多层陶瓷电容器以及用于安装该多层陶瓷电容器的板的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体；活性层，该活性层包括多个第一内电极和多个第二内电极，该第一内电极和该第二内电极形成为交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端面，并且所述活性层垂直地布置在所述陶瓷本体的上表面和下表面上并且形成电容；所述活性层向上形成的上覆盖层；所述活性层向下形成的下覆盖层，该下覆盖层具有大于所述上覆盖层的厚度；以及第一外电极和第二外电极，该第一外电极和该第二外电极覆盖所述陶瓷本体的两个端面，其中，所述活性层包括第一块和第二块，在所述第一块中形成有第一区（I）和第二区（II），在所述第二块中形成有第三区（III）和第四区（IV）。
【专利说明】多层陶瓷电容器以及用于安装该多层陶瓷电容器的板
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2012年12月14日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请N0.10-2012-0146584的优先权，其公开内容通过参考结合与此。
【技术领域】
[0003]本申请涉及一种多层陶瓷电容器以及一种用于安装多层陶瓷电容器的电路板的结构。
【背景技术】
[0004]多层陶瓷电容器(层压片状电子部件)是一种片式电容器，该片式电容器安装在多种电子产品的印刷电路板(PCB)上，例如像液晶显示器(IXDs)、等离子显示板(PDPs)等等的图像设备(或视频显示装置)、计算机、智能手机、便携式电话等等，以用于充放电。
[0005]多层陶瓷电容器(MLCC)具有例如紧凑、可靠的高容量以及容易安装等优点，并可以用作多种电子设备的部件。
[0006]多层陶瓷电容器可以包括多个电介质层和内电极，多层陶瓷电容器具有如下结构:在该结构中，具有不同极性的内电极交替地层压在电介质层之间。
[0007]电介质层具有压电和电伸缩特性。因此，当直流(DC)或交流(AC)电压施加到多层陶瓷电容器中时，压电现象能够发生在内电极之间，以产生振动。
[0008]振动能够通过多层陶瓷电容器的焊料传递到安装有多层陶瓷电容器的印刷电路板上，从而使得整体印刷电路板变为福射振动声音(噪声)的声学表面。
[0009]振动声音可以对应于20Hz至2000Hz范围内的且使用户不舒服的声频，并且此类将引起用户不舒服的声频被称为噪声。
[0010]为了衰减噪声，一种增加了多层陶瓷电容器下覆盖层的厚度的产品正在被研发。
[0011]并且，具有增厚的下覆盖层的多层陶瓷电容器安装为水平安装型多层陶瓷电容器，以使得在印刷电路板(PCB)上厚的下覆盖层位于多层陶瓷电容器的底部，以有利于衰减噪声。
[0012]同时，还需要进一步探索在具有增厚下覆盖层的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板的情形下减少噪声。
[0013]相关现有技术文献
[0014]专利文献1:日本专利公开出版物:Νο.2006-203165
【发明内容】
[0015]本发明的一个方面提供了一种多层陶瓷电容器以及一种用于安装多层陶瓷电容器的板。
[0016]根据本发明的一个方面，在此提供一种多层陶瓷电容器，包括:陶瓷本体，多个电介质层层压在该陶瓷本体中；活性层(active layer)，该活性层包括多个第一内电极和多个第二内电极，该第一内电极和该第二内电极形成为交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端面，所述电介质层插入到所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述活性层垂直地布置在所述陶瓷本体的上表面和下表面上并且形成电容；所述活性层向上形成的上覆盖层；所述活性层向下形成的下覆盖层，该下覆盖层具有大于所述上覆盖层的厚度；以及第一外电极和第二外电极，该第一外电极和该第二外电极覆盖所述陶瓷本体的两个端面，其中，所述活性层包括第一块和第二块，在所述第一块中形成有第一区I和第二区II，所述第一区I形成在基于所述