存储卡用连接器的制造方法
存储卡用连接器的制造方法
【专利摘要】本发明涉及存储卡用连接器，提供即使在安装存储卡用连接器的印制配线基板和电子设备的框体间产生安装误差、在框体的卡插入口和存储卡用连接器的卡连接凹部的开口也不会产生位置偏移的存储卡用连接器。使得固定在设备框体的连接器本体的触头的脚部和安装在印制配线基板的副连接器的副连接器的副触头的内部接触部弹性接触，吸收在印制配线基板和电子设备的框体间产生的安装误差，因此，框体的卡插入口和卡连接凹部的开口不会产生位置偏移。
【专利说明】存储卡用连接器
【技术领域】
[0001]本发明涉及将插入到卡连接凹部内的存储卡向电子设备连接的存储卡用连接器，更详细地说，涉及安装在配置于电子设备框体内的印制配线基板、通过印制配线基板的导电图形使得存储卡向电子设备连接的存储卡用连接器。
【背景技术】
[0002]以往的存储卡用连接器以将SD卡等的存储卡向携带式电话机、数码照相机等电子设备连接为目的，将多个触头与电子设备框体内的印制配线基板的导电图形锡焊连接，安装在印制配线基板，使得多个各触头的接触部面对插入存储卡的卡连接凹部内，通过在卡连接凹部内接触的触头和印制配线基板的导电图形，使得存储卡的电极向电子设备连接。
[0003]图12表示专利文献I中记载的存储卡用连接器100，存储卡用连接器100安装在配置于电子设备框体101内的印制配线基板102上，在框体101的前面面板1la上穿设卡插入口 103，使得绝缘壳体105的没有图示的卡连接凹部的开口面对所述卡插入口 103，使得存储卡110插入到卡连接凹部内。
[0004]在存储卡用连接器100，在卡插入口 103附近，设有具有从前面面板1la突出的排出杆104的卡排出机构，压入排出杆104，排出插入到卡连接凹部的存储卡110。
[0005]记载在专利文献2的存储卡用连接器在设备的卡插入口的外方残留盘的拉手，将收纳存储卡的盘向与卡插入口连通的卡连接凹部插入，使得在卡连接凹部内从盘露出的存储卡的电极与触头接触。当从卡连接凹部排出存储卡场合，握持盘的拉手，拉出收纳在盘的存储卡。
[0006]【专利文献I】日本特开2005-107921号公报
[0007]【专利文献2】美国公开2009/0267677号公报
[0008]上述以往的存储卡用连接器是安装在印制配线基板的板上连接器(on boardconnector),与印制配线基板和存储卡用连接器的安装公差相比，印制配线基板和电子设备的框体的安装公差大得多，因此，在存储卡用连接器和框体之间，产生大的组装误差。其结果，框体的卡插入口和存储卡用连接器的卡连接凹部的开口产生位置偏移(对不准)，不仅损害外观，而且担心不能将存储卡或盘向卡连接凹部插入。
[0009]又，若在存储卡的插入方向产生大的安装误差，则有时不能将存储卡插入到存储卡的电极与面对卡连接凹部内的触头接触的位置，或者有时将存储卡插入直到框体的卡插入口的内方，不能拉出，尤其，在用排出行程一定的推入/推出机构排出存储卡的存储卡用连接器，存在不能排出存储卡的问题。
[0010]于是，在以往的存储卡用连接器100中，将框体101的前面面板1la的一部分朝后方直角弯曲，与侧面面板1lb重叠，在这样构成的板部，穿设将存储卡的插入方向作为长方向的长孔106，能在该方向微调整前面面板1la的安装位置，在相对存储卡用连接器100合适的位置用贯通长孔106的螺钉固定。
[0011]再有，当在卡连接凹部内设有检测盘或存储卡插入的检测开关场合，担心不能插入直到检测开关响应动作，不能检测存储卡的连接。
[0012]又，一般，在以往的存储卡用连接器，形成上述存储卡或盘的排出机构，在专利文献2记载的存储卡用连接器中，将收纳存储卡的盘插入到卡连接凹部内，因此，形成卡连接凹部的绝缘壳体的印制配线基板上的高度变高，对于要求框体扁平薄型化的电子设备成为妨咅。
【发明内容】
[0013]本发明就是鉴于这种以往所存在的问题而提出来的，其目的在于，提供即使在安装存储卡用连接器的印制配线基板和电子设备的框体间产生安装误差、在框体的卡插入口和存储卡用连接器的卡连接凹部的开口也不会产生位置偏移的存储卡用连接器。
[0014]又，本发明的另一目的在于，提供使得安装的印制配线基板上的高度低矮化、能实现电子设备的薄型化的存储卡用连接器。
[0015]为了实现上述目的，本发明技术方案I的存储卡用连接器的特征在于:
[0016]所述存储卡用连接器包括:
[0017]壳体，使得卡连接凹部面对设备的框体的卡插入口，固定在框体；
[0018]连接器本体，设有接触部和触头，所述接触部固定在壳体，与插入到卡连接凹部内的存储卡的电极接触，所述触头具有从壳体露出到框体内的脚部；
[0019]副壳体，安装在框体内的印制配线基板；以及
[0020]副连接器，设有内部接触部和副触头，所述内部接触部固定在副壳体，与触头的脚部接触，所述副触头具有焊锡连接在印制配线基板的导电图形的焊锡连接脚部；
[0021]用板簧片形成触头的脚部和副触头的内部接触部的至少一方，使得固定在框体侧的触头的脚部和固定在印制配线基板侧的副触头的内部接触部弹性接触；
[0022]使得插入到卡连接凹部内的的存储卡的电极与印制配线基板的导电图形电连接。
[0023]连接器本体的壳体固定在设备的框体，因此，相对框体的卡插入口，不会发生位置偏移，卡连接凹部的开口面对，触头的接触部面对卡连接凹部内。
[0024]在安装于印制配线基板的副连接器，不形成插入存储卡或盘的卡连接凹部，不设置从卡连接凹部排出存储卡或盘的排出机构，因此，能低矮化。
[0025]又，在副壳体不形成插入存储卡或盘的卡连接凹部，因此，缩小与印制配线基板对向的安装面的面积。
[0026]与设备的框体的组装误差通过使得固定在框体侧的触头的脚部和固定在印制配线基板侧的副触头的内部接触部弹性接触吸收。
[0027]技术方案2记载的存储卡用连接器的特征在于:
[0028]在上述壳体，沿着上述壳体的一面，形成上述触头的脚部露出的插头连接部，同时，在上述副壳体，凹设上述插头连接部松动嵌合的插座连接凹部；
[0029]使得用板簧片形成的上述副触头的内部接触部朝上述插座连接凹部内突出。
[0030]插座连接凹部形成为插头连接部松动嵌合的大小，因此，即使在框体和印制配线基板之间有安装误差，也能将插头连接部向插座连接凹部插入。
