1.一种检测晶圆的方法，其特征在于，所述晶圆包含至少一个晶粒封环，之后沿所述晶粒封环的外围切割所述晶圆，所述方法包含：
提供至少一个偏振光并打至所述晶圆上；
感测从所述晶圆反射的所述偏振光的影像；以及
根据所述影像，分析对应所述晶圆的所述晶粒封环的区域是否有层间瑕疵。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，提供所述偏振光的步骤中，所述偏振光斜向入射所述晶圆。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，提供所述偏振光的步骤中，提供两个所述偏振光至所述晶圆上，而所述影像为所述两个偏振光的相位差资讯。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，提供所述两个偏振光的步骤包含：
将光束分束以形成所述两个偏振光。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包含：
偏极化光束以形成所述偏振光；以及
将从所述晶圆反射的所述偏振光通过检偏器。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包含：
在感测所述影像前，校正所述晶圆的取像方位，以让所述晶圆的切割痕朝取像视野的第一方向延伸。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，分析所述影像包含：
计算所述影像沿着第二方向的亮度分布以找出切割痕区域，其中所述第二方向与所述取像视野的所述第一方向实质垂直。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，分析所述影像还包含：
根据所述影像的所述切割痕区域找出对应所述晶粒封环的晶粒封环区域的外边界区域与内边界区域，其中所述外边界区域位于所述切割痕区域与所述内边界区域之间；以及
扫描所述影像的所述外边界区域并按序计算影像资讯值，若所述影像资讯值超出预定阀值，则判定为具有层间瑕疵。
9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，分析所述影像还包含：
根据所述影像的所述切割痕区域找出对应所述晶粒封环的晶粒封环区域的外边界区域与内边界区域，其中所述外边界区域位于所述切割痕区域与所述内边界区域之间；以及
扫描所述影像的所述内边界区域并按序计算影像资讯值，若所述影像资讯值超出预定阀值，则判定为具有层间瑕疵。
10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，分析所述影像包含：
辨识所述影像对应所述晶圆的晶粒的晶粒区域；
从所述晶粒区域推算出对应所述晶粒封环的晶粒封环区域；以及
扫描所述影像的所述晶粒封环区域并按序计算影像资讯值，若所述影像资讯值超出预定阀值，则判定为具有层间瑕疵。