专利名称：多层基片的芯片整合式镀通孔的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于与至少一个电子部件相接触的层合物的生产方法，其中，绝缘层布置在第一金属层与第二金属层之间，所述金属层在至少一个接触区域中相互电接触，在所述绝缘层中的所述接触区域中生成有一个或多个凹处，至少在所述第一金属层中生成有所述接触区域中的至少一个压花和/或至少一个鼓起，借此所述至少一个压花和/或鼓起的所述区域中的所述两金属层之间距离减少，并且所述金属层被层合到所述绝缘层上。本发明还涉及一种层合物，所述层合物包括:第一金属层，所述第一金属层具有至少一个压花和/或至少一个鼓起；和第二金属层，所述第二金属层布置成基本上与所述第一金属层平行，并且通过绝缘层与所述第一金属层分隔开。最后，本发明还涉及所述层合物的使用。
背景技术：
在多数情况下，借助于镀有金属的塑料电路板，集成电路(1C，芯片)得以被接触。为生成复杂的电子电路，通常必需在所用的电路基片上实施镀通孔(through plating)。例如，印刷电路板或冲切-层合基片(punched-laminated substrate)可用作电路基片。通过电路板上的凹处可以实现对这类电路板进行从顶部到底部的贯穿电镀(through plating)。所述凹处可以接纳附接到电路板的电子部件的导电接触部分,所述导电接触部分延伸穿过凹处，并因而使两侧导电连接。或者，凹处可以在其表面上包括伸展开的金属层来作为镀通孔。DE19852832A1中描 述了用于制备金属-塑料层合物的方法，其中，通过压花或深拉将金属箔成形为沟槽，并接着将塑膜层合到所成形的金属箔上。在这过程中，金属接触表面的轮廓保持不变。此外，根据描述，金属箔首先订到塑膜上，然后才能通过压花或深拉将金属箔成形为沟槽。在这两种情况中，制备出由金属箔和塑膜组成的层合物，其中塑膜包括位于沟槽区域中的凹处。在此情境下，通过使塑膜中凹处的区域中的金属箔鼓起，可以达成镀通孔。通过在塑膜上使用另一导电层，可以产生实际的镀通孔，其中所述导电层以导电方式连接到沟槽区域中的金属箔。缺点在于导电层的层合需要第二工作步骤。根据DE10205521A1，通过制备用于接触电子部件的层合物的通用方法，可以实现对两金属箔进行贯穿电镀，所述金属箔之间布置有塑膜。在此情境下，两个金属层被陆续或同时层合到绝缘层上。第一金属层包括压花或鼓起，由此第二平坦金属层层合到绝缘层上，使得这两个金属层电接触。缺点在于，导体连接器连接到层合物之后，电子部件会从基片上突起。这样的突起布置将电子部件暴露到机械应力下。脆性芯片可能很容易就被破坏。如果该电子部件为LED,那么其会在所有方向上从层合物表面上发出光。又一个缺点在于，随后，电子部件需要连接到层合物上。这就需要在大规模生产中，花费额外的时间来进行额外的工作步骤，因而显著地增加了生产成本。此外，很难实现对电子部件的精确定位，这样成品中就会产生一定比例的未精确定位的废品，需要随后将这些废品挑出。
发明内容
