专利名称：低阻值高b值负温度系数热敏电阻的制作方法
技术领域：
本发明涉及ー种热敏电阻，具体说是ー种低阻值高B值负温度系数热敏电阻。
背景技术：
目前NTC (Negative Temperature Coefficient的缩写，意思是负的温度系数)热敏电阻采用现有的配方和技术只能做到高阻值、高B值即若B值做到4500 4700K，电阻率只能做到500 3000(kQ.mm);高阻、高B、因阻值较大，无法在低温段使用，因低温时阻值非常在大，因NTC特性是随温度升高阻值变小，反之则变大；在低温使用时因阻值较大数据将无法读取，无法满足特殊客户之要求；而且很难实现低阻值、高B值之配方组合低阻值、高B值指的是B值做至Ij 4500 4700K,电阻率可做到15 40 (k Ω · mm)
发明内容
·发明目的为了克服现有技术的不足，本发明的目的是提供ー种线性较好、可在较宽温度范围内使用的低阻值高B值负温度系数热敏电阻。该热敏电阻的材料常数B为4500 4700K，电阻率 P 为 15 40 (k Ω · mm)。技术方案为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为ー种低阻值高B值负温度系数热敏电阻，包括如下重量百分比的成分=Mn2O3 30 50%、Co2O3 20 40%、CuO5 8%、La2O3 I 5%、Mg0 I 5%、CaO I 5%、ZrO2 I 5%、SiO2 2 3%。采用上述配比，使得所述热敏电阻的B值能做到4500 4700K吋，电阻率能做到15 40 (k Ω · mm)。作为本发明的优选，各成分的重量百分比分别为Mn2O3 46%、Co2O3 37%、CuO 5%、La2O3 1%> MgO 2%, CaO 3%, ZrO2 4%, SiO2 3%。有益效果与现有技术相比，本发明的优点是1)其线性较好，很方便应用在测温行业；2)采用此配方能做到低阻值高B值，即当材料常数B可以达到4500 4700K，电阻率P可做到15 40(kQ.mm) ;3)可在低温和高温度较宽温度范围内使用；4)因材料常数B值较大，灵敏性较高，而且还能满足有低温、高温同时有阻值要求之特殊客户使用。
具体实施例方式下面结合实施例对本发明作进ー步的详细说明。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本发明的保护范围。实施例I :ー种低阻值高B值负温度系数热敏电阻，包括如下重量百分比的成分Mn2O3 46%、Co2O3 37%、CuO 5%, La2O3 1%> MgO 2%, CaO 3%, ZrO2 4%, SiO2 3%。上述低阻值高B值负温度系数热敏电阻的制造方法，该方法包括如下步骤I)陶瓷浆料制备首先将上述各成分按照重量百分比混合成粉料，然后加入こ醇、粘合剂、分散剂配成浆料，其中粉料こ醇粘合剂(CK24):分散剂(BYKllO)的重量比=I O. 3 0. 5 0. 08 ;粘合剂采用CK24，CK24是ー种电子陶瓷こ烯基改性粘合剤。分散剂采用型号为BYKllO的分散剂。2)流延成型，将配置好的浆料置于真空箱中，采用导管将浆料吸水承载膜上，得厚度为20 70 μ m的膜，然后 环形传送并经烘箱以30 60°C烘干各层，循环制作至设计的层数和厚度，烘干后经分离、切割、排胶、烧结得瓷片；3)制电极，将烧结好的瓷片两面涂覆银电极；4)划片，根据阻值需求划成所需尺寸；即得到上述低阻值高B值负温度系数热敏电阻。经检测，该热敏电阻的材料常数B为4500 4700K，电阻率P为15 40 (kQ.
mm ノ。检测电阻率算法P =RS/T式中R NTC芯片在25°C温度下(测试精度在+/0· 02°C )测得的阻值S =NTC芯片的面积长X宽T:NTC芯片的厚度B 值算法B= (T1*T2/ (Τ2-Τ1)) * In (R1/R2)T1/T2 一般为 25/85，或者 25/50，或者 25/100。Rl=温度Tl时之电阻值R2=温度T2时之电阻值Tl=298. 15K(273. 15+25°C )Τ2=323· 15Κ(273· 15+50°C )可在较宽温度范围内使用，即可在高、低温时同时使用，使用温度范围_60 200。。。实施例2 :与实施例I基本相同，所不同的是NTC热敏电阻的成分以及粉料与こ醇、粘合剂、分散剂的配比，具体如下各成分的重量百分比如下Mn2O330%、Co2O3 40%、CuO 8%、La2O3 5%、MgO 5%、CaO5%, ZrO25%, SiO2 2%。粉料こ醇粘合剂分散剂的重量比=1 :0. 5 :0. 64 :0. 05。经检测，该热敏电阻的材料常数B为4500 4700K，电阻率P为15 40 (kQ.
mm ノ。实施例3 :与实施例I基本相同，所不同的是NTC热敏电阻的成分以及粉料与こ醇、粘合剂、分散剂的配比，具体如下各成分的重量百分比如下Mn2O350%、Co2O3 20%、CuO 7%、La2O3 5%、MgO 5%、CaO
5%, ZrO2 5%, SiO2 3%。粉料こ醇粘合剂分散剂的重量比=1 :0. 4 :0. 7 :0. I。经检测，该热敏电阻的材料常数B为4500 4700K，电阻率P为15 40 (kQ.mm ノ。实施例4:与实施例I基本相同，所不同的是NTC热敏电阻的成分以及粉料与こ醇、粘合剂、分散剂的配比，具体如下各成分的重量百分比如下Mn2O344%、Co2O3 40%、CuO 6%、La2O3 4%、MgO 1%、CaO1%λ ZrO2l%、Si02 3%ο粉料乙醇粘合剂分散剂的重量比=1 :0. 39 :0. 68 :0. I。经检测，该热敏电阻的材料常数B为4500 4700K，电阻率P为15 40(kQ. mm ノ ο
权利要求
1.ー种低阻值高B值负温度系数热敏电阻，其特征在于，包括如下重量百分比的成分Mn2O3 30 50%、Co2O3 20 40%、CuO 5 8%、La2O3 I 5%、MgO I 5%、CaO I 5%、ZrO2 I 5%、SiO22 3%。
2.根据权利要求I所述低阻值高B值负温度系数热敏电阻，其特征在于，各成分的重量百分比分别为Mn2O3 46%、Co2O3 37%、CuO 5%, La2O3 1%> MgO 2%, CaO 3%, ZrO2 4%, SiO2 3%。
3.根据权利要求I所述低阻值高B值负温度系数热敏电阻，其特征在于，所述热敏电阻的电阻率P为15 40 (k Ω . mm)，材料常数B为4500 4700K。
全文摘要
本发明公开了一种低阻值高B值负温度系数热敏电阻，包括如下重量百分比的成分Mn2O3 30~50%、Co2O3 20~40%、CuO 5~8%、La2O3 1~5%、MgO 1~5%、CaO 1~5%、ZrO2 1~5%、SiO2 2~3%。本发明的优点是1)其线性较好，很方便应用在测温行业；2)采用此配方能做到低阻值高B值，即当材料常数B做到4500～4700K，电阻率ρ可做到15～40(kΩ.mm)，；3)可在低温和高温度较宽温度范围内使用；4)因材料常数B值较大，灵敏性较高，而且还能满足有低温、高温同时有阻值要求之特殊客户使用。
文档编号H01C7/04GK102682942SQ20121018146
公开日2012年9月19日 申请日期2012年6月4日 优先权日2012年6月4日
发明者王梅凤 申请人:句容市博远电子有限公司