一种晶片引线装夹装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种晶片引线装夹装置，它包括输送带（2）、弹簧（3）和U形板（1），输送带（2）上开设有通孔（4），所述的U形板（1）的两侧面长短不一，其中U形板（1）短的侧面与输送带（2）铰链连接，U形板（1）长的侧面穿过通孔（4），且在U形板（1）长的侧面竖直向下设置有一挡板（5），所述的弹簧（3）安装在U形板（1）的底面上。本实用新型的有益效果是：它具有结构简单、组装方便和生产效率高的优点。
【专利说明】一种晶片引线装夹装置
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及引线装夹装置，特别是一种晶片引线装夹装置。
【背景技术】
[0002] 在电子线路中经常用到半导体二极管，它在许多电路中起着重要的作用，是诞生 最早的半导体器件之一，二极管的应用非常广泛。通常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护 和编码控制等电路中。二极管最重要的特性就是单向导电性。也就是在正向电压的作用下， 导通电阻很小；而在反向电压的作用下导通电阻极大或无穷大。在电路中，电流只能从二极 管的正极流入，负极流出。而在二极管的生产过程中，二极管和引线息息相关，那就是需要 把二极管装在引线上进行加工处理。
[0003] 目前，通常采用扭簧的2个支脚实现对晶片盘的压紧，但是扭簧在安装和拆卸时 比较费力，而且晶片盘难以卸料，这样对生产带来了极大的不便。 实用新型内容
[0004] 本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构简单、组装方便和生 产效率高的晶片引线装夹装置。
[0005] 本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种晶片引线装夹装置，它包括输 送带、弹簧和U形板，输送带上开设有通孔，所述的U形板的两侧面长短不一，其中U形板短 的侧面与输送带铰链连接，U形板长的侧面穿过通孔，且在U形板长的侧面坚直向下设置有 一挡板，所述的弹簧安装在U形板的底面上。
[0006] 所述的弹簧长度大于U形板与输送带的垂直距离。
[0007] 所述的通孔为方形孔，且通孔的宽度大于挡板的宽度。
[0008] 本实用新型具有以下优点：本实用新型的晶片引线装夹装置，采用U形板与输送 带铰链连接，且U形板底面与输送带之间设置有弹簧，通过弹簧对U形板施加弹簧力，实现 挡板压紧晶片盘，从而完成引线的装置，因而它具有结构简单，组装方便，而且只需通过按 压U形板，就可实现晶片盘的上料和卸料，从而提高了生产效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0009] 图1为本实用新型的结构示意图；
[0010] 图2为本实用新型的局部主视图；
[0011] 图中，1_U形板，2_输送带，3_弹黃，4_通孔，5_挡板，6_晶片盘。
【具体实施方式】
[0012] 下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以 下所述：
[0013] 如图1和图2所示，一种晶片引线装夹装置，它包括输送带2、弹簧3和U形板1， 输送带2上开设有通孔4,所述的U形板1的两侧面长短不一，其中U形板1短的侧面与输 送带2铰链连接，U形板1长的侧面穿过通孔4,且在U形板1长的侧面坚直向下设置有一 挡板5,本实施例中通孔4为方形孔，且通孔4的宽度大于挡板5的宽度，便于挡板5穿过通 孔4,所述的弹簧3安装在U形板1的底面上，本实施例中，弹簧3长度大于U形板1与输送 带2的垂直距离，使挡板5穿过通孔4后，弹簧3压缩，弹簧3对U形板1施加弹簧力，使挡 板5挡在通孔4边缘。
[0014] 本实用新型的工作过程如下：按压U形板1，U形板1随着铰链旋转，弹簧3被压 缩，挡板5与输送带2产生缝隙，然后将晶片盘6放置在缝隙内，松开U形板1，弹簧3对U 形板1施加一弹簧力，使挡板5紧压晶片盘6,实现引线的装夹，卸料时，再次按压U形板1， 使挡板5脱离晶片盘6,实现晶片盘6的卸料。
【权利要求】
1. 一种晶片引线装夹装置，其特征在于：它包括输送带（2)、弹簧（3)和U形板（1)，输 送带（2)上开设有通孔（4)，所述的U形板（1)的两侧面长短不一，其中U形板（1)短的侧面 与输送带（2)铰链连接，U形板（1)长的侧面穿过通孔（4)，且在U形板（1)长的侧面坚直向 下设置有一挡板（5)，所述的弹簧（3)安装在U形板（1)的底面上。
2. 根据权利要求1所述的一种晶片引线装夹装置，其特征在于：所述的弹簧（3)长度大 于U形板（1)与输送带（2)的垂直距离。
3. 根据权利要求1所述的一种晶片引线装夹装置，其特征在于：所述的通孔（4)为方形 孔，且通孔（4)的宽度大于挡板（5)的宽度。
【文档编号】H01L21/687GK203882989SQ201420325192
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年6月18日 优先权日:2014年6月18日
【发明者】邹庆如 申请人:四川蓝彩电子科技有限公司