电化学器件、电路基板和收纳盘的制作方法

专利名称：电化学器件、电路基板和收纳盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及EDLC(双电层电容器ElectricalDoule-LayerCapacitor)等电化学器件、电路基板和收纳盘。
背景技术：
现有的平板型电化学器件在例如专利文献1 (特表2004-515083号公报)中有所记载。在这种平板型电化学器件中，从平面形状为四边形的包装体的内部向外部延伸有多个引线。这些引线需要满足对电解液的耐受性和导电性双方，因此通常含有铝，利用焊料电连接于电极焊盘(pad)。但是，在由铝构成的引线的情况下，由于相对于焊料的浸润性低，因此存在电极焊盘和弓I线之间的固定强度下降之类的问题。

实用新型内容本实用新型是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供一种能够提高电极焊盘与引线之间的固定强度的电化学器件、电路基板和收纳盘。为了解决上述课题，本实用新型的电化学器件具有收纳于包装体内的充放电体和从上述充放电体延伸的引线，该电化学器件的特征在于，上述引线具备含有Al的引线主体和金属薄膜，上述金属薄膜设置于上述引线主体的前端部，以上述引线主体的侧面位置为边界弯曲，覆盖上述引线主体的上下表面和侧面，规定区域焊接于上述引线主体，上述金属薄膜具有含有Ni的薄膜主体、和覆盖弯曲的上述薄膜主体的至少外侧表面且含有Sn的镀层，弯曲的上述薄膜主体的内侧表面的特定区域、和上述引线主体的表面在上述规定区域不隔着上述镀层而是直接接触地焊接在一起。另外，在将电化学器件搭载于电路基板上的情况下，以引线主体的位于电路基板侧的面为下表面，以与此相反的面为上表面。金属薄膜的表面包括含有Sn的镀层，与焊料的浸润性高，因此金属薄膜和电极焊盘通过焊料牢固地固定在一起。在此，形成镀层的薄膜主体中含有Ni，因此Ni和Sn牢固地接合在一起。另外，焊料可以爬到弯曲的金属薄膜的外侧表面的上面，因此能够进一步提高电极焊盘和金属薄膜之间的固定强度。金属薄膜的未形成镀层的区域焊接于含Al的引线主体，Ni和Al可牢固地焊接，因此金属薄膜和引线主体也牢固地固定在一起。因此，可显著提高电极焊盘和引线之间的固定强度。另外，本实用新型的电化学器件的特征在于，上述金属薄膜焊接于上述引线主体的上下表面双方。由于金属薄膜和引线主体在上下表面双方被焊接，因此两者的固定强度提尚。另外，本实用新型的电化学器件的特征在于，上述镀层在弯曲后的上述金属薄膜的弯曲轴方向的两端位置附近，在上述薄膜主体的内侧表面上，沿上述薄膜主体的长度方向形成。通过在该两端位置(例如引线的宽度方向两端位置)附近形成有镀层，镀层的截面形状(例如垂直于引线长度方向的截面形状)的轮廓线带有直线性。换言之，由于镀层的厚度不均减小，因此成品误差减小，可以提供一种质量稳定的电化学器件。本实用新型的电化学器件的特征在于，上述镀层的厚度为0.5μπι以上ΙΟμπι以下。即，理由是，在厚度不足0. 5 μ m时，镀层上有可能发生缺陷，在超过10 μ m时，具有妨碍焊接的倾向。另外，本实用新型的电化学器件的特征在于，上述薄膜主体的厚度为50μπι以上 500 μ m以下。在薄膜主体的厚度低于50 μ m时，在形成上述镀层构造的情况下，在薄膜主体的非电镀区域粘贴粘接带，然后再进行电镀，这样操作之后，揭下粘接带，但此时薄膜主体振动，就存在在薄膜主体上产生褶皱、扭曲、弯曲等的倾向，由于不能控制这种不良状况，因此在成品质量上发生误差。另外，在薄膜主体的厚度超过500 μ m时，发生不易与引线接合之类的现象，因此不优选。在本实用新型中，通过将薄膜主体的厚度设定在上述范围内，可以抑制这些不良情况。另外，本实用新型的电化学器件的特征在于，弯曲的上述金属薄膜的上述引线长度方向的尺寸为Imm以上。在该尺寸不足Imm时，具有基于焊料的与电极焊盘的接合强度下降的倾向，在Imm 以上时，特别是在2mm以上时，可以获得接合强度。另外，该尺寸优选为5mm以下，在这种情况下，可以得到充分的连接强度。另外，本实用新型的电化学器件的特征在于，上述镀层含有98士 1(质量％)的Sn 和2士 1(质量％ )的Cu。士1(质量％ )为允许的误差。在这种情况下，在焊接接合时，焊料的熔点下降，具有可以容易地接合的效果。另外，在金属薄膜的宽度比引线主体的宽度大的情况下，在从引线主体突出的部分的金属薄膜上也易附着焊料，拉伸强度和扭转强度等增强。另外，本实用新型的电路基板的特征在于，具备上述任一种电化学器件、搭载上述电化学器件且具备电极焊盘的基板、介于上述包装体的背面和上述基板之间的双面粘接带、和介于上述电极焊盘和上述金属薄膜之间并且到达上述金属薄膜的外侧上表面上的焊料。在这种情况下，引线和电极焊盘牢固地固定在一起，并且包装体的背面和基板通过双面粘接带牢固地固定在一起，因此成为应对振动的能力强的电路基板。另外，本实用新型的电路基板的特征在于，上述焊料含有Sn和Cu。在这种材料的情况下，与镀层所含的Sn的亲合性好，因此焊料的浸润性高，但由于含有Cu，因此在焊接接合时，焊料的熔点下降，具有可以容易地接合的效果。另外，优选该焊料还含有微量的Ag。 在这种情况下，具有焊接接合后的耐久性高的效果。根据本实用新型的电化学器件和电路基板，可以提高电极焊盘和引线之间的固定强度，因此可靠性优异。本实用新型的收纳盘的特征在于，收容被收纳于上述包装体内的充放电体的主体收纳部；和具有从该主体收纳部向斜下方倾斜延伸的倾斜面的引线收纳部。该情况下的电化学器件的制造方法的特征在于，包括如下工序准备弯曲前的电化学器件，上述弯曲前的电化学器件具有收纳于上述包装体内的充放电体；和引线，上述引线具备上述引线主体和设置于该引线主体的前端部的弯曲前的上述金属薄膜，并且从上述充放电体沿平行于该充放电体的底面的方向延伸，将上述弯曲前的电化学器件载置于弯曲夹具上，上述弯曲夹具具有用于载置收纳于上述包装体内的上述充放电体的主面；从该主面向斜下方倾斜延伸的倾斜面；和相对于该倾斜面沿垂直方向延伸的垂直面，通过将上述引线按压于上述倾斜面和上述垂直面，将上述引线以从与上述包装体相接的位置向斜下方倾斜的方式弯曲，同时将上述金属薄膜以覆盖上述引线主体的下表面和侧面的方式弯曲ο

图1是电化学器件的立体图。图2是图1所示的电化学器件的II-II向视剖面图。图3是图1所示的电化学器件的III-III向视剖面图。图4是金属薄膜的立体图。图5A、图5B是金属薄膜的剖面图。图6是表示引线主体和金属薄膜的焊接工序的立体图。图7Aa、图7Ab、图7Ac、图7Ad、图7Ae、图7Ba、图7Bb、图7Bc是表示引线主体和金
属薄膜的固定方法的图。图8是电化学器件安装于基板而成的电路基板的剖面图。图9是用于对实施例的实验方法进行说明的图。图10是用于对比较例1的实验方法进行说明的图。图11是用于对比较例2的实验方法进行说明的图。图12A、图12B、图12C、图12D、图12E、图12F是用于对各种实施例的金属薄膜的构造和安装方法进行说明的图。图13是表示实验结果的图表。图14是表示电化学器件的内部构造的电路图。图15是电化学器件的立体图。图16是是图15所示的电化学器件的II-II向视剖面图。图17是图15所示的电化学器件的III-III向视剖面图。图18是金属薄膜的立体图。图19A、图19B是金属薄膜的剖面图。图20是表示引线主体和金属薄膜的焊接工序的立体图。图21A、图21B、图21C、图21D是表示引线主体和金属薄膜的固定方法的图。图22是电化学器件安装于基板而成的电路基板的剖面图。图23是用于对实施例的实验方法进行说明的图。图M是用于对比较例1的实验方法进行说明的图。图25是用于对比较例2的实验方法进行说明的图。图^A、图26B、图26C是用于对各种实施例的金属薄膜的构造和安装方法进行说明的图。图27是表示实验结果的图表。图28是表示电化学器件的内部构造的电路图。[0051]图^A是表示用焊料固定于电极焊盘的引线附近的)(Z剖面的SEM照片的图；图 29B是YL剖面的SEM照片的图。图30是电化学器件的立体图。图31是电化学器件的II-II向视剖面图。图32是电化学器件的III-III向视剖面图。图33是金属薄膜的立体图。图34A、图34B是金属薄膜的剖面图。图35是表示引线主体和金属薄膜的焊接工序的立体图。图 36Aa、图 36Ab、图 36Ac、图 36Ad、图 36Ae、图 36Ba、图 36Bb、图 36Bc 是表示引线主体和金属薄膜的固定方法的图。图37是电化学器件安装于基板而成的电路基板的剖面图。图38是用于对实施例的实验方法进行说明的图。图39是用于对比较例1的实验方法进行说明的图。图40是用于对比较例2的实验方法进行说明的图。图41A、图41B、图41C、图41D是用于对各种实施例的金属薄膜的构造和安装方法进行说明的图。图42是表示电化学器件的内部构造的电路图。[0065]图43是电化学器件的立体图。[0066]图44是图42所示的电化学器件的II-II向视剖面图。[0067]图45是图42所示的电化学器件的III-III向视剖面图。[0068]图46是金属薄膜的立体图。[0069]图47A、图47B是金属薄膜的剖面图。[0070]图48是表示引线主体和金属薄膜的焊接工序的立体图。[0071]图49A、图49B、图49C是表示引线和金属薄膜的弯曲方法的图。[0072]图50是电化学器件安装于基板而成的电路基板的剖面图。[0073]图51A是收纳盘的剖面图；图51B是收纳盘的平面图。[0074]图52是用于对实施例的实验方法进行说明的图。[0075]图53是用于对比较例1的实验方法进行说明的图。[0076]图54是用于对比较例2的实验方法进行说明的图。[0077]图55是表示电化学器件的内部构造的电路图。
具体实施方式
下面，对A D型式的实施方式的电化学器件进行说明。在各型式的电化学器件的说明中，对于同一元件使用同一符号，省略重复说明。另外，各实施例的序号在各型式内的说明中独立使用。首先，对A型式的电化学器件进行说明。图1是实施方式的电化学器件的立体图，图2是该电化学器件的II-II向视剖面图；图3是该电化学器件的III-III向视剖面图。另外，图8是安装有电化学器件的电路基板的)(Z剖面图。该电化学器件10具有收纳于包装体1内的充放电体2、从充放电体2延伸的多个引线3。包装体1是将方形的上部层压片1A、和方形的下部层压片IB重叠，并将它们周围的四边附近区域粘接而成。层压片1A、1B分别是用树脂层覆盖铝薄膜的内侧表面而形成。 设包装体1的厚度方向为Z轴，宽度方向为Y轴、长度方向为X轴，如图1所示，设定三维正交坐标系。包装体1的Y轴方向的两端附近部位1Y1、1Y2以沿着X轴的边界线为边界向内侧弯曲，包装体1的机械强度提高。在包装体1的密闭的内部空间内与电解液一同配置有作为电池元件的充放电体 2。经由引线3，可以向充放电体2积蓄电荷，并且也可以将所积蓄的电荷释放。作为充放电体2的构造有许多种，在此采用串联连接的电容器。即，在这种情况下，电化学器件10构成 EDLC (双电层电容器)。在此，图14表示的是EDLC的内部的电路构造。充放电体2将电容器2A和电容器2B串联连接，在两者的连接点电连接有引线32， 在不同于电容器2A和电容器2B的上述连接点的端子分别电连接有引线31和引线33。包装体1的内部通过由聚丙烯等构成的密封层IS被分隔成两个收纳部，在各收纳部分别收纳有电容器2A和电容器2B。在包装体1内部的各收纳部填充有电解液U!l、U12。构成电容器2A、2B的各端子电极是将活性物质层和集电体层叠而成的。另外，在构成电容器2A、2B 的各端子电极间分别存在有作为绝缘层的隔离层S1、S2。在EDLC中，在极化导体和电解质 (液)之间，电荷排列成薄层，通过它们之间的偏压附加而积蓄电荷，中央的引线32用于控制串联连接的电容器2A和2B的连接点的电位。活性物质层为极化电极。该极化电极由多孔质材料构成，将粘合树脂混合于活性碳来制造。作为粘合树脂可以例举聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯等含氟的高分子化合物、或苯乙烯-丁二烯橡胶那样的橡胶类的高分子化合物、和羧甲基纤维素等。根据需要，也可以将炭黑、碳纳米管、或石墨的微粒、精细纤维作为导电助剂而混合。在制造时，将这些材料涂布于集电体的一面或双面。集电体由金属箔构成，除具有平滑面的铝箔、钛箔以外，也可以使用通过压花加工、蚀刻处理对它们的表面进行粗加工的铝箔、钛箔。另外，作为电极制造方法，除在活性碳中添加导电助剂和粘合剂制成片状而粘接于集电体的方法以外，还具有将活性碳制成浆液状而涂布于集电体的方法等。作为涂敷加工的方法，具有敷贴(applicator)方式、凹版印刷方式、逆转辊涂布方式、挤出(喷嘴)方式、浸渍方式等。隔离层Si、S2由例如含有质量比10%以上的聚烯烃类树脂的无纺布或多孔质膜构成。在聚烯烃类树脂的软化点温度以上的温度环境下，通过对一对极化电极施加压力，极化电极和隔离层也可以粘接。作为隔离层，也可以使用纤维素无纺布和芳纶纤维(aramid fiber)的无纺布。作为电解液，公知有水溶液类和有机类的电解液。作为有机类电解液的溶剂，公知有碳酸丙烯酯、碳酸乙烯酯、碳酸二甲酯、碳酸甲乙酯、碳酸二乙酯、Y-丁内酯、二甲基甲酰胺、环丁砜、乙腈、丙腈、甲氧基乙腈等，作为溶质，公知有铵盐、胺盐、或脒盐等。