改进的衬底处理系统的制作方法
【专利摘要】一种处理IC单元的方法，包括以下步骤：从衬底切分所述IC单元；递送所述IC单元至空载块；在所述单元在所述空载块上的同时使用检查设备检查所述单元的在切分步骤中外露的面；然后，将所述单元与拣选机组件相接；在第二检查设备上方传递所述单元以检查所述单元的相反面。
【专利说明】改进的衬底处理系统
【技术领域】
[0001]本发明涉及集成电路的衬底的处理以及随后将其切分分离成单个IC单元。特别地，本发明涉及IC单元的操作以备后续处理。
【背景技术】
[0002]在集成电路单元(IC单元)的处理中，所述单元被制造为许多这样单元的衬底。衬底随后被切分分离成单个集成电路单元，其被递送至分选台用来分选成不合格、良好或返工类别。
[0003]分选阶段包括检查单元以确保切分分离阶段没有损坏单元，或者没有在所述单元上留下影响质量或损坏设备的碎屑。
[0004]为了减少这样的碎屑，在检查前要冲洗各单元然后烘干它们。一种这样的方法是将单元递送至烘干板，然后让单元经受来自加热器的热空气流。加热器加热在加热单元上方通过的气流，其中加热单元被保持在特定温度以确保空气流被保持在正确温度。当或者因为暂时停止系统或者因为其他这样的原因而停止空气流时，由于缺乏对流冷却，加热器迅速地升高温度。这种快速升温可能导致加热器烧坏，并因此缩短加热单元的寿命至I个月到2个月。
[0005]冲洗后，在递送各单元至分选区域用于进一步检查前，将单元传递至用来翻转单元的翻转板以检查所述单元的下部。
[0006]由具有线性拣选机阵列或矩形拣选机阵列的拣选机组件来执行将单元递送至下一个检查台，每个拣选机都被布置成与单一 IC单元接合。人们已经发现，在接合或分离后有时拣选机将被卡在伸出位置，而不是正常缩回。如果拣选机组件在拣选机伸出的情况下在处理设备周围移动时，当快速移动拣选机组件至下一个台时，将会给拣选机及其他可能的装备造成重大损坏。
[0007]拣选机组件递送IC单元去进行的一种类型的检查包括将nC单元放置在常规检查空间内，由此一发光体阵列照亮IC单元以供照相机检查。这包括将拣选机伸入检查空间，仅短暂接触然后停止，以避免损坏。随着拣选机停止移动，悬臂存在固有振动，这在振动消退时导致高达0.2s的延迟。
[0008]在检查中，发光体阵列发出高强度的光以确保不会有阴影遮盖住部分IC单元而妨碍检测。缺陷是:即使离处理设备一定距离，以高速频繁闪现的高强度的光会引起刺激性，以及可能的视网膜损坏事件。
【发明内容】
[0009]在本发明的第一方案中，提供一种处理IC单元的方法，其包括以下步骤:从衬底切分所述IC单元；递送所述IC单元至空载块；在所述单元在所述空载块上的同时使用检查设备检查所述单元的在切分步骤中外露的面；然后，将所述单元与拣选机组件相接；在第二检查设备上方传递所述单元以检查所述单元的相反面。[0010]于是，通过去除“翻转”步骤，增加了处理设备的处理速率，导致提高了输出，而不
影响产品质量。
[0011 ] 在本发明的第二方案中，提供一种用于处理IC单元的系统，其包括:切分台，其用于从衬底分离出所述IC单元；空载块，其用于接纳处于分离时的朝向的所述IC单元；检查设备，其被布置为检查所述空载块上的所述单元；拣选机组件，其用于接合和递送所述单元至第二检查台；以及第二检查设备，其用于检查所述单元的相反面。
[0012]在本发明的第三方案中，提供一种用来烘干IC单元的烘干板，其包括:烘干板，其用于接纳板面上的所述IC单元，所述烘干板与热源热传递连通以增加所述板的温度；通气孔，其用来将空气流导向到所述表面上以便于烘干所述IC单元；其中，所述烘干板包括导管，所述导管用于接纳来自空气源的空气流，所述导管与所述通气孔连通，所述板被布置成传递热给所述导管中的空气以便于提供升高温度的空气至所述通气孔。
