专利名称：一种高能mov芯片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子元件，尤其涉及一种高能MOV芯片。
背景技术：
MOV芯片(金属氧化物电阻片，例如ZnO)是电涌保护器(STO)的核心元件，电源系统防雷和过压保护用的C级和B级SH)对于8/20US冲击电流的通流量指标很高，大体在10-15KA,因此作为SPD的核心部件MOV芯片的安全保障极其重要。如图1所示，MOV芯片一般包括MOV片01、正负两个电极片02、两条引出线03和外包封层04，正负两个电极片02分别设置在MOV片01的两侧面上，两条引出线03分别通过其焊接部05焊接在其中一个电极片02的表面上，外包封层04包覆在MOV片01、正负电极片02、焊接部05的外面。上述的两个正负电极片02 —般采用铜电极或银电极。由于上述MOV芯片的正负两个电极片02的边缘不可能处理得非常平滑，如图2所示，在电极片02的边缘处不可避免的会存在尖端06，当高压进入时，正负两个电极片02上相对应的尖端06就产生尖端放电，使得这种MOV芯片的安全性能降低。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种高能MOV芯片，这种高能MOV芯片的安全性能更好。采用的技术方案如下:一种高能MOV芯片，包括MOV片、正负两个电极片、两条弓I出线和外包封层，正负两个电极片分别设置在MOV片的两侧面上，两条引出线分别通过其焊接部焊接在其中一个电极片的表面上，外包封层包覆在MOV片、电极片、焊接部的外面，其特征是:在所述两个电极片的边缘均涂覆有绝缘层。由于在正负两个电极片的边缘涂覆了绝缘层，将正负两个电极片边缘的尖端密封起来，降低其产生尖端放电的可能性，使得这种MOV芯片具有更好的安全性能。作为本实用新型的优选方案，所述绝缘层覆盖电极片的边缘及电极片周边区域的MOV片。绝缘层同时覆盖电极片的边缘、电极片周边区域的MOV片，使得绝缘层对电极片边缘的尖端密封效果更好，防止部分尖端露出，进一步降低产生尖端放电的可能性。作为本实用新型进一步的优选方案，所述绝缘层的材料为有机硅漆。有机硅漆是以有机硅为主要成膜物质的一类涂料，具有耐高温、耐寒、防水、防潮以及良好的电气性能，因此，将绝缘层优选为有机硅漆，进一步提高这种MOV片的安全性能。本实用新型与现有技术相比，具有如下优点: 由于本高能MOV芯片在正负两个电极片的边缘涂覆了绝缘层，将正负两个电极片边缘的尖端密封起来，降低其产生尖端放电的可能性，从而使得这种MOV芯片具有更好的安全性能。
[0012]图1是现有技术中MOV芯片的结构示意图；图2是图1中A部分的局部放大图；图3是本实用新型优选实施方式的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和本实用新型的优选实施方式做进一步的说明。如图3所示，这种高能MOV芯片，包括MOV片1、正负两个电极片2、两条引出线3和外包封层4，正负两个电极片2分别设置在MOV片I的两侧面上，两条引出线3分别通过其焊接部5焊接在其中一个电极片2的表面上，外包封层4包覆在MOV片1、电极片2、焊接部5的外面，在两个电极片2的边缘均涂覆有绝缘层6，绝缘层6覆盖电极片2的边缘及电极片2周边区域的MOV片1，绝缘层6的材料采用有机硅漆。上述绝缘层6也可以采用其它绝缘材料。由于本高能MOV芯片在正负两个电极片2的边缘涂覆了绝缘层6，将正负两个电极片2边缘的尖端密封起来，降低其产生尖端放电的可能性，从而使得这种MOV芯片具有更好的安全性能。此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其各部分名称等可以不同，凡依本实用新型专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化，均包括于本实用新型专利的保护范围内。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种高能MOV芯片，包括MOV片、正负两个电极片、两条弓I出线和外包封层，正负两个电极片分别设置在MOV片的两侧面上，两条引出线分别通过其焊接部焊接在其中一个电极片的表面上，外包封层包覆在MOV片、电极片、焊接部的外面，其特征是:在所述两个电极片的边缘均涂覆有绝缘层。
2.如权利要求1所述的高能MOV芯片，其特征是:所述绝缘层覆盖电极片的边缘及电极片周边区域的MOV片。
3.如权利要求1或2所述的高能MOV芯片，其特征是:所述绝缘层的材料为有机硅漆。
专利摘要本实用新型涉及一种高能MOV芯片，包括MOV片、正负两个电极片、两条引出线和外包封层，正负两个电极片分别设置在MOV片的两侧面上，两条引出线分别通过其焊接部焊接在其中一个电极片的表面上，外包封层包覆在MOV片、电极片、焊接部的外面，其特征是在所述两个电极片的边缘均涂覆有绝缘层。由于在正负两个电极片的边缘涂覆了绝缘层，将正负两个电极片边缘的尖端密封起来，降低其产生尖端放电的可能性，使得这种MOV芯片具有更好的安全性能。
文档编号H01C1/14GK202957089SQ201220643248
公开日2013年5月29日 申请日期2012年11月29日 优先权日2012年11月29日
发明者李言, 黄瑞南, 林榕 申请人:汕头高新区松田实业有限公司