插接连接器壳体的制作方法

文档序号:7250133阅读:183来源:国知局
插接连接器壳体的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种插接连接器壳体,其包括至少一个壳体上部(1)和至少一个壳体下部(5),所述至少一个壳体上部和至少一个壳体下部共同构成插接连接器壳体,其中,所述壳体上部(1)和所述壳体下部(5)分别具有一个接触面(3、9a、9b),当所述壳体上部(1)和所述壳体下部(5)相互连接时,所述接触面(3、9a、9b)至少部分地彼此触碰接触,其中,所述壳体上部(1)和所述壳体下部(5)由能导电的材料制成,其中,所述壳体上部(1)和所述壳体下部(5)具有表面覆层,所述表面覆层例如保护免于腐蚀,其中,在两个所述接触面(3、9a、9b)之间的触碰接触沿着棱边(9)构成。
【专利说明】插接连接器壳体
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的插接连接器壳体。
[0002]这类插接连接器壳体容纳有接触元件,所述接触元件例如传输电流、光波或者还有气动信号。
【背景技术】
[0003]金属的插接连接器壳体例如用于对包含上面已经提及的接触元件的壳体内部进行电磁屏蔽。
[0004]这样的屏蔽的质量通常通过测量所谓的转移阻抗(也称为耦合电阻)而确定。转移阻抗越低,插接连接器壳体的屏蔽作用越高。对于电子工业的测试实验室的技术职员而言,转移阻抗的确定属于通常的任务。
[0005]EP957540A2示出一种电屏蔽的插接连接器壳体。为了将两个壳体部件相互电连接,密封件被设置作为导电元件。
[0006]DElO 2005 040 425A1示出一种用于穿过设备的开口引导的插接连接器。在设备插座和插头之间的触点经由黄铜环实现。插接连接器的向外可见的组件涂敷有抵抗周围环境影响的表面。
[0007]为了改善金属插接连接器壳体中的防腐蚀保护,各个壳体部件的表面例如设有薄
的覆层。
[0008]DE20 2004 014 020U1公开了一种插接连接器,所述插接连接器具有由镍制成的
能导电的表面覆层。
[0009]出于生产技术的原因,常常也对插接连接器壳体部件的在插在一起的状态下相互具有触碰接触的区域进行涂敷。这些区域也称为接触面。
[0010]所述覆层有利地由一种化合物构成,该化合物由硅基本骨架和氢组成,即由所谓的硅烷组成。
[0011]W099 14 399A1示出一种以这种硅烷对金属表面进行抗腐蚀保护涂敷的方法。
[0012]在硅烷化的壳体部件之间的电接触相比于未加覆层的壳体部件变差。由此转移阻抗提高并且同时使这样的插接连接器壳体的屏蔽作用变差。

【发明内容】

[0013]因此本发明的目的在于,提出一种插接连接器壳体,所述插接连接器壳体是抗腐蚀的并且此外具有良好的屏蔽特性。
[0014]所述目的通过权利要求1的特征部分的特征得以实现。
[0015]本发明的有利的设计方案在从属权利要求中给出。
[0016]插接连接器壳体通常包括两个壳体部件,即壳体上部和壳体下部。所述壳体上部沿确定的插接方向与壳体下部合并。也可以设置其它壳体部件(或安装件)。例如,通常处于壳体上部上的电缆出口可以设置为附加的壳体部件。单独的电缆出口能够经由螺纹拧入到壳体上部中。因此壳体上部可以包括电缆出口可拧入其中的多个位置。这使得插接连接器壳体能够更灵活地使用。
[0017]通常,壳体上部和壳体下部由金属的、能导电的材料制成。因此,插接连接器壳体是足够结实的,以便使用在艰难的工业环境下。另一优点在于外界相对于壳体内部的电磁屏蔽。
[0018]在工业环境中,插接连接器壳体常常暴露于喷水和/或化学试剂(例如印刷机的印刷油墨)。为了保护插接连接器壳体免于腐蚀,各个壳体部件常常设有表面覆层。有利地,表面覆层是硅烷层。因此也称为插接连接器壳体的硅烷化。
[0019]在本文献中,术语壳体半部与壳体上部和壳体下部意义相同地使用。
[0020]在壳体半部中的至少一个配备有接触元件并且所述接触元件与需要连接的电缆的各个导体连接之后,各壳体半部沿插接方向插到一起并且随后例如相互拧紧。在插在一起的壳体半部之间,在所谓的接触面上发生触碰接触。
[0021]上面提及的插接方向通常以各个构件的轴向轴线定向。
[0022]在对各壳体半部进行表面涂敷时总是也对一个壳体半部的一个接触面一起进行涂敷。甚至也可能,对两个壳体半部的接触面进行覆层。
[0023]进行表面涂敷、尤其是上面提及的硅烷化总是使得在各壳体半部的接触面之间的导电性变小。由此上面提到的转移阻抗也减小并且同时使这种插接连接器壳体的电磁屏蔽
作用变差。
[0024]根据本发明,该问题这样解决,即一个壳体部件的一个接触面对于另一个壳体部件的另一个接触面构成棱边。在各接触面之间的触碰接触线形地构成。
[0025]在插到一起的壳体半部中,一个接触面的所述棱边切入另一个接触面的表面覆层中。所述表面覆层被穿透并且因此形成在各壳体半部之间的电接触。
[0026]换言之:在两个壳体部件插到一起时,一个接触面的锋利的所述棱边刮去在另一个接触面上的覆层,从而壳体部件的导电的基本材料再次露出。同时,在另一个接触面的所述棱边上的覆层材料被剥去。因此现在一个接触面的未加覆层的棱边与另一个未加覆层的接触面线形地导电接触。
【专利附图】

