专利名称：晶圆定位装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种用于涂胶过程中对晶圆进行定位装置。
背景技术：
光刻胶主要应用于电子工业中集成电路和半导体分立器件的细微加工过程中，它利用光化学反应，经曝光、显影将所需要的微细图形从掩膜板转移至待加工的晶圆上，然后进行刻蚀、扩散、离子注入、金属化等工艺。涂胶工艺的目的就是在晶圆表面建立薄的、均匀的、并且没有缺陷的光刻胶膜。在涂胶过程中，通常通过操作臂将晶圆运输到涂胶设备中，使晶圆吸附到真空吸附式卡盘上，操作臂的运作是机械化的，其本身具有较高的运作精度与运作一致性。晶圆在涂胶装置中的准确定位主要是由操作臂操作来决定的。一旦晶圆不能准确定位，将会导致晶圆的圆心偏离旋转的轴心，从而导致涂料的分布不均匀，形成多种制程缺陷，目前，通常通过对晶圆进行洗边并在光学显微镜下测量洗边宽度的方法推算操作臂是否准确的把晶圆传送到位，需要非常多次重复操作，大大降低了工作的效率。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题提供一种晶圆定位装置，以解决涂胶过程中晶圆的位置存在偏移的技术问题。为了解决上述问题，本实用新型提供了一种晶圆定位装置，包括环状底座、中空盖子、标准晶圆、摄像机、计算机和摄像机支架，所述中空盖子盖在所述环状底座上，所述环状底座固定安装在涂胶槽内，真空吸附式卡盘通过所述环状底座的中空部分与涂胶槽内的旋转电机相连，真空吸附式卡盘与所述标准晶圆接触面略高于中空盖子上表面，所述摄像机支架固定安装在所述中空盖子的一侧上方，所述摄像机支架的主体为“匚”字型结构，所述摄像机固定安装在摄像机支架上，所述摄像机支架上设有刻度表，所述刻度表正对摄像机的镜头，所述刻度表与所述摄像机的镜头分别设在所述标准晶圆的边缘区域的上下两侧，所述标准晶圆的四周设有角度标识。优选的，所述“匚”字型结构包括下底板、上底板和连接板，所述下底板的一侧与所述上底板的一侧，通过所述连接板连接，所述刻度表设置于所述下底板的上表面，所述摄像机对应所述刻度表固定安装于上底板的下表面。优选的，所述中空盖子的外缘表面与所述环状底座外缘表面设有对应的对准标记，所述中空盖子与所述环状底座根据所述对准标记对准连接。所述环状底座上设有限位
>J-U ρ α装直。优选的，所述标准晶圆上的角度标识，包括O度标识、90度标识、180度标识和270度标识。优选的，所述刻度表的量程从-2. 5毫米到2. 5毫米，每O. 5毫米设置一个刻度线，O毫米的刻度线与真空吸附式卡盘的旋转轴心的距离为所述标准晶圆的半径。优选的，所述中空盖子与所述摄像机支架上设有对应的小孔，所述中空盖子通过所述小孔以及紧固件与所述摄像机支架连接。本实用新型通过摄像机与刻度表的引入，能够监控晶圆的位置偏移，从而可以根据所监控到的晶圆的位置偏移对运输晶圆的操作臂的运动轨迹进行调整，以保证待涂胶的批量晶圆依次被准确运输所需的位置，使得晶圆的圆心恰好落在真 空吸附式卡盘的旋转轴心上，解决了涂胶过程中晶圆的位置存在偏移的技术问题，避免了由于晶圆位置偏移所带来的胶料分布不均匀的弊端，保证产品质量，大大提高了工作的效率。
现结合说明书附图对本发明的具体实施方式
进行阐述，其中图I是本实用新型一实施例的正面示意图；图2是本实用新型一实施例的使用状态一的俯视示意图；图3是本实用新型一实施例的使用状态二的俯视示意图；图中，101-标准晶圆；102-真空吸附式卡盘；103-中空盖子；104_环状底座；105-摄像机支架；106_摄像机；107_下底板的上表面；108_对准标记；109_小孔。
具体实施方式
以下将对本实用新型的晶圆定位装置作进一步的详细描述。下面将参照附图对本实用新型进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本实用新型由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须作出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。为使本实用新型的目的、特征更明显易懂，