本发明的目标是克服现有技术的缺陷。确切地说，是实现更稳定的结构。对于所需部件的不断推进的小型化过程，例如在移动电话的组装中，较平缓的结构将会更加便利。如果要接触LED类的电子部件，还需要更高的发光效率。此外，可以在制备镀通孔的同时将要并入的电子部件整合到层合物中。本发明的目标为:至少一个压花和/或至少一个鼓起的尺寸足够用于容纳至少一个电子部件，至少一个电子部件被嵌入到至少一个压花和/或至少一个鼓起中，并以导电方式连接于其中，使得所述电子部件的周长被完全容纳，而其高度(H)则被至少部分地容纳在所述压花或鼓起中。应将“鼓起(bulging)”理解为制备出一种金属层，其中鼓起的形状是预先确定的，而不需要对金属进行形变或成形来提供鼓起。此处，应将压花理解为通过对金属层进行形变来产生压花的形状。在大多数情况下，在此工艺之前，金属层是平坦的。本发明还可以提供以紧密接合的方式相互固定的金属层。此外，本发明可以使两金属层间的距离减小，以使得两金属层相互接触。根据本发明，所述金属层可以通过使用银烧结浆料进行烧结。本发明还可以提供借助于塑料层层合到电子部件的层合物，该层合物至少在面向该电子部件的一侧进行层合。根据本发明的方法的特征还包括:至少一个压花和/或至少一个鼓起的截面，确切的说是其表面区域和/或尺寸，经调节以适用于电子部件或多个电子部件，优选为垂直于该电子部件或多个电子部件的高度(H)的截面。本发明还可以使所制备的至少一个压花和/或至少一个鼓起的截面，确切的说是其表面区域和/或尺寸，等于或略大于垂直于高度(H)的电子部件或多个电子部件的尺寸，优选为等于或略大于其截面。本发明的有利改进方案提供一种方法，所述方法涉及用于将金属层连接到绝缘层的冲切层合(punch-lamination)的使用，并且同时所述方法还制备出至少一个压花和/或至少一个鼓起。本发明还可以通过在第一金属层上进行压花或弯折来制备出至少一个压花和/或鼓起。特别优选的是将第一金属层中的至少一个压花和/或至少一个鼓起安置到绝缘层中的至少一个预先存在的凹处中。此外，本发明还可以通过焊接、软焊、使用导电粘合剂进行胶合或烧结来使所述金属层相互连接。本发明的改进方案使至少一个压花和/或鼓起在第一金属层中包括至少一个通道，或者在至少一个压花和/或鼓起中制备出至少一个通道，其中，各个通道穿出所述第一金属层的表面。为了通过使用根据本发明的 方法来制造出根据本发明的层合物，本发明可以使电子部件或多个电子部件被胶合、焊接和/或烧结到至少一个压花和/或至少一个鼓起中。特别有利的情况是，第一金属层中的至少一个压花和/或至少一个鼓起的制备一步完成，其中电子部件接触到第一金属层。本发明还可以使至少一个芯片，至少一个LED和/或至少一个传感器用作所述至少一个电子部件。为了用层合物制备出LED照明装置，根据本发明有利的是，对至少一个压花和/或至少一个鼓起进行成形，确切的说是对侧壁相对于第一金属层的角度进行确定，以使得来自所述至少一个压花和/或至少一个鼓起的光以一个方向发出，优选的是与所述第一金属层的平面垂直的方向，进而分别嵌入一个LED作为电子部件或嵌入多个LED作为多个电子部件。随后，凹陷的壁充当一种反射器，用于反射来自LED的光。在此情况下，优选通过光学磨光印模，本发明可以使所述至少一个压花和/或至少一个鼓起的表面被制备成反射表面。本发明的另一改进方案提供塑料层，确切的说是塑膜来用作绝缘层，其中所述塑料层优选包括基于环氧树脂、PET或PI膜的纤维-增强塑料材料。本发明可以用铜、铝和/或铜合金来制备所述金属层中的至少一者。
根据本发明的方法的特征还包括:第一金属层的至少一个区域被分隔开，以使得所述第一金属层的至少两个区域被布置成彼此相邻，相互间存在一定距离，并且存在电绝缘，借此，至少一个电子部件以导电方式连接到至少两个区域，优选经由至少一个接合线进行连接，使得在两区域间施加电压就能使电流传导通过所述电子部件。