1.一种电容式指纹传感器结构，其包含：
一基板；
一多层导线结构，设置于该基板上，包含多条感应电极而构成一无源感应电路；以及
一半导体芯片，固设于该基板表面并与该多层导线结构电性连接；
其中该多层导线结构是以一重新分布工艺形成。
2.如权利要求1所述的电容式指纹传感器结构，其特征在于，该多层导线结构的材料包含未经掺杂的本征半导体材料、高纯度氧化铝精密陶瓷基板、封装用的成型模材料、封装用胶状液体材料至少之一。
3.如权利要求1所述的电容式指纹传感器结构，其特征在于，该半导体芯片以覆晶的方式，透过至少一接线垫结构与该基板上的该多层导线结构电性连接。
4.如权利要求3所述的电容式指纹传感器结构，其特征在于，该基板上更设置有至少一互连端子，一硬化金属环更形成于该多层导线结构上。
5.如权利要求3所述的电容式指纹传感器结构，其特征在于，该基板上更设置有至少一直通基座穿孔以电性导通该多层导线结构与该半导体芯片，该基板的上表面上方更设置有一保护层，该保护层由陶瓷黏着材料及硬式涂层材料其中之一构成。
6.如权利要求1所述的电容式指纹传感器结构，其特征在于，该基板上更设置有至少一直通基座穿孔，该半导体芯片以至少一打线与该基板上的该直通基座穿孔电性连接，并在该多层导线结构的上表面上方更设置有一保护层，该保护层由陶瓷黏着材料及硬式涂层材料其中之一构成。
7.一种电容式指纹传感器结构，其包含：
一基板；
一多层导线结构，设置于该基板上，包含多条感应电极而构成一无源感应电路；
一电路板，其包含有一第一表面、一第二表面以及至少一直通穿孔，该基 板设置于该第一表面上；以及
一半导体芯片，固设于该电路板的第二表面上并透过该直通穿孔而与该多层导线结构电性连接；
其中该多层导线结构是以一重新分布工艺形成。
8.如权利要求7所述的电容式指纹传感器结构，其特征在于，该多层导线结构的材料包含未经掺杂的本征半导体材料、氧化铝、封装用的成型模材料、封装用胶状液体材料至少之一。
9.如权利要求7所述的电容式指纹传感器结构，其特征在于，该半导体芯片以覆晶的方式，透过至少一接线垫结构与该电路板的该直通穿孔电性连接，该半导体芯片与该电路板之间更填充有一底部填充黏着层。
10.如权利要求7所述的具电容式传感器的电路板结构，其特征在于，该半导体芯片以至少一第一打线与该电路板上的该直通硅晶穿孔电性连接，并以一保护结构包覆该第一打线以及该半导体芯片。
11.如权利要求7所述的电容式指纹传感器结构，其特征在于，该多层导线结构具有一外露打线区，其利用一第二打线电性连接该电路板的第一表面。
12.一种电容式指纹传感器结构，其包含：
一封装基板；
一基板，设于该封装基板上方；
一多层导线结构，设置于该基板上而构成一无源感应电路；
一保护结构，设于封装基板上方，至少包覆该基板与该多层导线结构的一部分；以及
一半导体芯片，固设于该封装基板的一表面上并与该多层导线结构电性连接；
其中该多层导线结构是以一重新分布工艺形成。
13.如权利要求12所述的电容式指纹传感器结构，其特征在于，该封装基板为一有机基板，具一第一表面与一第二表面，该基板设置于该第一表面上方，而该半导体芯片的一第三表面透过一在线薄膜固接于该基板，且该半导体芯片的一第四表面固接至该第一表面上，该多层导线结构透过至少一第一打线电性连接至该第一表面，而该半导体芯片的该第三表面透过至少一第二打线电 性连接至该第一表面。
14.如权利要求12所述的电容式指纹传感器结构，其特征在于，该封装基板为一有机基板，具一第一表面与一第二表面，该基板设置于该第一表面上，而该半导体芯片以覆晶的方式，透过至少一接线垫结构与该有机基板的该第二表面电性连接，该多层导线结构透过至少一第一打线电性连接至该第一表面。
15.如权利要求12所述的电容式指纹传感器结构，其特征在于，该封装基板为一可挠基板，具有一第一表面与一第二表面，该基板设置于该第一表面上，而该半导体芯片以覆晶的方式，透过至少一接线垫结构与该有机基板的该第二表面电性连接，该多层导线结构透过至少一第一打线电性连接至该第一表面。
16.如权利要求15所述的电容式指纹传感器结构，其特征在于，更包含一支撑用金属板，设置于该半导体芯片的一侧。
17.如权利要求12所述的电容式指纹传感器结构，其特征在于，该封装基板为一可挠基板，具有一第一表面与一第二表面，该基板设置于该第一表面上，而该半导体芯片以覆晶的方式，透过至少一接线垫结构来与该有机基板的该第一表面完成电性接触，该多层导线结构透过至少一第一打线电性连接至该第一表面。