[0031]插头连接部夹持在用板簧片形成的副触头的内部接触部和与内部接触部对向的插座连接凹部的内壁面之间，因此，触头的脚部和副触头的内部接触部以所设定的接触压力弹性接触。
[0032]技术方案3记载的存储卡用连接器的特征在于:
[0033]在上述壳体，沿着下面，形成上述触头的脚部露出的插头支持部，同时，使得用板簧片形成的上述副触头的内部接触部朝上述副壳体的上方突出。
[0034]若固定在框体的壳体的触头支持部配置在副壳体的上方，则副触头的内部接触部与触头的脚部弹性接触。
[0035]技术方案4记载的存储卡用连接器的特征在于:
[0036]从向上述印制配线基板的安装面，上述副触头的内部接触部的高度互不相同，上述副连接器的上述副壳体是从上述高度互相不同的多个副壳体之中，根据上述框体和上述印制配线基板的相对高度选择的某个副壳体。
[0037]即使印制配线基板相对框体的相对高度不同的设备，通过仅仅选择特定的副壳体，触头的脚部和副触头的内部接触部也能弹性接触。
[0038]技术方案5记载的存储卡用连接器的特征在于:
[0039]在上述印制配线基板凹设安装凹部，上述副壳体松动嵌合在上述安装凹部，进行安装。
[0040]副壳体松动嵌合在印制配线基板的安装凹部，因此，副连接器的印制配线基板上的安装高度实现低矮化。
[0041]下面说明本发明的效果:
[0042]按照技术方案I的发明，分为固定在框体、将存储卡向卡连接凹部插入的连接器本体，以及安装于印制配线基板、焊锡连接到印制配线基板的导电图形的副连接器，以触头的脚部和副触头的内部接触部之间的弹性接触使得相互连接，因此，即使产生组装误差，也不会相对框体的卡插入口，产生与卡连接凹部或触头的位置偏移，能使得触头的接触部确实与存储卡的电极接触。
[0043]又，由于没有框体的卡插入口和卡连接凹部的沿着存储卡的插入方向的位置偏移，因此，使用排出行程一定的推入/推出排出机构，能确实排出存储卡或盘，进而，若设置检测插入的插入检测手段，则能确实检测存储卡或盘向卡连接凹部的插入。
[0044]另一方面，在副连接器不设置用于收纳存储卡或盘的卡连接凹部，也不设置排出存储卡或盘的的排出手段、检测存储卡或盘的插入的检测手段，因此，降低印制配线基板上的安装高度，能使得设备的框体低矮化。
[0045]又，能将副壳体的与印制配线基板对向的安装面的面积设为小面积，因此，即使在回流炉内因加热发生热变形引起的挠曲量也少，对副触头的焊锡连接脚部和导电图形的焊锡连接部位的影响小。
[0046]按照技术方案2的发明，能以将插头连接部向插座连接凹部插入的简单的连接工序使得触头的脚部和副触头的内部接触部电连接。
[0047]按照技术方案3的发明，使得触头支持部配设在副壳体的上方，仅仅将壳体固定在框体，副触头的内部接触部与触头的脚部弹性接触。
[0048]又，在副壳体，不形成触头的脚部以及收纳支持脚部的壳体那样的凹部，因此，能使得副壳体更低矮化。
[0049]按照技术方案4的发明，通过仅仅替换成型副壳体的成型模具的镶嵌件，能得到副触头的内部接触部的高度不同的多个副壳体，能简单地与印制配线基板相对框体的相对高度变更进行对应。
[0050]按照技术方案5的发明，能进一步降低印制配线基板上的安装高度，使得设备框体低矮化。
【专利附图】
【附图说明】
[0051]图1是表示电子设备的框体50和安装在印制配线基板60的本发明一实施形态涉及的存储卡用连接器I的立体图。
[0052]图2是沿着存储卡的插入方向切断图1的纵截面图。
[0053]图3是存储卡用连接器I的立体图。
[0054]图4是表示连接前的连接器本体2和副连接器3的立体图。
[0055]图5是沿着存储卡的插入方向切断图4的纵截面图。
[0056]图6是连接器本体2的底面侧立体图。
[0057]图7是除去金属罩22的连接器本体2的平面侧立体图。
[0058]图8是表示将收纳存储卡的盘51向图1的存储卡用连接器I插入状态的立体图。
[0059]图9是沿着盘51的插入方向切断图8的纵截面图。
[0060]图10是表示另一实施形态涉及的存储卡用连接器40的连接器本体2和副连接器41的立体图。
[0061]图11是沿着存储卡的插入方向切断图10的纵截面图。
[0062]图12是以往的存储卡用连接器100的立体图。
[0063]图中符号意义如下:
[0064]I, 40 一存储卡用连接器
[0065]2 —连接器本体
[0066]20 —壳体
[0067]23 —触头
[0068]23a —接触部
[0069]23b —脚部
[0070]24 —卡连接凹部
[0071]25—插头连接部
[0072]3,41—副连接器
[0073]30 —副壳体
[0074]33 —副触头
[0075]33a—内部接触部
[0076]33b 一焊锡连接脚部
[0077]34 一插座连接凹部
[0078]50 —设备的框体
[0079]53—卡插入口
【具体实施方式】
[0080]下面，参照【专利附图】
【附图说明】本发明的实施形态，在以下实施形态中，虽然对构成要素，种类，组合，形状，相对配置等作了各种限定，但是，这些仅仅是例举，本发明并不局限于此。
[0081]首先，使用图1?图9说明本发明一实施形态涉及的存储卡用连接器I。该存储卡用连接器I将从图2左方插入的没有图示的存储卡通过配置在电子设备的框体50内的印制配线基板60，向电子设备连接，对于各部分的说明，将图2的左右方向作为前后方向、上下方向作为上下方向进行说明。
[0082]存储卡用连接器I由固定在电子设备的框体50侧的连接器本体2和安装在印制配线基板60的副连接器3构成，连接器本体2包括壳体20，八个触头23，卡排出机构26，以及一对开关触头28，所述壳体20由绝缘合成树脂制的基体壳体21和安装在基体壳体21周围的金属罩22构成，所述八个触头23在基体壳体21成形时镶嵌成形而成，卡排出机构26以及一对开关触头28组装在基体壳体21。
[0083]如图7所示，基体壳体21的长方形板状的底板21a、围住底板21a的左右两侧及后方的“〕”字状框部21b、以及从“ 口 ”字状框部21b朝后方水平突出设置的触头支持部21c形成为一体，底板21a和“ 2 ”字状框部21b的周围绕前后方向轴由金属罩22围住，在内方形成从前方插入收纳存储卡的盘51的卡连接凹部24。