本发明的目标还可以通过用于接触电子部件的层合物来实现，确切的说是通过使用所述方法制备出的层合物，所述层合物包括:第一金属层，所述第一金属层具有至少一个压花和/或至少一个鼓起；和第二金属层，所述第二金属层布置成基本上与所述第一金属层平行，并通过绝缘层与所述第一金属层分隔开，借此所述金属层在所述至少一个压花和/或至少一个鼓起处形成导电接触区域，其中所述绝缘层中设有至少一个凹处，进而至少一个电子部件被布置在至少一个压花和/或鼓起中，并以导电方式相连接，并且所述至少一个电子部件的周长完全容纳在所述至少一个压花和/或鼓起中，同时所述至少一个电子部件的高度(H)至少部分地被容纳在所述至少一个压花和/或鼓起中。在此情况下，本发明可以在一个压花和/或鼓起中提供单个电子部件。或者，本发明可以使至少一个压花和/或至少一个鼓起的截面，确切的说是其表面区域和/或尺寸，经调节以适用于电子部件或多个电子部件，优选为适用于垂直于高度(H)的电子部件或多个电子部件的截面。根据本发明的层合物的特征还包括:所制备出的至少一个压花和/或至少一个鼓起的截面，确切的说是其表面区域和/或尺寸，等于或略大于电子部件或多个电子部件的尺寸，优选为等于或略大于垂直于高度(H)的电子部件或多个电子部件的截面。本发明的改进方案通过焊接、软焊、使用导电粘合剂进行胶合或烧结使金属层在至少一个接触区域中相互连接。本发明还可以使至少一个压花和/或鼓起在第一金属层中包括至少一个通道，其中各个通道穿出所述第一金属层的表面。
此外，本发明可以使电子部件或多个电子部件被胶合、焊接和/或烧结到至少一个压花和/或至少一个鼓起中。本发明的特别有利的改进方案的特征在于:至少一个电子部件为芯片、LED和/或传感器。适用于发射的层合物的特征在于:对至少一个压花和/或至少一个鼓起进行成形，确切的说是对侧壁相对于第一金属层的角度进行布置，以使得来自所述至少一个压花和/或至少一个鼓起的光以一个方向发出，优选为与所述第一金属层的平面垂直的方向，其中，压花或鼓起中的电子部件为LED，或者位于所述至少一个压花和/或至少一个鼓起中的多个电子部件为多个LED。本发明还可以使所述至少一个压花和/或至少一个鼓起或至少一个凹陷的表面为反射表面。就根据本发明的层合物的结构而言，本发明可以将绝缘层提供为塑料层，优选为塑膜，优选包括基于环氧树脂、PET或PI膜的纤维-增强塑料材料。此外，本发明可以使金属层包括铜、铝和/或铜合金，或者由铜、铝和/或铜合金组成。根据特别优选的改进方案，本发明使第一金属层的至少一个区域被分隔开，使得所述第一金属层的至少两个区域被布置成彼此相邻，相互间存在一定距离，并且存在电绝缘，由此，至少一个电子部件以导电方式连接到至少两个区域，优选经由至少一个接合线进行连接，以使得在两区域间施加电压就能使电流传导通过所述电子部件。最后，本发明目标的实现还包括使用所述层合物来作为电路板、传感器、LED灯、手机部件、控制器或调节器。本发明基于一全新发现，发现如果第一金属层中的压花或鼓起的尺寸足够大，那么电子部件可以被嵌入到压花或鼓起中。为此目的，不仅需要容纳导体连接器，还必须整个电子部件可至少部分地嵌入到压花或鼓起中。并入电子部件所需的大体物理条件也可以适用于对第一金属层进行压花和/或对两金属层进行贯穿电镀所需的条件。这使得并入电子部件和进行贯穿电镀可以在一个制造步骤中完成。这也确保了将电子部件放置在所需位置。因此，嵌入或压入电子部件所需的力同时用于对第一金属层进行压花和/或深拉。此外，用于接触和将电子部件连接到金属层上的连接构件也可以用于支撑整个结构。具体来说，连接构件(焊料、导电粘合剂、烧结化合物或焊接)可以用于实现两金属层间的导热和导电连接，或者直接将部件连接到第二金属层上。由于电子部件或多个电子部件至少部分地被嵌入到相应的压花和/或鼓起中，根据本发明的方法使包括经整合电子部件的层合物具有较低的设计高度。同时，由于电子部件中生成的热量可以直接通过镀通孔进行散热，因此，也带来了热管理上的优点。对压花和/或鼓起进行恰当定形，使得它们的壁可以用于将要测量的辐射反射到作为电子部件的传感器上，或用于反射发射器所发出的辐射，例如作为电子部件的LED。
