结构紧凑的电解电容器钉接卷绕高速机的制作方法与工艺

文档序号:12038766阅读:367来源:国知局
结构紧凑的电解电容器钉接卷绕高速机的制作方法与工艺
本发明涉及电解电容器钉接卷绕高速机,尤其涉及结构紧凑的电解电容器钉接卷绕高速机。

背景技术:
现有的电解电容器钉接卷绕高速机的体积庞大,占用面积较高。

技术实现要素:
为了解决现有技术中的问题,本发明提供了一种结构紧凑的电解电容器钉接卷绕高速机。本发明提供了一种结构紧凑的电解电容器钉接卷绕高速机,包括正极钉机、负极钉机和位于所述正极钉机、负极钉机之间的卷绕机,所述正极钉机包括正极支座,所述正极支座上设有传送正极铝箔的正极铝箔传送机构、对所述正极铝箔进行打孔的正极打孔机构和将正极导针打在所述正极打孔机构所打的孔上的正极钉针机构,所述正极钉针机构包括正极导针振动导料盘,所述正极导针振动导料盘的底部设有第一电磁铁,所述第一电磁铁连接有用于驱动所述第一电磁铁旋转的第一电机。作为本发明的进一步改进,所述负极钉机包括负极支座,所述负极支座上设有传送负极铝箔的负极铝箔传送机构、对所述负极铝箔进行打孔的负极打孔机构和将负极导针打在所述负极打孔机构所打的孔上的负极钉针机构,所述负极钉针机构包括负极导针振动导料盘,所述负极导针振动导料盘的底部设有第二电磁铁,所述第二电磁铁连接有用于驱动所述第二电磁铁旋转的第二电机。作为本发明的进一步改进,所述卷绕机包括卷绕支座、将所述正极钉机的正极铝箔、负极钉机的负极铝箔进行卷绕的卷绕机构和用于将正极铝箔、负极铝箔切断的剪刀进出凸轮机构,所述卷绕支座的两侧对称设有二个刷灰机构、二个储料机构。作为本发明的进一步改进,其中一个所述储料机构的进纸端与所述正极钉机的正极铝箔传送机构连接,另一个所述储料机构的进纸端与所述负极钉机的负极铝箔传送机构连接,二个所述储料机构的出纸端分别与所述卷绕机构连接。作为本发明的进一步改进,所述刷灰机构设置在所述储料机构的进纸端。作为本发明的进一步改进,所述正极钉机、负极钉机为对称设置。本发明的有益效果是:通过分别优化正极钉机、负极钉机和卷绕机的结构,使正极钉机、负极钉机和卷绕机的结构紧凑,以缩短电解电容器钉接卷绕高速机的长度,减少占地面积。附图说明图1是本发明一种结构紧凑的电解电容器钉接卷绕高速机的结构示意图;图2是本发明一种结构紧凑的电解电容器钉接卷绕高速机的正极钉机的结构示意图。具体实施方式下面结合附图说明及具体实施方式对本发明进一步说明。图1至图2中的附图标号为:正极钉机1;正极支座11;正极铝箔传送机构12;正极导针振动导料盘13;卷绕机2;刷灰机构21;储料机构22;绕卷机构23;负极钉机3;正极铝箔100;负极铝箔200。如图1至图2所示,一种结构紧凑的电解电容器钉接卷绕高速机,包括正极钉机1、负极钉机3位于所述正极钉机1、负极钉机3间的卷绕机2,所述正极钉机1包括正极支座11,所述正极支座11上设有传送正极铝箔100的正极铝箔传送机构12、对所述正极铝箔100进行打孔的正极打孔机构和将正极导针打在所述正极打孔机构所打的孔上的正极钉针机构,所述正极钉针机构包括正极导针振动导料盘13,所述正极导针振动导料盘13的底部设有第一电磁铁,所述第一电磁铁连接有用于驱动所述第一电磁铁旋转的第一电机。如图1至图2所示,所述负极钉机3包括负极支座,所述负极支座上设有传送负极铝箔200的负极铝箔传送机构、对所述负极铝箔200进行打孔的负极打孔机构和将负极导针打在所述负极打孔机构所打的孔上的负极钉针机构,所述负极钉针机构包括负极导针振动导料盘,所述负极导针振动导料盘的底部设有第二电磁铁,所述第二电磁铁连接有用于驱动所述第二电磁铁旋转的第二电机。如图1至图2所示,所述卷绕机2包括卷绕支座、将所述正极钉机1的正极铝箔100、负极钉机3的负极铝箔200进行卷绕的卷绕机构23和用于将正极铝箔100、负极铝箔200切断的剪刀进出凸轮机构,所述卷绕支座的两侧对称设有二个刷灰机构21、二个储料机构22。如图1至图2所示,其中一个所述储料机构22的进纸端与所述正极钉机1的正极铝箔传送机构12连接,另一个所述储料机构22的进纸端与所述负极钉机3的负极铝箔传送机构连接,二个所述储料机构22的出纸端分别与所述卷绕机构23连接。如图1至图2所示,所述刷灰机构21设置在所述储料机构22的进纸端。如图1至图2所示,所述正极钉机1、负极钉机3为对称设置。本发明提供的一种结构紧凑的电解电容器钉接卷绕高速机,通过分别优化正极钉机1、负极钉机3和卷绕机2的结构,使正极钉机1、负极钉机3和卷绕机2的结构紧凑,以缩短电解电容器钉接卷绕高速机的长度,减少占地面积。以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。
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