陶瓷本体的长度方向上的中心部R的一侧，该长度方向位于所述陶瓷本体的长-宽(L-W)剖面上并且所述第一区(I)包括在层压方向上具有彼此相向的不同极性的内电极，以形成电容，所述第二区II包括具有布置在层压方向上的相同极性的内电极，以不形成电容，在所述第二块中形成有第三区III和第四区IV，所述第三区III形成在基于所述陶瓷本体的长度方向上的所述中心部R的另一侧，并在所述陶瓷本体的所述长度方向上面向所述第一区I，并且所述第三区III包括在层压方向上具有相同极性的内电极，以不形成电容，所述第四区IV在陶瓷本体的所述长度方向上面向所述第二区II，并且所述第四区IV包括在层压方向上具有彼此相向的不同极性的内电极，以形成电容。
[0017]在所述陶瓷本体的长度方向上的所述中心部R中，具有不同极性的内电极可以在层压方向上彼此相向设置，以形成电容。
[0018]多个所述第一块和多个所述第二块可以交替层压。
[0019]当所述陶瓷本体的整体厚度的一半定义为A，所述下覆盖层的厚度定义为B，所述活性层的整体厚度的一半定义为C，所述上覆盖层的厚度定义为D时，(B+C) /A可以满足1.063 ≤(B+C) /A ( 1.745。
[0020]当所述下覆盖层的厚度定义为B并且所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述上覆盖层的厚度D与所述下覆盖层的厚度B之间的比率D/B或D:B可以满足0.021 ( D/B≤0.422的范围。
[0021]当所述陶瓷本体的整体厚度的一半定义为A并且所述下覆盖层的厚度定义为B时，所述下覆盖层的厚度B与所述陶瓷本体的整体厚度的一半A的比率B/A可以满足
0.329 ( B/A ( 1.522 的范围。
[0022]当所述下覆盖层的厚度定义为B并且所述活性层的整体厚度的一半定义为C时，所述活性层的整体后的一半C与所述下覆盖层的厚度B之间的比率C/B可以满足
0.146≤C/B≤2.458的范围。
[0023]由于在施加电压的期间，在所述活性层的所述中心部产生的应力和在所述下覆盖层中产生的应力不同，形成在所述陶瓷本体的两个端部的拐点(PI)可以在厚度方向上形成在所述陶瓷本体的所述中心部的下方。
[0024]根据本发明的另一方面，在此提供一种用于安装多层陶瓷电容器(MLCC)的板，包括:印刷电路板，该印刷电路板包括向上形成在所述印刷电路板上的第一电极垫和第二电极垫；和多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器安装在所述印刷电路板上；其中，所述多层陶瓷电容器包括陶瓷本体，多个电介质层层压在该陶瓷本体中；活性层，该活性层包括多个第一内电极和多个第二内电极，该第一内电极和该第二内电极形成为交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端面，所述电介质层插入到所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述活性层垂直地布置在所述陶瓷本体的上表面和下表面上并且形成电容；所述活性层向上形成的上覆盖层；所述活性层向下形成的下覆盖层，该下覆盖层具有大于所述上覆盖层的厚度；以及第一外电极和第二外电极，该第一外电极和该第二外电极形成在所述陶瓷本体的两个端面，并通过焊料与所述第一电极垫和所述第二电极垫连接，其中，所述活性层包括第一块和第二块，在所述第一块中形成有第一区I和第二区II，所述第一区I形成在基于所述陶瓷本体的长度方向上的中心部R的一侧，该长度方向位于所述陶瓷本体的长-宽(L-W)剖面中并且所述第一区I包括在层压方向上具有彼此相向的不同极性的内电极，以形成电容，所述第二区II包括具有布置在层压方向上的相同极性的内电极，以不形成电容，在所述第二块中形成有第三区III和第四区IV，所述第三区III形成在基于所述陶瓷本体的长度方向上的所述中心部R的另一侧，并在所述陶瓷本体的所述长度方向上面向所述第一区I，并且所述第三区III包括在层压方向上具有相同极性的内电极，以不形成电容，所述第四区IV在陶瓷本体的所述长度方向上面向所述第二区II，并且所述第四区IV包括在层压方向上具有彼此相向的不同极性的内电极，以形成电容。
