一种改进型六颗芯片的led封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种改进型六颗芯片的LED封装结构，包括具有凹槽的支架、六块焊盘、六颗芯片以及金线，焊盘位于凹槽的支架的底部，各芯片之间通过金线连接组成三对串联线路。采用这种LED封装机构，既可以实现对LED灯中某一对串联芯片实现单独控制和集中控制，也可以提高LED产品的光通量。
【专利说明】一种改进型六颗芯片的LED封装结构【技术领域】[0001]本实用新型涉及LED封装【技术领域】，具体地说是一种改进型六颗芯片的LED封装结构。【背景技术】[0002]随着LED产品的广泛应用，使得设计者不断改进和完善LED封装技术和提高LED 的各项性能。目前，在LED产品中型号为5050的芯片采用三芯片并联是市场上的主要产品， 但是其制作出得白光灯珠光通量较低，而且不能达到对并联的芯片实行单独控制的效果。
【发明内容】
[0003]针对上述现有技术，本实用新型要解决的技术问题是提供一种提高光通量的六颗 芯片的LED封装结构。[0004]为了解决上述问题，本实用新型的改进型六颗芯片的LED封装结构，包括具有凹 槽的支架、焊盘、芯片以及金线，焊盘位于凹槽的支架的底部；[0005]所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘以及第六焊盘， 第一焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘上设有焊点；[0006]所述芯片包括第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片、第五芯片以及第六芯片， 且六颗芯片上均具有正负两个电极；[0007]所述的第一焊盘位于支架的凹槽内并延伸至凹槽的中心位置，第一芯片和第二芯 片安装于第一焊盘上，第二焊盘和第三焊盘位于第一焊盘的一侧，且第二焊盘安装第三芯 片，第三焊盘安装第四芯片，第四焊盘位于凹槽内第一焊盘的下方，第五焊盘和第六焊盘位 于第一焊盘的另一侧，且第五焊盘安装第五芯片，第六焊盘安装第六芯片；[0008]所述的第一芯片和第二芯片通过金线串联组成第一对串联线路，第一对串联线路 两端分别接入第一焊盘和第四焊盘中的焊点且与电源连接，第三芯片和第四芯片通过金线 串联组成第二对串联线路，第二对串联线路的两端分别接入第一焊盘和第三焊盘中的焊点 且与电源连接，第五芯片和第六芯片通过金线串联组成第三对串联线路，第三队串联线路 的两端分别接入第一焊盘和第五焊盘中的焊点且与电源连接。[0009]作为本实用新型的进一步改进，第一对串联线路、第二对串联线路以及第三对串 联线路均与一控制器连接，控制器对三对串联线路实行单独控制或集中控制。[0010]作为本实用新型的更进一步改进，所述的六颗芯片均为蓝光灯珠。[0011]作为本实用新型的更进一步改进，第一芯片和第二芯片采用红光灯珠，第三至第 六芯片采用蓝光灯珠。[0012]作为本实用新型的更进一步改进，所述的第一芯片和第二芯片采用蓝光灯珠，第 三芯片和第四芯片采用红光灯珠，第五芯片和第六芯片采用绿色灯珠。[0013]与现有技术相比，本实用新型具有如下优点:对LED灯中某一对串联芯片实现单 独控制和集中控制，提高LED产品的光通量。【专利附图】
【附图说明】[0014]图1为本实用新型实施的结构示意图。【具体实施方式】[0015]为了让本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本 实用新型作进一步阐述。[0016]本实用新型的【具体实施方式】如图1所示，一种改进型六颗芯片的LED封装结构，包 括具有凹槽的支架1、焊盘2、芯片2以及金线4，各芯片之间通过金线5连接，焊盘2位于凹 槽的支架I的底部；焊盘包括第一焊盘21、第二焊盘22、第三焊盘23、第四焊盘24、第五焊 盘25以及第六焊盘26，第一焊盘21、第三焊盘23、第四焊盘24、第五焊盘25上设有焊点； 芯片3包括第一芯片31、第二芯片32、第三芯片33、第四芯片34、第五芯片35以及第六芯 片36，且六颗芯片上均设有正负两个电极。[0017]第一焊盘21位于在支架I的凹槽内并延伸至凹槽的中心位置，且安装第一芯片31 和第二芯片32，第二焊盘22和第三焊盘23位于第一焊盘21的一侧，且第二焊盘22安装 第三芯片33，第三焊盘23安装第四芯片34，第四焊盘24安装在凹槽内位于第一焊盘21的 下方，第五焊盘25和第六焊盘26位于第一焊盘21的另一侧，且第五焊盘25安装第五芯片 35，第六焊盘26安装第六芯片36，安装后六颗芯片大致成两行三列矩阵形状。