下文将根据两个示意性附示本发明的示例性实施例，但不会因此限制本发明的范围。在所示各图中:图1为根据本发明的层合物的截面示意图；以及图2为根据本发明的第二层合物的截面图；附图标记说明I, 11层合物2, 12第一金属层2a, 12a 第一区域
2b, 12b 第二区域3，13第二金属层4塑膜5，7，17 连接构件6，16电子部件8，18触点9，19接合线14绝缘层
具体实施例方式图1所示为根据本发明的层合物I的截面示意图，或者可以说，其为使用根据本发明的方法所制备的层合物I的截面示意图。层合物I包括第一金属层2，第二金属层3，以及塑膜4，所述塑膜作为绝缘层，位于两金属层2、3之间。金属层2、3通过层合技术层合到塑膜4上。第一金属层被细分成两区域2a和2b，所述两区域被放置成相互间存在一定距离，并且相互电绝缘。第一金属层2的第二区域2b中设有压花，所述压花是通过在先前所述的平坦第一金属层2上进行压花，深拉或其他任何成形技术而得。第一区域2a与第二区域2b之间的距离还可以通过所述成形技术来产生，或者可以通过冲切来形成。或者，可以提供鼓起，所述鼓起制备于第一金属层2制备期间。相应地，或者借助于将对应形状即刻赋予第一金属层2来获得鼓起。为此，例如，可以将第一金属层2层合到对应模具中，或者直接层合到塑膜4上,例如借助于气相沉积或铸造。塑膜4的压花或鼓起区域中设有凹处。凹处可以预先提供，或者在第一金属层2成形和/或冲切期间制备而得。优选地，制备层合物1，确切的说是将金属层2、3连接到塑膜4上，是在压花或鼓起形成期间一步完成的。根据本发明，使用冲切层合技术尤其适用于此目的。两金属层2、3在压花或鼓起区域中会接受焊接处理。例如，激光光束焊接技术很适用于此目的。但是，任何其他连接技术也可以用于产生导电连接，例如软焊、运用导电粘合剂进行胶合或运用导电烧结化合物(例如银烧结化合物)进行烧结。因此，两金属层2、3通过第一导电连接构件5以导电方式相互连接。压花或鼓起中嵌入有电子部件6，所述电子部件6以其底侧在压花或鼓起区域2b中，通过第二连接构件7以导电方式连接到第一金属层2。如前述，焊料、导电粘合剂和导电烧结化合物为可以想到的适合的第二连接构件7。电子部件6可以是芯片、LED、集成电路或传感器。可以想到的传感器有，例如，光电二极管、光电晶体管或应力-应变传感器。由于通过压花或鼓起以及凹处会共同形成凹陷，所以电子部件6位于层合物I中，得到了保护。然而，电子部件6的高度H略大于压花或鼓起的深度。因此，电子部件6略微突出。电子部件6除了通过第二连接构件7实现底侧接触以外，电子部件6还在顶部连接到触点8和接合线9。接合线9将电子部件6的顶部连接到第一金属层2的第一区域2a上。电子部件6的结构使得其在顶部和底侧上具有用于为自身提供电压的触点。在第一金属层2的第一区域2a和第二区域2b间施加电压，电流可以流过电子部件6。这样电子部件6就运转了。压花或鼓起可以在第一金属层2中制得，同时将电子部件6嵌入并连接。图2所示为根据本发明的层合物11的截面示意图，或者也可以说，是使用根据本发明的方法构建的另一层合物11的示意图。层合物11的结构类似于基于图1所图示的层合物I的结构。如前所述，第一金属层12和第二金属层13通过绝缘层14相互分隔开。