[0013]因而，通过排除加热单元，并利用烘干板组件的现有加热系统，不仅节省了一台固定装备(加热单元)，而且由于不必更换烧坏的单元，可以降低日常维护成本。
[0014]在本发明的第四方案中，提供一种用来接合多个IC单元的拣选机组件，所述组件包括:壳体，其安装有拣选机阵列；每个拣选机被布置为从缩回位置至伸出位置来回往复地移动；光源和被布置为相邻于所述阵列拣选机的相应的目标，使得从所述光源至所述目标的光束被导向垂直于所述往复运动的方向；其中，所述拣选机中的每一个都包括被安装于其上的相应的凸起部，布置所述凸起部使得在缩回位置的相应拣选机将所述凸起部置于远离所述光束处且在伸出位置的相应拣选机将所述凸起部置于阻挡光束的位置处。
[0015]通过提供光学限位开关，其在拣选机保持伸出时阻挡光源，从而可以避免对拣选机、拣选机组件以及其他部件的损坏。
[0016]在本发明的第五方案中，提供用来接合IC单元的单元拣选机，其包括:拣选机机头，其具有与真空源连通的凹槽用来在所述凹槽的开口处接合所述IC单元；所述拣选机机头具有围绕所述凹槽外周定位的接触面；所述接触面在正交于拣选机往复运动方向的方向上定尺寸，以便于和检查孔的外围边缘相接触；其中，在所述IC单元插进所述检查孔时，所述拣选机机头与所述外围边缘相接触。
[0017]通过提供被布置为允许拣选机进行接触的拣选机机头，拣选机可以减小振动，缩短一般与自由放置拣选机有关的延迟时间。
[0018]在本发明的第六方案中，提供一种检查腔室，其包括检查台，其被布置为检查IC单元，所述检查台包括用来照亮IC单元的发光体阵列；盖，其具有观察部以便于将检查台与操作者隔开；其中，所述发光体阵列包括第一朝向的第一偏振片和具有第二偏振片的盖的观察部，布置所述偏振片以便于降低操作者从发光体阵列所接收到的光强度。
[0019]因而，通过提供偏振滤光片，操作者被保护免于受到高强度检查光的影响。然而，通过使得偏振片具有两部分，由于第一偏振片对光强度的影响非常小，因此并没有减损提供检查光的预定目的。
[0020]在本发明的第七方案中，提供一种分选系统，其包括:多个网块，每个网块被布置为接纳多个被分离的IC单元；其中所述网块独立操作以累积地运送所述多个被分离的IC单元至分选部分。
[0021]在本发明的第八方案中，提供一种用来从衬底分离出IC单元的切分锯阵列，所述阵列包括:多对切分锯，其中在每对切分锯中的每个切分锯都与所述相应的切分锯隔开；一对切分锯的间距与另一对切分锯间距不同；其中，切分锯对是选择性地可互换的以便于基于所需间距在所述切分锯对之间进行切换。
[0022]在本发明的第九方案中，提供一种用来从衬底分离出IC单元的切分锯阵列，所述阵列包括:至少一对切分锯，所述切分锯以能够移动地接合的方式被安装至导轨；其中，所述切分锯的间距能够通过沿所述导轨移动来调整。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]参考示出本发明可能配置的附图，将方便于进一步描述本发明。本发明的其他配置是可能的，并且因此，附图的特殊性不应当被理解成取代本发明前述的一般性。
[0024]图1是根据本发明一个实施例的锯割和分选系统的平面图；
[0025]图2是根据本发明一个实施例的锯割和分选系统的平面图；
[0026]图3A、图3B和图3C是根据本发明一个实施例的烘干板的不同视图；
[0027]图4A、图4B、图4C和图4D是根据本发明另外实施例的拣选机组件的不同视图；
[0028]图5A和图5B是IC单元的不同视图；
[0029]图6A至图6D是根据本发明一个实施例的拣选机机头的不同视图；
[0030]图7B是根据现有技术的检查台的正视图；
[0031]图7A和图7C是根据本发明另外实施例的检查台的正视图；
[0032]图8是根据本发明另外实施例的检查台的正视图；
[0033]图9A和图9B是根据本发明另外实施例的检查台的正视图；
