专利名称：一种功率晶体管芯片保护结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种晶体管，特别涉及一种晶体管芯片保护结构。
背景技术：
晶体管是一种固体半导体器件，可以用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制和许多其它功能。晶体管后道封装包括划片、粘片、焊线、包封、后固化、去废、电镀、切筋、测试等工序过程，其中决定晶体管成品内在电参数质量的工序主要是粘片、焊线；粘片过程是在一定放入温度下通过一定的压力将芯片的背面与框架的表面粘接起来，形成良好的欧姆接触。粘片方式可根据产品性能要求有共晶、焊料等。其不足之处在于由于晶体管封装成成品后，其芯片、框架、包封料等是不同材质组成的，其塑封体内各种材料的热膨胀系数的不匹配所产生的应力容易造成芯片断裂，失效主要表现为开路，短路以及漏电流过大。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种功率晶体管芯片保护结构，避免了芯片断裂而导致的开路，提高了晶体管芯片的工作稳定性。本实用新型的目的是这样实现的一种功率晶体管芯片保护结构，包括设置在塑封体内的安装框架，所述安装框架上粘接晶体管芯片的位置设置有一凹槽，凹槽的中心处设置有晶体管芯片，所述凹槽内晶体管芯片的外周分布有将晶体管芯片固定在凹槽内的焊料，所述晶体管芯片与安装框架之间还通过焊丝相连接。本实用新型中，晶体管芯片通过焊料与框架粘接在一起，增加了晶体管芯片与安装框架之间的缓冲层，从而减少材料之间的应力，避免芯片断裂现象的发生，提高了晶体管芯片工作的稳定性。本实用新型可用于功率晶体管中。作为本实用新型的进一步改进，所述凹槽外侧还设置有保护层。进一步增强了晶体管芯片的稳定性，避免因挤压导致的断裂。
图1为本实用新型结构示意图。其中，1晶体管芯片，2焊料，3保护层，4塑封体，5焊丝，6安装框架。
具体实施方式
如图1所示的一种功率晶体管芯片保护结构，包括设置在塑封体4内的安装框架 6，安装框架6上粘接晶体管芯片1的位置设置有一凹槽，凹槽的中心处设置有晶体管芯片 1，凹槽内晶体管芯片1的外周分布有将晶体管芯片1固定在凹槽内的焊料2，晶体管芯片1 与安装框架6之间还通过焊丝5相连接，凹槽外侧还设置有保护层3。本实用新型中，晶体管芯片1通过焊料2与框架粘接在一起，增加了晶体管芯片1与安装框架6之间的缓冲层，从而减少材料之间的应力，避免晶体管芯片1断裂现象的发生，提高了晶体管芯片1工作的稳定性，在凹槽外侧设置一层保护层3能进一步增强晶体管芯片1工作的稳定性。 本实用新型并不局限于上述实施例，在本实用新型公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种功率晶体管芯片保护结构，包括设置在塑封体内的安装框架，其特征在于，所述安装框架上粘接晶体管芯片的位置设置有一凹槽，凹槽的中心处设置有晶体管芯片，所述凹槽内晶体管芯片的外周分布有将晶体管芯片固定在凹槽内的焊料，所述晶体管芯片与安装框架之间还通过焊丝相连接。
2.根据权利要求1所述的一种功率晶体管芯片保护结构，其特征在于，所述凹槽外侧还设置有保护层。
专利摘要本实用新型公开了晶体管领域内的一种功率晶体管芯片保护结构，包括设置在塑封体内的安装框架，安装框架上粘接晶体管芯片的位置设置有一凹槽，凹槽的中心处设置有晶体管芯片，凹槽内晶体管芯片的外周分布有将晶体管芯片固定在凹槽内的焊料，晶体管芯片与安装框架之间还通过焊丝相连接。本实用新型通过在安装框架上开设的凹槽内固定晶体管芯片，增加了晶体管芯片与安装框架之间的缓冲层，减少了材料之间的应力，避免晶体管芯片断裂现象的发生，从而提高了晶体管芯片工作的稳定性。本实用新型可用于功率晶体管中。
文档编号H01L23/28GK202159656SQ201120289180
公开日2012年3月7日 申请日期2011年8月10日 优先权日2011年8月10日
发明者高潮 申请人:扬州江新电子有限公司