[0084]盘51以使得没有图示的存储卡的八个电极露出到底面侧的状态收纳存储卡，在这种状态下插入卡连接凹部24，从与该八个电极对向的底板21a的部位，各自用八个触头23的板簧片形成的各接触部23a朝上方突出。另一方面，八个电极23的另一侧的脚部23b如图6所示，和与金属罩22连接的接地触头29的脚部29a及一对开关触头28的脚部28a一起，沿着触头支持部21c的下面引出，由触头支持部21c和在其下面以等间距沿着前后方向露出的各脚部23b、28a、29a构成插头连接部25。
[0085]卡排出机构26如图7所示，由转动杆26a和连结杆26b构成，所述转动杆26a的中央枢支在“〕”字状框部21b的里壁，所述连结杆26b沿卡连接凹部24的左侧配置，与转动杆26a的左端部连结。连结杆26b的前端面对卡连接凹部24的前方的开口 24a的左角。因此，若使用排出用杆52，朝后方推压该连结杆26b的前端，则连动而转动的转动杆26a的右端与插入到卡连接凹部24的盘51的后端抵接，将盘51从卡连接凹部24朝前方推出。
[0086]一对开关触头28分别包括面对卡连接凹部24内的可动接点，以及在前后方向与可动接点对向配置的固定接点，沿着卡连接凹部24的里壁隔开所设定的绝缘间隔配置。盘51插入卡连接凹部24内期间，朝后方推压可动接点，与固定接点接触，在一对开关触头28输出表示存储卡连接的检测信号。
[0087]在金属罩22的平面的左右两侧，沿着前后方向，形成朝卡连接凹部24内方弯曲的一对定位簧片22a、22a。一对定位簧片22a、22a向着互相对向的内侧形成“ ” ”字状，通过与凹设在插入到卡连接凹部24的盘51侧面的定位凹部嵌合，将盘51保持在卡连接凹部24内。又，金属罩22的一部分与固定在基体壳体21的一组接地触头29接触。
[0088]这样构成的连接器本体2如图1、图2所示，将壳体20夹持在电子设备的框体50的上壳体50a和下壳体50b之间，固定在框体50。在固定在框体50的状态下，卡连接凹部24的开口 24a面对形成在上壳体50a和下壳体50b之间的卡插入口 53内，通过卡插入口 53，能从前方将收纳存储卡的盘51插入到卡连接凹部24内。
[0089]副连接器3如图4、图5所示，由副壳体30和十二个副触头33构成，所述副壳体30由绝缘合成树脂制的绝缘基台31和覆盖绝缘基台31的平面侧的金属顶板32构成，所述十二个副触头33组装在绝缘基台31。绝缘基台31沿着将左右方向作为长方向的细长带状薄板的左右两侧，形成侧壁31a，通过将金属顶板32架设在左右两侧的侧壁31a之间，向绝缘基台31安装，形成在其间松动嵌合连接器本体2的插头连接部25的插座连接凹部34。
[0090]插座连接凹部34以比插头连接部25的外形稍稍大的轮廓松动嵌合从前方插入的连接器本体2的插头连接部25，在两者之间，形成左右方向的水平间隙Sh和垂直方向的垂直间隙δν。
[0091]各副触头33将细长带状的导电性金属板的前方朝上方折返形成U字状，将其中间安装在沿着前后方向凹设在绝缘基台31的平面侧的安装槽31b，固定在副壳体30。安装在安装槽31b的副触头33的折返成U字状的板簧片的自由端侧成为突出到插座连接凹部34内的内部接触部33a，另一方面，在安装槽31b的后方，沿着绝缘基台31的底面引出的另一侧成为锡焊在印制配线基板60的导电图形61的焊锡连接脚部33b。
[0092]凹设在绝缘基台31的安装槽31b在左右方向以与插头连接部25的各脚部23b、28a、29a的配列间距相同间距形成，若插头连接部25松动嵌合在插座连接凹部34，则各副触头33的内部接触部33a与对应的各触头23、28、29的脚部23b、28a、29a弹性接触，进行电连接。
[0093]插头连接部25沿着前后方向插入到插座连接凹部34，或沿着前后方向从插座连接凹部34拔取，又，插头连接部25的脚部23b、28a、29a在前后方向露出，因此，即使连接器本体2和副连接器3之间在前后方向位置偏离，该位置偏离通过各副触头33的内部接触部33a和各触头23、28、29的脚部23b、28a、29a之间弹性接触，被吸收。
[0094]又，在插座连接凹部34和插头连接部25之间，具有左右方向的水平间隙δ h,内部接触部33a在左右方向形成宽度，即使在该水平间隙Sh内，对应的触头23、28、29的脚部23b、28a、29a在左右方向相对移动，也不会与其相邻的脚部23b、28a、29a接触，因此，即使连接器本体2和副连接器3之间在左右方向位置偏离，在水平间隙δ h范围内，左右方向的位置偏离被吸收，各副触头33与对应的各触头23、28、29电连接。
[0095]再有，在插座连接凹部34和插头连接部25之间，形成垂直方向的垂直间隙δ v，因此，即使连接器本体2和副连接器3之间在垂直方向位置偏离，因各副触头33的内部接触部33a与对应的脚部23b、28a、29a弹性接触产生垂直方向的弹性变位量，由该弹性变位量吸收，不管在连接器本体2和副连接器3之间在三维的哪个方向产生位置偏离，各副触头33也能与对应的各触头23、28、29实现可靠的电连接。
[0096]导电图形61配线在使得沿着绝缘基台31的底面引出的各副触头33的焊锡连接脚部33b对向的位置，副连接器3锡焊在所述导电图形，安装在印制配线基板60。在此，与连接器本体2的八个触头23接触的副触头33的焊锡连接脚部33b与分别使得存储卡的八个电极连接的导电图形61焊锡连接，与开关触头28接触的副触头33的焊锡连接脚部33b与流过开关检测信号的导电图形61焊锡连接，与接地触头29接触的副触头33的焊锡连接脚部33b与另一侧接地的导电图形61焊锡连接。
[0097]向导电图形61的焊锡连接是将使得对应的焊锡连接脚部33b与附着焊锡膏的导电图形61上对向的副连接器3配置在印制配线基板60上，通过加热到260度左右的回流炉内，用熔融的焊锡膏焊接焊锡连接脚部33b和导电图形61，将副连接器3表面安装在印制配线基板60上。在该回流工序中，副壳体30的绝缘基台31为仅仅支持副触头33的简单结构，能使得作为底面积的与印制配线基板60的对向面积设为小面积，即使在回流炉内因加热发生弯曲，变形量也小，难以产生与导电图形61的焊接不良。
[0098]又，存储卡用连接器I全体仅仅在小体积的副壳体30使用在回流工序温度下不变形的耐热性的合成树脂，因此，能节省材料费。
