散热性好的电容器外壳的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种散热性好的电容器外壳，包括同轴设置且上方敞口的壳体和壳体底部的底座，所述底座上表面尺寸大于壳体下表面尺寸，且底座上靠近边角处设有安装孔，所述壳体内设有数个上小下大的立柱，且立柱上设有外螺纹，底座上表面与壳体接触处设有散热槽，所述散热槽尺寸小于壳体下表面尺寸，且散热槽内填充有散热材料，壳体下表面设有数个通孔。本发明的电容器的壳体通过底座，实现与设备的安装连接，安装孔主要是便于安装，而壳体内设有数个上小下大的立柱，主要是固定电容器的内芯，效避免内芯间相互接触，以及内芯与壳体接触导致电容性能降低的情况，散热槽使壳体和连接的设备间存在空隙，利于散热。
【专利说明】散热性好的电容器外壳
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种电器兀件的外壳，尤其涉及一种散热性好的电容器外壳。
【背景技术】
[0002] 电容器外壳是电容器必不可少的组成部分，但由于现在电容器的装配过程中，把 电容器套在铝壳内，电容器在使用过程中发热，使铝壳不能得到很好的散热，容易发生电容 爆破的问题。
[0003] 市面上销售的电容器外壳多没有定位功能，电容器内芯设置在其中，容易接触到 外壳的内壁，导致产品的安全性能减小，引起产品失效，还容易因安装不稳而产生晃动、松 脱，从而影响整个电容器的工作。
【发明内容】
[0004] 本发明的目的就在于提供一种解决上述问题，安全性高，内芯不易松脱晃动，不会 因散热不畅而导致爆破的散热性好的电容器外壳。
[0005] 为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是这样的：一种散热性好的电容器外 壳，包括同轴设置且上方敞口的壳体和壳体底部的底座，所述底座上表面尺寸大于壳体下 表面尺寸，且底座上靠近边角处设有安装孔，所述壳体内设有数个上小下大的立柱，且立柱 上设有外螺纹，底座上表面与壳体接触处设有散热槽，所述散热槽尺寸小于壳体下表面尺 寸，且散热槽内填充有散热材料，壳体下表面设有数个通孔。
[0006] 作为优选：所述立柱和通孔均在壳体内均匀分布。
[0007] 作为优选：所述散热材料为硅胶。
[0008] 与现有技术相比，本发明的优点在于：电容器的壳体通过底座，实现与设备的安 装连接，底座上靠近边角处设有安装孔，主要是便于安装，而壳体内设有数个上小下大的立 柱，且立柱上设有外螺纹，主要是固定电容器的内芯，且有效避免内芯间相互接触，以及避 免内芯与壳体接触导致电容性能降低的情况，底座上表面与壳体接触处设有散热槽，使壳 体和连接的设备间存在空隙，利于散热，而散热槽内填充有散热材料，壳体下表面设有数个 通孔，可以有效将电容器产生的热量通过通孔传递给散热材料，并有散热材料散掉，本发明 结构简单，方便实用。
【专利附图】
【附图说明】
[0009] 图1为本发明的结构示意图。
[0010] 图中：1、壳体；2、底座；3、安装孔；4、立柱；5、散热材料；6、通孔。
【具体实施方式】
[0011] 下面将结合附图对本发明作进一步说明。
[0012] 实施例1 :参见图1，一种散热性好的电容器外壳，包括同轴设置且上方敞口的壳 体1和壳体1底部的底座2,所述底座2上表面尺寸大于壳体1下表面尺寸，且底座2上靠 近边角处设有安装孔3,所述壳体1内设有数个上小下大的立柱4,且立柱4上设有外螺纹， 底座2上表面与壳体1接触处设有散热槽，所述散热槽尺寸小于壳体1下表面尺寸，且散热 槽内填充有散热材料5,壳体1下表面设有数个通孔6,所述立柱4和通孔6均在壳体1内 均勻分布，所述散热材料5为娃胶。
[0013] 电容器的壳体1通过底座2,实现与设备的安装连接，底座2上靠近边角处设有安 装孔3,主要是便于安装，而壳体1内设有数个上小下大的立柱4,且立柱4上设有外螺纹， 主要是固定电容器的内芯，且有效避免内芯间相互接触，以及避免内芯与壳体1接触导致 电容性能降低的情况，底座2上表面与壳体1接触处设有散热槽，使壳体1和连接的设备间 存在空隙，利于散热，而散热槽内填充有散热材料5,壳体1下表面设有数个通孔6,可以有 效将电容器产生的热量通过通孔6传递给散热材料5,并有散热材料5散掉，立柱4和通孔 6均在壳体1内均勻分布，便于设置电容器内芯，散热材料5为娃胶，散热效果好。
【权利要求】
1. 一种散热性好的电容器外壳，包括同轴设置且上方敞口的壳体和壳体底部的底座， 所述底座上表面尺寸大于壳体下表面尺寸，且底座上靠近边角处设有安装孔，其特征在于： 所述壳体内设有数个上小下大的立柱，且立柱上设有外螺纹，底座上表面与壳体接触处设 有散热槽，所述散热槽尺寸小于壳体下表面尺寸，且散热槽内填充有散热材料，壳体下表面 设有数个通孔。
2. 根据权利要求1所述的散热性好的电容器外壳，其特征在于：所述立柱和通孔均在 壳体内均匀分布。
3. 根据权利要求1所述的散热性好的电容器外壳，其特征在于：所述散热材料为娃胶。
【文档编号】H01G2/08GK104143430SQ201310301125
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2013年7月18日 优先权日:2013年7月18日
【发明者】宋刚 申请人:成都精容电子有限公司