专利名称：一种led光源的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED光源。
背景技术：
随着节能环保意识的逐渐加强及光电技术的日趋成熟，LED光源逐渐成为业界的研究热点。现有白色LED光源通常使用蓝色LED芯片来激发黄色荧光粉，由LED芯片发出的蓝光和荧光粉的黄绿光合成白光。在实际生产中，将LED芯片设置于基座的底部，使用固晶焊接，LED芯片上方设置一层荧光胶。此结构的LED光源中，以单个LED芯片为发光源，光源的发亮程度非常有限，并在长期使用中，芯片烧毁，即导致LED光源整体失去效用。
实用新型内容为了克服背景技术中的不足与缺陷，本实用新型提供一种LED光源，主要解决现有LED光源在使用时存在亮度低、稳定性差，当芯片烧毁，即导致LED光源整体失去效用的问题。本实用新型的技术方案是一种LED光源,包括透明基座、左金属支架、右金属支架以及芯片组件，所述芯片组件的两侧分别贴合设有上荧光胶与下荧光胶，所述芯片组件、上荧光胶及下荧光胶均填充在透明基座内，所述芯片组件正极导电端子与左金属支架相连接，所述芯片组件负极导电端子与右金属支架相连接，其特征在于所述芯片组件为不少于两个的芯片相并联组成。本实用新型的有益效果由于采取上述方案，本实用新型的LED光源，设置的不少于两个的芯片组成芯片组件，能达到更大的照明亮度要求，且当其中一个芯片损坏时，其他芯片任然能发挥效用，具有 亮度高、稳定性好及使用寿命长的特点。
图1为本实用新型的结构示意图。图2为图1中A-A面的结构剖视图。图中，透明基座1，右金属支架2，负极导电端子3，芯片组件4，正极导电端子5，左金属支架6,上突光胶7,下突光胶8。
具体实施方式
下面针对附图对本实用新型的实施例作进一步说明由图所不,一种LED光源,包括透明基座1、左金属支架6、右金属支架2以及芯片组件4，荧光粉与胶粘剂胶合制成荧光胶7，所述芯片组件4的两侧分别贴合设有上荧光胶7与下荧光胶8，所述芯片组件4、上荧光胶7及下荧光胶8均填充在透明基座I内，所述芯片组件4正极导电端子5与左金属支架6相连接，所述芯片组件4负极导电端子3与右金属支架2相连接。左金属支架6和右金属支架2延伸出基座1，和支架板线路层电连接，与芯片组件4形成一个串联电路，给芯片组件4提供电流，并传递芯片组件4发光散发出来的热量，有效延长LED光源的使用寿命。所述芯片组件4可以为多个芯片相并联组成，作为优选方案，本实施例为两个芯片相并联组成所述的芯片组件4，能达到更大的照明亮度要求，且当其中一个芯片损坏时，其他芯片任然能发挥效用，具有亮度高、稳定性好及使用寿命长的特点。实施例不 应视为对实用新型的限制，但任何基于本实用新型的精神所作的改进，都应在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种LED光源，包括透明基座、左金属支架、右金属支架以及芯片组件，所述芯片组件的两侧分别贴合设有上荧光胶与下荧光胶，所述芯片组件、上荧光胶及下荧光胶均填充在透明基座内，所述芯片组件正极导电端子与左金属支架相连接，所述芯片组件负极导电端子与右金属支架相连接，其特征在于所述芯片组件为不少于两个的芯片相并联组成。
专利摘要本实用新型涉及一种LED光源，主要解决现有LED光源在使用时存在亮度低、稳定性差，当芯片烧毁，即导致LED光源整体失去效用的问题。包括透明基座、左金属支架、右金属支架以及芯片组件，所述芯片组件的两侧分别贴合设有上荧光胶与下荧光胶，所述芯片组件、上荧光胶及下荧光胶均填充在透明基座内，所述芯片组件正极导电端子与左金属支架相连接，所述芯片组件负极导电端子与右金属支架相连接，所述芯片组件为不少于两个的芯片相并联组成。具有亮度高、稳定性好及使用寿命长的特点。
文档编号H01L25/075GK202905711SQ20122058321
公开日2013年4月24日 申请日期2012年11月7日 优先权日2012年11月7日
发明者张赞勇, 李利敏 申请人:浙江丽普光电科技有限公司