[0099]存储卡用连接器I向设备的安装是在使得卡连接凹部24的开口 24a面对卡插入口 53的状态下，将连接器本体2固定在设备的框体50，另一方面，如上所述，将副连接器3安装在印制配线基板60的表面。接着，如图4、图5所示，当将印制配线基板60配置在框体50内时，从前方将连接器本体2的插头连接部25插入副连接器3的插座连接凹部34，使得连接器本体2的各触头23、28、29和对应配置的副连接器3的副触头33之间接触，向设备安装。
[0100]连接器本体2安装在框体50侧，因此，框体50的卡插入口 53和卡连接凹部24的开口 24a不会产生相对位置偏移，如图8、图9所示，将收纳从卡插入口 53的前方插入的存储卡的盘51向卡连接凹部24插入，能使得存储卡的电极与八个触头23的接触部23a接触。又，能将从卡插入口 53到开关触头28的前后方向的距离设为如设计值的长度，因此，能正确地检测插入到卡连接凹部24的盘51。
[0101]上述存储卡用连接器I是将连接器本体2的插头连接部25向副连接器3的插座连接凹部34插入的连接器连接结构，连接两者，也可以将公母嵌合设为相反，在副连接器3设有插头连接部，在连接器本体2设有插座连接凹部，将插头连接部向插座连接凹部插入。
[0102]又，也可以不设为这样的连接器连接结构，在副连接器3不形成插座连接凹部34，使得连接器本体2侧的触头23和副连接器3侧的副触头33连接。
[0103]图10和图11表示不形成该插座连接凹部34的本发明第二实施形态涉及的存储卡用连接器40。与上述存储卡用连接器I相比，仅仅副连接器41没有设有与金属顶板32相当的结构这一点不同，因此，在以下说明中，与存储卡用连接器I相同或起着相同作用的结构标以相同符号，说明省略。
[0104]存储卡用连接器40的副连接器41由副壳体42以及安装在副壳体42的十二个副触头33构成，所述副壳体42仅由绝缘基台31构成。因此，不形成插座连接凹部34，折返成U字状的各副触头33的内部接触部33a突出到绝缘基台31的上方。
[0105]连接器本体2和副连接器41的连接是使得副连接器41从固定在框体50的连接器本体2的插头连接部25的下方抵接，将安装副连接器41的印制配线基板60安装在框体50内，在插头连接部25的触头支持部21c和副壳体42之间，夹持各触头23、28、29的脚部23b、28a、29a和各副触头33的内部接触部33a，使其互相弹性接触。
[0106]在上述各实施形态中，副连接器3、41安装在印制配线基板60的表面侧，但是，也可以安装在背面侧，使得副触头33与露出到触头支持部21c的平面的触头23弹性接触。再有，也可以用中间安装型(mid mount)进行安装，例如，在印制配线基板60凹设松动嵌合副壳体30的安装凹部，在安装凹部内收纳副壳体30、42的一部分。
[0107]又，副连接器3、41也可以使得副壳体30的形状不同，预先准备从与印制配线基板60的安装面到副触头33的内部接触部33a的高度互相不同的多个副连接器3、41，根据框体50和安装在其内部的印制配线基板60之间的高度，选择内部接触部33a与固定在框体50的连接器本体2侧的触头23的接触部23a弹性接触的高度的副连接器3、41，向印制配线基板60安装。从安装面到内部接触部33a的高度不同的多个副连接器3、41能仅仅进行成型副壳体30的成型模具的镶嵌件(inserts)的更换，进行制造，即使变更配置在框体50内的印制配线基板60的高度，也能容易地安装存储卡用连接器1、40。
[0108]在上述实施形态中，用板簧片形成副连接器3、41侧的副触头33的内部接触部33a,但是，也可以将连接器本体2侧的触头23的脚部23b作为板簧片，使得触头23和副触头33之间弹性接触。
[0109]又，在上述实施形态中，说明与收纳在盘51的存储卡连接的例子，但是，也可以不使用盘51，使得触头23与插入到连接器本体2的卡连接凹部24内的存储卡的电极连接。
[0110]下面，说明本发明在产业上的可利用性:
[0111]本发明适用于安装在携带式电话机、路由器等的要求低矮化(薄型化)的电子设备的框体的存储卡用连接器。
[0112]在上述用于实施发明的实施形态中所示的各部分的形状及结构都不过是实施本发明时进行的具体化一例，并不因上述实施形态限定解释本发明的技术范围。
【权利要求】
1.一种存储卡用连接器，其特征在于: 所述存储卡用连接器包括: 壳体，使得卡连接凹部面对设备的框体的卡插入口，固定在框体； 连接器本体，设有接触部和触头，所述接触部固定在上述壳体，与插入到上述卡连接凹部内的存储卡的电极接触，所述触头具有从上述壳体露出到上述框体内的脚部； 副壳体，安装在上述框体内的印制配线基板；以及 副连接器，设有内部接触部和副触头，所述内部接触部固定在上述副壳体，与上述触头的脚部接触，所述副触头具有焊锡连接在上述印制配线基板的导电图形的焊锡连接脚部； 用板簧片形成上述触头的脚部和上述副触头的内部接触部的至少一方，使得固定在上述框体侧的上述触头的脚部和固定在上述印制配线基板侧的上述副触头的内部接触部弹性接触； 使得插入到卡连接凹部内的的存储卡的电极与印制配线基板的导电图形电连接。
2.根据权利要求1中记载的存储卡用连接器，其特征在于: 在上述壳体，沿着上述壳体的一面，形成上述触头的脚部露出的插头连接部，同时，在上述副壳体，凹设上述插头连接部松动嵌合的插座连接凹部； 使得用板簧片形成的上述副触头的内部接触部朝上述插座连接凹部内突出。
3.根据权利要求1或2中记载的存储卡用连接器，其特征在于: 在上述壳体，沿着下面，形成上述触头的脚部露出的插头支持部，同时，使得用板簧片形成的上述副触头的内部接触部朝上述副壳体的上方突出。
4.根据权利要求1?3中任一个记载的存储卡用连接器，其特征在于: 从向上述印制配线基板的安装面，上述副触头的内部接触部的高度互不相同，上述副连接器的上述副壳体是从上述高度互相不同的多个副壳体之中，根据上述框体和上述印制配线基板的相对高度选择的某个副壳体。
5.根据权利要求1?4中任一个记载的存储卡用连接器，其特征在于: 在上述印制配线基板凹设安装凹部，上述副壳体松动嵌合在上述安装凹部，进行安装。
【文档编号】H01R13/502GK104425924SQ201410429747
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年8月28日 优先权日:2013年9月3日
【发明者】江尻孝一郎, 石川达也 申请人:Smk株式会社