[0025]在所述陶瓷本体的长度方向上的所述中心部R中，具有不同极性的内电极可以在层压方向上彼此相向设置，以形成电容。
[0026]多个所述第一块和多个所述第二块可以交替层压。
[0027]当所述陶瓷本体的整体厚度的一半定义为A，所述下覆盖层的厚度定义为B，所述活性层的整体厚度的一半定义为C，所述上覆盖层的厚度定义为D时，(B+C) /A可以满足
1.063 ≤(B+C) /A ( 1.745。
[0028]当所述下覆盖层的厚度定义为B并且所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述上覆盖层的厚度D与所述下覆盖层的厚度B之间的比率D/B或D:B可以满足0.021 ( D/B≤0.422的范围。
[0029]当所述陶瓷本体的整体厚度的一半定义为A并且所述下覆盖层的厚度定义为B时，所述下覆盖层的厚度B与所述陶瓷本体的整体厚度的一半A的比率B/A可以满足
0.329 ( B/A ( 1.522 的范围。
[0030]当所述下覆盖层的厚度定义为B并且所述活性层的整体厚度的一半定义为C时，所述活性层的整体后的一半C与所述下覆盖层的厚度B的比率C/B可以满足0.146 ( C/B≤2.458的范围。
[0031]由于在施加电压的期间，在所述活性层的所述中心部产生的应力和在所述下覆盖层中产生的应力不同，形成在所述陶瓷本体的两个端部的拐点(PI)可以在厚度方向上形成在所述陶瓷本体的所述中心部的下方。
【专利附图】
【附图说明】
[0032]通过结合附图的下述详细描述，本发明上述的和其他方面、特点和其他优势将更加清楚地得到理解，其中，
[0033]图1是根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器(MLCC)的示意性的部分切除立体图；
[0034]图2是沿长-厚方向截取图1的多层陶瓷电容器的剖视图；
[0035]图3是沿长-宽方向截取图1的多层陶瓷电容器的剖视图；
[0036]图4是沿长度方向截取图1的多层陶瓷电容器的示意性剖视图，以展示包括在多层陶瓷电容器内的部件的尺寸关系；
[0037]图5是展示安装在印刷电路板(PCB)上的图1的多层陶瓷电容器的立体图；
[0038]图6是沿长度方向截取图5中的多层陶瓷电容器以及印刷电路板的剖视图；
[0039]图7是展示安装在印刷电路板上的图5中的多层陶瓷电容器在施加电压于其上时产生形变的示意性的剖视图。
【具体实施方式】
[0040]现在将对参照附图对本发明的实施方式进行详细描述。
[0041]然而，本发明也可以由其他不同形式实现，并且不应该被解释为受限于在此描述的实施方式。
[0042]当然，提供这些实施方式便于全面和完整的公开本发明，并且将向本领域的技术人员全面表达本发明的范围。
[0043]在附图中，元件的形状和尺寸可以放大便于清楚表示，并且始终使用相同的引用数字以表示相同或者类似的部件。
[0044]并且，使用相同的附图标记描述展示在各实施方式附图中位于同一概念下具有相同功能的元件。
[0045]为了使得本发明的实施方式清楚，六面体的方向可以作出如下定义:在图1中，L、W和T分别表示长度方向、宽度方向和厚度方向。此处，厚度方式可以用于与电介质层层压的层压方向具有相同概念。
[0046]并且,在本实施方式中，为了描述的目的，将表面(在该表面上，第一和第二外电极沿陶瓷本体的长度方向形成)设定为水平端面，并且将垂直于该水平端面的表面设定为左右侧面。
[0047]并且，其上形成有上覆盖层的陶瓷本体的上表面被标识为St，并且其上形成有下覆盖层的陶瓷本体的下表面被表示为SB。
[0048]本发明的实施方式将参照附图予以描述。
[0049]图1是根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器(MLCC)的示意性的部分切除立体图；
[0050]图2是沿长-厚方向截取图1的多层陶瓷电容器的剖视图；
[0051]图3是沿长-宽方向截取图1的多层陶瓷电容器的剖视图；
[0052]图4是沿长度方向截取图1的多层陶瓷电容器的示意性剖视图，以展示包括在多层陶瓷电容器内的部件的尺寸关系。