[0034]图1OA和图1OB是根据本发明另外实施例的检查台的正视图；
[0035]图11是根据本发明另外实施例的检查设备的等距视图；
[0036]图12A至图12C是根据现有技术的一切分锯阵列的不同视图；
[0037]图13A至图13C是根据本发明另外实施例的一切分锯阵列的不同视图；
[0038]图14A至图14C是根据本发明另外实施例的一切分锯阵列的不同视图。
【具体实施方式】
[0039]图1是示出根据本发明一个实施例的锯割和分选系统5。系统5包括锯割部分15和分选部分20,每一个均具有不同的各级以便于从输入台10至输出托盘65A、输出托盘65B和输出托盘66来处理IC单元的衬底。
[0040]锯割部分15包括取衬底11并分离出IC单元以便于放置它们在托盘22上，以使用拣选机25运送至清洗台30。分离出的IC单元在被放置在烘干板35上之前被冲洗以便于经受来自热空气孔40的热空气。对于图1和图2中所示的本实施例，烘干板和热空气孔可以是常规的烘干台，或可替换地，可以是如图3A至图3C所示的根据本发明一个实施例的烘干台。
[0041]然后，经冲洗和烘干后的单元被存放在翻转板45上且被翻转，以便于在由拣选机57放置到空载块50上之前，由可视设备55在公共导轨上进行检查。然后，空载块50递送IC单元至分选台20，在分选台20上，拣选机62接合各个单元，以从单元下面进行检查。控制系统判定该单元是否为合格品，并且以便于将单元放置在托盘64A、托盘64B中或将单元存放在返工托盘67中。然而，如果单元是次品，它们被放置在垃圾箱中。
[0042]系统进一步包括合格品托盘卸载机65A、合格品托盘卸载机65B,从而提供合格单元的更快的卸载。当一个卸载机65A通过相应的托盘64A被装满，已经达到其最大容量的另一个托盘65B可以被卸载。然后替换成空的卸载后的托盘65B，准备当另一个合格品托盘卸载机65A可以被移除且包装后的IC单元被卸载以备运送时，从相应的托盘64B接纳单
J Li ο
[0043]因而，通过设置双网块52A、52B和两个合格品托盘卸载机65A和65B，如图1和图2所示的系统5可以增大递送IC单元至分选部分20以及从分选部分20移除合格品IC单元以备包装的速率。其结果是IC单元通过分选部分20的通过速率更高，因此增大了单元的处理速率。
[0044]除了移除了翻转台45以外，图2所示的锯割和分选系统70与图1所示的系统5的锯割和分选系统完全相同。这样做的结果是检查台75可以观察IC单元的在切分过程中外露的面，而对于图1的实施例，作为翻转处理的结果，该面是由台60来检查的。
[0045]图2显示了根据另外实施例的图1中所示的可替换系统70，在该实施例中，移除了翻转台。因此，由可视系统75来进行顶面检查且通过检查80来检查相反面。除了去除处理步骤的好处以外，还提供了沿特定朝向分选和递送各单元的能力。
[0046]在图3A至图3C中显示了图1和图2的清洗台35的一个可替换配置为烘干台80。在递送至台80之前，冲洗IC单元，然后将IC单元放置在台面85上。如同现有技术一样，台面85被加热以有利于烘干处理。此外，通过在处于扫动中的单元上方移动95通气孔90来递送热空气，以便于进一步加速烘干。
[0047]一般从热空气源递送热空气，其包括空气通过的加热器，因此来对流传热。一旦烘干处理结束，或在处理中的短暂停止期间，空气不再通过加热器，从而停止了来自加热器的热经对流而损失。加热器将因此升高温度直到加热器被关闭。因此，加热器将经历过热，以及经历在递送空气通过加热器以散热的重新加热的循环。该加热/不加热循环明显地缩短了加热单元的寿命，更何况，如果加热器实际上并没有被关闭，则会使得加热器烧坏。更换周期可能是一个月至两个月，造成显著的成本和生产力损失。