【专利摘要】本发明涉及存储卡用连接器，提供即使在安装存储卡用连接器的印制配线基板和电子设备的框体间产生安装误差、在框体的卡插入口和存储卡用连接器的卡连接凹部的开口也不会产生位置偏移的存储卡用连接器。使得固定在设备框体的连接器本体的触头的脚部和安装在印制配线基板的副连接器的副连接器的副触头的内部接触部弹性接触，吸收在印制配线基板和电子设备的框体间产生的安装误差，因此，框体的卡插入口和卡连接凹部的开口不会产生位置偏移。
【专利说明】存储卡用连接器
【技术领域】
[0001]本发明涉及将插入到卡连接凹部内的存储卡向电子设备连接的存储卡用连接器，更详细地说，涉及安装在配置于电子设备框体内的印制配线基板、通过印制配线基板的导电图形使得存储卡向电子设备连接的存储卡用连接器。
【背景技术】
[0002]以往的存储卡用连接器以将SD卡等的存储卡向携带式电话机、数码照相机等电子设备连接为目的，将多个触头与电子设备框体内的印制配线基板的导电图形锡焊连接，安装在印制配线基板，使得多个各触头的接触部面对插入存储卡的卡连接凹部内，通过在卡连接凹部内接触的触头和印制配线基板的导电图形，使得存储卡的电极向电子设备连接。
[0003]图12表示专利文献I中记载的存储卡用连接器100，存储卡用连接器100安装在配置于电子设备框体101内的印制配线基板102上，在框体101的前面面板1la上穿设卡插入口 103，使得绝缘壳体105的没有图示的卡连接凹部的开口面对所述卡插入口 103，使得存储卡110插入到卡连接凹部内。
[0004]在存储卡用连接器100，在卡插入口 103附近，设有具有从前面面板1la突出的排出杆104的卡排出机构，压入排出杆104，排出插入到卡连接凹部的存储卡110。
[0005]记载在专利文献2的存储卡用连接器在设备的卡插入口的外方残留盘的拉手，将收纳存储卡的盘向与卡插入口连通的卡连接凹部插入，使得在卡连接凹部内从盘露出的存储卡的电极与触头接触。当从卡连接凹部排出存储卡场合，握持盘的拉手，拉出收纳在盘的存储卡。
[0006]【专利文献I】日本特开2005-107921号公报
[0007]【专利文献2】美国公开2009/0267677号公报
[0008]上述以往的存储卡用连接器是安装在印制配线基板的板上连接器(on boardconnector),与印制配线基板和存储卡用连接器的安装公差相比，印制配线基板和电子设备的框体的安装公差大得多，因此，在存储卡用连接器和框体之间，产生大的组装误差。其结果，框体的卡插入口和存储卡用连接器的卡连接凹部的开口产生位置偏移(对不准)，不仅损害外观，而且担心不能将存储卡或盘向卡连接凹部插入。
[0009]又，若在存储卡的插入方向产生大的安装误差，则有时不能将存储卡插入到存储卡的电极与面对卡连接凹部内的触头接触的位置，或者有时将存储卡插入直到框体的卡插入口的内方，不能拉出，尤其，在用排出行程一定的推入/推出机构排出存储卡的存储卡用连接器，存在不能排出存储卡的问题。
[0010]于是，在以往的存储卡用连接器100中，将框体101的前面面板1la的一部分朝后方直角弯曲，与侧面面板1lb重叠，在这样构成的板部，穿设将存储卡的插入方向作为长方向的长孔106，能在该方向微调整前面面板1la的安装位置，在相对存储卡用连接器100合适的位置用贯通长孔106的螺钉固定。
[0011]再有，当在卡连接凹部内设有检测盘或存储卡插入的检测开关场合，担心不能插入直到检测开关响应动作，不能检测存储卡的连接。
[0012]又，一般，在以往的存储卡用连接器，形成上述存储卡或盘的排出机构，在专利文献2记载的存储卡用连接器中，将收纳存储卡的盘插入到卡连接凹部内，因此，形成卡连接凹部的绝缘壳体的印制配线基板上的高度变高，对于要求框体扁平薄型化的电子设备成为妨咅。
【发明内容】
[0013]本发明就是鉴于这种以往所存在的问题而提出来的，其目的在于，提供即使在安装存储卡用连接器的印制配线基板和电子设备的框体间产生安装误差、在框体的卡插入口和存储卡用连接器的卡连接凹部的开口也不会产生位置偏移的存储卡用连接器。
[0014]又，本发明的另一目的在于，提供使得安装的印制配线基板上的高度低矮化、能实现电子设备的薄型化的存储卡用连接器。
[0015]为了实现上述目的，本发明技术方案I的存储卡用连接器的特征在于:
[0016]所述存储卡用连接器包括:
[0017]壳体，使得卡连接凹部面对设备的框体的卡插入口，固定在框体；
[0018]连接器本体，设有接触部和触头，所述接触部固定在壳体，与插入到卡连接凹部内的存储卡的电极接触，所述触头具有从壳体露出到框体内的脚部；
[0019]副壳体，安装在框体内的印制配线基板；以及
[0020]副连接器，设有内部接触部和副触头，所述内部接触部固定在副壳体，与触头的脚部接触，所述副触头具有焊锡连接在印制配线基板的导电图形的焊锡连接脚部；
[0021]用板簧片形成触头的脚部和副触头的内部接触部的至少一方，使得固定在框体侧的触头的脚部和固定在印制配线基板侧的副触头的内部接触部弹性接触；
[0022]使得插入到卡连接凹部内的的存储卡的电极与印制配线基板的导电图形电连接。
[0023]连接器本体的壳体固定在设备的框体，因此，相对框体的卡插入口，不会发生位置偏移，卡连接凹部的开口面对，触头的接触部面对卡连接凹部内。
[0024]在安装于印制配线基板的副连接器，不形成插入存储卡或盘的卡连接凹部，不设置从卡连接凹部排出存储卡或盘的排出机构，因此，能低矮化。
[0025]又，在副壳体不形成插入存储卡或盘的卡连接凹部，因此，缩小与印制配线基板对向的安装面的面积。
[0026]与设备的框体的组装误差通过使得固定在框体侧的触头的脚部和固定在印制配线基板侧的副触头的内部接触部弹性接触吸收。
[0027]技术方案2记载的存储卡用连接器的特征在于:
[0028]在上述壳体，沿着上述壳体的一面，形成上述触头的脚部露出的插头连接部，同时，在上述副壳体，凹设上述插头连接部松动嵌合的插座连接凹部；
[0029]使得用板簧片形成的上述副触头的内部接触部朝上述插座连接凹部内突出。
[0030]插座连接凹部形成为插头连接部松动嵌合的大小，因此，即使在框体和印制配线基板之间有安装误差，也能将插头连接部向插座连接凹部插入。
[0031]插头连接部夹持在用板簧片形成的副触头的内部接触部和与内部接触部对向的插座连接凹部的内壁面之间，因此，触头的脚部和副触头的内部接触部以所设定的接触压力弹性接触。