例如，绝缘层14可以由塑料材料如PET、玻璃或玻璃纤维-环氧树脂复合材料组成。第一金属层12被细分成相互绝缘的两区域12a和12b。第一金属层12的第二区域12b中布置有通道，并且所述通道穿出第一金属层12的表面。电子部件16布置在所述穿出位置上方，并且其底侧通过连接构件17，以导电方式连接到第一金属层12的第二区域12b和第二金属层13上，其中所述连接构件填充穿出口。电子部件16的顶部通过触点18连接到接合线19上，所述接合线将电子部件16连接到第一金属层12的第一区域12a上。如果电子部件6、16为LED，那么穿过第一金属层2、12而形成的压花或鼓起的壁则充当用于LED发出的光的反射器。通过运用合适的工具来制备压花或鼓起，使得压花或鼓起的反射性能受到特定的影响，并因此得到优化。例如，可以对压花或鼓起侧壁的角度进行合适的确定，使得由LED发出的光被引导在特定方向上,例如垂直于第一金属层2、12。相同的原理还可以反过来应用·于如果电子部件6、16为光传感器或光电传感器时的情况。随后，根据具体情况，光或电磁辐射通过压花或鼓起的壁，被反射到传感器上。如果压花印模用于压花，并且印模经磨光而具有光学质量，那么印模就可以制备出特别平滑的压花表面，这样就能使入射光或出射光的不需要的散射减到最小。基于两附图所述的具有经整合的电子部件6、16的层合物1、11，(例如)通过将附图中所示的结构布置成彼此相邻或某种顺序(与图1至图3的图像平面有关)，可以很容易地被扩展成具有多个压花和/或鼓起的层合物1、11。在此情况下，相同的或不同的电子部件6、16被布置在不同的压花和/或鼓起中。第一金属层2、12的相互不同的区域2a、2b、12a、12b可以相互接触或通过不同的方式相互分隔开。因此，电子部件6、16可以串联或并联连接。为了改善散热效果，位于底部的第二金属层3、13可以设计成较厚。同样地，也可以想到，例如通过拍耳帖元件(Peltier element),空气冷却或液体冷却,来对第二金属层
3、13进行有效的冷却。对于单独和以任何组合方式实施本发明的各种实施例而言，前述描述以及权利要求书、附图和示例性实施例中所揭示的本发明的特征都是必要的。
权利要求
1.一种用于与至少一个电子部件(6、16)相接触的层合物(1、11)的制备方法，在所述层合物中 绝缘层(4、14)布置在第一金属层(2、12)与第二金属层(3、13)之间； 所述金属层(2、3、12、13)在至少一个接触区域中相互电接触； 所述绝缘层(4、14)的所述接触区域中生成有一个或多个凹处， 所述接触区域中的至少一个压花和/或至少一个鼓起至少在所述第一金属层(2、12)中生成，借此，位于所述至少一个压花和/或鼓起的区域中的所述两金属层(2、3、12、13)之间的距离减少， 所述金属层(2、3、12、13)被层合到所述绝缘层(4、14)上； 特征在于 至少一个压花和/或至少一个鼓起的尺寸足够用于容纳至少一个电子部件(6、16)， 至少一个电子部件(6、16)被嵌入到至少一个压花和/或至少一个鼓起中，并且以导电方式连接于其中，使得所述电子部件(6、16 )的周长被完全容纳在所述压花或所述鼓起中，而所述电子部件(6、16)的高度(H)至少部分地被容纳在所述压花或所述鼓起中。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将至少一个压花/或至少一个鼓起的截面，确切的说是其表面区域和/或尺寸，制备成等于或略大于所述电子部件(6、16)或多个电子部件(6、16)的尺寸，优选为等于或略大于垂直于高度(H)的所述电子部件(6、16)或多个电子部件(6、16)的截面。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述方法涉及冲切层合的使用，所述冲切层合用于将所述金属层(·2、3、12、13)连接到所述绝缘层(4、14)上，并且还同时制备出至少一个压花和/或至少一个鼓起。