[0048]对于本发明，烘干板80包括台面85内的导管100。因此施加热量至加热表面85的加热单元也升高导管中空气的温度。因为用于板的加热单元不依赖于显著的对流热损失，如果空气被关闭，则不存在可能影响加热器寿命的发散热量输出。由于烘干台是重的，在空气导管中加空气并不会表现出明显的热损失，因而，不需要额外的热量来执行烘干和空气加热功能。当然，如果期望，可以使用额外的热源。然后，空气被递送105至移动气孔90从而以正常的方式施加至给台面85上的单元。
[0049]图4A和图4B显示了用来保护伸出的拣选机免于损坏的拣选机安全系统。除了托架145被安装至拣选机壳体120且多个凸起部140被安装至每个拣选机125以外，拣选机组件115类似于现有技术的拣选机组件。托架145包括激光器150，或者其他光学设备，成直角指向与处于拣选机壳体120相对端的目标155对齐的拣选机的方向。将安装在每个拣选机125上的凸起部140放置成使得当每个拣选机125缩回135时，凸起部140位于由激光器150所产生的光束160的上方，保持光束不受阻挡。如图4C和图4D所示，当拣选机125伸出165时，伸出的拣选机125的凸起部挡住光束160。系统可以被连接至简单的电路，其通过灯光、声音或操作者的指挥信号来指示拣选机的伸出。可替换地，系统可以与控制系统通信，使得在阻挡光束时，控制系统暂停机器操作，或者仅暂停拣选机组件115的操作，以便于保护伸出的拣选机。
[0050]因此，根据本实施例的拣选机安全系统的使用防止拣选机组件由于卡住的拣选机而发生重大且昂贵的损坏。
[0051]图5A和图5B显示了集成电路单元165。特别地，它标识出可以进行表面检查的方向175，以便于判定粘至单元165的表面的任何材料，诸如可能在不适当位置处的毛刺或电极 170。
[0052]在进行这样的检查中，可以使用类似于图7A所示的设备225。在此摄像机220从检查台235接收影像。在此，具有IC单元200的拣选机210将单元200导向进入凹槽中。凹槽包括镜面215，其位于镜块240上，其反射来自发光体阵列230的光并将照亮的图像导向至摄像机220。这样，可以获得类似于图5B所示的单元整个面的视图。
[0053]在将单元200投影进检查空间217中时，布置拣选机以避免接触到图7B所示的检查台部分的任何边缘。拣选机的移动不可避免地引起系统的振动，影响高精度的检查，因此需要对每个单元延迟高达0.2s以便于允许振动消散。
[0054]在图6A至图6D所示的实施例中，提供了可替换的拣选机机头180以插进检查台中，使得拣选机机头180接触到其中设置有检查空间的孔的外围边缘。因而，不是将拣选机保持在检查空间的上方，而是将新的拣选机机头180布置为接触位于检查孔周围的台，从而减小任何振动。拣选机机头可以由适合于减振的材料制成。
[0055]可替换地，拣选机机头在其准备接触检查台的表面上可以具有材料膜或材料片，从而避免对台或对拣选机机头的任何损坏。
[0056]因而，不是等待振动消散，而是通过接触支撑块来减振以允许检查几乎瞬间发生或至少显著地缩短延迟时间，例如，0.05秒。因此，在检查区内使用支撑块并允许拣选机接触所述支撑块，在检查速率方面提供了显著优势。
[0057]图8显示了用于分选系统的检查腔室250。检查腔室250包括检查台255，其类似于图7A所示的检查台，具有发光体阵列285以让光指向在由可视台260内的摄像机320所捕获的图像上。
[0058]腔室包括透明盖300，其具有观察部，通过该观察部，操作者295可以监控检查处理以及其他处理。可替换地，操作者可以通过不透明盖的窗口来观察处理。
[0059]拣选机275使得接合后的单元280指向检查台，由此，发光体阵列285照亮单元280。当来自发光体阵列的光强度可以影响操作者时出现了困难。反复暴露于极端光照后，可以证实这对操作者来说是危险的，或者至少是刺激源。
