一种芯片保护壳去除方法及装置与流程

本发明涉及芯片反向技术领域，尤其涉及一种芯片保护壳去除方法及装置。

背景技术：

目前，芯片内部器件材料为硅，芯片表面设置有通过主要成份为如玻璃胶的混合物等热熔胶固定的保护壳，加速度计、陀螺仪等芯片反向技术时，需要去除芯片表面的保护壳，保护壳与芯片本体之间是通过热熔胶固定的，常规去除保护壳的方式是芯片固定到相应磨具上，用砂纸类，进行机械旋转式物理研磨，将其保护壳物理研磨掉，露出内部结构。由于物理研磨，对设备精度要求很高，对机械研磨的均匀性，还有硬力稍有偏差就会到时失败。由于物理研磨，会有大量的粉尘造成，很难保证样品洁净度，之后由于样品的特殊空气介质，也无法清理，制备时间长，在处理过程中对样品内部结构经常有一定的破坏，不能完成保留下来。

技术实现要素：

本发明提供了一种芯片保护壳去除方法及装置，用于解决芯片的保护壳去除过程中对芯片本体洁净度造成影响，且耗时过长的问题。

本发明实施例采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种芯片保护壳去除装置，该装置包括用于固定芯片的夹具、加热器和机械手臂，所述加热器在预设时间内对所述芯片加热以软化所述芯片中用于固定保护壳的热熔胶，所述夹具夹住所述芯片的芯片本体中裸露在保护壳外部的部位；所述机械手臂在加热过程中夹起所述保护壳，使所述保护壳与所述芯片本体分离。

优选的，还包括温度传感器和机械手臂控制单元，所述温度传感器的输出端连接所述机械手臂控制单元的输入端，使所述温度传感器将获取到的所述加热器的加热温度发送给所述机械手臂控制单元，所述机械手臂控制单元的输出端连接所述机械手臂的控制端，使所述机械手臂控制单元确定温度大于等于800℃则发出控制指令，以使控制所述机械手臂在加热过程中将所述保护壳夹起。

优选的，所述预设时间为10s至20s。

优选的，所述加热器的加热温度为800℃至1200℃。

优选的，所述机械手臂端部的材料为陶瓷。

优选的，所述夹具为合金钢夹具。

优选的，所述热熔胶为掺有混合金属的玻璃胶。

第二方面，本发明还提供了一种芯片保护壳去除方法，该方法包括：通过夹具夹住所述芯片的芯片本体中裸露在保护壳外部的部位将所述芯片固定；

在预设时间内对芯片加热以软化所述芯片中用于固定保护壳的热熔胶；

在加热过程中夹起所述保护壳，使所述保护壳与所述芯片本体分离。

优选的，所述第一预设时间为10s至20s。

优选的，所述在加热过程中夹起所述保护壳，使所述保护壳与所述芯片本体分离，包括：通过端部的材料为陶瓷的机械手臂在加热过程中夹起所述保护壳，使所述保护壳与所述芯片本体分离。

优选的，所述加热器的加热温度为800℃至1200℃。

优选的，所述夹具为合金钢夹具。

与现有技术相比，本发明提供的一种芯片保护壳去除方法及装置，具有以下有益效果：

本发明通过在短时间内加热一软化热熔胶，并在加热过程中夹起保护壳，特别适用于加速度计、陀螺仪的保护壳去除，无需物理研磨，使保护壳去除过程省去了大量的时间，也能更完整的保存芯片本体的内部结构，加热温度最高为1200℃，则不会对芯片本体内部的硅造成影响，加热预设时间可以为10-20s，能够防止加热时间过长而使热熔胶抽丝。

附图说明

图1是本发明提供的一种芯片保护壳去除装置的第一个实施例的结构示意图一。

图2是本发明提供的一种芯片保护壳去除装置的第一个实施例的结构示意图二。

图3是本发明提供的一种芯片保护壳去除方法的第一个实施例的方法流程图。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1示出根据本发明提供的一种芯片保护壳去除装置第一个实施例的结构框图。本实施例的一种芯片保护壳去除装置，芯片10包括芯片本体13、热熔胶12和保护壳11，保护壳11和芯片本体13之间通过热熔胶12固定，该装置包括用于固定芯片本体13的夹具20、加热器30和机械手臂40。

芯片10可以为传感器芯片加速计、陀螺仪等。加热器30在预设时间内对 芯片10加热以软化芯片10中固定保护壳的热熔胶12，夹具夹住芯片本体13中裸露在保护壳11外部的部位；机械手臂40在加热过程中夹起保护壳11，使保护壳11与芯片本体13分离。

由于将芯片10整体加热至高温，则夹具为高熔点的金属夹具，可以耐高温，不被融化，本实施例中，夹具采用合金钢夹具。

由于将芯片10整体加热至高温，则机械手臂40的端部也为耐高温材质，本实施例中，机械手臂40端部的材料为陶瓷，如机械手臂40可以为陶瓷镊子。

优选的，预设时间为10s至20s，能够防止加热时间过长而使热熔胶12融化，热熔胶12融化后夹起保护壳11，会使热熔胶12容易抽丝，易对芯片本体13的清洁度造成影响。热熔胶12可以为玻璃胶，内可能含有金属杂质，一般为掺有混合金属的玻璃胶，玻璃胶中可能包含硅、锗、镁、铝等金属。

