一种镀铝铜线的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种镀铝铜线，包括铜线，该铜线的外侧包裹有银层，所述银层的外侧包裹有铝层，所述铜线的直径为1—3毫米，所述铜线中的含铜量大于99.99％，所述银层的厚度为10—20微米，所述铝层的厚度为4—8微米。本发明通过在银层的外侧包裹铝层，能够有效的防止银层的变色、腐蚀；整个线束具有良好的导电、导热性，且抗腐蚀，质地轻，便于运输。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本发明涉及铜线【技术领域】，具体涉及一种镀铝铜线。 一种镀铝铜线
【背景技术】
[0002] 镀银铜线是铜芯上同心地镀覆银层而制成的，它综合了两种金属的特点，具有很 好的导电性能，以及明亮而光泽的表面，而且银层具有很高的耐腐蚀性，目前也广泛运用于 高端电子元器件上，作为引出线使用。
[0003] 尽管银层具有较强的抗腐蚀性能，但长期暴露于空气，镀银铜线表面很容易与空 气中的硫化物、卤化物等起作用，引起表面全面变色，不仅破换了外观，同时使接触电阻增 力口，钎焊性能变坏。经实验发现，镀银层变色的本质是表面离子化，如果镀层纯度不够，含有 微量的锌、铁、铜等杂质，在表面形成腐蚀微电池，加速了银的离子化进程；若镀银层表面粗 糙多孔，更易凝聚水分和进入腐蚀性介质而引起镀银层变色。
[0004] 在中国专利申请号：201110202378. 6中公开了一种镀锡圆铜线。其包括铜线和包 裹在铜线外的镀银层，所述铜线和镀银层设有至少两层镀锡层。该技术方案中的银长期暴 露于空气，镀银铜线表面很容易与空气中的硫化物、卤化物等起作用，引起表面全面变色， 不仅破换了外观，同时使接触电阻增加，钎焊性能变坏，该技术方案有待改进。
【发明内容】
[0005] 针对上述问题，本发明提供了一种镀铝铜线，具有良好的导电性，抗腐蚀，质地轻， 良好的延展性等优点。
[0006] 为了解决上述问题，本发明提供的技术方案为：
[0007] -种镀铝铜线，包括铜线，该铜线的外侧包裹有银层，所述银层的外侧包裹有铝 层，所述铜线的直径为1一3毫米，所述铜线中的含铜量大于99. 99%，所述银层的厚度为 10 - 20微米，所述铝层的厚度为4一8微米。在银层的外侧包裹铝层，能够有效的防止银层 的变色、腐蚀；整个线束具有良好的导电、导热性，且抗腐蚀，质地轻，便于运输。
[0008] 优选的，所述铝层的表面进行氧化处理。这样就不易受到腐蚀。
[0009] 与现有技术相比，本发明的有益效果为：
[0010] 本发明通过在银层的外侧包裹铝层，能够有效的防止银层的变色、腐蚀；整个线束 具有良好的导电、导热性，且抗腐蚀，质地轻，便于运输。
【专利附图】
【附图说明】
[0011] 图1为本发明的主视图。
[0012] 图中：1、铜线，2、银层，3、铝层。
【具体实施方式】
[0013] 下面对本发明做进一步说明：
[0014] 结合图1 :一种镀铝铜线，包括铜线1，该铜线1的外侧包裹有银层2,银层2的外 侧包裹有铝层3,铜线1的直径为1一3毫米，铜线1中的含铜量大于99. 99%，银层2的厚 度为10 - 20微米，铝层3的厚度为4一8微米。在银层2的外侧包裹铝层3,能够有效的防 止银层2的变色、腐蚀；整个线束具有良好的导电、导热性，且抗腐蚀，质地轻，便于运输。
[0015] 铝层3的表面进行氧化处理。这样就不易受到腐蚀。
[0016] 以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术 人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本 发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变 化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其 等效物界定。
【权利要求】
1. 一种镀铝铜线，包括铜线，该铜线的外侧包裹有银层，其特征在于：所述银层的外侧 包裹有铝层，所述铜线的直径为1一3毫米，所述铜线中的含铜量大于99. 99 %，所述银层的 厚度为10 - 20微米，所述铝层的厚度为4一8微米。
2. 根据权利要求1所述的镀铝铜线，其特征在于：所述铝层的表面进行氧化处理。
【文档编号】H01B1/02GK104064252SQ201410265635
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年6月13日 优先权日:2014年6月13日
【发明者】汪洋, 陈启志 申请人:安徽省宁国天成电工有限公司