返回图1 图3，对电化学器件10的构造进行说明。在电化学器件10中，引线3具备含Al的引线主体3A和固定于其前端的金属薄膜 3a。金属薄膜3a固定于引线主体3A的前端部，以引线主体3A的侧面位置为边界弯曲。另外，在图1所示的例子中，金属薄膜3a覆盖引线主体3A的上下面(XY面)和侧面( 面)。另外，如图2所示，金属薄膜3a的规定区域(R3U、R3L)焊接于引线主体3A。另外，在引线主体3A中，Al为主要成分，但也可以含有微量的杂质。引线主体3A的Al的含量至少为50 质量％以上，当考虑导电性和对电解液的耐受性时，优选为95质量％以上。金属薄膜3a具有含Ni的薄膜主体3al、和覆盖弯曲的薄膜主体3al的至少外侧表面且含Sn的镀层3a2。焊接的规定区域为R3U和R3L。焊接的部位不是金属薄膜3a的全区域，而是局部区域。即，弯曲的薄膜主体3al的内侧表面的特定区域(包含规定区域R3U、 R3L，未被镀层3a2覆盖的露出区域)、和引线主体3A的表面(XY面)不隔着镀层3a2而是直接接触，在规定区域R3U、R3L，露出的特定区域和引线主体3A的表面焊接在一起。在金属薄膜3a的弯曲轴附近的内侧表面、和引线主体3A之间存在些许间隙S，向该间隙S内填入些许焊料，可以提高连接强度。薄膜主体3al中的Ni的含量至少为50质量％以上，当考虑牢固地进行与Al的熔敷这一点时，优选为95质量％以上。另外，镀层3a2的Sn的含量考虑与焊料的亲合性等而决定，在本例的电化学器件中，镀层3a2含有98 士 1 (质量％ )的Sn和2 士 1 (质量％ )的 Cu。士 1(质量％)为允许的误差。在这种情况下，在焊料浸润性和晶须(whisker)的非生长中，具有改善效果。金属薄膜3a的表面包括含Sn的镀层3a2，由于与焊料SD (参照图8)的浸润性高， 因此金属薄膜3a和电极焊盘El通过焊料SD牢固地固定在一起。图8的焊料SD与镀层3a2 和电极焊盘El双方接触。在此，由于图2和图3所示的形成有镀层3a2的薄膜主体3al含有Ni，因此Ni和Sn牢固地接合在一起。另外，由于图8的焊料SD可以爬到(在将焊料从上向下滴注的情况下，会残留在上表面)弯曲的金属薄膜3a的外侧表面的上表面(Z轴正方向的XY面)，因此可以进一步提高电极焊盘El和金属薄膜3a之间的固定强度。S卩，Al具有排拒熔融的焊料的性质，在 Al引线主体3A的侧面露出的情况下，该露出面成为障碍，焊料SD不能爬到其以上的高度， 不能将焊料SD涂布成从上侧抓住那样的形状，但在上述实施方式的构造的情况下，引线主体3A的Al侧面未露出，因此可以消除这种不良情况，形成牢固的固定状态。参照图2，金属薄膜3a的未形成有镀层3a2的区域(沿着弯曲前的长度方向中央线CL的区域(参照图4))焊接于含Al的引线主体3A，由于Ni和Al可牢固地焊接，因此金属薄膜3a和引线主体3A也牢固地固定在一起。因此，可显著提高电极焊盘El (图8)和引线3之间的固定强度。另外，在本例的电化学器件10中，如图2所示，金属薄膜3a焊接于引线主体3A的上下面双方，金属薄膜3a和引线主体3A在上下面双方被焊接，因此两者的固定强度增强。另外，参照图2，弯曲的金属薄膜3a的引线长度方向(X轴方向)的尺寸叙优选为 Imm以上。在该尺寸fe不足Imm的情况下，具有基于焊料的与电极焊盘的接合强度下降的趋势，在Imm以上的情况下，特别是在2mm以上的情况下，可以得到连接所必要的接合强度， 另外，该尺寸优选为5mm以下，在这种情况下，可以得到充分的连接强度。另外，从与包装体 1的边界位置到引线3的X轴方向的前端位置的引线3的尺寸XA、和尺寸的比例ra(= XA/Xa)优选为1. 2以上。在尺寸的比例ra不足1. 2的情况下，存在与包装体接触而使包装体表面的树脂层损伤的情况，具有增大短路不良率的倾向。图4是弯曲前的金属薄膜3a的立体图。[0099]对镀层3a2 (包含镀层3a21、3a22、3a23、3a24,3a25)进行说明，在弯曲的金属薄膜 3a的弯曲轴BL(Y轴)方向的两端位置附近(从各侧面起，金属薄膜3a的弯曲轴BL方向的宽度的 20%以内的区域)，在薄膜主体3al的(弯曲后的)内侧表面上沿薄膜主体 3al的长度方向形成有带状的镀层3a21、3a22。图5A表示的是金属薄膜3a的TL剖面图。通过在图4的弯曲轴BL(Y轴)方向的两端位置(引线的宽度方向两端位置)附近形成有镀层3a21、3a22，镀层3a2的截面形状 (垂直于引线长度方向的截面形状( 截面))的轮廓线与未形成镀层3a21、3a22的情况 (B)相比，带有直线性。在图5B中，未形成有对应于图5A的镀层3a21、3a22，两端位置附近的镀层带有圆角并且变厚。另一方面，在图5A的形状的情况下，侧面的镀层3&23、3^4具有均勻的厚度，在^截面内，轮廓线具有直线性，且相对于背面侧的镀层3a25的轮廓线大致正交。这样，在图5A的形状的情况下，镀层3a2的厚度不均减小，因此成品误差减小，可以提供一种质量稳定的电化学器件。这种镀层的形成只要采用通常公知的方法即可。镀层的形成方法以碱性、酸性、中性的电镀液来大致区分。碱性电镀液由锡酸钾或锡酸钠、和氢氧化钾或氢氧化钠构成。当由四价锡进行电沉积，且在70°C左右的温度下进行反应时，可以形成稳定的镀层。另外，在后述实施例的实验中，作为电镀用的溶液，采用利用锡酸钾和氢氧化钾的水溶液的碱性电镀液。酸性电镀液由硫酸锡和氟硼酸锡等构成。中性电镀液使用氯化锡。根据要求的密合程度，作为电镀基底处理，有时也形成1 10 μ m厚的镀铜或镍。 作为晶须对策，在电镀后，有时也进行加热熔融处理或在约180°C下加热约一小时左右。另外，镀层3a2的厚度的(平均值)特征在于为0. 5 μ m以上10 μ m以下。S卩，理由是，在厚度不足0. 5 μ m的情况下，有可能在镀层发生缺陷(气孔)，在超过10 μ m的情况下，具有妨碍焊接的倾向。如果Sn镀层3a2的厚度为2 μ m左右，则焊料浸润性良好。焊料的浸润性由例如标准化机关即半导体技术协会(JEDEC)的半导体电子元件的单体的可靠性试验的标准(JESD22-B102E)规定。在这种条件下制作的薄膜上的锡镀层中，例如，在焊料温度245°C、浸渍速度1. 8mm/秒、浸渍时间3秒、浸渍深度2mm的条件下，可以在焊料浸渍面积的95%以上的面形成焊料层。另外，在Ni薄膜主体3al的厚度为100 μ m左右时，当Sn镀层3a2的厚度超过 10 μ m时，就会对弯曲部分施加应力，存在在Ni薄膜主体3al和Sn镀层3a2的界面上产生裂纹的情况。这种裂纹具有降低接合强度的倾向。另外，在Sn镀层3a2残留许多应力的情况下，易发生晶须，其结果是，具有在端子附近易产生短路的倾向。通过将具有Sn镀层3a2 的金属薄膜3a安装于Al引线主体3A，会明显地改善焊料浸润性(形成焊脚的容易性)。另外，薄膜主体3al的厚度优选为50 μ m以上500 μ m以下。在薄膜主体3al的厚度低于50 μ m时，在形成上述镀层构造的情况下，在薄膜主体3al的非电镀区域(沿着图4 的中央线CL的区域)贴上粘接带之后，进行电镀，这样操作之后，揭下粘接带，但此时，薄膜主体3al振动，就存在在薄膜主体上产生褶皱、扭曲、弯曲等的倾向。由于不能控制这种不良状况，因此在产品质量上发生误差。另外，在薄膜主体3al的厚度超过500 μ m的情况下， 会产生难以进行与引线的接合这种现象，因此不优选。通过将薄膜主体的厚度设定在上述范围内，可抑制这些不良情况。如上所述，由于镀有Sn的面的Ni薄片(金属薄膜)和Al引线主体3A的接合(超声波熔接)较困难，因此不对接合面实施电镀处理。金属薄膜3a的全部侧面用Sn镀层覆盖在焊脚形成时处于优势地位，因而优选，即使Ni基底露出，也有一些效果。Sn电镀处理是连续进行的，在与Al引线主体3A接合之前，切出必要量(例如，20mm左右)来使用。因此，切断面上不存在Sn镀层，但这部分不会给焊脚形成带来影响，因此没有问题。图8是将上述电化学器件10安装在基板上制成的电路基板的TL剖面图。为了使特征明确化，包装体1部分不是剖面，而是表示侧面。该电路基板具备电化学器件10、和搭载该电化学器件10并具备电极焊盘El的基板SB。基板SB的主材料为绝缘体，在其表面上形成有电极焊盘El。在基板SB上可以搭载各种电子部件，但在本例中，仅表示作为特征的电化学器件10的部分。该电路基板具备介于包装体1的背面和基板SB之间的双面粘接带4 ；和介于电极焊盘El和金属薄膜3a之间并且到达金属薄膜3a的外侧上表面上的焊料SD。在这种情况下，如上所述，引线3和电极焊盘El被牢固地固定，并且包装体1的背面和基板SB通过双面粘接带4牢固地固定在一起，因此成为应对振动能力强的电路基板。另外，在该电路基板中，焊料SD含有Sn和Cu。这种材料由于与镀层3a2(参照图 4)所含的Sn的亲合性良好，因此焊料SD的浸润性高，但由于含有Cu，熔点会下降，因此具有既提高焊料作业性，又提高焊料浸润性的效果。另外，该焊料还优选含有微量的Ag。在这种情况下，具有提高焊接接合后的耐久性的效果。本例的焊料SD的各元素的比例(质量百分比)如下所述，各数值可以允许有士 1(质量％)的波动(其中，Cu的比例>0质量％)。Sn Cu Ag = 96.5(质量 ％) 0.5(质量％) 3(质量 ％)接着，对上述弓I线的装配方法进行说明。图6是表示引线主体和金属薄膜的焊接工序的立体图。准备引线主体3A和金属薄膜3a，以两者的长度方向与X轴一致的方式，将局部区域重叠。引线主体3A的Y轴方向的宽度Y2、金属薄膜3a的宽度Y1、焊接区域R3U的宽度 YO沿X轴恒定，但焊接区域R3U的宽度YO比引线主体3A的宽度Y2小，焊接区域R3U原则上不与金属薄膜3a的位于Y轴方向的两端的镀层3a21、3a22(参照图4)重叠。引线主体3A的Y轴方向的宽度Y2为金属薄膜3a的宽度Yl以下，在该图中，引线主体3A的宽度Y2表示得比金属薄膜3a的宽度Yl小，但两者也可以一致。用于进行超声波焊接的超声波振动头20、21位于厚度方向的上下位置，通过使机械地连接于这两振动头中至少一个振动头的振子振动，接触到超声波振动头20、21的焊接区域R3U熔化，由含有Al 的引线主体3A和金属薄膜3a的下表面露出区域(Ni)熔接。图7是表示引线主体和金属薄膜的固定方法的图。在这些固定方法中，考虑采用图7Aa_图7Ae所示的方法(以下，作为弯曲型的制造方法)、和图7Ba-图7Bc所示的方法(以下，作为覆盖型的制造方法)。首先，对方法㈧进行说明。图6所示的工序示于图7Aa。在该工序中，将引线主体3A和金属薄膜3a进行超声波焊接，从而进行物理性连接和电连接。其次，如图7Ab所示， 利用夹具(jig) 23、22将引线主体3A和金属薄膜3a夹持，如该图的箭头所示，以Y轴为弯曲轴将从夹具突出的金属薄膜3a弯曲。夹具23、22的X轴的正方向端与Y轴平行，两者的正方向端与引线主体3A的X轴正方向端的位置一致。下部的夹具23在XL平面内截面形状为直角三角形，其斜面以相对于X轴成锐角的方式倾斜(夹具的角度为90度以下(特别是，30度左右))。因此，当以按压于夹具23的斜面的方式将金属薄膜3a弯曲时，如图7Ac所示，金属薄膜3a以Y轴为弯曲轴而弯曲。接着，如图7Ad所示，将下部的夹具23卸下，通过沿该图的箭头的方向(Z轴正方向)推悬浮状态的金属薄膜3a，金属薄膜3a完全弯曲，且与引线主体3A的背面接触。最后，如图7Ae所示，再次将引线主体3A和金属薄膜3a进行超声波熔接。该超声波熔接工序除金属薄膜3a弯曲这一点以外，其余与图6和图7Aa所示的工序相同。通过该工序，形成下部的焊接区域R3L(参照图2~)，金属薄膜3a的薄膜主体3al和引线主体3A焊接，它们被物理性连接并电连接。另外，在上述工序中，金属薄膜3a的弯曲轴在该图中平行于Y轴，但如后所述，该弯曲轴也可以平行于X轴。接着，对图7Ba_图7Bc的方法进行说明。在该方法中，首先，如图7Ba所示，以金属薄膜3a的、具有未形成镀层的露出区域的面为内侧的方式，先将金属薄膜3a弯曲成U字型(或V字型、二字型)。其次，如图7 所示，将弯曲的金属薄膜3a覆盖并夹着引线主体 3A的前端，由金属薄膜3a覆盖引线主体3A的上下表面和侧面。金属薄膜3a的弯曲轴在该图中平行于Y轴，但如后所述，该弯曲轴也可以平行于X轴。最后，如图7Bc所示，与图7Ae 所示的方法同样，进行超声波熔接。通过该工序。形成上部和下部的焊接区域R3U、R3L(参照图2)，金属薄膜3a的薄膜主体3al和引线主体3A在上下双方的位置被焊接，它们进行物理性连接并且电连接。对上述的电化学器件进行了用于测定安装强度的实验。在本例中，经过以下顺序制成EDLC。首先，将活性碳和导电助剂、粘合剂(PVDF: 聚偏氟乙烯)和溶剂(NMP (N-甲基吡咯烷酮))混合制作涂料，将该涂料涂布于集电箔(铝箔)，并使其干燥，可以得到成为电容器的电极端子的电极片。将该电极片冲压成 12mmX 17mm，以电极面隔着隔离层相对的方式层叠。将Al引线(铝厚度IOOum)与各箔的电极取出部进行超声波焊接，可以得到带有铝引线的层叠体。将两个该层叠体隔着PP(聚丙烯)放入构成包装体的铝层压箔内，将三边封口，在注入电解液以后，将最后的一边封口，可以得到EDLC。如下述例所述，制作该Al引线前端。评价方法如下，即，将5mmX 3mm的电极焊盘El配置在由玻璃环氧树脂(Flame Retardant Type 4 阻燃型4) (1. 