一种长寿命led发光模组及其加工方法
【专利摘要】本发明提供了一种长寿命LED发光模组及其加工方法。LED发光模组包括透明基座、多颗LED裸晶、荧光粉胶层。多颗LED裸晶邦定在透明基座正面上且按至少一个环形圈排布邦定。第一荧光粉胶层覆盖在透明基座背面。第二荧光粉胶层涂覆在透明基座正面且分为至少一圈形的荧光粉胶圈，至少一荧光粉胶圈和至少一环形圈一一对应，每一荧光粉胶圈都覆盖对应的一环形圈的所有LED裸晶上。本发明解决了LED光源模组金线由于胶层的热胀冷缩而导致金线在循环应力的冲击下断开而导致LED灯失效的问题。
【专利说明】一种长寿命LED发光模组及其加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED发光模组及加工方法，尤其涉及一种长寿命的LED发光模组及加工方法。
【背景技术】
[0002]LED灯目前主流的封装工艺是MC0B，该技术通过把LED裸晶片直接用固晶绝缘胶邦定在基板上构成，然后在LED裸晶片上涂覆荧光粉胶进行出光的颜色转化。为了实现LED发光模组的360度发光效果，通常基板采用透明基板，在基板未邦定LED裸晶的一侧，也涂覆上荧光粉胶进行出光的颜色转化。如发明专利“201310244265.1”，一种全方向出光的LED球灯泡，其LED芯片用固晶绝缘胶固定在透明基板上，所述LED芯片表面和透明基板背面覆盖荧光粉胶层，所述的荧光粉将LED芯片发出的蓝光部分转化为黄光，黄光与蓝光混合形成白光。
[0003]但该种采用MCOB的封装工艺存在如下问题:荧光胶大面积的覆盖在LED裸晶的表面，当LED灯工作时，其LED裸晶的热量直接传递到荧光胶层上，此时的荧光胶层受热膨胀，离光源近的胶层温度最高，其膨胀的幅度最大，离光源较远的地方，其膨胀的幅度相对较小，胶层的内应力分布不均，导致被荧光胶层覆盖的金线也承受不均的拉力；同样，当LED灯熄灭时，离LED裸晶较近的荧光胶层由于热量集中，散热较慢，离LED裸晶较远的地方，散热稍微快些，此时也导致胶层的内应力分布不均，连接不同芯片的金线承受不均的拉力。当LED灯处于开关的切换状态时，金线承受循环应力的冲击而可能断开，从而导致LED灯的失效。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是为了解决LED光源模组金线由于胶层的热胀冷缩而导致金线在循环应力的冲击下断开而导致LED灯失效的问题。
[0005]本发明是通过以下技术方案之一实现:
[0006]一种长寿命LED发光模组，包括:
[0007]透明基座；
[0008]多颗LED裸晶，邦定在透明基座正面上且按至少一个环形圈排布邦定；
[0009]第一荧光粉胶层，覆盖在透明基座背面；及
[0010]第二荧光粉胶层，涂覆在透明基座正面且分为至少一圈形的荧光粉胶圈，至少一突光粉胶圈和至少一环形圈对应，每一突光粉胶圈都覆盖对应的一环形圈的所有LED裸晶上。
[0011]一实施例之中:所述多颗LED裸晶按多个环形圈排布邦定，每一环形圈的所有LED裸晶周向间隔布置，每相邻两圈突光粉I父圈间留有间隙。
[0012]一实施例之中:所述透明基座呈圆形，多颗LED裸晶按多个以透明基座圆心为中心并按同心园布置的环形圈排布邦定。
[0013]一实施例之中:所述覆盖在每一个LED裸晶上的荧光粉胶部分的横截面的上边缘呈弧形，构成LED的光杯。
[0014]一实施例之中:所述透明基板上设置有公共正负极，LED裸晶串的引线两端分别连接公共正负极。
[0015]一实施例之中:所述第一、第二荧光粉胶层厚度都小于5mm。
[0016]一实施例之中:所述透明基板的材料为具有高导热率的透明陶瓷、微晶玻璃或单晶中的一种。
[0017]一实施例之中:所述每个环形圈的LED裸晶构成LED裸晶串，荧光粉胶圈覆盖LED裸晶串中连接LED裸晶的金线。
[0018]本发明是通过以下技术方案之二实现:
[0019]—种长寿命LED发光模组加工方法,包括:
[0020]步骤1:制备透明基座；
[0021]步骤2:多颗LED裸晶，用固晶机邦定在透明基座正面上且按至少一个环形圈排布邦定；
[0022]步骤3:在透明基座背面涂覆第一荧光粉胶层；在透明基座正面涂覆第二荧光粉胶层且分为至少一圈形的荧光粉胶圈，至少一荧光粉胶圈和至少一环形圈一一对应，每一荧光粉胶圈都覆盖对应的一环形圈的所有LED裸晶上。
[0023]与现有的技术相比，本发明的有益效果是:本发明通过将LED裸晶分圈均匀排布在透明基板上，将荧光胶层同样分圈排布，由此减小胶层由于热胀冷缩而产生的内应力，降低了金线的不均匀受力，从而延长了 LED灯的寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]图1为本LED发光模组的剖视图。
[0025]图2为本LED发光模组的裸晶连接分布示意图。
【具体实施方式】