[0032]技术方案3记载的存储卡用连接器的特征在于:
[0033]在上述壳体，沿着下面，形成上述触头的脚部露出的插头支持部，同时，使得用板簧片形成的上述副触头的内部接触部朝上述副壳体的上方突出。
[0034]若固定在框体的壳体的触头支持部配置在副壳体的上方，则副触头的内部接触部与触头的脚部弹性接触。
[0035]技术方案4记载的存储卡用连接器的特征在于:
[0036]从向上述印制配线基板的安装面，上述副触头的内部接触部的高度互不相同，上述副连接器的上述副壳体是从上述高度互相不同的多个副壳体之中，根据上述框体和上述印制配线基板的相对高度选择的某个副壳体。
[0037]即使印制配线基板相对框体的相对高度不同的设备，通过仅仅选择特定的副壳体，触头的脚部和副触头的内部接触部也能弹性接触。
[0038]技术方案5记载的存储卡用连接器的特征在于:
[0039]在上述印制配线基板凹设安装凹部，上述副壳体松动嵌合在上述安装凹部，进行安装。
[0040]副壳体松动嵌合在印制配线基板的安装凹部，因此，副连接器的印制配线基板上的安装高度实现低矮化。
[0041]下面说明本发明的效果:
[0042]按照技术方案I的发明，分为固定在框体、将存储卡向卡连接凹部插入的连接器本体，以及安装于印制配线基板、焊锡连接到印制配线基板的导电图形的副连接器，以触头的脚部和副触头的内部接触部之间的弹性接触使得相互连接，因此，即使产生组装误差，也不会相对框体的卡插入口，产生与卡连接凹部或触头的位置偏移，能使得触头的接触部确实与存储卡的电极接触。
[0043]又，由于没有框体的卡插入口和卡连接凹部的沿着存储卡的插入方向的位置偏移，因此，使用排出行程一定的推入/推出排出机构，能确实排出存储卡或盘，进而，若设置检测插入的插入检测手段，则能确实检测存储卡或盘向卡连接凹部的插入。
[0044]另一方面，在副连接器不设置用于收纳存储卡或盘的卡连接凹部，也不设置排出存储卡或盘的的排出手段、检测存储卡或盘的插入的检测手段，因此，降低印制配线基板上的安装高度，能使得设备的框体低矮化。
[0045]又，能将副壳体的与印制配线基板对向的安装面的面积设为小面积，因此，即使在回流炉内因加热发生热变形引起的挠曲量也少，对副触头的焊锡连接脚部和导电图形的焊锡连接部位的影响小。
[0046]按照技术方案2的发明，能以将插头连接部向插座连接凹部插入的简单的连接工序使得触头的脚部和副触头的内部接触部电连接。
[0047]按照技术方案3的发明，使得触头支持部配设在副壳体的上方，仅仅将壳体固定在框体，副触头的内部接触部与触头的脚部弹性接触。
[0048]又，在副壳体，不形成触头的脚部以及收纳支持脚部的壳体那样的凹部，因此，能使得副壳体更低矮化。
[0049]按照技术方案4的发明，通过仅仅替换成型副壳体的成型模具的镶嵌件，能得到副触头的内部接触部的高度不同的多个副壳体，能简单地与印制配线基板相对框体的相对高度变更进行对应。
[0050]按照技术方案5的发明，能进一步降低印制配线基板上的安装高度，使得设备框体低矮化。
【专利附图】
【附图说明】
[0051]图1是表示电子设备的框体50和安装在印制配线基板60的本发明一实施形态涉及的存储卡用连接器I的立体图。
[0052]图2是沿着存储卡的插入方向切断图1的纵截面图。
[0053]图3是存储卡用连接器I的立体图。
[0054]图4是表示连接前的连接器本体2和副连接器3的立体图。
[0055]图5是沿着存储卡的插入方向切断图4的纵截面图。
[0056]图6是连接器本体2的底面侧立体图。
[0057]图7是除去金属罩22的连接器本体2的平面侧立体图。
[0058]图8是表示将收纳存储卡的盘51向图1的存储卡用连接器I插入状态的立体图。
[0059]图9是沿着盘51的插入方向切断图8的纵截面图。
[0060]图10是表示另一实施形态涉及的存储卡用连接器40的连接器本体2和副连接器41的立体图。
[0061]图11是沿着存储卡的插入方向切断图10的纵截面图。
[0062]图12是以往的存储卡用连接器100的立体图。
[0063]图中符号意义如下:
[0064]I, 40 一存储卡用连接器
[0065]2 —连接器本体
[0066]20 —壳体
[0067]23 —触头
[0068]23a —接触部
[0069]23b —脚部
[0070]24 —卡连接凹部
[0071]25—插头连接部
[0072]3,41—副连接器
[0073]30 —副壳体
[0074]33 —副触头
[0075]33a—内部接触部
[0076]33b 一焊锡连接脚部
[0077]34 一插座连接凹部
[0078]50 —设备的框体
[0079]53—卡插入口
【具体实施方式】
[0080]下面，参照【专利附图】
【附图说明】本发明的实施形态，在以下实施形态中，虽然对构成要素，种类，组合，形状，相对配置等作了各种限定，但是，这些仅仅是例举，本发明并不局限于此。
[0081]首先，使用图1?图9说明本发明一实施形态涉及的存储卡用连接器I。该存储卡用连接器I将从图2左方插入的没有图示的存储卡通过配置在电子设备的框体50内的印制配线基板60，向电子设备连接，对于各部分的说明，将图2的左右方向作为前后方向、上下方向作为上下方向进行说明。
[0082]存储卡用连接器I由固定在电子设备的框体50侧的连接器本体2和安装在印制配线基板60的副连接器3构成，连接器本体2包括壳体20，八个触头23，卡排出机构26，以及一对开关触头28，所述壳体20由绝缘合成树脂制的基体壳体21和安装在基体壳体21周围的金属罩22构成，所述八个触头23在基体壳体21成形时镶嵌成形而成，卡排出机构26以及一对开关触头28组装在基体壳体21。
[0083]如图7所示，基体壳体21的长方形板状的底板21a、围住底板21a的左右两侧及后方的“〕”字状框部21b、以及从“ 口 ”字状框部21b朝后方水平突出设置的触头支持部21c形成为一体，底板21a和“ 2 ”字状框部21b的周围绕前后方向轴由金属罩22围住，在内方形成从前方插入收纳存储卡的盘51的卡连接凹部24。