6mm厚)构成的基板SB上，用焊料SD将EDLC的引线前端部连接，进行水平拉伸强度试验，测定其强度。图9是用于对实施例的实验方法进行说明的图。将电化学器件10的引线3配置在电路基板SB的电极焊盘E2上，将焊料SD熔融滴注在该引线3上之后，进行冷却，将它们固定在一起。另外，不使用图8所示的粘接带，而是沿该图的箭头方向(X轴的负方向)拉伸电化学器件10，测定水平方向的拉伸强度。图10是用于对比较例1的实验方法进行说明的图。在比较例1中采用如下方法，即，与实施例相比，代替弯曲的金属薄膜3a，而使用将未弯曲的Ni薄膜主体进行了镀Sn而形成的金属薄膜北，用与上述同样的方法，将该金属薄膜北与引线主体3A的下表面进行超声波熔接连接。焊料SD介于金属薄膜北和电极焊盘El之间，但不能攀爬由铝构成的引线主体3A的露出侧面，当从上方滴注熔融的焊料SD时，该焊料SD移动到引线主体3A的下侧之后进行固化。该电化学器件10也同样，沿该图的箭头方向(X轴的负方向)拉伸，测定水平方向的拉伸强度。图11是用于对比较例2的实验方法进行说明的图。在比较例2中，与比较例1相比，金属薄膜北的前端以从引线主体3A的前端突出的方式安装于此，将熔融的焊料珠3c滴注在金属薄膜北的前端后，进行冷却固定，通过焊料SD将焊料珠3c和电极焊盘E 1固定在一起。焊料SD可以位于焊料珠3c和电极焊盘El 之间以及焊料珠3c的上表面上，但不能攀爬金属薄膜北的露出侧面，当从上方滴注熔融的焊料SD时，该焊料SD聚集在焊料珠3c的附近之后固化。该电化学器件10也同样，沿该图的箭头方向(X轴的负方向)拉伸，测定水平方向的拉伸强度。图12是用于对各种实施例的金属薄膜的构造和安装方法进行说明的图。(实施例1)在实施例1 (实施例1-1 实施例1-7)中，引线主体3A的宽度Y2和金属薄膜3a 的宽度Yl (参照图6)相同，金属薄膜3a的弯曲轴平行于Y轴，在引线前端部，金属薄膜3a 覆盖X轴方向的前端的引线主体3A的侧面。参照图2和图6，各尺寸如下所述。XO = 2mmYO = 2mmYl = 3mmY2 = 3mmXA = 5mmXa = 3mm另外，薄膜主体3al的厚度为100 μ m，Sn镀层3a2的厚度为0. 3 μ m(实施例 1-1)、0. 5μ (实施例 1-2)、2μπι(实施例 1-3)、5μπι(实施例 1-4)、7μπι(实施例 1-5)、 10 μ m(实施例1-6)、10.5 μ m(实施例1-7) 0另外，在超声波熔接中，使用Branson公司生产的fe2000，设焊接能量=12. 0J、焊接时间=0. lsec，在金属薄膜的折叠前和折叠后，分别从上下进行超声波熔接。该方法如下所述，S卩，在将金属薄膜3a以一部分不重叠的方式配置于Al引线主体 3A的前端之后，将两者连接，然后将其未重叠的部分以包围Al引线主体3A的方式弯曲，再次将未与Al引线主体3A连接的面的金属薄膜3a与Al引线主体3A连接，将金属薄膜3a 安装于Al引线主体3A。(实施例2)弯曲前的金属薄膜3a的宽度Yl比引线主体3A的宽度Y2宽，金属薄膜3a的弯曲轴平行于X轴，在引线前端部，金属薄膜3a覆盖沿着Y轴方向的引线主体3A的一侧面。XO =2mm ；YO = 2mm ；Yl = 3. 5mm ；Y2 = 3mm ；XA = 5mm ；Xa = 1. 5mm,其他条件与实施例 1-3 相同，未形成电镀层的区域(中心线CL附近的区域，参照图4)以沿Y轴方向延伸的方式形成。(实施例3)弯曲前的金属薄膜3a的宽度Yl比引线主体3A的宽度Y2宽，金属薄膜3a的弯曲轴平行于Y轴，在引线前端部，金属薄膜3a覆盖X轴方向的前端的引线主体3A的侧面。XO =2mm ；YO = 2mm ；Yl = 3. 5mm ；Y2 = 3mm ；XA = 5mm ；Xa = 3mm,其他条件与实施例 1-3 相同。(实施例4)弯曲前的金属薄膜3a的宽度Yl比引线主体3A的宽度Y2宽，金属薄膜3a的弯曲轴平行于X轴，在引线前端部，金属薄膜3a覆盖沿着Y轴方向的引线主体3A的一侧面，但金属薄膜3a的前端沿X轴正方向比引线主体3A更突出。XO = 2mmYO = 2mmYl = 3. 5mmY2 = 3mmXA = 5. 5mmXa = 3. 5mm沿X轴方向突出的尺寸=0. 5mm其他条件与实施例2相同。(实施例5)构造与实施例1所示的构造相同，但实施例1 4为弯曲型制造法，与此不同，实施例5和6使用的是覆盖型制造法，在这一点上不同。即，以Y轴为弯曲轴，预先将弯曲成 U字型的金属薄膜3a从前端方向覆盖于引线主体3A，在覆盖后，与上述同样，从上下进行超声波熔接，金属薄膜3a覆盖X轴方向的前端的引线主体3A的侧面。XO = 2mm ；YO = 2mm； Yl = 3mm ；Y2 = 3mm ；XA = 5mm ；Xa = 3mm，其他条件与实施例1_3相同。该实施例5禾Π 6的方法是，预先将具有未被镀Sn的区域的面作为内侧而弯曲的金属薄膜3a覆盖于Al引线主体3A，然后，从上下将Al引线主体和金属薄膜3a同时连接，将金属薄膜3a安装于Al引线主体3A。(实施例6)构造与实施例2所示的构造相同，但在本例中，使用覆盖型制造法。即，以X轴为弯曲轴，将预先弯曲成U字型的金属薄膜3a从宽度方向覆盖于引线主体3A，在覆盖后，与上述同样地从上下进行超声波熔接，在引线前端部，金属薄膜3a覆盖沿着Y轴方向的引线主体 3A 的一侧面。XO = 2mm ；YO = 2mm ；Yl = 3. 5mm ；Y2 = 3mm ；XA = 5mm ；Xa = 1. 5mm，其他条件与实施例2相同。图13是表示实验结果的图表。抽样数η为100个，表示的是水平拉伸强度的平均值(N)和标准偏差(N)。在实施例1 6中，即使沿水平方向施加25Ν的力，引线既没有断，也没有脱离。另外，如实施例1-1 实施例1-7所示，即使将电镀的厚度在0. 3 μ m以上10. 5 μ m以下的范围内变更，水平方向的拉伸强度也不变。另外，25N为测定装置的测定极限。另一方面，在比较例1、2中，当分别施加7. 8Ν、17· 3Ν的力时，引线脱离电极焊盘El。在比较例1、2中，也出现不均。关于引线的连接状态的结果，在实施例1-1中，在被抽样的100个中，94个为合格品，6个被观察到具有焊料浸润性不充分的部位(连接状态评价结果Δ )。在实施例1-7 中，在被抽样的100个中，95个为合格品，5个被观察到在由Ni箔构成的薄膜主体3al和 Sn镀层3a2的界面有裂纹的部位(连接状态评价结果Δ )。在比较例1中，在被抽样的100个中，98个被观察到具有焊料浸润性差的部位(连接状态评价结果X)。在比较例2 中，在被抽样的100个中，80个抽样都被观察到具有焊料浸润性差的部位(连接状态评价结果X)。在其他实施例1-2 1-6和实施例2-6中，全部抽样都为合格品，都未发现存在如上所述的焊料浸润性不充分的部位和发生裂纹的部位(连接状态评价结果〇)另外，焊料浸润性不充分具体地是指，在从上方滴注熔融的焊料SD之后，在金属薄膜3a的上表面未充分扩展，仅覆盖上表面的50%以下的状态。这是镀层的缺陷(气孔) 造成的，在实施例1-1中，原因是镀层中存在许多缺陷。焊料浸润性差具体地是指，在从上方滴注熔融的焊料SD之后，在金属薄膜3a的上面未充分扩展，仅覆盖上表面的25%以下或完全不覆盖的状态。在比较例1中，引线的上表面为铝，滴注的焊料SD被排拒，未存留在上表面，在比较例2中，在焊料珠3c的附近固化，不以在引线北的上表面流动的方式扩展，因此成为连接状态差的结果。另外，界面有裂纹具体地是指，在薄膜主体3al和Sn镀层3a2 的界面被观察到具有1 数个长度100 μ m左右、宽度10 μ m左右的裂纹。特别是，在金属薄膜3a的折叠部，裂纹发生较显著。考察这些结果时，认为在比较例1的构造的情况下，焊料被Al排拒，不能形成充分的焊脚，可靠性不够充分。与此相对，在Al引线主体弯曲形成有金属薄膜(Ni薄片)的实施例1 6的构造中，从金属薄膜的上表面到电极焊盘，都能够形成完美的焊脚，可得到充分的连接强度，能够得到充分的可靠性。在引线主体3A的前端部安装有金属薄膜3a的情况下，如实施例2、3、4、6所述，在金属薄膜3a的宽度比引线主体3A大时，不仅焊料(焊脚)SD的体积增大，而且在宽度方向的侧面部分也容易形成焊脚。通过在X轴方向前端部、Y轴方向侧面部、和引线的下面部位的三个部位(三个方向)形成焊脚，向各方向的拉伸强度和扭转强度等都会增强。由于金属薄膜3a的宽度比引线主体3A的宽度大，因此从引线主体3A沿横向突出的部分的金属薄膜3a也容易附着焊料，拉伸强度和扭转强度等增强。在引线主体3A的侧面部安装有金属薄膜3a的情况下，如实施例4所述，在金属薄膜3a从引线主体3A的前端超出的情况下，在其前端部也容易形成焊脚，因此通过在上述三个方向上形成焊脚，向各方向的拉伸强度和扭转强度等都会增强。如上所述，根据各实施例的构造，在引线的接合之后，应对设想的附加于EDLC的负荷(拉伸和扭转)的能力增强。引线主体3A和金属薄膜3a的超声波熔接优选将上下的金属薄膜3a和引线主体 3A牢固地连接在一起。在使用大电流(例如，1安培以上)的情况下，它们之间的接触电阻会导致产生非常大的损耗，因此需要引线主体3A和金属薄膜3a从上下牢固地熔接，且极力减小其接触电阻。另外，在比较例2中，由于作为预备焊料的焊料珠不均勻，因此形成的焊脚也不均勻(有时仅底面如此)，在连接强度上产生不均。其结果是，有可能夹杂产生在长期可靠性方面的连接寿命的问题，但在实施例1 6的构造的情况下，由于在电镀面上可以形成焊脚，因此可以确保稳定的连接强度。因此，根据实施例的构造，长期可靠性方面的连接寿命
得以显著改善。如上所述，使用层压包装体的薄型EDLC要求具有向印刷基板的焊接连接能力，但由于EDLC的引线需要满足对电解液的耐受性和导电性双方，因此采用焊料浸润性差的Al，但不能提高连接强度。在本实施方式中，通过使用弯曲的金属薄膜，可以提高其固定强度。 该方法由于采用了电镀和熔敷这种再现性优异的工序，因此容易实现自动化，在生产率方面也优选。作为具有这种平型引线端子形状的电子部件，除EDLC以外，还公知有锂离子电池、电解电容器，本实用新型可以应用于这些部件。接着，对B型的电化学器件进行说明。在上述现有技术的情况下，在由铝形成的引线的情况下，对焊料的浸润性低，因此存在电极焊盘和弓I线之间的固定强度降低之类的问题。B型的电化学器件是鉴于这种问题而研发的，其目的在于，提供一种能够提高电极焊盘和引线之间的固定强度的电化学器件和电路基板。为了解决该课题，B型的电化学器件具有收纳于包装体内的充放电体和从上述充放电体延伸的引线，该B型的电化学器件的特征在于，上述引线具备含有Al的引线主体和金属薄膜，该金属薄膜设置于上述引线主体的前端部，以上述引线主体的侧面位置为边界而弯曲，覆盖上述引线主体的上下表面和侧面，且规定区域焊接于上述引线主体，上述金属薄膜具有含有Ni的薄膜主体和覆盖弯曲的上述薄膜主体的至少外侧表面且含有Sn的镀层，弯曲的上述薄膜主体的内侧表面的特定区域和上述引线主体的上表面在上述规定区域不隔着上述镀层而直接接触地焊接在一起，上述引线主体的下表面不与上述薄膜主体焊接。另外，在将电化学器件搭载于电路基板的情况下，以引线主体的位于电路基板侧的面为下表面，以与其相反侧的面为上表面。金属薄膜的表面包括含Sn的镀层，由于与焊料的浸润性高，因此金属薄膜和电极焊盘通过焊料牢固地固定在一起。在此，由于形成有镀层的薄膜主体含有Ni，因此Ni和Sn 牢固地接合。另外，由于焊料能够爬到弯曲的金属薄膜的外侧表面的上表面，因此可以进一步提高电极焊盘和金属薄膜之间的固定强度。金属薄膜的未形成镀层的区域焊接于含有Al 的引线主体，由于M和Al能够牢固地焊接，因此金属薄膜和引线主体也牢固地固定。因此， 可显著提高电极焊盘和引线之间的固定强度。另外，在金属的焊接中，在其焊接区域形成凹凸面。薄膜主体仅焊接在引线主体的上表面，在上表面形成凹凸，但不在引线主体的下表面进行焊接，因此保持位于引线主体的下面侧的薄膜主体的平坦性。像这样，在薄膜主体平坦的情况下，毛细管现象有效地发挥功能，焊料容易进入薄膜主体与配置于其下部的电极焊盘之间的间隙。因此，薄膜主体和电极焊盘间的电阻降低。另外，引线主体的下表面和薄膜主体未焊接在一起，两者稍有分离，因此也可向这种间隙内填入些许焊料。因此，薄膜主体和引线主体之间的电阻降低，且固定强度提高。另外，B型的电化学器件的特征在于，在弯曲的上述金属薄膜的弯曲轴方向的两端位置附近，在上述薄膜主体的内侧表面上，沿上述薄膜主体的长度方向形成有上述镀层。通过在该两端位置(例如引线的宽度方向两端位置)附近形成有镀层，镀层的截面形状(垂直于引线长度方向的截面形状)的轮廓线带有直线性。换言之，由于镀层厚度的不均减小，因此成品误差减小，可以提供一种质量稳定的电化学器件。另外，本实用新型的电化学器件的特征在于，上述镀层的厚度为0.5μπι以上 10 μ m以下。S卩，理由是，在厚度不足0. 5 μ m时，镀层上有可能产生缺陷，在超过10 μ m时， 具有妨碍焊接的倾向。[0183]另外，本实用新型的电化学器件的特征在于，上述薄膜主体的厚度为50 μ m以上 500 μ m以下。