[0060]在本实施例中，为了克服光强度，发光体阵列285包括已知朝向的第一偏振片305。此外，第二偏振片310，以及可能的通孔315固定至透明盖300，或者在不透明盖情况下的窗口。第一偏振片305和第二偏振片310的朝向是这样的:对通过所述偏振片的光的波形进行滤波来减小光的强度。根据操作者预期位置，两个片可以朝向为使得光对于在正常操作位置下操作者的影响被减至最小。根据工厂环境内操作者或其他工人视线，第一片与被布置在观察部的不同部位上的其后的片的相对朝向可以被相似布置。
[0061]于是，本发明提供处于选定的相对朝向上的偏振片。重要地是，为了避免干扰用于检查的照明光，隔开了各个片，从而当检查光290通过第一偏振片，直到通过第二片，影响都可以忽略，因为如此，操作者受益于偏振光。
[0062]由于发光体阵列285是正方形阵列，从发光体阵列侧引导的光将要求与从正面阵列和背面阵列引导的光不同的朝向。因此，在可替换配置中，在侧面阵列上的片305可以接纳具有与背面阵列和正面阵列上的第一片不同朝向的第三片和第四片。例如，正面阵列可以具有90°朝向的第一片，同时侧面阵列具有±45°朝向的第三片和第四片。这将与盖300上0°朝向的第二片310的朝向相匹配。因而，对于光强度更大的正面阵列将出现最大的偏振化，而侧面阵列的偏振化折衷地减小。
[0063]图9A和图9B显示了检查设备333，其与图7A至图7C所示的检查设备相似。在此，通过让拣选机机头340静止在台上准备待检，拣选机335以往复运动移动350以将IC单元345插进孔348中。通过发光体阵列360将光引导到IC单元345上并且通过镜块341的引导，摄像机365接收IC单元345的影像。
[0064]然后，拣选机组件330内每个拣选机顺序放置IC单元在检查区内，以便于检查由拣选机组件330操作的全部单元。
[0065]图1OA和图1OB显示了可替换的实施例，由此，拣选机组件330不是将IC单元顺序地插进单个检查台中，而是插进检查设备400中，检查设备400包括由台370、台372所限定的两个检查区。由双发光体阵列395代替发光体阵列360，使得通过双镜块投影将光引导到检查区的两个IC单元345、380上。
[0066]因此，设备400包括两个摄像机385、390用来同时，或者近乎于连续地接收两个IC单元345、380的影像。其结果是相对于图9A和图9B的系统，检查速率翻倍。
[0067]在将衬底分离成单个IC单元中，现有技术系统包括支撑衬底的卡盘台，其相对于切分锯来移动衬底。通过抵靠切分锯来运行衬底的整个长度，可以实现对衬底的纵向切分，从而对衬底进行分离。为了增加分离速率，已经将成对切分锯与双卡盘台一起使用，其中双卡盘台中的每个卡盘台对应于指定的切分锯。双卡盘台的操作类似于单个切分锯的操作，其中卡盘台相对于对应锯移动。
[0068]其他系统包括给切分锯添加双刀片，以便于对衬底同时进行两次切分，使得进一步增多系统的每小时的单元数(“UPH”)。然而，在所有系统中，将固定的切分锯定位成使得与IC单元的尺寸一致，从而对于特定包装尺寸，让双切分锯的间距固定。
[0069]图12A至图12C显示了这样的现有技术系统，由此，具有双刀片头455的一对切分锯450处于彼此固定的相对位置下。卡盘台425相对于切分锯移动，以便于使得单元435从衬底分离。双刀片头455的刀片460、465的间距因此相当于各个IC单元的多倍宽度。虽然每次通过卡盘台425都能够实现两次切分，但是如果是不同的衬底进入系统，不仅会需要调整切分锯的相对位置，而且还进一步需要调整各个刀片460、465的位置以对应于IC单元的不同宽度。
[0070]图13A和图13C显示了根据本发明的可替换的布置。在此，一切分锯阵列405包括具有不同相对间距的两对切分锯410、420。
