1.一种发光二极管芯片封装体，包括：
一基板；
一发光二极管芯片组件，设于该基板上，且由多个发光二极管芯片一体成形；以及
至少两个电极，设于该基板上且电性连接至该发光二极管芯片组件。
2.一种发光二极管芯片封装体，包括：
一基板；
一发光二极管芯片组件，设于该基板上，该发光二极管芯片组件为晶圆级封装；以及
至少两个电极，设于该基板上且电性连接至该发光二极管芯片组件。
3.如权利要求1或2所述的发光二极管芯片封装体，其中该发该光二极管芯片组件还包括一半导体基底，且所述多个发光二极管芯片设于该半导体基底中，且通过该半导体基底中的一导线结构彼此电性连接。
4.如权利要求1或2所述的发光二极管芯片封装体，其中所述多个发光二极管芯片并列设置。
5.如权利要求1或2所述的发光二极管芯片封装体，还包括：
至少一个柱状部，设于该基板上，且所述至少一个电极设于该至少一个柱状部上。
6.如权利要求5所述的发光二极管芯片封装体，还包括：
一荧光片，设于该发光二极管芯片组件上，
其中设于该柱状部上的该电极的顶表面与该荧光片的顶表面的高度差为0至50μm。
7.如权利要求6所述的发光二极管芯片封装体，其中设于该柱状部上的该电极的顶表面与该荧光片的顶表面同高。
8.如权利要求5所述的发光二极管芯片封装体，其中每一该柱状部具有一导孔，且该导孔电性连接该电极与该基板。
9.如权利要求5所述的发光二极管芯片封装体，其中该发光二极管芯片组件通过一实体导线电性连接至所述至少两个电极。
10.如权利要求8所述的发光二极管芯片封装体，其中该发光二极管芯片组件通过设于该基板之上或之中的一导电层电性连接至所述至少两个电极。
11.如权利要求5所述的发光二极管芯片封装体，其中该电极设于该柱状部的顶表面及侧壁上，并通过该电极设于该柱状部侧壁上的部分电性连接至该基板。
12.如权利要求5所述的发光二极管芯片封装体，包括两个该柱状部，设于该基板的两个转角区。
13.如权利要求5所述的发光二极管芯片封装体，包括四个该柱状部，设于该基板的四个转角区。
14.如权利要求1或2所述的发光二极管芯片封装体，还包括：
一长条部，设于该基板上，且所述至少两个电极设于该长条部上。
15.如权利要求14所述的发光二极管芯片封装体，还包括：
一荧光片，设于该发光二极管芯片组件上，
其中设于该长条部上的该电极的顶表面与该荧光片的顶表面的高度差为0至50μm。