在薄膜主体的厚度低于50 μ m时，在形成上述镀层构造的情况下，在薄膜主体的非电镀区域粘贴粘接带之后，再进行电镀，这样操作之后，揭下粘接带，但此时，薄膜主体发生振动，就存在在薄膜主体产生褶皱、扭曲、弯曲等的倾向，由于不能控制这种不良状况， 因此在成品品质方面会产生误差。另外，在薄膜主体的厚度超过500 μ m时，会产生与引线的接合较困难的现象，因此不优选。在本实用新型中，通过将薄膜主体的厚度设定在上述范围内，可抑制这些不良状况。另外，本实用新型的电化学器件的特征在于，弯曲的上述金属薄膜的上述引线长度方向的尺寸为Imm以上。在该尺寸不足Imm时，具有基于焊料的与电极焊盘的接合强度降低的倾向，在Imm 以上时，特别是在2mm以上时，可以得到充分的接合强度。另外，该尺寸优选为5mm以下，在这种情况下，可以得到充分的连接强度。另外，本实用新型的电化学器件的特征在于，上述镀层含有98士 1(质量％)的Sn 和2士 1(质量％ )的Cu。士1(质量％ )为允许的误差。在这种情况下，在焊接接合时，焊料的熔点下降，具有可以容易地接合的效果。另外，在金属薄膜的宽度比引线主体的宽度大时，在从引线主体突出的部分的金属薄膜也容易附着焊料，拉伸强度和扭转强度等增强。另外，本实用新型的电路基板的特征在于，具备上述任一种电化学器件；搭载上述电化学器件的具备电极焊盘的基板；介于上述包装体的背面与上述基板之间的双面粘接带；和介于上述电极焊盘与上述金属薄膜之间并且到达上述金属薄膜的外侧上表面上的焊料。在这种情况下，引线和电极焊盘牢固地固定在一起，并且包装体的背面和基板通过双面粘接带牢固地固定在一起，因此成为应对振动的能力强的电路基板。另外，本实用新型的电路基板的特征在于，上述焊料含有Sn和Cu。在这种材料的情况下，由于与镀层所含的Sn的亲合性好，因此焊料的浸润性提高，但由于含有Cu，因此在焊接接合时，焊料的熔点下降，具有可以容易地接合的效果。另外，优选该焊料还含有微量的Ag。在这种情况下，具有焊接接合后的耐久性提高这种效果。利用本实用新型的电化学器件和电路基板，可以提高电极焊盘和引线之间的固定强度，因此可靠性优异。下面，对B型的电化学器件进行详细说明。图15是实施方式的电化学器件的立体图，图16是该电化学器件的II-II向视剖面图，图17是该电化学器件的III-III向视剖面图。另外，图22是安装有电化学器件的电路基板的)(Z剖面图。该电化学器件10具有收纳于包装体1内的充放电体2 ；和从充放电体2延伸的多个引线3。包装体1通过将方形的上部层压片1A、和方形的下部层压片IB重叠，并且将它们周围的四边附近区域粘接而形成。层压片1A、1B分别用树脂层覆盖铝薄膜的内侧表面而形成。设包装体1的厚度方向为Z轴，设宽度方向为Y轴、长度方向为X轴，如图15所示， 设定三维正交坐标系。包装体1的Y轴方向的两端附近部位1Y1、1Y2以沿着X轴的边界线为边界向内侧弯曲，包装体1的机械强度提高。[0196]在包装体1的密闭的内部空间内，与电解液一同配置有作为电池元件的充放电体 2。经由引线3可以向充放电体2累积电荷，并且也可以将所累积的电荷释放。作为充放电体2的构造有许多种，在此采用串联连接的电容器。即，在这种情况下，电化学器件10构成 EDLC (双电层电容器)。在此，图28表示的是EDLC的内部的电路构造。充放电体2将电容器2A和电容器2B串联连接，在两者的连接点电连接有引线32， 在不同于电容器2A与电容器2B的上述连接点的端子分别电连接有引线S1和引线33。包装体1的内部通过由聚丙烯等构成的密封层1S，隔成两个收纳部，在各收纳部分别收纳有电容器2A和电容器2B。在包装体1内部的各收纳部填充有电解液Ull丄Q2。构成电容器2A、 2B的各端子电极是将活性物质层和集电体层叠而成的。另外，在构成电容器2A、2B的各端子电极间分别存在有作为绝缘层的隔离层Si、S2。在EDLC中，在极化导体和电解质(液) 之间，电荷排列成薄层，通过对它们之间施加偏压而积蓄电荷，中央的引线；32用于控制串联连接的电容器2A和2B的连接点的电位。活性物质层为极化电极。该极化电极由多孔质材料构成，将粘合树脂混合于活性碳来制造。作为粘合树脂可以例举聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯等含氟的高分子化合物、或苯乙烯-丁二烯橡胶那样的橡胶类的高分子化合物、和羧甲基纤维素等。根据需要，也可以将炭黑、碳纳米管、或石墨的微粒、精细纤维作为导电助剂而混合。在制造时，将这些材料涂布于集电体的一面或双面。集电体由金属箔构成，除具有平滑面的铝箔、钛箔以外，也可以使用通过压花加工、蚀刻处理对它们的表面进行粗加工的铝箔、钛箔。另外，作为电极制造方法，除在活性碳中添加导电助剂和粘合剂制成片状而粘接于集电体的方法以外，还具有将活性碳制成浆液状而涂布于集电体的方法等。作为涂敷加工的方法，具有敷贴(applicator)方式、凹版印刷方式、逆转辊涂布方式、挤出(喷嘴)方式、浸渍方式等。隔离层Si、S2由例如含有质量比10%以上的聚烯烃类树脂的无纺布或多孔质膜构成。在聚烯烃类树脂的软化点温度以上的温度环境下，通过对一对极化电极施加压力，极化电极和隔离层也可以粘接。作为隔离层，也可以使用纤维素无纺布和芳纶纤维(aramid fiber)的无纺布。作为电解液，公知有水溶液类和有机类的电解液。作为有机类电解液的溶剂，公知有碳酸丙烯酯、碳酸乙烯酯、碳酸二甲酯、碳酸甲乙酯、碳酸二乙酯、Y-丁内酯、二甲基甲酰胺、环丁砜、乙腈、丙腈、甲氧基乙腈等，作为溶质，公知有铵盐、胺盐、或脒盐等。返回图15 图17，对电化学器件10的构造进行说明。在电化学器件10中，引线3具备含Al的引线主体3A和固定于其前端的金属薄膜 3a。金属薄膜3a固定于引线主体3A的前端部，以引线主体3A的侧面位置为边界弯曲。另外，在图15所示的例子中，金属薄膜3a覆盖引线主体3A的上下表面(XY面)和侧面、YL 面)。另外，如图16所示，金属薄膜3a的规定区域R3U焊接于引线主体3A的上表面。另外，在引线主体3A中，Al为主要成分，但也可以含有微量的杂质。引线主体3A的Al的含量至少为50质量％以上，当考虑导电性和对电解液的耐受性时，优选为95质量％以上。金属薄膜3a具有含Ni的薄膜主体3al、和覆盖弯曲的薄膜主体3al的至少外侧表面且含有Sn的镀层3a2。焊接的规定区域为R3U，与之相对的区域没有被焊接。被焊接的部位不是金属薄膜3a的全区域，而是局部区域。即，弯曲的薄膜主体3al的内侧表面的特定区域(包含上表面的规定区域R3U，未被镀层3a2覆盖的露出区域)、和引线主体3A的表面(XY面)不隔着镀层3a2而是直接接触，在规定区域R3U，露出的特定区域和引线主体3A 的表面被焊接在一起。在金属薄膜3a的弯曲轴附近的内侧表面、和引线主体3A之间存在些许间隙S，向该间隙S内填入些许焊料，可以提高连接强度。薄膜主体3al中的Ni的含量至少为50质量％以上，当考虑牢固地进行与Al的熔敷这一点时，优选为95质量％以上。另外，镀层3a2的Sn的含量考虑与焊料的亲合性等而决定，在本例的电化学器件中，镀层3a2含有98 士 1 (质量％ )的Sn和2 士 1 (质量％ )的 Cu。士 1(质量％)为允许的误差。在这种情况下，在焊料浸润性和晶须(whisker)的非生长中，具有改善效果。金属薄膜3a的表面包括含Sn的镀层3a2，由于与焊料SD(参照图22)的浸润性高，因此金属薄膜3a和电极焊盘El经由焊料SD牢固地固定在一起。图22的焊料SD与镀层3a2和电极焊盘El双方接触。在此，由于图16和图17所示的形成有镀层3a2的薄膜主体3al含有Ni，因此Ni和Sn牢固地接合在一起[0209]另外，由于图22的焊料SD可以爬到(在将焊料从上向下滴注的情况下，会残留在上面)弯曲的金属薄膜3a的外侧表面的上面(Z轴正方向的XY面)，因此可以进一步提高电极焊盘El和金属薄膜3a之间的固定强度。即，Al具有排拒熔融的焊料的性质，在Al引线主体3A的侧面露出的情况下，该露出面成为障碍，焊料SD不能爬到其以上的高度，不能将焊料SD涂布成从上侧抓住那样的形状，但在上述实施方式的构造的情况下，引线主体3A 的Al侧面未露出，因此可以消除这种不良情况，形成牢固的固定状态。参照图16，金属薄膜3a的未形成有镀层3a2的区域(沿着弯曲前的长度方向中央线CL的区域(参照图18))焊接于含Al的引线主体3A，由于Ni和Al可牢固地焊接，因此金属薄膜3a和引线主体3A也牢固地固定在一起。因此，可显著提高电极焊盘El (图22) 和引线3之间的固定强度。另外，在本例的电化学器件10中，如图16所示，金属薄膜3a仅焊接在引线主体3A 的上表面。另外，在金属的焊接中，在其焊接区域形成凹凸面。薄膜主体3a仅焊接在引线主体3A的上表面，引线主体3A的上表面形成有凹凸(参照图^A的SEM(扫描式电子显微镜)照片)。另外，加工前的薄膜主体3a的表面平坦。另一方面，由于在引线主体3A的下表面未进行焊接，因此位于引线主体3A的下表面侧的薄膜主体3a的平坦性得以保持(参照图29八、图^B)。这样，在薄膜主体3a平坦的情况下，毛细管现象有效地发挥功能，焊料容易进入薄膜主体3a与配置于其下部的电极焊盘(El 参照图2 之间的间隙。因此，薄膜主体3a 和电极焊盘El之间的电阻降低。另外，引线主体3A的下表面和薄膜主体3a未焊接在一起，两者稍有所分离，因此也可以从侧方向这间隙填入些许焊料(参照图^B)。因此，薄膜主体3a和引线主体3A之间的电阻降低，且固定强度提高。另外，参照图16，弯曲的金属薄膜3a的引线长度方向(X轴方向)的尺寸fe优选为Imm以上。在该尺寸叙不足Imm的情况下，具有基于焊料的与电极焊盘的接合强度下降
21的倾向，在Imm以上的情况下，特别是在2mm以上的情况下，可以得到连接所必要的接合强度。另外，该尺寸优选为5mm以下，在这种情况下，可以得到充分的连接强度。另外，从与包装体1的边界位置到引线3的X轴方向的前端位置的引线3的尺寸XA、和尺寸的比例 ra( = XA/Xa)优选为1. 2以上。在尺寸的比例ra不足1. 2的情况下，有时与包装体接触而使包装体表面的树脂层损伤，具有增大短路不良率的倾向。图18是弯曲前的金属薄膜3a的立体图。当对镀层3a2 (包含镀层3a21、3a22、3a23、3a24,3a25)进行说明时，在弯曲的金属薄膜3a的弯曲轴BL(Y轴)方向的两端位置附近(从各侧面起，金属薄膜3a的弯曲轴BL 方向的宽度的 20%以内的区域)，在薄膜主体3al的(弯曲后的)内侧表面上沿薄膜主体3al的长度方向形成有带状的镀层3a21、3a22。图19A表示的是金属薄膜3a的H剖面图。通过在图18的弯曲轴B L(Y轴)方向的两端位置(引线的宽度方向两端位置)附近形成有镀层3a21、3a22，镀层3a2的截面形状(垂直于引线长度方向的截面形状( 截面))的轮廓线与未形成该镀层3a21、3a22的情况(B)相比，带有直线性。在图19B中，未形成对应于图19A的镀层3a21、3a22，两端位置附近的镀层带有圆角并变厚。另一方面，在图19A的形状的情况下，侧面的镀层3a23、3a24 具有均勻的厚度，在^截面内，轮廓线具有直线性，且相对于背面侧的镀层3a25的轮廓线大致正交。这样，在图19A的形状的情况下，镀层3a2的厚度不均减小，因此成品误差减小， 可以提供一种质量稳定的电化学器件。这种镀层的形成只要采用通常公知的方法即可。镀层的形成方法以碱性、酸性、中性的电镀液大致区分。碱性电镀液由锡酸钾或锡酸钠、和氢氧化钾或氢氧化钠构成。当由四价锡进行电沉积，且在70°C左右的温度下进行反应时，可以形成稳定的镀层。另外，在后述实施例的实验中，作为电镀用的溶液，采用利用锡酸钾和氢氧化钾的水溶液的碱性电镀液。酸性电镀液由硫酸锡和氟硼酸锡等构成。 中性电镀液使用氯化锡。根据要求的密合程度，作为电镀基底处理，有时也形成1 10 μ m厚的镀铜或镍。 作为晶须对策，在电镀后，有时也进行加热熔融处理或在约180°C下加热约一小时左右。另外，镀层3a2的厚度(平均值)特征在于0. 5μπι以上IOym以下。SP，理由是， 在厚度不足0. 5 μ m的情况下，有可能在镀层发生缺陷(气孔)，在超过10 μ m的情况下，具有妨碍焊接的倾向。如果Sn镀层3a2的厚度为2 μ m左右，则焊料浸润性良好。焊料的浸润性由例如标准化机关即半导体技术协会(JEDEC)的半导体电子元件的单体的可靠性试验的标准(JESD22-B102E)规定。在这种条件下制作的薄膜上的锡镀层中，例如，在焊料温度对51、浸渍速度1. 8mm/秒、浸渍时间3秒、浸渍深度2mm的条件下，可以在焊料浸渍面积的95%以上的面形成焊料层。另外，在Ni薄膜主体3al的厚度为100 μ m左右时，当Sn镀层3a2的厚度超过 10 μ m时，就会对弯曲部分施加应力，存在在Ni薄膜主体3al和Sn镀层3a2的界面上产生裂纹的情况。这种裂纹具有降低接合强度的倾向。另外，在Sn镀层3a2残留许多应力的情况下，易发生晶须，其结果是，具有在端子附近易产生短路的倾向。通过将具有Sn镀层3a2 的金属薄膜3a安装于Al引线主体3A，会明显地改善焊料浸润性(形成焊脚的容易性)。[0225]另外，薄膜主体3al的厚度优选为50 μ m以上500 μ m以下。在薄膜主体3al的厚度低于50 μ m时，在形成上述镀层构造的情况下，在薄膜主体3al的非电镀区域(沿着图18 的中央线CL的区域)贴上粘接带之后，进行电镀，这样操作之后，揭下粘接带，但此时，薄膜主体3al振动，就存在在薄膜主体上产生褶皱、扭曲、弯曲等的倾向。