[0084]盘51以使得没有图示的存储卡的八个电极露出到底面侧的状态收纳存储卡，在这种状态下插入卡连接凹部24，从与该八个电极对向的底板21a的部位，各自用八个触头23的板簧片形成的各接触部23a朝上方突出。另一方面，八个电极23的另一侧的脚部23b如图6所示，和与金属罩22连接的接地触头29的脚部29a及一对开关触头28的脚部28a一起，沿着触头支持部21c的下面引出，由触头支持部21c和在其下面以等间距沿着前后方向露出的各脚部23b、28a、29a构成插头连接部25。
[0085]卡排出机构26如图7所示，由转动杆26a和连结杆26b构成，所述转动杆26a的中央枢支在“〕”字状框部21b的里壁，所述连结杆26b沿卡连接凹部24的左侧配置，与转动杆26a的左端部连结。连结杆26b的前端面对卡连接凹部24的前方的开口 24a的左角。因此，若使用排出用杆52，朝后方推压该连结杆26b的前端，则连动而转动的转动杆26a的右端与插入到卡连接凹部24的盘51的后端抵接，将盘51从卡连接凹部24朝前方推出。
[0086]一对开关触头28分别包括面对卡连接凹部24内的可动接点，以及在前后方向与可动接点对向配置的固定接点，沿着卡连接凹部24的里壁隔开所设定的绝缘间隔配置。盘51插入卡连接凹部24内期间，朝后方推压可动接点，与固定接点接触，在一对开关触头28输出表示存储卡连接的检测信号。
[0087]在金属罩22的平面的左右两侧，沿着前后方向，形成朝卡连接凹部24内方弯曲的一对定位簧片22a、22a。一对定位簧片22a、22a向着互相对向的内侧形成“ ” ”字状，通过与凹设在插入到卡连接凹部24的盘51侧面的定位凹部嵌合，将盘51保持在卡连接凹部24内。又，金属罩22的一部分与固定在基体壳体21的一组接地触头29接触。
[0088]这样构成的连接器本体2如图1、图2所示，将壳体20夹持在电子设备的框体50的上壳体50a和下壳体50b之间，固定在框体50。在固定在框体50的状态下，卡连接凹部24的开口 24a面对形成在上壳体50a和下壳体50b之间的卡插入口 53内，通过卡插入口 53，能从前方将收纳存储卡的盘51插入到卡连接凹部24内。
[0089]副连接器3如图4、图5所示，由副壳体30和十二个副触头33构成，所述副壳体30由绝缘合成树脂制的绝缘基台31和覆盖绝缘基台31的平面侧的金属顶板32构成，所述十二个副触头33组装在绝缘基台31。绝缘基台31沿着将左右方向作为长方向的细长带状薄板的左右两侧，形成侧壁31a，通过将金属顶板32架设在左右两侧的侧壁31a之间，向绝缘基台31安装，形成在其间松动嵌合连接器本体2的插头连接部25的插座连接凹部34。
[0090]插座连接凹部34以比插头连接部25的外形稍稍大的轮廓松动嵌合从前方插入的连接器本体2的插头连接部25，在两者之间，形成左右方向的水平间隙Sh和垂直方向的垂直间隙δν。
[0091]各副触头33将细长带状的导电性金属板的前方朝上方折返形成U字状，将其中间安装在沿着前后方向凹设在绝缘基台31的平面侧的安装槽31b，固定在副壳体30。安装在安装槽31b的副触头33的折返成U字状的板簧片的自由端侧成为突出到插座连接凹部34内的内部接触部33a，另一方面，在安装槽31b的后方，沿着绝缘基台31的底面引出的另一侧成为锡焊在印制配线基板60的导电图形61的焊锡连接脚部33b。
[0092]凹设在绝缘基台31的安装槽31b在左右方向以与插头连接部25的各脚部23b、28a、29a的配列间距相同间距形成，若插头连接部25松动嵌合在插座连接凹部34，则各副触头33的内部接触部33a与对应的各触头23、28、29的脚部23b、28a、29a弹性接触，进行电连接。
[0093]插头连接部25沿着前后方向插入到插座连接凹部34，或沿着前后方向从插座连接凹部34拔取，又，插头连接部25的脚部23b、28a、29a在前后方向露出，因此，即使连接器本体2和副连接器3之间在前后方向位置偏离，该位置偏离通过各副触头33的内部接触部33a和各触头23、28、29的脚部23b、28a、29a之间弹性接触，被吸收。
[0094]又，在插座连接凹部34和插头连接部25之间，具有左右方向的水平间隙δ h,内部接触部33a在左右方向形成宽度，即使在该水平间隙Sh内，对应的触头23、28、29的脚部23b、28a、29a在左右方向相对移动，也不会与其相邻的脚部23b、28a、29a接触，因此，即使连接器本体2和副连接器3之间在左右方向位置偏离，在水平间隙δ h范围内，左右方向的位置偏离被吸收，各副触头33与对应的各触头23、28、29电连接。
[0095]再有，在插座连接凹部34和插头连接部25之间，形成垂直方向的垂直间隙δ v，因此，即使连接器本体2和副连接器3之间在垂直方向位置偏离，因各副触头33的内部接触部33a与对应的脚部23b、28a、29a弹性接触产生垂直方向的弹性变位量，由该弹性变位量吸收，不管在连接器本体2和副连接器3之间在三维的哪个方向产生位置偏离，各副触头33也能与对应的各触头23、28、29实现可靠的电连接。
[0096]导电图形61配线在使得沿着绝缘基台31的底面引出的各副触头33的焊锡连接脚部33b对向的位置，副连接器3锡焊在所述导电图形，安装在印制配线基板60。在此，与连接器本体2的八个触头23接触的副触头33的焊锡连接脚部33b与分别使得存储卡的八个电极连接的导电图形61焊锡连接，与开关触头28接触的副触头33的焊锡连接脚部33b与流过开关检测信号的导电图形61焊锡连接，与接地触头29接触的副触头33的焊锡连接脚部33b与另一侧接地的导电图形61焊锡连接。
[0097]向导电图形61的焊锡连接是将使得对应的焊锡连接脚部33b与附着焊锡膏的导电图形61上对向的副连接器3配置在印制配线基板60上，通过加热到260度左右的回流炉内，用熔融的焊锡膏焊接焊锡连接脚部33b和导电图形61，将副连接器3表面安装在印制配线基板60上。在该回流工序中，副壳体30的绝缘基台31为仅仅支持副触头33的简单结构，能使得作为底面积的与印制配线基板60的对向面积设为小面积，即使在回流炉内因加热发生弯曲，变形量也小，难以产生与导电图形61的焊接不良。
[0098]又，存储卡用连接器I全体仅仅在小体积的副壳体30使用在回流工序温度下不变形的耐热性的合成树脂，因此，能节省材料费。
[0099]存储卡用连接器I向设备的安装是在使得卡连接凹部24的开口 24a面对卡插入口 53的状态下，将连接器本体2固定在设备的框体50，另一方面，如上所述，将副连接器3安装在印制配线基板60的表面。接着，如图4、图5所示，当将印制配线基板60配置在框体50内时，从前方将连接器本体2的插头连接部25插入副连接器3的插座连接凹部34，使得连接器本体2的各触头23、28、29和对应配置的副连接器3的副触头33之间接触，向设备安装。
