覆盖。绝缘件15由例如聚丙烯(PP)或者聚对苯二甲酸丁二醇(PBT)形成。由于以预定间距平行布置的多个扁平导体13由绝缘件15构成的树脂涂层一体地形成，所以FFC 11具有绝缘性和柔性。FFC 11的扁平导体13的间距可以根据所要连接的电路而不同。因此，利用单个 FFC 11能够形成具有不同绝缘距离的电路。FFC 11连接于未示出的互补连接器。FFC 11与端子块17装接，用于与互补连接器相连接。端子块17由例如PBT (聚对苯二甲酸丁二醇)的树脂材料一体地形成。在端子块17中，连接器端子19被平行布置，以便与在同一个平面上的扁平导体13相交叉，并且分别导电连接于预定的扁平导体13。在本实施例中每个连接器端子19作为阳端子而形成。在每个连接器端子19中， 作为其一端部的凸头形电接触部分18从端子块17突出。将设置在每个电接触部18的另一个端部的连接部分20插入端子块17中，并且重叠在扁平导体13上，从而以此交叉。连接部分20连接于扁平导体13。在图I所示的配置中，扁平导体13由4个扁平导体13a、13b、13c和13d配置。扁平导体13a、13b、13c和13d分别连接于电路A、B、C和D。另一方面，连接器端子19由4个连接器端子19a、19b、19c和19d配置。扁平导体13a、13b、13c和13d分别导电连接于连接器端子19a、19b、19c和19d。因此，连接器端子19a、19b、19c和19d分别连接于电路A、B、 C和D。将每个扁平导体13布置成以正交方式与连接器端子19相交叉。根据与FFC 11 或者互补连接器的连接方向，扁平导体13可以与连接器端子19成除直角之外的在其之间的任意倾斜角相交叉。 在扁平导体13与连接器端子19之间的交叉重叠点构成了连接点J (Ja、Jb、Jc、 Jd)。以扁平导体13被暴露在通过剥掉FFC 11的绝缘件15形成的开口部分21上，并且利用例如超声波焊接、电阻焊接、激光焊接、夹紧、焊接或者铆接的方法将该扁平导体13与连接器端子19相连的方式，而实现连接点J上的导电连接。在本实施例中，扁平导体13通过焊接连接于连接器端子19。扁平导体13和连接器端子19通过焊接以低电阻和高密度而导电连接，并由此以高可靠性而电连接。以在未形成开口部分21的连接点J，连接器端子19压紧绝缘件15的同时被加热从而融化绝缘件15，以使导体端子与扁平导体13接触，然后通过对它们使用焊接电流或者超声波震动而被焊接的方式，可以实现FFC 11与连接器端子19之间的导电连接。扁平导体13的每个宽度尺寸Fwa、Fwb> Fwc> Fwd和连接于扁平导体13的连接器端子19的每个宽度尺寸CWa、CWb、CWc、CWd可以根据要与其相连的电路A、B、C、D的电流容量而不同。由此，扁平导体13可以处理要求的允许电流，而无需改变FFC 11的厚度。端子块17形成为其上表面开口的扁平矩形盒形。FFC 11的插入口 27在作为端子块的其中一个短侧壁的侧壁25上开口。连接器端子19的凸起部分31在作为端子块的其中一个长侧壁的侧壁29上开口。作为短侧壁的侧壁25设有在层叠后面描述的端子块17 时用作定位装置的定位架部分33。将从插入口 27插入的FFC 11放置在未示出的底板上， 从而与其平行。将这样插入的FFC 11的尖端插入形成在作为另一个短侧壁(插入方向上的内侧)的侧壁25上的容纳孔35内，从而防止浮动。多个分隔壁37形成在作为长侧壁的侧壁29之间，以与作为短侧壁的侧壁25平行并且从底板突出。用于使FFC 11贯穿的切口 39形成在每个分隔壁37与底板之间。每个分隔壁37用作用于在相邻连接器端子19之间分隔的绝缘壁。分隔壁37的设置用于保证端子块17中的相邻连接器端子19之间的绝缘距离，从而防止短路的发生。将连接器端子19排列成使得与互补连接器的端子间距匹配。连接器端子19可以配置成使得其插入并且装接在侧壁29的突出口 31。每个连接器端子通过未示出的卸载防止装置或者设置在该侧壁上的压入接合装置来固定在侧壁29上。在这种情况下，当设置了多个能够处理不同排列的突出口 31时，该连接结构能够处理不同互补连接器的端子间距。端子块17可以通过与连接器端子19 一体地形成由树脂材料制成的块体41而配置。例如，未示出的接合件突出地设置在电接触部分18与每个连接器端子19的连接部分 20之间，并且接合件与侧壁29—体地形成。当块体41和连接器端子19 一体地形成时，可以增强块体41与连接器端子19之间的相对位置精度。因此，还可以增强装接在端子块17 上的FFC 11的扁平导体13与连接器端子19之间的定位精度。此外，可以以高密度来固定连接器端子19，并且还可以增强对于互补连接器的接触可靠性。接下来，将说明具有上述构造的连接结构的作用。在布线件的连接结构中，端子块17装接于FFC 11上。在端子块17中，FFC 11从插入口 27插入，并且这样插入的FFCl I通过切口 39进入容纳孔35，并且被定位。这样定位的FFC 11通过焊接重叠在其上侧的连接器端子19而连接在连接点Ja、Jb、Jc、Jd处。