由于不能控制这种不良状况，因此在产品质量上发生误差。另外，在薄膜主体3al的厚度超过500 μ m的情况下， 会产生难以进行与引线的接合这种现象，因此不优选。通过将薄膜主体的厚度设定在上述范围内，可抑制这些不良情况。如上所述，由于镀有Sn的面的Ni薄片(金属薄膜)和Al引线主体3A的接合(超声波熔接)较困难，因此不对接合面实施电镀处理。金属薄膜3a的全部侧面用Sn镀层覆盖在焊脚形成时处于优势地位，因而优选，即使Ni基底露出，也有一些效果。Sn电镀处理是连续进行的，在与Al引线主体3A接合之前，切出必要量(例如，20mm左右)来使用。因此，切断面上不存在Sn镀层，但这部分不会给焊脚形成带来影响，因此没有问题。图22是将上述电化学器件10安装在基板上制成的电路基板的TL剖面图。为了使特征明确化，包装体1部分不是剖面，而是表示侧面。该电路基板具备电化学器件10、和搭载该电化学器件10并具备电极焊盘El的基板SB。基板SB的主材料为绝缘体，在其表面上形成有电极焊盘El。在基板SB上可以搭载各种电子部件，但在本例中，仅表示作为特征的电化学器件10的部分。该电路基板具备介于包装体1的背面和基板SB之间的双面粘接带4 ；和介于电极焊盘El与金属薄膜3a之间并且到达金属薄膜3a的外侧上表面上的焊料SD。在这种情况下，如上所述，引线3和电极焊盘El被牢固地固定，并且包装体1的背面和基板SB通过双面粘接带4牢固地固定在一起，因此成为应对振动能力强的电路基板。另外，在该电路基板中，焊料SD含有Sn和Cu。这种材料由于与镀层3a2(参照图 18)所含的Sn的亲合性良好，因此焊料SD的浸润性高，但由于含有Cu，熔点会下降，因此具有既提高焊料作业性，又提高焊料浸润性的效果。另外，该焊料还优选含有微量的Ag。在这种情况下，具有提高焊接接合后的耐久性的效果。本例的焊料SD的各元素的比例(质量百分比)如下所述，各数值可以允许有士 1(质量％)的波动(其中，Cu的比例>0质量％)。Sn Cu Ag = 96.5(质量 ％) 0.5(质量％) 3(质量 ％)接着，对上述弓I线的装配方法进行说明。图20是表示引线主体和金属薄膜的焊接工序的立体图。准备引线主体3A和金属薄膜3a，以两者的长度方向与X轴一致的方式，将局部区域重叠。引线主体3A的Y轴方向的宽度Y2、金属薄膜3a的宽度Y1、焊接区域R3U的宽度 YO沿X轴恒定，但焊接区域R3U的宽度YO比引线主体3A的宽度Y2小，焊接区域R3U原则上不与位于Y轴方向的两端的镀层3a21、3a22(参照图18)重叠。引线主体3A的Y轴方向的宽度Y2为金属薄膜3a的宽度Yl以下，在该图中，引线主体3A的宽度Y2表示得比金属薄膜3a的宽度Yl小，但两者也可以一致。用于进行超声波焊接的超声波振动头20、21位于厚度方向的上下位置，通过使机械地连接于这两振动头中至少一个振动头的振子振动，接触到超声波振动头20、21的焊接区域R3U熔化，由含有Al 的引线主体3A和金属薄膜3a的下表面露出区域(Ni)熔接。图21A-图2ID是表示引线主体和金属薄膜的固定方法的图。[0238]在这些固定方法中，考虑采用图21A-图21D所示的方法。首先，图20所示的工序示于图21A。在该工序中，将引线主体3A的上表面和金属薄膜3a进行超声波焊接，从而进行物理性连接和电连接。其次，如图21B所示，利用夹具 (jig) 23、22将引线主体3A和金属薄膜3a夹持，如该图的箭头所示，以Y轴为弯曲轴将从夹具突出的金属薄膜3a弯曲。夹具23、22的X轴的正方向端与Y轴平行，两者的正方向端与引线主体3A的X轴正方向端的位置一致。下部的夹具23在TL平面内截面形状为直角三角形，其斜面以相对于X轴成锐角的方式倾斜(夹具的角度为90度以下(特别是，30度左右))。因此，当以按压于夹具23的斜面的方式将金属薄膜3a弯曲时，如图21C所示，金属薄膜3a以Y轴为弯曲轴而弯曲。接着，如图21D所示，将下部的夹具23卸下，通过沿该图的箭头的方向(Z轴正方向)推悬浮状态的金属薄膜3a，金属薄膜3a完全弯曲，且与引线主体3A的背面接触。此外，引线主体3A的下表面和金属薄膜3a未被焊接。另外，在上述工序中，金属薄膜3a的弯曲轴在该图中平行于Y轴，但如后所述，该弯曲轴也可以平行于X轴。对上述的电化学器件进行了用于测定安装强度的实验。在本例中，经过以下顺序制成EDLC。首先，将活性碳和导电助剂、粘合剂(PVDF 聚偏氟乙烯)和溶剂(NMP (N-甲基吡咯烷酮))混合制作涂料，将该涂料涂布于集电箔(铝箔)，并使其干燥，可以得到成为电容器的电极端子的电极片。将该电极片冲压成 12mmX 17mm，以电极面隔着隔离层相对的方式层叠。将Al引线(铝厚度IOOum)与各箔的电极取出部进行超声波焊接，可以得到带有铝引线的层叠体。将两个该层叠体隔着PP(聚丙烯)放入构成包装体的铝层压箔内，将三边封口，在注入电解液以后，将最后的一边封口，可以得到EDLC。如下述例所述，制作该Al引线前端。评价方法如下，即，将5mmX3mm的电极焊盘El配置在由玻璃环氧树脂(Flame Retardant Type 4 阻燃型4) (1. 6mm厚)构成的基板SB上，用焊料SD将EDLC的引线前端部连接，进行水平拉伸强度试验，测定其强度。图23是用于对实施例的实验方法进行说明的图。将电化学器件10的引线3配置在电路基板SB的电极焊盘E2上，将焊料SD熔融滴注在该引线3上之后，进行冷却，将它们固定在一起。另外，不使用图22所示的粘接带， 而是沿该图的箭头方向(X轴的负方向)拉伸电化学器件10，测定水平方向的拉伸强度。图M是用于对比较例1的实验方法进行说明的图。在比较例1中采用如下方法，即，与实施例相比，代替弯曲的金属薄膜3a，而使用将未弯曲的Ni薄膜主体进行了镀Sn而形成的金属薄膜北，用与上述同样的方法，将该金属薄膜北与引线主体3A的下表面进行超声波熔接连接。焊料SD介于金属薄膜北和电极焊盘El之间，但不能攀爬由铝形成的引线主体3A的露出侧面，当从上方滴注熔融的焊料SD 时，该焊料SD移动到引线主体3A的下侧之后进行固化。该电化学器件10也同样，沿该图的箭头方向(X轴的负方向)拉伸，测定水平方向的拉伸强度。图25是用于对比较例2的实验方法进行说明的图。在比较例2中，与比较例1相比，金属薄膜北的前端以从引线主体3A的前端突出的方式安装于此，将熔融的焊料珠3c滴注在金属薄膜北的前端后，进行冷却固定，通过焊料SD将焊料珠3c和电极焊盘El固定在一起。焊料SD可以位于焊料珠3c和电极焊盘El之间以及焊料珠3c的上表面上，但不能攀爬金属薄膜北的露出侧面，当从上方滴注熔融的焊料SD时，该焊料SD聚集在焊料珠3c的附近而固化。该电化学器件10也同样，沿该图的箭头方向(X轴的负方向)拉伸，测定水平方向的拉伸强度。图沈是用于对各种实施例的金属薄膜的构造和安装方法进行说明的图。(实施例1)在实施例1 (实施例1-1 实施例1-7)中，引线主体3A的宽度Y2和金属薄膜3a 的宽度Yl (参照图20)相同，金属薄膜3a的弯曲轴平行于Y轴，在引线前端部，金属薄膜3a 覆盖X轴方向的前端的引线主体3A的侧面。参照图16和图20，各尺寸如下所述。XO = 2mmYO = 2mmYl = 3mmY2 = 3mmXA = 5mmXa = 3mm另外，薄膜主体3al的厚度为100 μ m，Sn镀层3a2的厚度为0. 3 μ m(实施例 1-1),0. 5 μ m(实施例 1-2)、2μπι(实施例 1_3)、5μπι(实施例 1_4)、7μπι(实施例 1_5)、 10 μ m(实施例1-6)、10.5 μ m(实施例1-7) 0另外，在超声波熔接中，使用Branson公司生产的fe2000，设焊接能量=12. 0J、焊接时间=0. lsec，在金属薄膜的折叠前和折叠后，分别从上下进行超声波熔接。该方法如下所述，S卩，在将金属薄膜3a以一部分不重叠的方式配置于Al引线主体 3A的前端之后，将两者连接，然后将其未重叠的部分以包围Al引线主体3A的方式弯曲，再次将未与Al引线主体3A连接的面的金属薄膜3a与Al引线主体3A连接，将金属薄膜3a 安装于Al引线主体3A。(实施例2)弯曲前的金属薄膜3a的宽度Yl比引线主体3A的宽度Y2宽，金属薄膜3a的弯曲轴平行于X轴，在引线前端部，金属薄膜3a覆盖沿着Y轴方向的引线主体3A的一侧面。XO =2mm ；YO = 2mm ；Yl = 3. 5mm ；Y2 = 3mm ；XA = 5mm ；Xa = 1. 5mm,其他条件与实施例 1-3 相同，未形成有镀层的区域(中心线CL附近的区域，参照图18)以沿Y轴方向延伸的方式形成。(实施例3)弯曲前的金属薄膜3a的宽度Yl比引线主体3A的宽度Y2宽，金属薄膜3a的弯曲轴平行于Y轴，在引线前端部，金属薄膜3a覆盖X轴方向的前端的引线主体3A的侧面。XO =2mm ；YO = 2mm ；Yl = 3. 5mm ；Y2 = 3mm ；XA = 5mm ；Xa = 3mm,其他条件与实施例 1-3 相同。图27是表示实验结果的图表。抽样数η为100个，表示的是水平拉伸强度的平均值(N)和标准偏差(N)。在实施例1 3中，即使沿水平方向施加25Ν的力，引线既没有断，也没有脱离。另外，如实施例1-1 实施例1-7所示，即使将电镀的厚度在0. 3 μ m以上10. 5 μ m以下的范围内变更，水平方向的拉伸强度也不变。另外，25N为测定装置的测定极限。另一方面，在比较例1、2中，当分别施加7. 8Ν、17· 3Ν的力时，引线会脱离电极焊盘El。在比较例1、2中，也存在不均。关于引线的连接状态的结果，在实施例1-1中，在被抽样的100个中，94个为合格品，6个被观察到存在焊料浸润性不充分的部位(连接状态评价结果Δ )。在实施例1-7中，在被抽样的100个中，95个为合格品，5个被观察到存在在由Ni 箔构成的薄膜主体3al和Sn镀层3a2的界面有裂纹的部位(连接状态评价结果Δ )。在比较例1中，在被抽样的100个中，98个被观察到有焊料浸润性差的部位(连接状态评价结果Χ)。在比较例2中，在被抽样的100个中，在80个抽样被观察到有焊料浸润性差的部位(连接状态评价结果Χ)。在其他实施例1-2 1-6和实施例2、3中，全部抽样都为合格品，都未发现存在如上所述的焊料浸润性不充分的部位、发生裂纹的部位(连接状态评价结果ο)另外，焊料浸润性不充分具体地是指，在从上方滴注熔融的焊料SD之后，在金属薄膜3a的上表面未充分扩展，仅覆盖上表面的50%以下的状态。这是镀层的缺陷(气孔) 造成的，在实施例1-1中，原因是镀层中存在许多缺陷。焊料浸润性差具体地是指，在从上方滴注熔融的焊料SD之后，在金属薄膜3a的上面未充分扩展，仅覆盖上表面的25%以下或完全不覆盖的状态。在比较例1中，引线的上表面为铝，滴注的焊料SD被排拒，未存留在上表面，在比较例2中，在焊料珠3c的附近固化，不以在引线北的上表面流动的方式扩展，因此成为连接状态差的结果。另外，界面有裂纹具体地是指，在薄膜主体3al和Sn镀层3a2 的界面被观察到具有1 数个长度100 μ m左右、宽度10 μ m左右的裂纹。特别是，在金属薄膜3a的折叠部，裂纹发生较显著。考察这些结果时，认为在比较例1的构造的情况下，焊料被Al排拒，不能形成充分的焊脚，可靠性不够充分。与此相对，在Al引线主体弯曲地形成有金属薄膜(Ni薄片)的实施例1 3的构造中，从金属薄膜的上表面到电极焊盘，都能够形成完美的焊脚，可得到充分的连接强度，能够得到充分的可靠性。在引线主体3A的前端部安装有金属薄膜3a的情况下，如实施例2、3所述，在金属薄膜3a的宽度比引线主体3A大时，不仅焊料(焊脚)SD的体积增大，而且在宽度方向的侧面部分也容易形成焊脚。通过在X轴方向前端部、Y轴方向侧面部、和引线的下面部位的三个部位(三个方向)形成焊脚，向各方向的拉伸强度和扭转强度等都会增强。由于金属薄膜3a的宽度比引线主体3A的宽度大，因此在从引线主体3A沿横向突出的部分的金属薄膜 3a也容易附着焊料，拉伸强度和扭转强度等增强。如上所述，根据各实施例的构造，在引线接合后，应对设想的附加于EDLC的负荷 (拉伸和扭转)的能力增强。另外，在比较例2中，由于作为预备焊料的焊料珠不均勻，因此形成的焊脚也不均勻(有时仅底面如此)，在连接强度上产生不均。其结果是，有可能夹杂产生在长期可靠性方面的连接寿命的问题，但在实施例1 3的构造的情况下，由于在电镀面上可以形成焊脚，因此可以确保稳定的连接强度。因此，根据实施例的构造，长期可靠性方面的连接寿命