4.根据前述权利要求中任一权利要求所述的方法，其特征在于，所述第一金属层(2、12)中的至少一个压花和/或鼓起位于所述绝缘层(4、14)中的至少一个预先存在的凹处中。
5.根据前述权利要求中任一权利要求所述的方法，其特征在于，至少一个压花和/或鼓起在所述第一金属层(2、12)中包括至少一个通道，或者在至少一个压花和/或鼓起中制备出至少一个通道，由此各个通道穿出所述第一金属层(2、12)的表面。
6.根据前述权利要求中任一权利要求所述的方法，其特征在于，位于所述第一金属层(2、12)中的所述至少一个压花和/或至少一个鼓起的制备是一步完成的，其中所述电子部件(6、16)与所述第一金属层(2、12)相接触。
7.根据前述权利要求中任一权利要求所述的方法，其特征在于，对至少一个压花和/或至少一个鼓起进行成形，确切的说是对侧壁相对于所述第一金属层(2、12)的角度进行确定，以使得来自所述至少一个压花和/或至少一个鼓起的光以一个方向发出，优选的是与所述第一金属层(2、12)的平面垂直的方向，由此分别嵌入一个LED作为电子部件(6、16)或嵌入多个LED作为多个电子部件(6、16)。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述至少一个压花和/或至少一个鼓起的表面被制备成反射表面，优选借助于光学抛光印模来完成。
9.根据前述权利要求中任一权利要求所述的方法，其特征在于，所述第一金属层(2、12)的至少一个区域被分隔开，使得所述第一金属层(2、12)的至少两区域(2a、2b、12a、12b)布置成彼此相邻，相互间存在一定距离，并且存在电绝缘，借此，至少一个电子部件(6、16)以导电方式连接到至少两区域(2a、2b、12a、12b)，优选经由至少一个接合线(9、19)进行连接，使得在两区域(2a、2b、12a、12b)间施加电压就能使电流传导通过所述电子部件(6、16)。
10.一种用于接触电子部件(6、16)的层合物，确切的说是使用根据前述权利要求中任一权利要求所述的方法制备出的层合物，所述层合物包括:第一金属层(2、12)，所述第一金属层具有至少一个压花和/或至少一个鼓起；和第二金属层(3、13)，所述第二金属层布置成基本上与所述第一金属层(2、12)平行，并通过绝缘层(4、14)与所述第一金属层(2、12)分隔开，借此所述金属层(2、3、12、13)在所述至少一个压花和/或至少一个鼓起处形成导电接触区域，其中所述绝缘层(4、14)中设有至少一个凹处，借此，至少一个电子部件(6、16)布置在至少一个压花和/或鼓起中，而且以导电方式连接于其中，并且所述至少一个电子部件的周长完全容纳在所述至少一个压花和/或鼓起中，同时所述至少一个电子部件(6、16)的高度(H)至少部分地被容纳在所述至少一个压花和/或鼓起中。
11.根据权利要求10所述的层合物，其特征在于，至少一个压花和/或至少一个鼓起的截面，确切的说是其表面区域和/或尺寸，经调节以适用于所述电子部件(6、16)或多个电子部件(6、16),优选为适用于垂直于高度(H)的所述电子部件(6、16)或多个电子部件(6、16)的截面。
