射频连接器的制造方法
【专利摘要】本发明公开一种射频连接器，用以与测试探针配合，其包括一可动端子，该可动端子由不锈钢SUS301制成，在不锈钢SUS301的上下表面镀有镍镀层，该镍镀层的上下表面还形成有金镀层，其中，该可动端子的总厚度，包括不锈钢材料本身的厚度及前述镍镀层厚度和前述金镀层厚度，为62.1~73.2μm。
【专利说明】射频连接器
[0001]【【技术领域】】
本发明公开一种射频连接器，尤其涉及一种供测试探针插入而起检测作用的射频连接器。
[0002]【【背景技术】】
现有技术参考中国实用新型专利公告第CN1148092号，该专利公开了一种同轴连接器，其包括一绝缘本体、固持于绝缘本体内的固定端子和可动端子及一屏蔽壳体。该绝缘本体包括一绝缘盖及一绝缘座，该绝缘盖及该绝缘座共同定义一容置空间，该容置空间可作为该固定端子及该可动端子的开放组装空间。该固定端子具有一焊接部、一台阶状的固定部及一自固定部一端水平延伸的接触部。该同轴连接器的可动端子厚度在45飞2 μ m之间。此类射频连接器一般是将绝缘盖和固定端子及具有弹性的可动端子利用压膜制造而形成一个整体，且可动端子多是悬臂梁结构。
[0003]随着射频连接器小型化的需求日甚，追求可动端子的小型化，减小弹性可动部大小及降低其厚度的需求加大。而在悬臂梁的结构中，减小材料厚度又会引起可动端子断裂及可动端子与固定端子间的触点压力不能保证。
[0004]因此，需要一种改进可满足小型化需求的射频连接器。
[0005]【
【发明内容】
】
本发明的目的在于提供一种射频连接器，该射频连接器具有适宜的可动端子厚度，可实现射频连接器的小型化等特点。
[0006]为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案:一种射频连接器，用以与测试探针配合，其包括一可动端子，该可动端子由不锈钢SUS301制成，在不锈钢SUS301的上下表面镀有镍镀层，该镍镀层的上下表面还形成有金镀层，其中，该可动端子的总厚度，包括不锈钢材料本身的厚度及前述镍镀层厚度和前述金镀层厚度，为62.um~73.2 μ m。
[0007]与现有技术相比，本发明射频连接器具有如下有益效果:在保证了可动端子与固定端子的触点压力下及可动端子不断裂，可动端子的弹性部厚度较此类射频连接器的弹性可动部薄，以使射频连接器达到薄型化、轻量化的目的。另，本发明具有组装方法简单，制程方便，整个射频连接器的固定可靠性强等优点。
[0008]【【专利附图】
【附图说明】】
图1是本发明射频连接器的立体组合图。
[0009]图2是本发明射频连接器的立体分解图。
[0010]图3是本发明射频连接器沿图1的A-A线的剖面图。
[0011]图4是本发明射频连接器的可动端子的剖面图。
[0012]【 主要元件符号说明】
【权利要求】
1.一种射频连接器，用以与测试探针配合，其包括一可动端子，该可动端子由不锈钢SUS301制成，在不锈钢SUS301的上下表面镀有镍镀层，每个镍镀层上还形成有金镀层，其中，该可动端子的总厚度，包括不锈钢材料本身的厚度及前述镍镀层厚度和前述金镀层厚度，为 62.1?73.2 μ m。
2.如权利要求1所述的射频连接器，其特征在于:所述不锈钢材料的厚度为60±3μπι。
3.如权利要求1所述的射频连接器，其特征在于:所述每个镍镀层厚度为2.5^5 μ m0
4.如权利要求1所述的射频连接器，其特征在于:所述每个金镀层厚度为.0.05^0.10 μ m。
【文档编号】H01R13/703GK104183939SQ201310201880
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2013年5月27日 优先权日:2013年5月27日
【发明者】陈明庆 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司