[0100]连接器本体2安装在框体50侧，因此，框体50的卡插入口 53和卡连接凹部24的开口 24a不会产生相对位置偏移，如图8、图9所示，将收纳从卡插入口 53的前方插入的存储卡的盘51向卡连接凹部24插入，能使得存储卡的电极与八个触头23的接触部23a接触。又，能将从卡插入口 53到开关触头28的前后方向的距离设为如设计值的长度，因此，能正确地检测插入到卡连接凹部24的盘51。
[0101]上述存储卡用连接器I是将连接器本体2的插头连接部25向副连接器3的插座连接凹部34插入的连接器连接结构，连接两者，也可以将公母嵌合设为相反，在副连接器3设有插头连接部，在连接器本体2设有插座连接凹部，将插头连接部向插座连接凹部插入。
[0102]又，也可以不设为这样的连接器连接结构，在副连接器3不形成插座连接凹部34，使得连接器本体2侧的触头23和副连接器3侧的副触头33连接。
[0103]图10和图11表示不形成该插座连接凹部34的本发明第二实施形态涉及的存储卡用连接器40。与上述存储卡用连接器I相比，仅仅副连接器41没有设有与金属顶板32相当的结构这一点不同，因此，在以下说明中，与存储卡用连接器I相同或起着相同作用的结构标以相同符号，说明省略。
[0104]存储卡用连接器40的副连接器41由副壳体42以及安装在副壳体42的十二个副触头33构成，所述副壳体42仅由绝缘基台31构成。因此，不形成插座连接凹部34，折返成U字状的各副触头33的内部接触部33a突出到绝缘基台31的上方。
[0105]连接器本体2和副连接器41的连接是使得副连接器41从固定在框体50的连接器本体2的插头连接部25的下方抵接，将安装副连接器41的印制配线基板60安装在框体50内，在插头连接部25的触头支持部21c和副壳体42之间，夹持各触头23、28、29的脚部23b、28a、29a和各副触头33的内部接触部33a，使其互相弹性接触。
[0106]在上述各实施形态中，副连接器3、41安装在印制配线基板60的表面侧，但是，也可以安装在背面侧，使得副触头33与露出到触头支持部21c的平面的触头23弹性接触。再有，也可以用中间安装型(mid mount)进行安装，例如，在印制配线基板60凹设松动嵌合副壳体30的安装凹部，在安装凹部内收纳副壳体30、42的一部分。
[0107]又，副连接器3、41也可以使得副壳体30的形状不同，预先准备从与印制配线基板60的安装面到副触头33的内部接触部33a的高度互相不同的多个副连接器3、41，根据框体50和安装在其内部的印制配线基板60之间的高度，选择内部接触部33a与固定在框体50的连接器本体2侧的触头23的接触部23a弹性接触的高度的副连接器3、41，向印制配线基板60安装。从安装面到内部接触部33a的高度不同的多个副连接器3、41能仅仅进行成型副壳体30的成型模具的镶嵌件(inserts)的更换，进行制造，即使变更配置在框体50内的印制配线基板60的高度，也能容易地安装存储卡用连接器1、40。
[0108]在上述实施形态中，用板簧片形成副连接器3、41侧的副触头33的内部接触部33a,但是，也可以将连接器本体2侧的触头23的脚部23b作为板簧片，使得触头23和副触头33之间弹性接触。
[0109]又，在上述实施形态中，说明与收纳在盘51的存储卡连接的例子，但是，也可以不使用盘51，使得触头23与插入到连接器本体2的卡连接凹部24内的存储卡的电极连接。
[0110]下面，说明本发明在产业上的可利用性:
[0111]本发明适用于安装在携带式电话机、路由器等的要求低矮化(薄型化)的电子设备的框体的存储卡用连接器。
[0112]在上述用于实施发明的实施形态中所示的各部分的形状及结构都不过是实施本发明时进行的具体化一例，并不因上述实施形态限定解释本发明的技术范围。
【权利要求】
1.一种存储卡用连接器，其特征在于: 所述存储卡用连接器包括: 壳体，使得卡连接凹部面对设备的框体的卡插入口，固定在框体； 连接器本体，设有接触部和触头，所述接触部固定在上述壳体，与插入到上述卡连接凹部内的存储卡的电极接触，所述触头具有从上述壳体露出到上述框体内的脚部； 副壳体，安装在上述框体内的印制配线基板；以及 副连接器，设有内部接触部和副触头，所述内部接触部固定在上述副壳体，与上述触头的脚部接触，所述副触头具有焊锡连接在上述印制配线基板的导电图形的焊锡连接脚部； 用板簧片形成上述触头的脚部和上述副触头的内部接触部的至少一方，使得固定在上述框体侧的上述触头的脚部和固定在上述印制配线基板侧的上述副触头的内部接触部弹性接触； 使得插入到卡连接凹部内的的存储卡的电极与印制配线基板的导电图形电连接。
2.根据权利要求1中记载的存储卡用连接器，其特征在于: 在上述壳体，沿着上述壳体的一面，形成上述触头的脚部露出的插头连接部，同时，在上述副壳体，凹设上述插头连接部松动嵌合的插座连接凹部； 使得用板簧片形成的上述副触头的内部接触部朝上述插座连接凹部内突出。
3.根据权利要求1或2中记载的存储卡用连接器，其特征在于: 在上述壳体，沿着下面，形成上述触头的脚部露出的插头支持部，同时，使得用板簧片形成的上述副触头的内部接触部朝上述副壳体的上方突出。
4.根据权利要求1?3中任一个记载的存储卡用连接器，其特征在于: 从向上述印制配线基板的安装面，上述副触头的内部接触部的高度互不相同，上述副连接器的上述副壳体是从上述高度互相不同的多个副壳体之中，根据上述框体和上述印制配线基板的相对高度选择的某个副壳体。
5.根据权利要求1?4中任一个记载的存储卡用连接器，其特征在于: 在上述印制配线基板凹设安装凹部，上述副壳体松动嵌合在上述安装凹部，进行安装。
【文档编号】H01R13/502GK104425924SQ201410429747
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年8月28日 优先权日:2013年9月3日
【发明者】江尻孝一郎, 石川达也 申请人:Smk株式会社
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