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步的说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。请参照附图1，并结合附图2和附图3，本实用新型提供了一种晶圆定位装置。所述晶圆定位装置包括环状底座104、中空盖子103、标准晶圆101，摄像机支架105、摄像机106和计算机(图未示)，所述中空盖子103盖在所述环状底座104上，所述环状底座104固定安装在涂胶槽(图未示)上，真空吸附式卡盘102通过所述环状底座104的中空部分与涂胶槽内旋转电机相连，在其吸附标准晶圆101后可托举标准晶圆101以旋转电机相同角速度旋转，真空吸附式卡盘102与所述标准晶圆101接触面略高于所述中空盖子103的上表面。所述环状底座104，中空盖子103，摄像机支架105的位置固定，彼此相对保持静止。[0023]所述中空盖子103的外缘表面与所述底座104外缘表面设有对应的对准标记108，所述中空盖子103与所述环状底座104根据所述对准标记108对准连接。所述环状底座104上设有限位装置(图未示)，用以保证每次安装时所述环状底座104相对于旋转电机的位置
唯一固定。真空吸附式卡盘102通过环状底座104的中空部分与涂胶槽内旋转电机相连，在其吸附标准晶圆101后可托举标准晶圆101以旋转电机相同角速度旋转，所述中空盖子103与所述摄像机支架105上设有对应的小孔109，所述摄像机支架105通过所述小孔109以及紧固件与所述中空盖子103相连。所述环状底座104，中空盖子103，摄像机支架105均位置固定，彼此相对保持静止，实施校准时，真空吸附式卡盘102托举标准晶圆101以旋转电机相同角速度旋转。所述摄像机106与所述计算机连接，所述摄像机支架105固定安装在所述中空盖子103上，所述摄像机106进行垂直方向拍摄，所述摄像机支架105固定安装在所述中空盖子103的一侧上方，所述摄像机支架105的主体为“匚”字型结构，所述摄像机106固定安·装在摄像机支架105上，所述摄像机支架105上设有刻度表，所述刻度表正对摄像机106的镜头，所述刻度表与所述摄像机106分别设在标准晶圆101边缘区域的上下两侧，标准晶圆101上设有角度标识。摄像机106可以将刻度表与标准晶圆101投影到水平面的位置关系拍摄下来，并传到计算机中进行反馈。所述“匚”字型结构包括下底板、上底板和连接板，所述下底板的一侧与所述上底板的一侧，通过所述连接板连接，所述刻度表设置于所述下底板的上表面107上，所述摄像机106对应所述刻度表固定安装于上底板的下表面。如图2所示，在本实施例中，标准晶圆101上的角度标识包括O度、90度、180度和270度，所述刻度表为长度刻度表，所述刻度表的量程从-2. 5毫米到2. 5毫米，每O. 5毫米设置一个刻度线，O毫米的刻度线与真空吸附式卡盘的轴心的距离为标准晶圆101的半径。在操作臂运输晶圆的过程中，先通过围绕Θ轴旋转，旋转到如图2所示位置后，再沿X轴将晶圆运输到真空吸附式卡盘102上。本晶圆定位装置的使用方法如下首先，标准晶圆101被放置到操作臂上，操作臂以Θ轴为圆心旋转，再沿X轴方向将标准晶圆101运输到真空吸附式卡盘102上方，再使标准晶圆101以其圆心旋转，使其O度的标识的垂直投影恰好落在刻度表上，然后将标准晶圆101吸附到真空吸附式卡盘102上。对准标记108的作用在于确保摄像机支架105及摄像机106与X轴方向之间的夹角为90度，更有利于将标准晶圆101位置的偏移量分解到沿X轴移动与以Θ轴旋转两个步骤中，从而便于操作臂位置的调整。标准晶圆101安装到真空吸附式卡盘102上之后,通过摄像机读取标准晶圆101的边缘与刻度表所切的刻度线，如果所切的刻度线为零，则不需要对操作臂做调整，如果所切的刻度线不为零，则记录下刻度线的数值r，对操作臂的旋转位置根据数值r做相应的调