[0071]在该布置中，卡盘台425相对于切分锯阵列405移动423。衬底430由对应于阵列405的四个切分锯的四个刀片切分。这就产生了一定的优势。首先，通过调整齿距，即第一对410中的两个切分锯之间的间距，正如图13C中所示，刀片440、刀片445之间的间距可以被调整以容纳图13C中所示的不同尺寸的IC单元。此外，通过调整两对切分锯410、420内所有切分锯的位置，相同布置内也可以容纳不同尺寸的衬底。通过锯的方形螺纹啮合来进行调整，其可以与步进电机通信，该调整可以自动调整锯至所需齿距，以便于容纳已知的IC单元尺寸的衬底。可以由操作者手动调整在IC单元中所期望衬底的所需间距或者可以通过控制系统来实现自动调整，所述控制系统从识别出衬底和IC单元的上游检查中接收数据，并自动调整对应于IC单元中识别出的衬底的锯的齿距。
[0072]具有双刀片切分锯的图13A至图13C的系统的进一步的优势是:能够让相应刀片之间的间距非常精确。图12A显示了具有被安装至切分锯的单轴上的两个刀片460、465的双刀片对455。由于两个刀片是相邻的，因此两个刀片会同时切割，从而衬底要同时经受双切割。因此特别是如果刀片之间的间距非常小，两个刀片460和465的分离产生切割之间的干扰。将此与图13A和图13C中的布置做比较。在此，因为刀片彼此是交错的，相邻的刀片440、445实际上并不会同时切分，因而避免了现有技术双头切分锯的同时切割问题。因此根据图13A的实施例可以切分的IC单元的尺寸可能比现有技术的双头配置中的IC单元的尺寸小很多。
[0073]图14A至图14C显示了根据本发明的另一个实施例。在此，相似切分锯阵列465具有被安装至相应的螺纹杆510、螺纹杆515的切分锯，每一个切分锯与电机538、电机539相对应。切分锯480、485都具有通过所啮合的传动齿轮540、传动齿轮545由相应电机500、电机505驱动的滑轮550、滑轮555。由靠相应电机500、电机505驱动的具有通过沿着螺纹杆510、515移动来控制的切分锯齿距的组件来替换正常的细长切分锯。因而，通过沿着螺纹杆驱动切分锯，可以非常准确地判定切分锯的位置，从而为相应衬底提供正确的位置以及为在衬底内IC单元的分离提供非常精确的移动。
【权利要求】
1.一种处理集成电路单元的方法，所述方法包括以下步骤: 从衬底切分所述集成电路单元； 递送所述集成电路单元至空载块； 在所述单元在所述空载块上的同时使用检查设备检查所述单元的在切分步骤中外露的面；然后， 将所述单元与拣选机组件相接； 在第二检查设备上方传递所述单元以检查所述单元的相反面。
2.一种用于处理集成电路单元的系统，其包括: 切分台，其用于从衬底分离出所述集成电路单元； 空载块，其用于接纳处于分离时的朝向的所述集成电路单元； 检查设备，其被布置为检查所述空载块上的所述单元； 拣选机组件，其用于接合和递送所述单元至第二检查台； 以及第二检查设备，其用于检查所述单元的相反面。
3.一种用来烘干集成电路单元的烘干板组件，其包括: 烘干板，其用于接纳板面上的 所述集成电路单元，所述烘干板与热源热传递连通以增加所述板的温度； 通气孔，其用来将空气流导向到所述表面上以便于烘干所述集成电路单元； 其中，所述烘干板包括导管，所述导管用于接纳来自空气源的空气流，所述导管与所述通气孔连通，所述板被布置成传递热给所述导管中的空气以便于提供升高温度的空气至所述通气孔。
4.根据权利要求3所述的烘干板，其中，所述导管被选择为具有足够的长度以允许空气达到期望的温度。
5.根据权利要求3所述的烘干板，其中，所述通气孔被布置为跨越整个所述烘干板而移动以确保所述空气引导到整个板面。
6.一种用来接合多个集成电路单元的拣选机组件，所述组件包括: 壳体，其安装有拣选机阵列； 每个拣选机被布置为从缩回位置至伸出位置来回往复地移动； 光源和被布置为相邻于所述拣选机阵列的相应目标，使得从所述光源至所述目标的光束被导向垂直于所述往复运动的方向； 其中，所述拣选机中的每一个都包括被安装于其上的相应的凸起部，布置所述凸起部使得在缩回位置的相应拣选机将所述凸起部置于远离所述光束处且在伸出位置的相应拣选机将所述凸起部置于阻挡光束的位置处。