由于芯片本体13内部有大量硅，超过1400℃才会对硅造成影响，因此，加热器30的加热温度为800℃至1200℃，则不会对芯片本体13内部的硅造成影响，而这温度正好可以将热熔胶12软化。

去除保护壳11的工作过程实例：

首先，合金钢夹具夹紧夹住芯片本体13中裸露在保护壳11外部的部位以固定芯片本体13，然后在预设时间t1(t1在10s至20s内)内通过加热器30对芯片本体10加热，加热温度为800℃至1200℃，以软化芯片本体13中固定保护壳的热熔胶12。机械手臂40在加热过程中(预设时间t1内)用的陶瓷端部夹起保护壳11，使保护壳11与芯片本体13分离。机械手臂40的控制，可以通过控制单元控制，也可以人工控制。

如图2所示，作为一种通过控制单元控制机械手臂较佳的实施方式，还包括温度传感器50和机械手臂控制单元60。

其中，温度传感器50可以为加热器30内部的温度传感器，机械手臂控制单元60可以集成在机械手臂40上的控制单元，控制单元一般均包括cpu芯片本体及外围电路，也可以为外部的pc机等带有处理器的外设。温度传感器50的输出端连接机械手臂控制单元60的输入端，使温度传感器50将获取到的加热器30的加热温度发送给机械手臂控制单元60，机械手臂控制单元60的输出端连接机械手臂40的控制端，使机械手臂控制单元60确定温度大于等于800℃则发出控制指令，以使控制机械手臂40在加热过程中将保护壳夹起，即控制机械手臂40在加热器30正在加热的预设时间内中将保护壳11夹起，其中，夹起保护壳11的时间可以为预先设定的，只需在预设时间t1内即可，例如：若机械手臂40接收到机械手臂控制单元60发出控制指令，则在预设第二时长t2后，(预设第二时长t2后在预设时间t1内，t1在10s至20s内)，则立即控制机械手臂40在加热过程中将保护壳11夹起，当然，t1也可以多于20秒，并不做限定，但是，加热多于20秒易出现热熔胶12拉丝现象。

图3示出根据本发明提供的一种芯片保护壳去除方法第一个实施例的方法流程图。本实施例的主要可以由一种芯片保护壳去除装置来执行。芯片包括芯片本体、热熔胶和保护壳，保护壳和芯片本体之间通过热熔胶固定，芯片可以为传感器芯片本体加速计、陀螺仪等。其中，该方法包括以下步骤：

s11：通过夹具夹住芯片的芯片本体中裸露在保护壳外部的部位将芯片固定。

由于后续步骤将芯片加热至高温，则夹具为高熔点的金属夹具，可以耐高温，不被融化，本实施例中，夹具采用合金钢夹具。

s12：在预设时间内对芯片加热以软化芯片中用于固定保护壳的热熔胶。

优选的，预设时间为10s至20s，能够防止加热时间过长而使热熔胶融化， 热熔胶融化后夹起保护壳，会使热熔胶容易抽丝，易对芯片本体的清洁度造成影响。热熔胶内可能含有金属杂质，一般为热熔胶与金属的混合物，可能包括硅、锗、镁、铝等。

例如：如图1和图2所示，在预设时间t1(t1在10s至20s内)内通过加热器30对芯片10加热，加热温度为800℃至1200℃，以软化芯片中用于固定保护壳11的热熔胶12。

由于芯片本体内部有大量硅，超过1400℃才会对硅造成影响，因此，加热器的加热温度为800℃至1200℃，则不会对芯片本体内部的硅造成影响，而这温度正好可以将热熔胶软化。

s13：在加热过程中夹起保护壳，使保护壳与芯片本体分离。

具体的，通过端部的材料为陶瓷的机械手臂在加热过程中夹起所述保护壳，使所述保护壳与所述芯片本体分离。

由于将芯片加热至高温，则通过机械手臂在加热过程中夹起保护壳，机械手臂的端部也为耐高温材质，本实施例中，机械手臂端部的材料为陶瓷，如，机械手臂可以为陶瓷镊子。

如上例：如图1和图2所示，加热至热熔胶12软化后，机械手臂40通过在加热过程中(预设时间t1内)用的陶瓷端部夹起保护壳11，使保护壳11与芯片本体13分离。

综上所述，本发明的一种芯片保护壳去除方法及装置，通过在短时间内加热一软化热熔胶，并在加热过程中夹起保护壳，特别适用于加速度计、陀螺仪的保护壳去除，无需物理研磨，使保护壳去除过程省去了大量的时间，也能更完整的保存芯片本体的内部结构，加热温度最高为1200℃，则不会对芯片本体内部的硅造成影响，加热预设时间可以为10s至20s，能够防止加热时间过长而 使热熔胶抽丝。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。