专利名称：一种陶瓷边框封装结构的led集成式光源的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种照明器械，尤其涉及一种陶瓷边框封装结构的LED集成式光源。
背景技术：
现有的LED集成式光源的边框封装都是采用工程塑料边框，由于塑料边框直接与铜基板接触，容易受热膨胀，并且光源工作时塑料边框会产生水蒸气，光源照进后导致发黑现象，甚至造成光源短路。
实用新型内容本实用新型的目的是为了解决现有的技术难题，提供一种陶瓷边框封装结构的LED集成式光源，其能有效解决受热膨胀或因水蒸气而导致光源发黑甚至短路的现象。本实用新型是这样实现的一种陶瓷边框封装结构的LED集成式光源，它由光源芯片、电极层、铜基板、金属镀层构成，铜基板上镀有一层金属镀层，作为边框封装用的陶瓷紧贴金属镀层。本实用新型的有益效果是采用陶瓷作为光源的边框封装，能有效解决边框受热膨胀，或因水蒸气而导致光源发黑甚至短路的现象。
图1 :为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
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以下结合附图，对本实用新型作进一步说明。如图1所示，一种陶瓷边框封装结构的LED集成式光源，它由光源芯片1、电极层
2、铜基板3、金属镀层4构成，铜基板3上镀有一层金属镀层4，作为边框封装用的陶瓷5紧贴金属镀层4。
权利要求1.一种陶瓷边框封装结构的LED集成式光源，它由光源芯片、电极层、铜基板、金属镀层构成，其特征在于铜基板上镀有一层金属镀层，作为边框封装用的陶瓷紧贴金属镀层。
专利摘要一种陶瓷边框封装结构的LED集成式光源，它由光源芯片、电极层、铜基板、金属镀层构成，铜基板上镀有一层金属镀层，作为边框封装用的陶瓷紧贴金属镀层。其能有效解决受热膨胀或因水蒸气而导致光源发黑甚至短路的现象。
文档编号H01L33/48GK202905775SQ20122056365
公开日2013年4月24日 申请日期2012年10月30日 优先权日2012年10月30日
发明者李家盛, 陈 峰, 朱琴 申请人:广州众恒光电科技有限公司