[0018]所述的第一芯片31正极和第二芯片32负极通过金线4串联组成第一对串联线 路，第一对串联线路两端分别接入第一焊盘21和第四焊盘24中的焊点且与电源连接，第三 芯片33正极和第四芯片34负极通过金线4串联组成第二对串联线路，第二对串联线路的 两端分别接入第一焊盘21和第三焊盘23中的焊点且与电源连接，第五芯片35正极和第六 芯片36负极通过金线4串联组成第三对串联线路，第三队串联线路的两端分别接入第一焊 盘21和第五焊盘25中的焊点且与电源连接。[0019]此外，本实用新型中还增加了一个控制器，第一对串联线路、第二对串联线路以及 第三对串联线路均与控制器连接，根据灯光亮度的需要控制器对三对串联线路既可以实行 单独控制，也可以集中控制。这样可以根据需求调节灯光的亮度，节约用电。[0020]为了提高LED的光通量，本实用新型实用六颗芯片均为蓝光灯珠。[0021]作为本实用新型的另一种变形结构，本实用新型在其他部件和连接结构不变的基 础上，对六颗芯片作改进，第一芯片和第二芯片采用红光灯珠，第三至第六芯片采用蓝光灯 珠。[0022]本实用新型在其他部件和连接结构不变的基础上，只对六颗芯片的灯珠颜色作改 变，其它实施方式与第一种实施方式一样，在此不作进一步说明。[0023]作为本实用新型的第三种变形结构，第一芯片和第二芯片采用蓝光灯珠，第三芯 片和第四芯片采用红光灯珠，第五芯片和第六芯片采用绿色灯珠。[0024]本实用新型在其他部件和连接结构不变的基础上，只对六颗芯片的灯珠颜色作改 变，其它实施方式与第一种实施方式一样，在此不作进一步说明。[0025]本实用新型所述的控制器以及对应的控制线路为本领域人员所熟知的公知常识。[0026]以上为本实用新型较佳的实现方式，需要说明的是，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变 形，但这些改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种改进型六颗芯片的LED封装结构，包括具有凹槽的支架(I)、焊盘(2)、芯片(2) 以及金线(4)，焊盘位于凹槽的支架的底部；所述焊盘包括第一焊盘(21)、第二焊盘(22)、第三焊盘(23)、第四焊盘(24)、第五焊盘 (25)以及第六焊盘(26)，第一焊盘(21)、第三焊盘(23)、第四焊盘(24)、第五焊盘(25)上设 有焊点；所述芯片(2)包括第一芯片(31)、第二芯片(32)、第三芯片(33)、第四芯片(34)、第五 芯片(35)以及第六芯片(36)，且六颗芯片上均具有正负两个电极；其特征在于:所述的第一焊盘(21)位于支架(I)的凹槽内并延伸至凹槽的中心位置，第一芯片(31) 和第二芯片(32)安装于第一焊盘上，第二焊盘(22)和第三焊盘(23)位于第一焊盘(21) 的一侧，且第二焊盘(22)安装第三芯片(33)，第三焊盘(23)安装第四芯片(34)，第四焊盘(24)位于凹槽内第一焊盘(21)的下方，第五焊盘(25)和第六焊盘(26)位于第一焊盘(21) 的另一侧，且第五焊盘(25)安装第五芯片(35)，第六焊盘(26)安装第六芯片(36)；所述的第一芯片(31)和第二芯片(32)通过金线(4)串联组成第一对串联线路，第一 对串联线路两端分别接入第一焊盘(21)和第四焊盘(24)中的焊点且与电源连接，第三芯 片(33)和第四芯片(34)通过金线(4)串联组成第二对串联线路，第二对串联线路的两端 分别接入第一焊盘(21)和第三焊盘(23)中的焊点且与电源连接，第五芯片(35)和第六芯 片(36)通过金线(4)串联组成第三对串联线路，第三队串联线路的两端分别接入第一焊盘(21)和第五焊盘(25)中的焊点且与电源连接。
2.根据权利要求1所述的改进型六颗芯片的LED封装结构，其特征在于，第一对串联线 路、第二对串联线路以及第三对串联线路均与一控制器连接，控制器对三对串联线路实行 单独控制或集中控制。
3.根据权利要求2所述的改进型六颗芯片的LED封装结构，其特征在于，所述的六颗芯 片均为蓝光灯珠。
4.根据权利要求2所述的改进型六颗芯片的LED封装结构，其特征在于，第一芯片和第 二芯片采用红光灯珠，第三至第六芯片采用蓝光灯珠。
5.根据权利要求2所述的改进型六颗芯片的LED封装结构，其特征在于，所述的第一芯 片和第二芯片采用蓝光灯珠，第三芯片和第四芯片采用红光灯珠，第五芯片和第六芯片采 用绿色灯珠。
【文档编号】H01L33/62GK203386750SQ201320515937
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年8月23日 优先权日:2013年8月23日
【发明者】黎广志, 王永力 申请人:惠州市华阳光电技术有限公司