当连接器端子19具有组装结构时，连接器端子19分别插入并且固定在块体41的突出口 31内。连接器端子19可以在插入FFC 11之后或者之前固定。当连接器端子19与块体41具有一体结构时，FFC 11插在事先固定在块体41上的连接器端子19的下面。在要装接于FFC 11的端子块17中，将连接器端子19布置成使在同一个平面上与扁平导体13相交叉，并且被分别导电连接于预定扁平导体13。在这种情况下，连接器端子 19a、19b、19c和19d以要求的间距沿扁平导体13而布置，从而分别与互补连接器的端子间距一致。例如，当连接器端子19a与19b之间的空间大时，将扁平导体13a与13b之间的小间距Pl变换为连接器端子19a与19b之间的大间距P2 (P1〈P2)。因此，FFC 11的导体间距和连接器的端子间距可以在它们之间任意变换，因此，可以使连接器端子的间距与互补连接器的间距一致。图2是其中变换图I所示排列的连接结构的透视图。根据布线件的连接结构，通过变换作为导电连接位置的连接点Ja、Jb、Jc、Jd，可以任意连接扁平导体13和连接器端子19。例如，如图2所示，连接器端子19d通过连接点Jb 连接于扁平导体13b，连接器端子19b通过连接点Jc连接于扁平导体13c，以及连接器端子 19c通过连接点Jd连接于扁平导体13d。因此，在FFC 11侧的电路排列A、B、C、D可以变换到在连接器端子19侧的电路排列A、C、D、B。换句话说，FFC 11的导体(扁平导体13)排列和连接器的端子(连接器端子19)的排列可以任意变换。因此，可以使导体排列与互补连接器的排列一致。图3是示出间距和排列的变换变化的示图。在布线件的连接结构中，利用端子块17，进行间距和排列的这些变换。假定每个具有相同固定间距并且未发生排列变换的FFC 11和连接器端子19的连接结构是基本模式(ΡΤ0)，本发明的连接结构对于该基本模式(PTO)被认为具有图3所示的15种变换模式 (PTl至PT15)。图3所示的模式PTO表示各扁平导体13与连接器端子19具有相同的间距并且未发生排列变换的情况。在这种情况下，直接连接可以取消端子块17。模式PT12表示FFC 11的导体间距发生部分变换而排列未发生变换，以及连接器端子19的端子间距发生部分变换而排列未发生变换的情况。即，该模式表示图I所示的连接结构。模式PT13表示FFC 11的导体间距发生部分变换而排列未发生变换以及连接器端子19的端子间距发生部分变换并且排列发生变换的情况。即，该模式表示图2所示的连接结构。接下来，将说明上述连接结构的应用例子。图4是层叠端子块的分解透视图。端子块17可以通过层叠端子块而配置。通过利用上面说明的相同配置将FFC IlAUlB连接到连接器端子19A、19B来分别配置要层叠的其他端子块17A、17B。端子块17 设置了定位架部分33。要层叠在端子块17上的每个其他端子块17A、17B设置了具有与上述定位架部分具有相同相似的配置的定位架部分33，并且还设置了从较低方向与定位架部分33的角部接合的直立壁51，从而限制该位置。端子块17、17A、17B通过使定位架部分33 与直立壁51接合而构成单个层叠件53。在该层叠件53中，由于在同一个平面上平行布置的连接器端子也以层叠方向设置，所以连接器端子19A、19B、19C以多级平行排列。图5是用于将层叠端子块容纳在连接器外壳内的连接结构的分解透视图。通过集成端子块17、17A、17B配置的层叠件53容纳在连接器外壳55内。连接器外壳55以与互补连接器57的嵌合侧设置为前侧，而嵌合侧的相反侧设置为后侧的方式，形成为长方柱形。要插入互补连接器57的罩部分59的内部的嵌合部分61形成在连接器外壳55的前部。嵌合部分61的内部形成嵌合空间63。后表面开口部分65形成在嵌合部分 61的后侧。层叠件53可以插入后表面开口部分65内。