12.根据权利要求10或11中任一权利要求所述的层合物，其特征在于，至少一个压花/或至少一个鼓起的截面，确切的说是其表面区域和/或尺寸，等于或略大于所述电子部件(6、16)或多个电子部件(6、16)的尺寸，优选为等于或略大于垂直于高度(H)的所述电子部件(6、16)或多个电子部件(6、16)的截面。
13.根据权利要求10至12中任一权利要求所述的层合物，其特征在于，所述金属层(2、3、12、13)在至少一个接触区域中，通过焊接、软焊、使用导电粘合剂进行胶合或烧结相互连接。
14.根据权利要求10至13中任一权利要求所述的层合物，其特征在于，至少一个压花和/或鼓起在所述第一金属层(2、12)中包括至少一个通道，其中，各个通道穿出所述第一金属层(2、12)的表面。
15.根据权利要求10至14中任一权利要求所述的层合物，其特征在于，至少一个电子部件(6、16)为芯片、LED和/或传感器。
16.根据权利要求10至15中任一权利要求所述的层合物，其特征在于，对至少一个压花和/或至少一个鼓起进行成形，确切的说是对侧壁相对于所述第一金属层(2、12)的角度进行确定，以使得来自所述至少一个压花和/或至少一个鼓起的光以一个方向发出，优选是与所述第一金属层(2、12)的平面垂直的方向，其中，压花或鼓起中的所述电子部件(6、16)为LED，或者位于所述至少一个压花和/或至少一个鼓起中的所述多个电子部件(6、16)为多个LED。
17.根据权利要求10至16中任一权利要求所述的层合物，其被用作电路板、传感器、LED灯、手机部件、控制器或调节器。
全文摘要
本发明涉及一种制备用于与至少一个电子部件相接触的层合物的方法，其中，绝缘层布置在第一金属层与第二金属层之间，所述金属层在至少一个接触区域中相互电接触，在所述绝缘层中的所述接触区域中生成有一个或多个凹处，所述接触区域中的至少一个压花和/或至少一个鼓起至少在所述第一金属层中生成，借此所述至少一个压花和/或鼓起的所述区域中的所述两金属层之间的距离减少，并且所述金属层被层合到所述绝缘层上，借此，至少一个压花和/或至少一个鼓起的尺寸足够用于容纳至少一个电子部件，因为至少一个电子部件被嵌入到至少一个压花和/或至少一个鼓起中，并且以导电方式连接于其中，使得所述电子部件的周长被完全容纳在所述压花或鼓起中，而其高度(H)则至少部分地被容纳在所述压花或鼓起中。本发明还涉及一种用于接触电子部件的层合物，确切的说是通过使用所述方法制备出的层合物，所述层合物包括第一金属层，所述第一金属层具有至少一个压花和/或至少一个鼓起；和第二金属层，所述第二金属层布置成基本上与所述第一金属层平行，并通过绝缘层与所述第一金属层分隔开，借此所述金属层在所述至少一个压花和/或至少一个鼓起处形成导电接触区域，其中所述绝缘层中设有至少一个凹处，借此，至少一个电子部件布置在至少一个压花和/或鼓起中，并以导电方式连接，并且所述至少一个电子部件的周长完全容纳在所述至少一个压花和/或鼓起中，同时所述至少一个电子部件的高度(H)至少部分地被容纳在至少一个压花和/或鼓起中。最后，本发明还涉及使用所述层合物来作为电路板、传感器、LED灯、手机部件、控制器或调节器。
文档编号H01L33/60GK103250472SQ201180053138
公开日2013年8月14日 申请日期2011年10月21日 优先权日2010年11月5日
发明者安德列亚斯·克莱因, 埃克哈德·迪策尔, 弗兰克·克吕格尔, 米夏埃尔·舒曼 申请人:贺利氏材料工艺有限及两合公司, 欧司朗光电半导体有限公司