[0053]参照图1至图3，根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器100可以包括陶瓷本体110，具有第一内电极121和第二内电极122的活性层115，上覆盖层112和下覆盖层113，以及覆盖陶瓷本体110的两个端表面的第一外电极131和第二外电极132。
[0054]陶瓷本体110通过层压多个电介质层111并随后烧结而形成，并且陶瓷本体110的结构和尺寸以及电介质层的层压数量并限于本实施方式所描述的那些。
[0055]并且，形成陶瓷本体110的多个电介质层111为烧结状态，并且相邻电介质层111可以为整体结构，以使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下，位于他们之间的边界可以不容易被发现。[0056]陶瓷本体110可以包括活性层115，该活性层作为有助于形成电容器的电容的部分，以及上层112和下层113，该上层112和下层113作为形成在活性层115的上部和下部上的边缘部。
[0057]活性层115可以通过反复层压第一内电极121和第二内电极122并在二者之间插入电介质层111形成，并且多个第一外电级131和第二外电级132可以垂直地布置在陶瓷本体110的上表面和下表面上。
[0058]此处，电介质层111的厚度可以根据多层陶瓷电容器100的容量设计而任意改变。优选地，一个电介质层111的厚度在烧结后可以在0.ΙμL?到10.0 μ m之间，但是本发明并不限于此。
[0059]并且，电介质层111可以通过具有高介电常数的陶瓷粉末(或高K电介质)制造，例如，钛酸钡(BaTiO3)基粉末，钛酸锶(SrTiO3)基粉末，但是本发明并不限于此。
[0060]上覆盖层112和下盖层113可以由相同的材料制成，并且他们除了不包括内电极外具有与电介质层111相同的结构。
[0061]上覆盖层112和下覆盖层113可以通过在活性层115的上表面和下表面上层压单一电介质层或两个或更多个电介质层而形成，并且主要用于防止第一内电极121和第二内电极122由于物理或化学应力而损坏。
[0062]并且，通过增加多余上覆盖层112的层压电介质层的数量，下覆盖层113可以具有厚于上覆盖层112的厚度。
[0063]同时，第一内 电极121和第二内电极122 (具有不同极性的成对电极)可以通过喷涂导电浆料形成，该导电浆料包括具有预设厚度的导电金属。
[0064]并且，第一内电极121和第二内电极122可以交替地在电介质层111的层压方向上暴露于两个端表面，并且可以通过布置在二者之间的电介质层111彼此电绝缘。
[0065]即，通过它们交替暴露于陶瓷本体110的端表面的部分，第一内电极121和第二内电极122可以与第一外电极131和第二外电极132电连接。
[0066]因此,在对第一外电极131和第二外电极132施加电压期间，充电量可以在相互面对的第一内电极121和第二内电极122之间累积，并且此处，多层陶瓷电容器100的电容与第一内电极121和第二内电极122彼此重叠的区域成比例。
[0067]并且，第一外电极131和第二外电极132可以在陶瓷本体110的上表面和下表面
上垂直地布置。
[0068]因此，如下文所述，当多层陶瓷电容器安装在印刷电路板(PCB)上时，噪声能够衰减。
[0069]第一内电极和第二内电极的厚度可以根据目的而决定。例如，可以决定第一内电极和第二内电极的厚度位于0.2 μ m至1.0 μ m之间的范围，但是本发明并不限于此。
[0070]并且，包含在形成第一内电极121和第二内电极122的导电浆料中的导电金属可以为镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或它们的合金，但是本发明并不限于此。
[0071]并且，导电浆料可以为通过使用筛选法、凹版印刷法或其他类似方法喷涂，但是本发明并不限于此。
[0072]同时，第一外电极131和第二外电极132可以由包含导电金属的导电衆料制成,并且该导电金属可以为镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、金(Au)或它们的合金，但是本发明并不限于此。
