1.一种半导体激光器封装器件，其特征在于，包括：
外壳；
激光器，设置在所述外壳中；
准直透镜，设置在所述外壳中，所述准直透镜用于接收所述激光器发出的发散光束，并能够使所述发散光束折射为准直光束；
会聚透镜，设置在所述外壳中，所述会聚透镜用于接收所述准直光束，并能够使所述准直光束折射为会聚光束；
光纤，与所述外壳连接，所述光纤的输入端位于所述外壳中，所述光纤的输入端用于接收所述会聚光束。
2.根据权利要求1所述的半导体激光器封装器件，其特征在于，还包括光隔离器，所述光隔离器设置在所述准直透镜和所述会聚透镜之间，所述光隔离器用于接收所述准直光束，并使所述准直光束能够通过所述光隔离器。
3.根据权利要求2所述的半导体激光器封装器件，其特征在于，所述外壳中设有制冷器，所述制冷器上设有金属热沉，所述激光器、准直透镜和光隔离器均设置在所述金属热沉上。
4.根据权利要求3所述的半导体激光器封装器件，其特征在于，所述准直透镜通过支架与所述金属热沉连接。
5.根据权利要求1-4中任一所述的半导体激光器封装器件，其特征在于，所述外壳包括相连接的第一壳体和第二壳体，所述激光器和准直透镜密封设置在所述第一壳体中，所述会聚透镜和所述光纤的输入端设置在所述第二壳体中，所述第一壳体上设有透光窗，所述第二壳体上设有进光孔，所述透光窗和进光孔设置在所述准直光束的光路中，以使所述准直光束能够通过所述透光窗射入所述进光孔并由所述会聚透镜接收。