专利名称：表面安装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料的制作方法
技术领域：
本发明涉及片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料。
目前片式多层瓷介电容器结构中，一般采用引线型和烙铁手工焊接型，这种类型的电容器外部电极采用全银可焊端头浆料，其耐焊接热260度，浸渍时间低于5秒，随着表面安装技术的发展，自动贴片电容器必须经受住高效的波峰焊工艺或红外回流焊工序，在这一过程中，片式元件要较长时间直接浸入侵蚀性的高温焊料中，传统的全银或钯银电容器端头难以承受这种恶劣工序。有采用镍阻挡层三层电镀工艺，即在银端头上电镀镍层和锡层(或锡铅合金层)，该工艺使片式电容器的耐焊接热性能大大提高，可在260度焊料中，浸渍时间超过1分钟，可见，三层电镀工艺的使用，使得片式电容器端头电极必须经受酸性镀液这一苛刻环境，这对端头电极浆料提出了新的要求。
本发明的目的是针对上述不足，提出一种表面安装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料，其浆料均匀、细滑，烧渗后外观光亮、导电性能良好，经酸性电镀后，不产生延伸桥接现象，具有较高的附着力，满是生产线工艺要求。
本发明由下列(重量比)组成，银粉65～85(Wt)％，其中球状银粉和片状银粉比例1∶0.3～1.5；玻璃料2～25(Wt)％，玻璃料组成为PbO 40～60(Wt)％，B2O35～15(Wt)％，SiO225～40(Wt)％，添加剂10～25(Wt)％，为Al2O3、CaO、CdO、CuO、L12O、Na2O、NiO、WO3、TiO、ZnO一种或一种以上混合物，有机载体15～35(Wt)％，其中松香酚醛树脂20～35(Wt)％，乙基纤维素1～3(Wt)％，松油醇50～65(Wt)％，松节油7～12(Wt)％，蓖麻油5～12(Wt)％，触变剂1～2(Wt)％，消泡剂0.05～2(Wt)％。
最佳配方(重量比)组成为银粉75～80(Wt)％；玻璃料3～6(Wt)％；有机载体20～25(Wt)％。
我们可从端头电极附着模型说明本发明，附
图1、附图2、附图3分别是端头电极附着模型烧渗前、后、电镀后三种状态，图1是全银可镀端浆涂覆于陶瓷基体表面经烘干后所形成的导电图，1是陶瓷基体，2是端头浆料，导电层内银粉和无机填料呈均匀分布状态，导电层界面附着在粗糙的陶瓷基体上，图2是烧渗后的独石电容器端头剖面，3是连续金属导体，4是低熔玻璃粘结区域，富集于导电层与陶瓷基体表面的玻璃熔体，待冷却后形成一个非连续的牢固的粘结区域，具有良好的机械粘接力，图3是电镀后的独石电容器的端头剖面，5是锡层，6是镍层，7是银层，电镀后，致密的银层上涂上一层热阻挡镍层，并在镍层上镀一层可焊性良好的锡层成锡铅层。
本发明与美国、日本同类浆料实测数据比较，见表1。
现从上述配方中，列举五个实施例来说明镀前、镀后电性能以及其附着力。
权利要求
1.一种表面安装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料，其特征在于其由下列(重量比)组成，银粉65～85(Wt)％，其中球状银粉和片状银粉比例1∶0.3～1.5；玻璃料2～25(Wt)％，玻璃料组成为PbO 40～60(Wt)％，B2O35～15(Wt)％，SiO225～40(Wt)％，添加剂10～25(Wt)％，为Al2O3、CaO、CdO、CuO、L12O、Na2O、NiO、WO3、TiO、ZnO一种或一种以上混合物，有机载体15～35(Wt)％，其中松香酚醛树脂20～35(Wt)％，乙基纤维素1～3(Wt)％，松油醇50～65(Wt)％，松节油7～12(Wt)％，蓖麻油5～12(Wt)％，触变剂1～2(Wt)％，消泡剂0.05～2(Wt)％。
2.根据权利要求1所述的表面安装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料，其特征在于其由下列(重量比)组成，银粉75～80(Wt)％；玻璃料3～6(Wt)％；有机载体20～25(Wt)％。
全文摘要
一种表面安装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料,由银粉、玻璃料和有机载体组成,其采用ZnO－Al
文档编号H01B1/22GK1186314SQ9612145
公开日1998年7月1日 申请日期1996年12月24日 优先权日1996年12月24日
发明者梁力平, 陈锦清, 刘会冲, 彭国彬, 叶育强, 孟淑媛, 张彩云, 莫暖云, 梁伟明, 张尹, 宋子峰 申请人:广东肇庆风华电子工程开发有限公司