[0073]参照图3，活性层115可以包括第一块和第二块，在第一块中形成有第一区I和第二区II，第一区I形成在基于陶瓷本体110的长度方向上的中心部R的一侧，该长度方向位于陶瓷本体110的长-宽(L-W)剖面上，并且第一区I包括内电极，该内电极在层压方向上具有彼此相向的不同极性，以形成电容。第二区II包括内电极，该内电极具有布置在层压方向上的相同电极，以不形成电容。在第二块中，形成有第三区III和第四区IV，第三区III形成在基于陶瓷本体110的长度方向上的中心部R的另一侧，并在陶瓷本体110的长度方向上面向第一区I，并且第三区III包括内电极，该内电极在层压方向上具有彼此相向的相同极性，以不形成电容。第四区IV在陶瓷本体110的长度方向上面向第二区II，并且第四区IV包括内电极，该内电极在层压方向上具有彼此相向的不同电极，以形成电容。
[0074]根据本发明的实施方式，在陶瓷本体110的长度方向上的中心部R中，内电极在层压方向上具有彼此相向的不同极性，以形成电容，但是本发明不限于此。
[0075]多个第一块和多个第二块可以交替层压，但是本发明并不限于此。
[0076]在第一块中，第一区I和第二区II可以布置在层压方向上。第一区I形成在基于陶瓷本体Iio的长度方向上的中心部R的一侧，该长度方向位于陶瓷本体110的长-宽(L-W)剖面中，并且第一区包括内电极，该内电极在层压方向上具有彼此相向的不同极性，以形成电容。第二区II包括内电极，该内电极具有布置在层压方向上的相同电极，以不形成电容。
[0077]第一区I可以被称为在其中第一内电极121和第二内电极122交替层压以形成电容的区域，在第一区I中，内电极在层压方向上具有彼此相向的不同电极。
[0078]第二区II可以被称为在其中第一内电极121或第二内电极122以相向的形式层压从而不形成电容的区域，在第二区II中，内电极在层压方向上具有彼此相向的相同电极。
[0079]在这种方式下，第一区I和第二区II在层压方向上布置，并且第三区III和第四区IV布置在层压方向上，从而当多层陶瓷电容器100安装到印刷电路板(PCB)上时，能够获得衰减噪声的极佳效果。其中第三区III形成在基于陶瓷本体110的长度方向上的中心部R的另一侧，并在陶瓷本体110的长度方向上面向第一区I，并且第三区III包括内电极，该内电极在层压方向上具有彼此相向的相同极性，以不形成电容。第四区IV在陶瓷本体110的长度方向上面向第二区II，并且包括内电极，该内电极在层压方向上具有彼此相向的不同极性，以形成电容。
[0080]g卩，由于第一块和第二块在长度方向上布置在基于陶瓷本体110的中心部R的陶瓷本体110的两侧，在中心部R中，内电极在层压方向上具有彼此相向的不同极性以形成电容，因此可以分散重叠区域，从而在多层陶瓷电容器安装到印刷电路板上时，能够获得衰减噪声的效果。
[0081]当多层陶瓷电容器安装到印刷电路板上时，通过分散内电极的重叠区域所取得的衰减噪声的效果将更加详细地描述。
[0082]当具有不同极性的不同电压施加到形成在多层陶瓷电容器100的两个端部的第一外电极131和第二外电极132时，内电极重叠的重叠区和内电极不重叠的非重叠区域展现不同方面的收缩和膨胀。[0083]S卩，在内电极重叠的重叠区域内，内电极在陶瓷本体110的厚度方向上膨胀，并且内电极在非重叠区域内收缩。
[0084]因此，根据本发明的实施方式，膨胀发生在内电极重叠的第一区I和第四区IV中，收缩发生在内电极不重叠的第二区II和第三区III中。
[0085]在这种情况下，在陶瓷本体110的长度方向上与第一区I和第四区IV相对应的第一外电极131和第二外电极132的发生膨胀的区域在陶瓷本体110的向内方向收缩。
[0086]并且，在陶瓷本体100的长度方向上与第二区II和第三区III相对应的第一外电极131和第二外电极132的发生收缩的区域在陶瓷本体110的向外方向膨胀。
[0087]参照图3，因此，收缩和膨胀在陶瓷本体110的宽度方向上交替地发生在第一外电极131和第二外电极132的各自区域中。
[0088]由于第一外电极131和第二外电极132的区域的收缩和膨胀，当多层陶瓷电容器安装到印刷电路板上时，噪声的影响将被最小化。
[0089]同时，参照图3，就在陶瓷本体110的长度方向上第一外电极131和第二外电极132的相应区域而言，当第一外电极131膨胀时，第二外电极132收缩，并且当第一外电极131收缩时，第二外电极132膨胀，
