专利名称：一种多芯片双基岛的sop封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体为一种多芯片双基岛的SOP封装结构。
背景技术：
现有的SOP封装结构(图1)，引线框架结构为单基岛，基岛上只能放置一只芯片，如需要由两种芯片组合时，现有技术是将两块芯片分别封装在两个塑封体上，然后两个塑封体通过外部连线组合而成，由于需要分别封装两个塑封体，且需要外部连线连接，其封装的成本高，封装稳定性差。当前多芯片封装技术存在的技术缺陷，成本为领域技术人员急待解决的技术问题。
发明内容·本实用新型是克服现有技术中多芯片封装技术为双重塑封体结构而造成浪费并且芯片的封装稳定性差的技术问题，提供一种封装的成本低、封装的稳定性佳的多芯片双基岛SOP封装结构。为实现以上技术目的，本实用新型的技术方案是一种多芯片双基岛的SOP封装结构，包括塑封体、外引脚、芯片，其特征在于所述塑封体上设有两个基岛，所述两个基岛上分别设有芯片，所述芯片分别通过内引线连接对应的外引脚。本实用新型的有益技术效果是由于其将两个相关联的芯片安装在一个塑封体内部的两个基岛上，芯片之间通过内引线连接，其由原来的两个塑封体缩减为一个塑封体，故其制造成本得到降低，一次封装成型，且引线均为内引线，其封装的稳定性好。
图I为现有技术的SOP封装结构主视图的示意图。图2为本实用新型一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
结合附图2，详细说明本实用新型的具体实施方式
，但不对权利要求作任何限定，见图2中，本实用新型一种多芯片双基岛的SOP封装结构包括塑封体01，塑封体01中设有基岛04及基岛05，基岛04及基岛05连接有对应的外引脚02、基岛04上设有芯片03、基岛05上设有芯片06。
权利要求1.一种多芯片双基岛的SOP封装结构，包括塑封体、外引脚、芯片，其特征在于所述塑封体上设有两个基岛，所述两个基岛上分别设有芯片，所述芯片分别通过内引线连接对应的外引脚。
专利摘要本实用新型的一种多芯片双基岛的SOP封装结构，技术目的是提供一种封装的成本低、封装的稳定性佳的多芯片双基岛SOP封装结构。包括塑封体、外引脚、芯片，所述塑封体上设有两个基岛，所述两个基岛上分别设有芯片，所述芯片分别通过内引线连接对应的外引脚。本实用新型其由原来的两个塑封体缩减为一个塑封体，故其制造成本得到降低，一次封装成型，且引线均为内引线，其封装的稳定性好，适用于芯片封装领域。
文档编号H01L23/495GK202712172SQ20122036066
公开日2013年1月30日 申请日期2012年7月25日 优先权日2012年7月25日
发明者梁大钟, 施保球, 饶锡林, 刘兴波, 石艳 申请人:深圳市气派科技有限公司