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iF. O调整完成后，再以标准晶圆101的圆心为轴，90度逆时针旋转标准晶圆101，如图3所示的是标准晶圆101旋转后的状态，使得“90度”标识的垂直投影落在刻度表上，标准晶圆101的边缘与刻度表所切的刻度线如果为零，则不需要调整，如果不为零，则记录下刻度线的数值X，将操作臂沿着X轴方向或其反向调整数值X的相应距离。 本实施例提供了 O度与90度的调整，本实用新型也可以旋转到180度与270度进行多次调整，其方法与O度与90度类似。本实用新型通过摄像机106与刻度表的引入，能够监控标准晶圆101的位置偏移，从而可以根据所监控到的标准晶圆101的位置偏移量对运输晶圆的操作臂进行调整，以保证待涂胶的批量晶圆依次被准确运输到所需的位置，使得晶圆的圆心恰好落在真空吸附式卡盘的旋转轴心上，解决了涂胶过程中晶圆的位置存在偏移的技术问题，避免了由于晶圆位置偏移所带来的胶料分布不均匀的弊端，保证产品质量，大大提高了工作的效率。如此便完成了操作臂的定位，拆除摄像机支架105、摄像机106、标准晶圆101后可以进行批量次的晶圆涂胶的过程。即在涂胶过程中，操作臂便可以将待涂胶的晶圆准确运输到固定位置，使得其圆心能恰好落在真空吸附式卡盘的旋转轴心上。
权利要求1.一种晶圆定位装置，其特征在于包括环状底座、中空盖子、标准晶圆、摄像机、计算机和摄像机支架，所述中空盖子盖在所述环状底座上，所述环状底座固定安装在涂胶槽内，真空吸附式卡盘通过所述环状底座的中空部分与涂胶槽内的旋转电机相连，真空吸附式卡盘与所述标准晶圆接触面略高于中空盖子上表面，所述摄像机支架固定安装在所述中空盖子的一侧上方，所述摄像机支架的主体为“匚”字型结构，所述摄像机固定安装在摄像机支架上，所述摄像机支架上设有刻度表，所述刻度表正对摄像机的镜头，所述刻度表与所述摄像机的镜头分别设在所述标准晶圆的边缘区域的上下两侧，所述标准晶圆的四周设有角度标识。
2.如权利要求I所述的晶圆定位装置，其特征在于所述“匚”字型结构包括下底板、上底板和连接板，所述下底板的一侧与所述上底板的一侧，通过所述连接板连接，所述刻度表设置于所述下底板的上表面，所述摄像机对应所述刻度表固定安装于上底板的下表面。
3.如权利要求I所述的晶圆定位装置，其特征在于所述中空盖子的外缘表面与所述环状底座外缘表面设有对应的对准标记，所述中空盖子与所述环状底座根据所述对准标记对准连接，所述环状底座上设有限位装置。
4.如权利要求I所述的晶圆定位装置，其特征在于所述刻度表为长度刻度表。
5.如权利要求4所述的晶圆定位装置，其特征在于所述刻度表的量程从-2.5毫米到2.5毫米，每O. 5毫米设置一个刻度线，O毫米的刻度线与真空吸附式卡盘的旋转轴心的距离为晶圆的半径。
6.如权利要求1-5中任意一项所述的晶圆定位装置，其特征在于所述中空盖子与所述摄像机支架上设有对应的小孔，所述中空盖子通过所述小孔以及紧固件与所述摄像机支架连接。
专利摘要本实用新型提供了一种晶圆定位装置，包括环状底座、中空盖子、标准晶圆、摄像机、计算机和摄像机支架，所述中空盖子盖在所述环状底座上，所述环状底座固定安装在涂胶槽内，真空吸附式卡盘通过所述环状底座的中空部分与涂胶槽内的旋转电机相连，真空吸附式卡盘与所述标准晶圆接触面略高于中空盖子上表面，摄像机支架固定安装在所述中空盖子的一侧上方，摄像机支架的主体为“匚”字型结构，所述摄像机固定安装在摄像机支架上，摄像机支架上设有刻度表，所述刻度表正对摄像机的镜头，所述刻度表与所述摄像机的镜头分别设在所述标准晶圆的边缘区域的上下两侧，标准晶圆的四周设有角度标识，解决了涂胶过程中晶圆的位置存在偏移的技术问题。
文档编号H01L21/68GK202758861SQ201220293060
公开日2013年2月27日 申请日期2012年6月20日 优先权日2012年6月20日
发明者赵轩, 付国亮 申请人:武汉新芯集成电路制造有限公司, 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司