[0090]因此，当多层陶瓷电容器安装到印刷电路板上时，由于第一外电极131和第二外电极132的相应区域在陶瓷本体110的长度方向上彼此互补地膨胀和收缩，因此能够产生噪声的第一外电极和第二外电极的膨胀和收缩的影响将被消除，从而衰减了噪声。
[0091]在下文中，根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器所包括的构成元件与噪声之间的关系将得到描述。
[0092]参照图4，陶瓷本体110的整体厚度的一半定义为A，下覆盖层113的厚度定义为B，活性层115的整体厚度的一半定义为C，上覆盖层112的厚度定义为D，以及在上覆盖层112中去除虚拟电极123后的部分的厚度定义为E。
[0093]此处，陶瓷本体110的整体厚度指的是从陶瓷本体110的上表面St到其下表面Sb的距离，并且活性层115的整体厚度指的是从活性层115的向上形成的第一内电极121的上表面到形成在活性层115最下部的第二内电极122的下表面的距离。
[0094]并且，下覆盖层113的厚度B指的是从形成在活性层115最下部的第二内电极122的下表面到陶瓷本体110的下表面Sb的距离，并且上覆盖层112的厚度D指的是从活性层115的在厚度方向上向上形成的第一内电极121的上表面到陶瓷本体110的上表面St的距离。
[0095]当具有不同极性的电压施加到形成在多层陶瓷电容器100的两个端部的第一外电极131和第二外电极132上时，由于电介质层111的逆向压电效应，陶瓷本体110在厚度方向上膨胀和收缩，同时，相反于陶瓷本体110在厚度方向上的膨胀和收缩，第一外电极131和第二外电极132的两个端部在泊松效应(Poisson effect)下收缩和膨胀。
[0096]此处，活性层115的中心部为第一外电极131和第二外电极132在陶瓷本体110的长度方向上的两个端部产生最大膨胀和收缩的部分，该部分能够产生噪声。
[0097]S卩，在本实施方式中，为了衰减噪声，由于在施加电压期间，产生在活性层150的中心部CLa的张力和产生在下覆盖层113的张力不同，拐点(PI)可能形成在厚度方向上位于陶瓷本体Iio的中心部CL。下方的陶瓷本体110的两个端部中。[0098]此处，为了进一步衰减噪声，优选地，比率((B+C):A)满足范围:1.063≤(B+C)/A^l.745，通过该比率，活性层115的中心部CLa能够偏离陶瓷本体110的中心部。
[0099]并且，陶瓷本体110的厚度D的一半(A)与下覆盖层113的厚度B的比率(B:A)(或 B/A)满足范围:0.329 ( B/A ( 1.522。
[0100]并且，下覆盖层113的厚度B与活性层115的厚度的一半(C)的比率(C:B)可以满足范围:0.146 ( C/B ( 2.458。
[0101]实施例
[0102]将如下制造得到根据本发明实施方式和对比例的多层陶瓷电容器。
[0103]根据实施例的多层陶瓷电容器通过如下步骤制造。
[0104]首先，包括由例如钛酸钡(BaTiO3)等材料形成的粉末的浆体被施加到载体膜片上，然后通过干燥制备多个具有厚度为1.8 μ m的陶瓷基板(ceramic green sheets)。
[0105]接着，通过使用筛网(screen )为陶瓷基板上的镍内电极施加导电浆料而形成内电极。
[0106]大约层压三百七十层(370)陶瓷基板，并且此处，层压在其上形成有内电极的陶瓷基板下方的不设内电极的陶瓷基板的数量大于层压在其上形成有内电极的陶瓷基板上方的不设内电极的陶瓷基板的数量。层压件(或层压体)在85°C的1000kgf/cm2的压力条件下等静压成型(isostatically-pressed)。压制完成(pressing-completed)的陶瓷层压件用于单个芯片，并且通过在230°C和大气压力下维持单个芯片60小时而实施脱脂工艺(debinding process)。
[0107]此后，芯片在氧分压为10-η&?πΤ?θΛ^πι的条件下烧结，该氧分压低于镍/氧化镍(Ni/NiO)的均衡氧分压，在减小的大气压力下烧结是为了使内电极不会被氧化。在烧结操作后，层压芯片电容器的芯片尺寸(长X宽(LXW))为1.64mmX0.88mm(LX W，1608尺寸)。此处，制造公差可以确定为±0.1mm (长X宽)，并且满足制造公差的芯片的噪声在试验中测得。