【附图说明】
[0027]本发明的一个实施例在附图中示出并且在下面详细阐述。附图示出:
[0028]图1壳体上部的立体图;
[0029]图2壳体下部的立体图;以及
[0030]图3相互插到一起的壳体部件的剖视图。
【具体实施方式】
[0031]在图1中示出壳体上部的立体图。在此示出的壳体上部I基本上圆柱形地构成。但是也可设想任意其它的几何形状,例如直角平行六面体形。可能的壳体形状在 申请人:的上面已经引用的EP957540A2中公开。
[0032]壳体上部I在内侧设有环绕的凸肩2,所述凸肩使壳体上部I的内径变窄。壳体上部I的接触面3在环绕的边缘2之上延伸。[0033]图2示出壳体下部的立体图。壳体下部5相对于壳体上部I插接匹配地构成。壳体下部5在插接侧具有外部的环绕的边缘6。沿着环绕的边缘6在内侧成型有轴向竖起的环7。
[0034]所述环7包括环绕的槽口 8。在槽口 8的上侧(沿插接方向15观察)可见构成壳体下部5的接触面的第一部分面9b的直的区域。在更上方可见向外弯曲的区域9a,所述向外弯曲的区域构成壳体下部5的接触面的第二部分面9a。两个部分面相互形成钝角,所述钝角的顶点构成棱边9。棱边9在插到一起的壳体部件中与壳体上部I的接触面3触碰接触。
[0035]图3示出相互插到一起的壳体部件1、5的剖视图。在此可容易看出,壳体部件5的接触面9a、9b的棱边9仅在一个点上触碰壳体上部I的接触面3。在三维图中所述点是线形的。
[0036]在壳体部件1、5插到一起时,以上说明的棱边9如同将壳体上部I的覆层刮去的刀刃一样作用,从而未加覆层的表面露出。由于摩擦力,同时剥去在棱边9上的覆层材料,从而壳体部件1、5的现在未加覆层的区域相互触碰。
[0037]附图标记清单
[0038]I壳体上部
[0039]2环绕的凸肩
[0040]3接触面
[0041]4
[0042]5壳体下部
[0043]6环绕的边缘
[0044]7竖起的环
[0045]8 槽口
[0046]9棱边(接触面),9b直的区域,9a弯曲的区域
[0047]10轴向轴线
[0048]15插接方向
【权利要求】
1.一种插接连接器壳体,包括至少一个壳体上部(I)和至少一个壳体下部(5),所述至少一个壳体上部和所述至少一个壳体下部共同构成插接连接器壳体, 其中,所述壳体上部(I)和所述壳体下部(5)由能导电的材料制成, 其中,所述壳体上部(I)和所述壳体下部(5 )具有表面覆层,所述表面覆层例如保护免于腐蚀, 其中,所述壳体上部(I)和所述壳体下部(5)分别具有一个接触面(3、9a、9b),当所述壳体上部(I)和所述壳体下部(5)相互连接时,所述接触面(3、9a、9b)至少部分地彼此触碰接触, 其特征在于, 至少一个接触面由两个部分面(9a、9b)构成,所述两个部分面共同构成棱边(9), 在所述两个接触面(3、9a、9b )之间的触碰接触沿着所述棱边(9 )构成。
2.按照权利要求1所述的插接连接器壳体,其特征在于,所述部分面(9a、9b)相互形成处于90°和180°之间的钝角、优选处于110°和150°之间的钝角。
【文档编号】H01R4/60GK103518291SQ201280022571
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2012年3月28日 优先权日:2011年5月18日
【发明者】T·贝内肯, Y·多布里克, S·达姆施, G·施塔普费尔德 申请人:哈廷股份两合公司
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