技术总结
本发明公开了一种检测晶圆的方法，该晶圆包含至少一个晶粒封环，之后沿晶粒封环的外围切割晶圆。检测晶圆的方法包含提供至少一个偏振光并打至晶圆上。感测从晶圆反射的偏振光的影像。根据影像分析对应晶圆的晶粒封环的区域是否有层间瑕疵。根据本发明的检测晶圆的方法，因检测晶圆的方法以偏振光检测晶圆于切割后的影像，影像呈现偏振光的相位差或反射率差异，可减少检测装置的成本，并大幅加快检测速度与准确性。
技术研发人员：陈勇吉;陈金圣
受保护的技术使用者：陈勇吉;陈金圣
文档号码：201510174796
技术研发日：2015.04.14
技术公布日：2016.11.23