7.根据权利要求6所述的拣选机组件，其中，所述拣选机阵列被布置成直线。
8.根据权利要求6或7所述的拣选机组件，其中，所述拣选机阵列是矩形阵列，每排拣选机相关联的相应光源和目标处于所述阵列内。
9.根据权利要求6至8中任一项权利要求所述的拣选机组件，其中，所述光源和/或目标被安装至所述壳体。
10.根据权利要求6至9中任一项权利要求所述的拣选机组件，其中，所述光源是激光器。
11.一种用来接合集成电路单元的单元拣选机，其包括: 拣选机机头，其具有与真空源连通的凹槽用来在所述凹槽的开口处接合所述集成电路单元； 所述拣选机机头具有围绕所述凹槽外周定位的接触面； 所述接触面在正交于拣选机往复运动方向的方向上定尺寸，以便于和检查孔的外围边缘相接触； 其中，在所述集成电路单元插进所述检查孔时，所述拣选机机头与所述外围边缘相接触。
12.根据权利要求11所述的检查台，其中，所述支撑块包括在接纳空隙上的倾斜面。
13.一种检查腔室，其包括: 检查台，其被布置为检查集成电路单元，所述检查台包括用来照亮集成电路单元的发光体阵列； 盖，其具有观察部以便于将所述检查台与操作者隔开； 其中，所述发光体阵列包括第一朝向的第一偏振片和具有第二偏振片的盖的观察部，布置所述偏振片以便于降低操作者从发光体阵列所接收到的光强度。
14.根据权利要求13所述的检查腔室，其中，所述发光体阵列包括四个发光体子阵列，所述四个发光体子阵列以矩形形式围绕检查空间布置，所述集成电路单元被递送进入所述检查空间中。
15.根据权利要求13或14所述的检查腔室，其中，给子阵列应用所述第一偏振片，所述子阵列被调准以让光指向所述观察部。
16.根据权利要求13至14中任一项权利要求所述的检查腔室，进一步包括，被放置在相对侧子阵列上的第三片和第四片，每一个片都具有降低所述操作者从所述子阵列接收的光强度的朝向。
17.—种分选系统,其包括: 多个网块，每个网块被布置为接纳多个被分离的集成电路单元； 其中所述网块独立操作以累积地运送所述多个被分离的集成电路单元至分选部分。
18.根据权利要求17所述的系统，其中，存在两个所述网块。
19.根据权利要求17或18所述的系统，进一步包括，多个合格品托盘卸载机，所述卸载机被布置为从相应托盘接纳检查后的分离的集成电路单元，其中，多个网块和多个合格品托盘卸载机由多个单元拣选机分开，以经由相应的合格品单元托盘将所述单元从所述网块运送至所述合格品托盘卸载机。
20.一种用来从衬底分离出集成电路单元的切分锯阵列，所述阵列包括: 多对切分锯，其中在每对切分锯中的每个切分锯都与相应的切分锯隔开； 一对切分锯的间距与另一对切分锯的间距不同； 其中，切分锯对是选择性地可互换的以便于基于所需间距在所述切分锯对之间进行切换。
21.根据权利要求20所述的切分锯阵列，其中，每对切分锯的所述间距对应于衬底尺寸、集成电路单元尺寸、所述衬底内集成电路单元的数量中的任意一个或任意组合。
22.—种用来从衬底分离出集成电路单元的切分锯阵列，所述阵列包括:至少一对切分锯，所述切分锯以能够移动地接合的方式被安装至导轨； 其中，所述切分锯的间距能够通过沿所述导轨移动来调整。
23.根据权利要求22所述的切分锯阵列，其中，所述导轨是螺纹杆，并且所述切分锯的能够移动的接合是反向螺纹接合，布置所述螺纹杆使得所述螺纹杆的旋转同时引起所述切分锯沿着所述螺纹杆在相反 方向上的移动。
【文档编号】H01L21/66GK103703553SQ201280019591
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2012年3月2日 优先权日:2011年3月2日
【发明者】白承昊, 丁锺才, 金泰进 申请人:洛克系统私人有限公司