得以显著改善。如上所述，使用层压包装体的薄型EDLC要求具有向印刷基板的焊接连接能力，但由于EDLC的引线需要满足对电解液的耐受性和导电性双方，因此采用焊料浸润性差的Al，但不能提高连接强度。在本实施方式中，通过使用弯曲的金属薄膜，可以提高其固定强度。 该方法由于采用了电镀和熔敷这种再现性优异的工序，因此容易实现自动化，在生产率方面也优选。作为具有这种平型引线端子形状的电子部件，除EDLC以外，还公知有锂离子电池、和电解电容器，本实用新型可以应用于这些部件。接着，对C型的电化学器件进行说明。如上述现有技术所述，在由铝形成的引线的情况下，对焊料的浸润性低，因此存在电极焊盘和弓I线之间的固定强度降低之类的问题。C型的电化学器件是鉴于这种问题而研发的，其目的在于，提供一种能够提高电极焊盘和引线之间的固定强度、连接可靠性优秀的电化学器件和电路基板。为了解决该课题，C型的电化学器件具有收纳于包装体内的充放电体；和从上述充放电体延伸的引线，该C型电化学器件的特征在于，上述引线具备含有Al的引线主体和金属薄膜，该金属薄膜设置于上述引线主体的前端部，弯折成按照以上述引线主体的侧面位置为边界，并且在与上述引线主体的侧面之间形成空隙的方式弯曲的形状，覆盖上述引线主体的上下表面和侧面，且规定区域焊接于上述引线主体，上述金属薄膜具有含Ni的薄膜主体、和覆盖弯曲的上述薄膜主体的至少外侧表面且含有Sn的镀层，弯曲的上述薄膜主体的内侧表面的特定区域和上述引线主体的表面在上述规定区域不隔着上述镀层而是直接接触地焊接在一起。金属薄膜的表面包括含有Sn的镀层，由于与焊料的浸润性高，因此金属薄膜和电极焊盘通过焊料牢固地固定在一起。在此，由于形成有镀层的薄膜主体含有Ni，因此Ni和 Sn牢固地接合。另外，由于焊料能够爬到弯曲的金属薄膜的外侧表面的上面，因此可以进一步提高电极焊盘和金属薄膜之间的固定强度。金属薄膜的未形成镀层的区域焊接于含有 Al的引线主体，由于Ni和Al能够牢固地焊接，因此金属薄膜和引线主体也牢固地固定。因此，可显著提高电极焊盘和引线之间的固定强度。另外，金属薄膜折弯成弯曲的形状。这样，通过金属薄膜的弯曲部分成为带有圆角的形状，由此，例如与弯曲成直角的情况相比，在弯曲部分未形成角，因此不存在向形成于金属薄膜表面的镀层的特定部位的应力集中，减轻了镀层的损坏，并保持焊料浸润性。其结果是，通过焊料连接的电极焊盘和引线之间的连接强度稳定，并且连接可靠性提高。另外， 金属薄膜和引线主体的侧面之间形成有空隙，由此焊料进入该空隙内，焊料至少附着于面向空隙的金属薄膜的镀层。其结果是，经由焊料连接的电极焊盘和引线之间的连接强度和连接可靠性提高。另外，本实用新型的电化学器件的特征在于，上述金属薄膜和上述引线主体的侧面之间的上述空隙的距离为0. Imm以上2mm以下。空隙的距离在上述范围内，由此焊料容易进入空隙内，电极焊盘和引线之间的连接强度和连接可靠性会有效地提高。另外，本实用新型的电化学器件的特征在于，上述金属薄膜焊接于上述引线主体的上下表面中的任一方或双方。特别是，通过将金属薄膜和引线主体在上下表面双方焊接， 可以提高两者的固定强度。另外，本实用新型的电化学器件的特征在于，上述镀层，在弯曲的上述金属薄膜的弯曲轴方向的两端位置附近，并且在上述薄膜主体的内侧表面上，沿垂直于上述薄膜主体的上述弯曲轴方向的方向形成。[0284]通过在该两端位置附近形成有镀层，镀层的截面形状的轮廓线带有直线性。换言之，由于镀层厚度的不均减小，因此成品误差减小，可以提供一种质量稳定的电化学器件。另外，本实用新型的电化学器件的特征在于，上述镀层的厚度为0.5μπι以上 10 μ m以下。S卩，理由是，在厚度不足0. 5 μ m时，镀层上有可能产生缺陷，在超过10 μ m时， 具有妨碍焊接的倾向。另外，本实用新型的电化学器件的特征在于，上述薄膜主体的厚度为50 μ m以上 500 μ m以下。在薄膜主体的厚度低于50 μ m时，在形成上述镀层构造的情况下，在薄膜主体的非电镀区域粘贴粘接带之后，再进行电镀，这样操作之后，揭下粘接带，但此时，薄膜主体振动，就存在在薄膜主体上产生褶皱、扭曲、弯曲等的倾向，由于不能控制这种不良状况， 因此在成品质量上会产生误差。另外，在薄膜主体的厚度超过500 μ m时，会产生与引线的接合较困难的现象，因此不优选。在本实用新型中，通过将薄膜主体的厚度设定在上述范围内，可抑制这些不良情况。另外，本实用新型的电化学器件的特征在于，弯曲的上述金属薄膜的上述引线长度方向的尺寸为Imm以上。在该尺寸不足Imm时，具有基于焊料的与电极焊盘的接合强度降低的倾向，在Imm 以上时，特别是在2mm以上时，可以得到充分的接合强度。另外，该尺寸优选为5mm以下，在这种情况下，可以得到充分的连接强度。另外，本实用新型的电化学器件的特征在于，上述镀层含有98士 1(质量％)的Sn 和2士 1(质量％ )的Cu。士1(质量％ )为允许的误差。在这种情况下，在焊接接合时，焊料的熔点下降，具有可以容易地接合的效果。另外，在金属薄膜的宽度比引线主体的宽度大时，在从引线主体突出的部分的金属薄膜也易附着焊料，拉伸强度和扭转强度等增强。另外，本实用新型的电路基板的特征在于，具备上述任一种电化学器件；搭载上述电化学器件且具备电极焊盘的基板；介于上述包装体的背面和上述基板之间的双面粘接带；和介于上述电极焊盘和上述金属薄膜之间并且到达上述金属薄膜的外侧表面上的焊料。在这种情况下，引线和电极焊盘牢固地固定在一起，并且包装体的背面和基板通过双面粘接带牢固地固定在一起，因此成为应对振动的能力强的电路基板。另外，本实用新型的电路基板的特征在于，上述焊料含有Sn和Cu。在这种材料的情况下，由于与镀层所含有的Sn的亲合性好，因此焊料的浸润性提高，但由于含有Cu，因此在焊接接合时焊料的熔点下降，具有可以容易地接合的效果。另外，更加优选该焊料含有微量的Ag。在这种情况下，具有焊接接合后的耐久性提高的效果。利用本实用新型的电化学器件和电路基板，可以提高电极焊盘和引线之间的固定强度，因此连接可靠性优异。下面，对C型的电化学器件进行详细说明。图30是实施方式的电化学器件的立体图，图31是该电化学器件的II-II向视剖面图，图32是该电化学器件的III-III向视剖面图。另外，图37是安装有电化学器件的电路基板的)(Z剖面图。该电化学器件10具有收纳于包装体1内的充放电体2、和从充放电体2延伸的多个引线3。包装体1是通过将方形的上部层压片1A、和方形的下部层压片IB重叠，并将它们周围的四边附近区域粘接而成。层压片1A、1B分别是用树脂层覆盖铝薄膜的内侧表面而形成。设包装体1的厚度方向为Z轴，宽度方向为Y轴、长度方向为X轴，如图30所示，设定三维正交坐标系。包装体1的Y轴方向的两端附近部位1Y1、1Y2以沿着X轴的边界线为边界向内侧弯曲，包装体1的机械强度提高。在包装体1的密闭的内部空间内与电解液一同配置有充放电体2。经由引线3可以向充放电体2积蓄电荷，并且也可以将所积蓄的电荷释放。作为充放电体2的构造有许多种，在此采用串联连接的电容器。即，在这种情况下，电化学器件10构成EDLC (双电层电容器)。在此，图42表示的是EDLC的内部的电路构造。充放电体2将电容器2A和电容器2B串联连接，在两者的连接点电连接有引线32， 在不同于电容器2A和电容器2B的上述连接点的端子分别电连接有引线S1和引线33。包装体1的内部通过由聚丙烯等构成的密封层IS被分隔成两个收纳部，在各收纳部分别收纳有电容器2A和电容器2B。在包装体1内部的各收纳部填充有电解液Ull、U12。构成电容器2A、2B的各端子电极是将活性物质层和集电体层叠而成的。另外，在构成电容器2A、2B 的各端子电极间分别存在有作为绝缘层的隔离层S1、S2。在EDLC中，在极化导体和电解质 (液)之间，电荷排列成薄层，通过对它们之间施加偏压而积蓄电荷，中央的引线\用于控制串联连接的电容器2A和2B的连接点的电位。活性物质层为极化电极。该极化电极由多孔质材料构成，将粘合树脂混合于活性碳来制造。作为粘合树脂可以例举聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯等含氟的高分子化合物、或苯乙烯-丁二烯橡胶那样的橡胶类的高分子化合物、和羧甲基纤维素等。根据需要，也可以将炭黑、碳纳米管、或石墨的微粒、精细纤维作为导电助剂而混合。在制造时，将这些材料涂布于集电体的一面或双面。集电体由金属箔构成，除具有平滑面的铝箔、钛箔以外，也可以使用通过压花加工、蚀刻处理对它们的表面进行粗加工的铝箔、钛箔。另外，作为电极制造方法，除在活性碳中添加导电助剂和粘合剂制成片状而粘接于集电体的方法以外，还具有将活性碳制成浆液状而涂布于集电体的方法等。作为涂敷加工的方法，具有敷贴(applicator)方式、凹版印刷方式、逆转辊涂布方式、挤出(喷嘴)方式、浸渍方式等。隔离层Si、S2由例如含有质量比10%以上的聚烯烃类树脂的无纺布或多孔质膜构成。在聚烯烃类树脂的软化点温度以上的温度环境下，通过对一对极化电极施加压力，极化电极和隔离层也可以粘接。作为隔离层，也可以使用纤维素无纺布和芳纶纤维(aramid fiber)的无纺布。作为电解液LQ1、LQ2，公知有水溶液类和有机类的电解液。作为有机类电解液的溶剂，公知有碳酸丙烯酯、碳酸乙烯酯、碳酸二甲酯、碳酸甲乙酯、碳酸二乙酯、Y-丁内酯、 二甲基甲酰胺、环丁砜、乙腈、丙腈、甲氧基乙腈等，作为溶质，公知有铵盐、胺盐、或脒盐等。返回图30 图32，对电化学器件10的构造进行说明。在电化学器件10中，引线3具备含有Al的引线主体3A和固定于其前端的金属薄膜3a。金属薄膜3a固定于引线主体3A的前端部，以引线主体3A的侧面位置为边界弯曲。 另外，在图30所示的例子中，金属薄膜3a覆盖引线主体3A的上下面(XY面)和侧面( 面)。另外，如图31所示，金属薄膜3a的规定区域(R3U、R3L)焊接于引线主体3A。另外， 在引线主体3A中，Al为主要成分，但也可以含有微量的杂质。引线主体3A的Al的含量至少为50质量％以上，当考虑导电性和对电解液的耐受性时，优选为95质量％以上。金属薄膜3a具有含有Ni的薄膜主体3al、和覆盖弯曲的薄膜主体3al的至少外侧表面且含有Sn的镀层3a2。焊接的规定区域为R3U和R3L。焊接的部位不是金属薄膜3a 的全区域，而是局部区域。即，弯曲的薄膜主体3al的内侧表面的特定区域(包含规定区域 R3U、R3L，未被镀层3a2覆盖的露出区域)、和引线主体3A的表面(XY面)不隔着镀层3a2 而是直接接触，在规定区域R3U、R3L，露出的特定区域和引线主体3A的表面焊接在一起。金属薄膜3a的弯曲部分成为弯曲的形状。该弯曲部分的曲率不必恒定。另外，该弯曲部分也可以向Z轴的正方向和/或负方向鼓出。在金属薄膜3a的弯曲轴附近的内侧表面和引线主体3A之间存在空隙S。向该空隙S内填入焊料，可以提高连接强度和连接可靠性。该空隙S的距离DS优选为0. Imm以上 2mm以下，更优选0. 2mm以上1. Omm以下。当空隙S的距离DS不足0. Imm时，具有焊料不易进入空隙S内的倾向，当超过2mm时，从引线主体3A的侧面位置凸出的金属薄膜3a的宽度增大，具有发生凸出的金属薄膜3a的损坏、产生焊料未进入的部分的倾向。薄膜主体3al的Ni的含量至少为50质量％以上，当考虑牢固地进行与Al的熔敷这一点时，优选为95质量％以上。另外，镀层3a2的Sn含量考虑与焊料的亲合性等决定，在本例的电化学器件中，镀层3a2含有98士 1(质量％ )的Sn和2士 1 (质量％ )的Cu。 士 1 (质量％ )为允许的误差。在这种情况下，具有提高焊料浸润性和抑制晶须生长的效果。金属薄膜3a的表面包括含有Sn的镀层3a2，由于与焊料SD (参照图37)的浸润性高，因此金属薄膜3a和电极焊盘El通过焊料SD牢固地固定在一起。图37的焊料SD与镀层3a2和电极焊盘El双方接触。在此，由于图31和图32所示的形成有镀层3a2的薄膜主体3al含有Ni，因此Ni和Sn牢固地接合在一起。另外，由于图37的焊料SD可以爬到(在将焊料从上向下滴注的情况下，会残留在上表面)弯曲的金属薄膜3a的外侧表面的上表面(Z轴正方向的XY面)，因此可以进一步提高电极焊盘El和金属薄膜3a之间的固定强度。S卩，Al具有排拒熔融的焊料的性质，在 Al引线主体3A的侧面露出的情况下，该露出面成为障碍，焊料SD不能爬到其以上的高度， 不能将焊料SD涂布成从上侧抓住那样的形状，但在上述实施方式的构造的情况下，引线主体3A的Al侧面未露出，因此可以消除这种不良情况，形成牢固的固定状态。参照图31，金属薄膜3a的未形成有镀层3a2的区域(沿着弯曲前的长度方向(垂直于弯曲轴的方向)中央线CL的区域(参照图33))焊接于含Al的引线主体3A，由于Ni 和Al可牢固地焊接，因此金属薄膜3a和引线主体3A也牢固地固定在一起。因此，可显著提高电极焊盘El (图37)和引线3之间的固定强度。另外，在本例的电化学器件10中，如图31所示，金属薄膜3a焊接于引线主体3A 的上下表面双方，由于金属薄膜3a和引线主体3A在上下表面双方被焊接，因此两者的固定强度增强。另外，参照图31，弯曲的金属薄膜3a的引线长度方向(X轴方向)的尺寸叙优选为 Imm以上。在该尺寸fe不足Imm的情况下，具有基于焊料的与电极焊盘的接合强度下降的趋势，在Imm以上的情况下，特别是在2mm以上的情况下，可以得到充分的接合强度，另外，该尺寸优选为5mm以下，在这种情况下，可以得到充分的连接强度。另外，从与包装体1的边界位置到引线3的X轴方向的前端位置的引线3的尺寸XA、和尺寸的比例ra( = XA/ Xa)优选为1. 2以上。在尺寸的比例ra不足1. 2的情况下，存在与包装体接触而使包装体表面的树脂层损伤的情况，具有增大短路不良率的倾向。图33是弯曲前的金属薄膜3a的立体图。镀层3a2 (包含镀层3a21、3a22、3a23、3a24、3a25)，在弯曲的金属薄膜3a的弯曲轴 BL (Y轴)方向的两端位置附近(从各侧面起，金属薄膜3a的弯曲轴BL方向的宽度的1 % 20%以内的区域)，在薄膜主体3al的(弯曲后的)内侧表面上沿薄膜主体3al的长度方向 (垂直于弯曲轴的方向)形成有带状的镀层3a21、3a22。