[0108]此后，芯片进行例如外电极成型工序、电镀工序以及其他工序以制造多层陶瓷电容器。
[0109][表 I]
[0110]
【权利要求】
1.一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括: 陶瓷本体，多个电介质层层压在该陶瓷本体中； 活性层，该活性层包括多个第一内电极和多个第二内电极，该第一内电极和该第二内电极形成为交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端面，所述电介质层插入到所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述活性层垂直地布置在所述陶瓷本体的上表面和下表面上并且形成电容； 所述活性层向上形成的上覆盖层； 所述活性层向下形成的下覆盖层，该下覆盖层具有大于所述上覆盖层的厚度；以及 第一外电极和第二外电极，该第一外电极和该第二外电极覆盖所述陶瓷本体的两个端面， 其中，所述活性层包括第一块和第二块，在所述第一块中形成有第一区(I)和第二区(II)，所述第一区(I)形成在基于所述陶瓷本体的长度方向上的中心部(R)的一侧，该长度方向位于所述陶瓷本体的长-宽(L-W)剖面中，并且所述第一区(I)包括在层压方向上具有彼此相向的不同极性的内电极，以形成电容，所述第二区(II)包括具有布置在层压方向上的相同极性的内电极，以不形成电容，在所述第二块中形成有第三区(III)和第四区(IV)，所述第三区(III)形成在基于所述陶瓷本体的长度方向上的所述中心部(R)的另一侧，并在所述陶瓷本体的所述长度方向上面向所述第一区(I)，并且所述第三区(III)包括在层压方向上具有彼此相向的相同极性的内电极，以不形成电容，所述第四区(IV)在所述陶瓷本体的所述长度方向上面向所述第二区(II)，并且所述第四区(IV)包括在层压方向上具有彼此相向的不同极性的内电极，以形成电容。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，在所述陶瓷本体的长度方向上的所述中心部(R)中，具有不同极性的内电极在层压方向上彼此相向设置，以形成电容。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，多个所述第一块和多个所述第二块交替层压。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当所述陶瓷本体的整体厚度的一半定义为A，所述下覆盖层的厚度定义为B，所述活性层的整体厚度的一半定义为C，所述上覆盖层的厚度定义为D时，(B+C) /A满足1.063 ( (B+C) /A ( 1.745。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当所述下覆盖层的厚度定义为B并且所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述上覆盖层的厚度D与所述下覆盖层的厚度B之间的比率D/B或D:B满足0.021≤D/B≤0.422的范围。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当所述陶瓷本体的整体厚度的一半定义为A并且所述下覆盖层的厚度定义为B时，所述下覆盖层的厚度B与所述陶瓷本体的整体厚度的一半A的比率B/A满足0.329≤B/A≤1.522的范围。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当所述下覆盖层的厚度定义为B并且所述活性层的整体厚度的一半定义为C时，所述活性层的整体厚度的一半C与所述下覆盖层的厚度B的比率C/B满足0.146 ( C/B ( 2.458的范围。
8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，由于在施加电压时，在所述活性层的所述中心部产生的应力和在所述下覆盖层中产生的应力不同，在所述陶瓷本体的两个端部形成的拐点(PI)在厚度方向上形成在所述陶瓷本体的所述中心部的下方。