[0026]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0027]请查阅图1，图1绘示了 LED发光模组的剖视图，包括透明基座2、多颗LED裸晶4、第一突光粉胶层I和第二突光粉胶层。
[0028]所述透明基座2呈圆形，所述透明基板2的材料为具有高导热率的透明陶瓷、微晶玻璃或单晶中的一种。
[0029]所述多颗LED裸晶4邦定在透明基座I正面上且按至少一个环形圈排布邦定，本实施例之中，多颗LED裸晶4按三个以透明基座I圆心为中心并按同心园布置的环形圈排布邦定。每一环形圈的所有LED裸晶4周向间隔布置。
[0030]所述第一荧光粉胶层I均匀覆盖在透明基座2背面。所述第一荧光粉胶层I厚度小于5mm ο
[0031]所述第二荧光粉胶层，涂覆在透明基座2正面，它不是整体涂覆在透明基座2上，而是根据裸晶4的分布，分圈涂覆，具体来说，分为三圈圈形的荧光粉胶圈3，三圈荧光粉胶圈3和三圈环形圈对应，每一突光粉胶圈3都覆盖对应的一环形圈的所有LED裸晶4上。每相邻两圈荧光粉胶圈3间留有间隙7，最内一圈的荧光粉胶圈3内为部分8。最好，所述覆盖在每一个LED裸晶4上的荧光粉胶部分的横截面的上边缘呈弧形，构成LED的光杯，有利于提高裸晶4的发光效率。所述第二荧光粉胶层都厚度小于5mm。如图1所示，每相邻两圈荧光粉胶圈3间留有间隙越窄越好。
[0032]请查阅图2，图2绘示了 LED发光模组的裸晶连接分布示意图。所述透明基板2上设置有公共正负极6，公共电极6固定在透明基座2上，裸晶4之间由金线5连接之后形成为LED裸晶串，统一电连接至公共电极6上。所述每个环形圈的LED裸晶4构成LED裸晶串，荧光粉胶圈3覆盖LED裸晶串中连接LED裸晶的金线5。
[0033]本发明通过对LED裸晶4在透明基座2上的分圈排布，实现对荧光粉胶层的分圈涂覆。由于荧光粉胶层的分圈涂覆，圈与圈之间留有间隙，胶层的厚度变窄，荧光粉胶层由于热胀冷缩而产生的内应力降低，从而作用在金线5上的疲劳应力降低，金线5断开的几率因此降低。
[0034]本发明的样品经过连续通电5h，断电Ih的寿命加速试验后，其寿命大于7天以上，远大于荧光粉胶层整体涂覆在透明基座2上的3天左右寿命加速试验。
[0035]一种长寿命LED发光模组加工方法,包括:
[0036]步骤1:制备透明基座；
[0037]步骤2:多颗LED裸晶，用固晶机邦定在透明基座正面上且按至少一个环形圈排布邦定；
[0038]步骤3:在透明基座背面涂覆第一荧光粉胶层；在透明基座正面涂覆第二荧光粉胶层且分为至少一圈形的荧光粉胶圈，至少一荧光粉胶圈和至少一环形圈一一对应，每一荧光粉胶圈都覆盖对应的一环形圈的所有LED裸晶上。
[0039]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种长寿命LED发光模组,其特征在于:包括: 透明基座； 多颗LED裸晶，邦定在透明基座正面上且按至少一个环形圈排布邦定； 第一荧光粉胶层，覆盖在透明基座背面 '及 第二荧光粉胶层，涂覆在透明基座正面且分为至少一圈形的荧光粉胶圈，至少一荧光粉胶圈和至少一环形圈 对应，每一突光粉胶圈都覆盖对应的一环形圈的所有LED裸晶上。
2.如权利要求1所述的长寿命LED发光模组，其特征在于:所述多颗LED裸晶按多个环形圈排布邦定，每一环形圈的所有LED裸晶周向间隔布置，每相邻两圈突光粉I父圈间留有间隙。
3.如权利要求2所述的长寿命LED发光模组，其特征在于:所述透明基座呈圆形，多颗LED裸晶按多个以透明基座圆心为中心并按同心园布置的环形圈排布邦定。
4.如权利要求1所述的长寿命LED发光模组，其特征在于:所述覆盖在每一个LED裸晶上的荧光粉胶部分的横截面的上边缘呈弧形，构成LED的光杯。
5.如权利要求1所述的长寿命LED发光模组，其特征在于:所述透明基板上设置有公共正负极，LED裸晶串的引线两端分别连接公共正负极。
6.如权利要求1所述的长寿命LED发光模组,其特征在于:所述第一、第二突光粉胶层厚度都小于5mm。
7.如权利要求1所述的长寿命LED发光模组，其特征在于:所述透明基板的材料为具有高导热率的透明陶瓷、微晶玻璃或单晶中的一种。
8.如权利要求1所述的长寿命LED发光模组，其特征在于:所述每个环形圈的LED裸晶构成LED裸晶串，荧光粉胶圈覆盖LED裸晶串中连接LED裸晶的金线。
9.一种长寿命LED发光模组加工方法,其特征在于:包括: 步骤1:制备透明基座； 步骤2:多颗LED裸晶，用固晶机邦定在透明基座正面上且按至少一个环形圈排布邦定; 步骤3:在透明基座背面涂覆第一荧光粉胶层；在透明基座正面涂覆第二荧光粉胶层且分为至少一圈形的突光粉胶圈，至少一突光粉胶圈和至少一环形圈 对应，每一突光粉胶圈都覆盖对应的一环形圈的所有LED裸晶上。
【文档编号】H01L33/48GK104518067SQ201410359043
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2014年7月25日 优先权日:2014年7月25日
【发明者】吴鼎鼎 申请人:吴鼎鼎