图34A表示的是金属薄膜3a的H剖面图。通过在图33的弯曲轴B L(Y轴)方向的两端位置(引线的宽度方向两端位置)附近形成有镀层3a21、3a22，镀层3a2的截面形状(垂直于引线长度方向的截面形状( 截面))的轮廓线与未形成镀层3a21、3a22的情况(B)相比，带有直线性。在图34B中，未形成有对应于图34A的镀层3a21、3a22，两端位置附近的镀层带有圆角并且变厚。另一方面，在图34A的形状的情况下，侧面的镀层3a23、 3a24具有均勻的厚度，在^截面内，轮廓线具有直线性，且相对于背面侧的镀层3a25的轮廓线大致正交。这样，在图34A的形状的情况下，镀层3a2的厚度不均减小，因此成品误差减小，可以提供一种质量稳定的电化学器件。这种镀层的形成只要采用通常公知的方法即可。镀层的形成方法以碱性、酸性、中性的电镀液来大致区分。碱性电镀液由锡酸钾或锡酸钠、和氢氧化钾或氢氧化钠构成。当由四价锡进行电沉积，且在70°C左右的温度下进行反应时，可以形成稳定的镀层。另外，在后述实施例的实验中，作为电镀用的溶液，采用利用锡酸钾和氢氧化钾的水溶液的碱性电镀液。酸性电镀液由硫酸锡和氟硼酸锡等构成。中性电镀液使用氯化锡。根据要求的密合程度，作为电镀基底处理，有时也形成1 10 μ m厚的镀铜或镍。 作为晶须对策，在电镀后，有时也进行加热熔融处理或在约180°C下加热约一小时左右。另外，镀层3a2的厚度(平均值)的特征在于为0. 5 μ m以上10 μ m以下。S卩，理由是，在厚度不足0. 5 μ m的情况下，有可能在镀层发生缺陷(气孔)，在超过10 μ m的情况下，具有妨碍焊接的倾向。如果Sn镀层3a2的厚度为2 μ m左右，则焊料浸润性良好。焊料的浸润性由例如标准化机关即半导体技术协会(JEDEC)的半导体电子元件的单体的可靠性试验的标准(JESD22-B102E)规定。在这种条件下制作的薄膜上的锡镀层中，例如，在焊料温度245°C、浸渍速度1. 8mm/秒、浸渍时间3秒、浸渍深度2mm的条件下，可以在焊料浸渍面积的95 %以上的面形成焊料层。另外，在Ni薄膜主体3al的厚度为100 μ m左右时，当Sn镀层3a2的厚度超过 10 μ m时，就会对弯曲部分施加应力，存在在Ni薄膜主体3al和Sn镀层3a2的界面上产生裂纹的情况。这种裂纹具有降低接合强度的倾向。另外，在Sn镀层3a2残留许多应力的情况下，易发生晶须，其结果是，具有在端子附近易产生短路的倾向。通过将具有Sn镀层3a2 的金属薄膜3a安装于Al引线主体3A，会明显地改善焊料浸润性(形成焊脚的容易性)。另外，薄膜主体3al的厚度优选为50 μ m以上500 μ m以下。在薄膜主体3al的厚度低于50 μ m时，在形成上述镀层构造的情况下，在薄膜主体3al的非电镀区域(沿着图33 的中央线CL的区域)贴上粘接带之后，进行电镀，这样操作之后，揭下粘接带，但此时，薄膜主体3al振动，就存在在薄膜主体上产生褶皱、扭曲、弯曲等的倾向。由于不能控制这种不良状况，因此在产品质量上发生误差。另外，在薄膜主体3al的厚度超过500 μ m的情况下， 会产生难以进行与引线的接合这种现象，因此不优选。通过将薄膜主体的厚度设定在上述范围内，可抑制这些不良情况。如上所述，由于镀有Sn的面的Ni薄片(金属薄膜)和Al引线主体3A的接合(超声波熔接)较困难，因此不对接合面实施电镀处理。金属薄膜3a的全部侧面用Sn镀层覆盖在焊脚形成时处于优势地位，因而优选，即使Ni基底露出，也有一些效果。Sn电镀处理是连续进行的，在与Al引线主体3A接合之前，切出必要量(例如，20mm左右)来使用。因此，切断面上不存在Sn镀层，但这部分不会给焊脚形成带来影响，因此没有问题。图37是将上述电化学器件10安装于基板制成的电路基板的TL剖面图。为了使特征明确化，包装体1部分不是剖面，而是表示侧面。该电路基板具备电化学器件10、和搭载电化学器件10且具备电极焊盘El的基板 SB。基板SB的主材料为绝缘体，在其表面上形成有电极焊盘El。在基板SB上可以搭载各种电子部件，但在本例中，仅表示作为特征的电化学器件10部分。该电路基板具备介于包装体1的背面和基板SB之间的双面粘接带4 ；和介于电极焊盘El和金属薄膜3a之间并且到达金属薄膜3a的外侧表面上的焊料SD。在这种情况下，如上所述，引线3和电极焊盘El牢固地固定在一起，并且包装体1 的背面和基板SB通过双面粘接带4牢固地固定在一起，因此成为应对振动能力强的电路基板。另外，在该电路基板中，焊料SD含有Sn和Cu。这种材料由于与镀层3a2(参照图 33)所含的Sn的亲合性良好，因此焊料SD的浸润性高，但由于含有Cu，熔点会下降，因此具有既提高焊料作业性，又提高焊料浸润性的效果。另外，该焊料还优选含有微量的Ag。在这种情况下，具有提高焊接接合后的耐久性的效果。本例的焊料SD的各元素的比例(质量百分比)如下所述，各数值可以允许有士 1(质量％)的波动(其中，Cu的比例>0质量％)。Sn Cu Ag = 96.5(质量 ％) 0.5(质量％) 3(质量 ％)接着，对上述弓I线的装配方法进行说明。图35是表示引线主体和金属薄膜的焊接工序的立体图。准备引线主体3A和金属薄膜3a，以两者的长度方向与X轴一致的方式，将局部区域重叠。引线主体3A的Y轴方向的宽度Y2、金属薄膜3a的宽度Y1、焊接区域R3U的宽度 YO沿X轴恒定，但焊接区域R3U的宽度YO比引线主体3A的宽度Y2小，焊接区域R3U原则上不与金属薄膜3a的位于Y轴方向的两端的镀层3a21、3a22(参照图3 重叠。引线主体3A的Y轴方向的宽度Y2为金属薄膜3a的宽度Yl以下，在该图中，引线主体3A的宽度Y2表示得比金属薄膜3a的宽度Yl小，但两者也可以一致。用于进行超声波焊接的超声波振动头20、21位于厚度方向的上下位置，通过使机械地连接于这两振动头中至少一个振动头的振子振动，接触到超声波振动头20、21的焊接区域R3U熔化，由含有Al 的引线主体3A和金属薄膜3a的下表面露出区域(Ni)熔图36是表示引线主体和金属薄膜的固定方法的图。[0340]在这些固定方法中，考虑采用图36Aa-图36Ae所示的方法(以下，称为弯曲型的制造方法)、和图36Ba-图36Bc所示的方法(以下，称为覆盖型的制造方法)。首先，对方法㈧进行说明。图35所示的工序示于图36Aa。在该工序中，将引线主体3A和金属薄膜3a进行超声波焊接，从而进行物理性连接和电连接。其次，如图36Ab所示，利用夹具(jig) 23、22将引线主体3A和金属薄膜3a夹持，如该图的箭头所示，以Y轴为弯曲轴将从夹具突出的金属薄膜3a弯曲。夹具23、22的X轴的正方向端与Y轴平行，两者的正方向端与引线主体3A的X轴正方向端的位置一致。下部的夹具23在TL平面内截面形状为直角三角形，其斜面以相对于X轴成锐角的方式倾斜(夹具的角度为90度以下(特别是，30度左右))。因此，当以按压于夹具23的斜面的方式将金属薄膜3a弯曲时，如图36Ac所示，金属薄膜3a以Y轴为弯曲轴而弯曲。接着，如图36Ad所示，将下部的夹具23卸下，通过沿该图的箭头的方向(Z轴正方向)推悬浮状态的金属薄膜3a，金属薄膜3a完全弯曲，并且与引线主体3A的背面接触。此时，金属薄膜3a以成为弯曲轴附近弯曲的形状的方式弯曲。最后，再次将引线主体3A和金属薄膜3a进行超声波熔接。此时，如图36Ae所示，通过相对于引线主体3A的表背面双方将金属薄膜3a超声波熔接，可以提高熔接部分的强度。该超声波熔接工序除金属薄膜3a弯曲这一点以外，其余与图35和图36Aa所示的工序相同。通过该工序，形成下部的焊接区域R3L(参照图2、，金属薄膜3a的薄膜主体3al和引线主体3A 焊接在一起，它们进行物理性连接和电连接。另外，在上述工序中，金属薄膜3a的弯曲轴在该图中平行于Y轴，但如后所述，该弯曲轴也可以平行于X轴。另外，关于在将金属薄膜3a弯曲时使用的夹具，也不局限于图示的夹具。接着，对图36Ba_图36Bc的方法进行说明。在该方法中，首先，如图36Ba所示，以金属薄膜3a的、具有未形成镀层的露出区域的面为内侧的方式，预先将金属薄膜3a弯曲成弯曲轴附近弯曲的形状(例如U字型)。其次，如图36 所示，将弯曲的金属薄膜3a覆盖并夹着引线主体3A的前端，由金属薄膜3a覆盖引线主体3A的上下表面和侧面。金属薄膜3a的弯曲轴在该图中平行于Y轴，但如后所述，该弯曲轴也可以平行于X轴。最后，如图 36Bc所示，与图36Ae所示的方法同样，进行超声波熔接。通过该工序。形成上部和下部的焊接区域R3U、R3L(参照图31)，金属薄膜3a的薄膜主体3al和引线主体3A在上下双方的位置被焊接，它们进行物理性连接并且电连接。另外，在上述实施方式中，对以覆盖引线主体3A的长度方向的前端部的侧面( 面)的方式将金属薄膜3a以平行于Y轴的弯曲轴弯曲的情况进行了说明，但也可以将金属薄膜3a以平行于X轴的弯曲轴弯曲，由金属薄膜3a覆盖沿着Y轴方向的引线主体3A的侧面OCZ面)。图41是用于对各种实施方式的金属薄膜的构造和安装方法进行说明的图。图41A 所示的构造为利用图1、2进行说明的金属薄膜的构造。图41B所示的构造为以平行于X轴的弯曲轴将金属薄膜3a弯曲的构造。图41C所示的构造为弯曲前的金属薄膜3a的宽度Yl 比引线主体3A的宽度Y2宽且以平行于Y轴的弯曲轴将金属薄膜3a弯曲的构造。图41D 所示的构造为金属薄膜3a的前端沿X轴正方向从引线主体3A突出且以平行于X轴的弯曲轴将金属薄膜3a弯曲的构造。另外，金属薄膜3a和引线主体3A之间的空隙S的距离DS，在图41A、图41C所示的构造的情况下为沿着X轴方向的距离，在图41B、图41D所示的构造的情况下为沿着Y轴方向的距离。另外，图41表示的是用图36Aa-图36Ae的方法制作各构造的情况，但也可以用图36Ba-图36Bc的方法来制作。在任一实施方式中，都可以得到本实用新型的效果。对上述的电化学器件进行了用于测定安装强度的实验。在本例中，经过以下顺序制成EDLC。首先，将活性碳和导电助剂、粘合剂(PVDF 聚偏氟乙烯)和溶剂(NMP (N-甲基吡咯烷酮))混合制作涂料，将该涂料涂布于集电箔(铝箔)，并使其干燥，可以得到成为电容器的电极端子的电极片。将该电极片冲压成 12mmX 17mm，以电极面隔着隔离层相对的方式层叠。将Al引线(铝厚度IOOum)与各箔的电极取出部进行超声波焊接，可以得到带有铝引线的层叠体。将两个该层叠体隔着PP(聚丙烯)密封层放入构成包装体的铝层压箔内，将三边封口，在注入电解液以后，将最后的一边封口，可以得到EDLC。如下述例所述，制作该Al引线前端。评价方法如下，即，将5mmX 3mm 的电极焊盘El配置在由玻璃环氧树脂(Flame Retardant Type 4 阻燃型4) (1. 6mm厚) 构成的基板PB上，用焊料SD将EDLC的引线前端部连接，进行水平拉伸强度试验，测定其强度。图38是用于对实施例的实验方法进行说明的图。将电化学器件10的引线3配置在电路基板SB的电极焊盘E2上，将焊料SD熔融滴注在该引线3上之后，进行冷却，将它们固定在一起。另外，不使用图37所示的粘接带， 而是沿该图的箭头方向(X轴的负方向)，拉伸电化学器件10，测定水平方向的拉伸强度。(比较例1)图39是用于对比较例1的实验方法进行说明的图。在比较例1中采用如下方法，即，与实施例相比，代替弯曲的金属薄膜3a，而使用将未弯曲的Ni薄膜主体进行了镀Sn而形成的金属薄膜北，用与上述同样的方法，将该金属薄膜北与引线主体3A的下表面进行超声波熔接连接。焊料SD介于金属薄膜北和电极焊盘El之间，但不能攀爬由铝构成的引线主体3A的露出侧面，当从上方滴注熔融的焊料SD 时，该焊料SD移动到引线主体3A的下侧之后进行固化。该电化学器件10也同样，沿该图的箭头方向(X轴的负方向)拉伸，测定水平方向的拉伸强度。(比较例2)图40是用于对比较例2的实验方法进行说明的图。在比较例2中，与比较例1相比，金属薄膜北的前端以从引线主体3A的前端突出的方式安装于此，将熔融的焊料珠3c滴注在金属薄膜北的前端后，进行冷却固定，通过焊料SD将焊料珠3c和电极焊盘E 1固定在一起。焊料SD可以位于焊料珠3c和电极焊盘El 之间以及焊料珠3c的上表面上，但不能攀爬金属薄膜北的露出侧面，当从上方滴注熔融的焊料SD时，该焊料SD聚集在焊料珠3c的附近之后固化。该电化学器件10也同样，沿该图的箭头方向(X轴的负方向)拉伸，测定水平方向的拉伸强度。(实施例1)在实施例1 (实施例1-1 实施例1-7)中，引线主体3A的宽度Y2和金属薄膜3a 的宽度Yl (参照图35)相同，金属薄膜3a的弯曲轴平行于Y轴，在引线前端部，金属薄膜3a 覆盖X轴方向的前端的引线主体3A的侧面。参照图31和图35，各尺寸如下所述。[0359]XO = 2mmYO = 2mmYl = 3mmY2 = 3mmXA = 5mmXa = 3mmDS = 0. 5mm另外，薄膜主体3al的厚度为100 μ m，Sn镀层3a2的厚度为0. 3 μ m(实施例 1-1)、0. 5μ (实施例 1-2)、2μπι(实施例 1-3)、5μπι(实施例 1-4)、7μπι(实施例 1-5)、 10 μ m(实施例1-6)、10.5 μ m(实施例1-7) 0另外，在超声波熔接中，使用Branson公司生产的fe2000，设为焊接能量=12. 0J、焊接时间=0. lsec，在金属薄膜的折叠前和折叠后， 分别从上下进行超声波熔接。