9.一种用于安装多层陶瓷电容器的板，该板包括: 印刷电路板，该印刷电路板包括向上形成在所述印刷电路板上的第一电极垫和第二电极垫；以及 多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器安装在所述印刷电路板上； 其中，所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷本体，多个电介质层层压在该陶瓷本体中；活性层，该活性层包括多个第一内电极和多个第二内电极，该第一内电极和该第二内电极形成为交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端面，所述电介质层插入到所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述活性层垂直地布置在所述陶瓷本体的上表面和下表面上并且形成电容；所述活性层向上形成的上覆盖层；所述活性层向下形成的下覆盖层，该下覆盖层具有大于所述上覆盖层的厚度；以及第一外电极和第二外电极，该第一外电极和该第二外电极形成在所述陶瓷本体的两个端面上，并通过焊料与所述第一电极垫和所述第二电极垫连接， 其中，所述活性层包括第一块和第二块，在所述第一块中形成有第一区(I)和第二区(II)，所述第一区(I)形成在基于所述陶瓷本体的长度方向上的中心部(R)的一侧，该长度方向位于所述陶瓷本体的长-宽(L-W)剖面中，并且所述第一区(I)包括在层压方向上具有彼此相向的不同极性的内电极，以形成电容，所述第二区(II)包括具有布置在层压方向上的相同极性的内电极，以不形成电容，在所述第二块中形成有第三区(III)和第四区(IV)，所述第三区(III)形成在基于所述陶瓷本体的长度方向上的所述中心部(R)的另一侧，并在所述陶瓷本体的所述长度方向上面向所述第一区(I)，并且所述第三区(III)包括在层压方向上具有彼此相向的相同极性的内电极，以不形成电容，所述第四区(IV)在所述陶瓷本体的所述长度方向上面向所述第二区(II)，并且所述第四区(IV)包括在层压方向上具有彼此相向的不同极性的内电极，以形成电容。
10.根据权利要求9所述的板，其中，在所述陶瓷本体的长度方向上的所述中心部(R)中，具有不同极性的内电极在层压方向上彼此相向设置，以形成电容。
11.根据权利要求9所述的板，其中，多个所述第一块和多个所述第二块交替层压。
12.根据权利要求9所述的板，其中，当所述陶瓷本体的整体厚度的一半定义为A，所述下覆盖层的厚度定义为B，所述活性层的整体厚度的一半定义为C，所述上覆盖层的厚度定义为 D 时，(B+C) /A 满足 1.063 ( (B+C) /A ( 1.745。
13.根据权利要求9所述的板，其中，当所述下覆盖层的厚度定义为B并且所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述上覆盖层的厚度D与所述下覆盖层的厚度B之间的比率D/B或D:B 满足 0.021 ^ D/B ^ 0.422 的范围。
14.根据权利要求9所述的板，其中，当所述陶瓷本体的整体厚度的一半定义为A并且所述下覆盖层的厚度定义为B时，所述下覆盖层的厚度B与所述陶瓷本体的整体厚度的一半A的比率B/A满足0.329≤B/A≤1.522的范围。
15.根据权利要求9所述的板，其中，当所述下覆盖层的厚度定义为B，并且所述活性层的整体厚度的一半定义为C时，所述活性层的整体厚度的一半C与所述下覆盖层的厚度B的比率C/B满足0.146 ( C/B ( 2.458的范围。
16.根据权利要求9所述的板，其中，由于在施加电压时，在所述活性层的所述中心部产生的应力和在所述下覆盖层中产生的应力不同，在所述陶瓷本体的两个端部形成的拐点(PI)在厚度方向上形成在所述陶瓷本体的`所述中心部的下方。
【文档编号】H01G4/12GK103871740SQ201310058016
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年2月25日 优先权日:2012年12月14日
【发明者】李炳华, 朴兴吉, 朴珉哲, 安永圭, 朴祥秀, 金兑奕 申请人:三星电机株式会社