在连接器外壳55的侧表面，平行于垂直方向形成3个切槽67，以分别容纳要从后表面开口部分65插入的层叠件53的各FFC 11、11A、11B。盖板69与连接器外壳55的后表面开口部分65接合。盖板69以在其两侧的凸壁 71分别插入在连接器外壳55的后部的两个侧壁上形成的嵌合部分73内的同时，其接合部分75接合后表面开口部分65的接合部分77的方式，防止被拆开。即，盖板69装接在连接器外壳55的后表面开口部分65上,从而防止了层叠件53的拆开。因此，层叠件53防止从连接器外壳55拆开，从而与之成为一体。用于压紧层叠件53的多个平行的压力突起79分别设置在盖板69的前表面，以便以垂直方向突出和延伸。在连接器外壳55中，当将层叠件53插入其中时，连接器端子19的电接触部分18 (请参见图I)在开口位于其前表面的嵌合空间63内突出，从而嵌合互补连接器57，并且由其侧表面获得FFC 11、11A、11B。连接器外壳55、层叠件53以及盖板69构成扁平布线件连接器81。在扁平布线件连接器81中，当连接器外壳55与互补连接器57嵌合在一起时，从层叠件53突出的各自连接器端子19、19A、19B的电接触部分18分别接触并且与连接到互补连接器57的电线83的阴端子(未示出)电连接。如上所述，根据该实施例的布线件的连接结构，端子块17装接于FFC 11上，并且将端子块17配置 成使得连接器端子19平行布置，从而在同一个平面上与扁平导体13相交叉，并且分别导电连接到预定扁平导体13。因此，具有任意间距和排列的FFC 11能够以高生产率连接到互补连接器57。尽管参考具体实施例详细地说明了本发明，但是对于本技术领域技术人员而言显而易见的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对其进行各种改变和修改。
本发明基于2009年11月30日提交的日本专利申请(第2009 — 271976号日本专利申请)，其内容通过引用结合于此。
权利要求
1.一种用于将多个连接器端子与布线件相连的布线件的连接结构，通过使多个扁平导体在其宽度方向上平行排列并且利用绝缘件覆盖该扁平导体的外周而构成所述布线件，其中所述连接器端子以正交方式电连接于所述布线件，从而与互补连接器的端子间距相匹配。
2.根据权利要求I所述的布线件的连接结构，其中端子块装接于所述布线件上，并且 将所述端子块配置成使得所述连接器端子平行布置，从而在同一个平面上与所述扁平导体相交叉，并且分别导电连接到预定的所述扁平导体。
3.根据权利要求2所述的布线件的连接结构，还包括连接器外壳，将其配置成使得当所述端子块插入其内时，所述连接器端子的一端伸到所述连接器外壳前表面处开口的嵌合空间内，以与所述互补连接器嵌合，并且所述布线件从该连接器外壳的侧面被导出。
4.根据权利要求3所述的布线件的连接结构，其中将多个端子块层叠并且容纳在所述连接器外壳内。
5.根据权利要求I至4中的任何一项所述的布线件的连接结构，其中使所述布线件的各扁平导体之间的导体间距根据所要连接的电路而不同。
6.根据权利要求I至5中的任何一项所述的布线件的连接结构，其中使所述扁平导体的每个宽度尺寸和连接于所述扁平导体的连接器端子的每个宽度尺寸，根据要与其相连的电路的电流容量而不同。
7.根据权利要求2至6中的任何一项所述的布线件的连接结构，其中所述端子块包括分隔壁，每个分隔壁在相邻的所述连接器端子之间进行分隔，从而向其内部突出。
全文摘要
为了能够以高生产率将连接器与具有任意间距或者排列的电缆相连接，用于连接通过在宽度方向(a)上使多个扁平导体(13)对齐并且利用绝缘体(15)覆盖扁平导体(13)的外周而获得的电缆(11)的电缆连接结构，和以相应于对应连接器的端子间距的间距(P1)而设置的多个连接器端子(19)被配置成使得端子块(17)装接到电缆上。端子块(17)以连接器端子(19)在同一个平面上交叉扁平导体并且导电连接到指定的扁平导体(13)的方式，使多个连接器端子(19)对齐。此外，电缆(11)连接结构优选地设置了连接器外壳，将端子块(17)以连接器端子(19)突出在前表面形成的空间内并且与对应连接器接合的方式而插入该连接器外壳中，从而电缆(11)通过侧表面引导。
文档编号H01R12/77GK102714366SQ20108005421
公开日2012年10月3日 申请日期2010年11月29日 优先权日2009年11月30日
发明者池田桂 申请人:矢崎总业株式会社