技术总结
本发明公开了一种多元件封装体及其制造方法，该多元件封装体包含基板、至少两个元件区域、第一重布局层、外部晶片、多个第一连接件与导电接触。此两个元件区域是自基板形成，且基板具有相对的第一表面与第二表面。第一重布局层设置于第一表面上并电性连接至此两个元件区域，而外部晶片设置于第一重布局层上。此些第一连接件设置于第一重布局层与外部晶片之间，以连接第一重布局层与外部晶片。导电接触则自基板的第二表面朝第一表面延伸以电性连接元件区域。借此，本发明的多元件封装体及其制造方法，多元件封装体中的基板与元件区域之间不具有任何界面使元件区域能直接集成，降低元件区域断线或损坏的风险。
技术研发人员：管式凡;罗翊仁
受保护的技术使用者：华亚科技股份有限公司
文档号码：201510611270
技术研发日：2015.09.23
技术公布日：2017.02.15