该方法如下所述，S卩，在将金属薄膜3a以一部分不重叠的方式配置于Al引线主体 3A的前端之后，将两者连接，然后将其未重叠的部分以包围Al引线主体3A的方式弯曲，再次将未与Al引线主体3A连接的面的金属薄膜3a与Al引线主体3A连接，将金属薄膜3a 安装于Al引线主体3A。另外，金属薄膜3a在弯曲部分弯曲成以在与Al引线主体3A的侧面之间形成空隙S的方式弯曲的形状。(实施例2)引线主体3A的宽度Y2和金属薄膜3a的宽度Yl (参照图35)相同，金属薄膜3a 的弯曲轴平行于Y轴，在引线前端部，金属薄膜3a覆盖X轴方向的前端的引线主体3A的侧面。参照图31和图35，各尺寸如下所述。XO = 2mmYO = 2mmYl = 3mmY2 = 3mmXA = 6. 5mmXa = 4. 5mmDS = 2mm实施例2除改变了金属薄膜3a与Al引线主体3A的侧面之间的空隙S的距离DS 以外，其余与实施例1-3相同。(比较例3)引线主体3A的宽度Y2和金属薄膜3a的宽度Yl (参照图35)相同，金属薄膜3a 的弯曲轴平行于Y轴，在引线前端部，金属薄膜3a覆盖X轴方向的前端的引线主体3A的侧面。参照图31和图35，各尺寸如下所述。XO =2mm[0381]YO =2mm[0382]Yl =3mm[0383]Y2 =3mm[0384]XA =5mm[0385]Xa = 3mmDS = 0. 5mm比较例3在将金属薄膜3a弯曲时，沿Al引线主体3A的侧面弯曲成直角(-字型)。另外，以在金属薄膜3a与Al引线主体3A的侧面之间形成空隙S的方式弯曲。其以外的条件与实施例1-3相同。(比较例4)引线主体3A的宽度Y2和金属薄膜3a的宽度Yl (参照图35)相同，金属薄膜3a 的弯曲轴平行于Y轴，在引线前端部，金属薄膜3a覆盖X轴方向的前端的引线主体3A的侧面。参照图31和图36，各尺寸如下所述。XO = 2mmYO = 2mmYl = 3mmY2 = 3mmXA = 4. 5mmXa = 2. 5mmDS = Omm比较例4除未在金属薄膜3a和Al引线主体3A的侧面之间形成空隙S以外，其余与实施例1-3相同。〈安装强度的测定〉利用上述的方法，测定实施例1-1 1-7、实施例2和比较例1 3的EDLC的安装强度。下述表1-1是表示实验结果的表。抽样数η为100个，显示水平拉伸强度的平均值 (N)和标准偏差(N)。在实施例1 2和比较例3中，即使沿水平方向施加25Ν的力，引线既没有断，也没有脱离。另外，如实施例1-1 实施例1-7所示，即使将电镀的厚度在0. 3 μ m以上10. 5 μ m 以下的范围内变更，水平方向的拉伸强度也不变。另外，25N为测定装置的测定极限。另一方面，在比较例1、2、4中，当分别施加7. 8Ν、17· 3Ν、22· 7Ν的力时，引线脱离电极焊盘El。在比较例1、2、4中，也有偏差。<引线的连接状态的评价>下述表1-1表示引线的连接状态的评价结果。关于引线的连接状态的结果，在实施例1-1中，在被抽样的100个中，94个为合格品，但6个被观察到具有焊料浸润性不充分的部位(连接状态评价结果Δ)。在实施例1-7中，在被抽样的100个中，95个为合格品， 但5个被观察到存在在由M箔构成的薄膜主体3al和Sn镀层3a2的界面有裂纹的部位 (连接状态评价结果Δ )。在比较例3中，在被抽样的100个中，62个为合格品，但38个被观察到具有焊料浸润性不充分的部位(连接状态评价结果Δ )。在比较例1中，在被抽样的100个中，98个被观察到具有焊料浸润性差的部位(连接状态评价结果Χ)。在比较例2中，在被抽样的100个中，在80个抽样中都被观察到存在焊料浸润性差的部位(连接状态评价结果X)。在其他实施例1-2 1-6、实施例2和比较例4中，全部的抽样均为合格品，未发现存在如上所述的焊料浸润性不充分的部位、和裂纹发生的部位(连接状态评价结果ο)[0403]另外，焊料浸润性不充分的部位具体地是因镀层厚度具有不均而产生镀层薄的部分，焊料容易被排拒的部位；焊料浸润性差的部位具体地是未形成镀层焊料没有附着的部位。另外，界面上有裂纹的部位具体地是在形成镀层之后镀层从M层剥离的部位。界面上有裂纹的部位具有容易在弯曲部分产生的倾向。〈连接可靠性的评价〉将对实施例1-1 1-7、实施例2和比较例1 4的EDLC在_25°C下保持30分钟后再在70°C下保持30分钟的处理作为一循环，将该循环进行500次。其后，进行与上述的安装强度测定相同的试验，求出水平拉伸强度的平均值(N)。抽样数η为100个。将其结果示于表1-1。表 1-权利要求1.一种电化学器件，其具有收纳于包装体内的充放电体和从所述充放电体延伸的引线，该电化学器件的特征在于所述引线具备 含有Al的引线主体；和金属薄膜，其设置于所述引线主体的前端部，以所述引线主体的侧面位置为边界弯曲， 覆盖所述引线主体的上下表面和侧面，规定区域焊接于所述引线主体， 所述金属薄膜具有 含有Ni的薄膜主体；和覆盖弯曲的所述薄膜主体的至少外侧表面并且含有Sn的镀层， 弯曲的所述薄膜主体的内侧表面的特定区域和所述引线主体的表面在所述规定区域不隔着所述镀层而是直接接触地焊接在一起。
2.如权利要求1所述的电化学器件，其特征在于 所述金属薄膜焊接于所述引线主体的上下表面双方。
3.如权利要求1所述的电化学器件，其特征在于在弯曲的所述金属薄膜的弯曲轴方向的两端位置附近，在所述薄膜主体的内侧表面上，沿所述薄膜主体的长度方向形成有所述镀层。
4.如权利要求3所述的电化学器件，其特征在于 所述镀层的厚度为0. 5 μ m以上10 μ m以下。
5.如权利要求4所述的电化学器件，其特征在于 所述薄膜主体的厚度为50 μ m以上500 μ m以下。
6.如权利要求1所述的电化学器件，其特征在于弯曲的所述金属薄膜的所述引线长度方向的尺寸为Imm以上。
7.如权利要求1所述的电化学器件，其特征在于 所述镀层含有98 士 1质量％的Sn和2 士 1质量％的Cu。
8.如权利要求1所述的电化学器件，其特征在于 所述金属薄膜的宽度比所述引线主体的宽度大。
9.一种电路基板，其特征在于，具备 权利要求1所述的电化学器件；搭载所述电化学器件且具备电极焊盘的基板； 介于所述包装体的背面和所述基板之间的双面粘接带；和介于所述电极焊盘和所述金属薄膜之间并且到达所述金属薄膜的外侧上表面上的焊料。
10.如权利要求9所述的电路基板，其特征在于 所述焊料含有Sn和Cu。
11.一种电化学器件，其具有收纳于包装体内的充放电体和从所述充放电体延伸的引线，该电化学器件的特征在于所述引线具备 含有Al的引线主体；和金属薄膜，其设置于所述引线主体的前端部，以所述引线主体的侧面位置为边界弯曲，覆盖所述引线主体的上下表面和侧面，规定区域焊接于所述引线主体， 所述金属薄膜具有 含有Ni的薄膜主体；和覆盖弯曲的所述薄膜主体的至少外侧表面并且含有Sn的镀层， 弯曲的所述薄膜主体的内侧表面的特定区域和所述引线主体的上表面，在所述规定区域不隔着所述镀层而是直接接触地焊接在一起，所述引线主体的下表面不与所述薄膜主体焊接。
12.如权利要求11所述的电化学器件，其特征在于在弯曲的所述金属薄膜的弯曲轴方向的两端位置附近，在所述薄膜主体的内侧表面上，沿所述薄膜主体的长度方向形成有所述镀层。
13.如权利要求12所述的电化学器件，其特征在于 所述镀层的厚度为0. 5 μ m以上10 μ m以下。
14.如权利要求13所述的电化学器件，其特征在于 所述薄膜主体的厚度为50 μ m以上500 μ m以下。
15.如权利要求11所述的电化学器件，其特征在于弯曲的所述金属薄膜的所述引线长度方向的尺寸为Imm以上。
16.如权利要求11所述的电化学器件，其特征在于 所述镀层含有98 士 1质量％的Sn和2 士 1质量％的Cu。
17.如权利要求11所述的电化学器件，其特征在于 所述金属薄膜的宽度比所述引线主体的宽度大。
18.—种电路基板，其特征在于，具备 权利要求11所述的电化学器件；搭载所述电化学器件并且具备电极焊盘的基板； 介于所述包装体的背面和所述基板之间的双面粘接带；和介于所述电极焊盘和所述金属薄膜之间并且到达所述金属薄膜的外侧上表面上的焊料。
19.如权利要求18所述的电路基板，其特征在于 所述焊料含有Sn和Cu。
20.一种电化学器件，其具有收纳于包装体内的充放电体和从所述充放电体延伸的引线，该电化学器件的特征在于所述引线具备 含有Al的引线主体；和金属薄膜，其设置于所述引线主体的前端部，弯曲成以所述引线主体的侧面位置为边界按着与所述引线主体的侧面之间形成空隙的方式弯曲的形状，覆盖所述引线主体的上下表面和侧面，规定区域焊接于所述引线主体， 所述金属薄膜具有 含有Ni的薄膜主体；和覆盖弯曲的所述薄膜主体的至少外侧表面并且含有Sn的镀层， 弯曲的所述薄膜主体的内侧表面的特定区域和所述引线主体的表面，在所述规定区域不隔着所述镀层而是直接接触地焊接在一起。
21.如权利要求20所述的电化学器件，其特征在于所述金属薄膜和所述引线主体的侧面之间的所述空隙的距离为0. Imm以上2mm以下。
22.如权利要求20所述的电化学器件，其特征在于 所述金属薄膜焊接于所述引线主体的上下表面双方。
23.如权利要求20所述的电化学器件，其特征在于所述镀层，在弯曲的所述金属薄膜的弯曲轴方向的两端位置附近，在所述薄膜主体的内侧表面上，沿着与所述薄膜主体的所述弯曲轴方向垂直的方向形成。
24.如权利要求23所述的电化学器件，其特征在于 所述镀层的厚度为0. 5 μ m以上10 μ m以下。
25.如权利要求M所述的电化学器件，其特征在于 所述薄膜主体的厚度为50 μ m以上500 μ m以下。
26.如权利要求20所述的电化学器件，其特征在于弯曲的所述金属薄膜的所述引线长度方向的尺寸为Imm以上。
27.如权利要求20所述的电化学器件，其特征在于 所述镀层含有98 士 1质量％的Sn和2 士 1质量％的Cu。
28.如权利要求20所述的电化学器件，其特征在于 所述金属薄膜的宽度比所述引线主体的宽度大。
29.—种电路基板，其特征在于，具备 权利要求20所述的电化学器件；搭载所述电化学器件并且具备电极焊盘的基板； 介于所述包装体的背面和所述基板之间的双面粘接带；和介于所述电极焊盘和所述金属薄膜之间并且到达所述金属薄膜的外侧表面上的焊料。
30.如权利要求四所述的电路基板，其特征在于 所述焊料含有Sn和Cu。
31.一种电化学器件，其具有收纳于包装体内的充放电体和从所述充放电体延伸的引线，该电化学器件的特征在于所述引线具备 含有Al的引线主体；和金属薄膜，其设置于所述引线主体的前端部，以覆盖所述引线主体的下表面和侧面的方式弯曲，规定区域焊接于所述引线主体， 所述金属薄膜具有 含有Ni的薄膜主体；和覆盖弯曲的所述薄膜主体的至少外侧表面并且含有Sn的镀层， 弯曲的所述薄膜主体的内侧表面的特定区域和所述引线主体的表面，在所述规定区域不隔着所述镀层而是直接接触地焊接在一起，所述引线以从与所述包装体相接的位置向斜下方倾斜的方式弯曲。
32.如权利要求31所述的电化学器件，其特征在于所述引线以其前端位于将所述包装体的底面延长的面的下侧的方式弯曲。
33.如权利要求31所述的电化学器件，其特征在于所述引线相对于与所述包装体的底面平行的面的倾斜角度为10° 80°。
34.如权利要求31所述的电化学器件，其特征在于所述镀层，在弯曲的所述金属薄膜的弯曲轴方向的两端位置附近，在所述薄膜主体的内侧表面上，沿与所述薄膜主体的所述弯曲轴方向垂直的方向形成。
35.如权利要求34所述的电化学器件，其特征在于 所述镀层的厚度为0. 5 μ m以上10 μ m以下。
36.如权利要求35所述的电化学器件，其特征在于 所述薄膜主体的厚度为50 μ m以上500 μ m以下。
37.如权利要求31所述的电化学器件，其特征在于弯曲的所述金属薄膜的所述引线长度方向的尺寸为Imm以上。
38.如权利要求31所述的电化学器件，其特征在于 所述镀层含有98 士 1质量％的Sn和2 士 1质量％的Cu。
39.一种电路基板，其特征在于，具备 权利要求31所述的电化学器件；搭载所述电化学器件并且具备电极焊盘的基板； 介于所述包装体的背面和所述基板之间的双面粘接带；和介于所述电极焊盘和所述金属薄膜之间并且到达所述金属薄膜的外侧表面上的焊料。
40.如权利要求40所述的电路基板，其特征在于 所述焊料含有Sn和Cu。
41.一种收纳盘，其收纳权利要求31所述的电化学器件，该收纳盘的特征在于，具备 收容被收纳于所述包装体内的所述充放电体的主体收纳部；和具有从该主体收纳部向斜下方倾斜延伸的倾斜面的引线收纳部。
专利摘要本实用新型提供一种电化学器件，电化学器件的引线(3)具有含有Al的引线主体(3A)、和设置于引线主体(3A)的前端部且弯曲的金属薄膜(3a)，该金属薄膜(3a)具有含有Ni的薄膜主体(3a1)、和覆盖弯曲的薄膜主体(3a1)的至少外侧表面且含有Sn的镀层(3a2)。弯曲的薄膜主体(3a1)的内侧表面的特定区域和引线主体(3A)的表面在规定区域不隔着镀层(3a2)地焊接在一起。
文档编号H01G9/016GK202042374SQ20112011300
公开日2011年11月16日 申请日期2011年4月14日 优先权日2010年4月14日
发明者伊藤秀毅, 大桥良彦, 宫木阳辅, 片井一夫, 长谷川浩昭 申请人:Tdk株式会社