技术总结
本发明涉及一种屏蔽罩，内设有一收容空间。所述收容空间一侧开设有开口。所述屏蔽罩包括屏蔽层及分别位于其两侧的基底层与粘接层。所述屏蔽层为网格结构。所述屏蔽层包括延伸至所述开口的接地端。所述粘接层为感压导热导电胶体。本发明还涉及一种封装结构及封装结构制作方法。
技术研发人员：胡先钦;何明展
受保护的技术使用者：富葵精密组件(深圳)有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
文档号码：201510462442
技术研发日：2015.07.31
技术公布日：2017.02.15