半导体装置的制造方法以及打线装置与流程

技术特征：

1.一种半导体装置的制造方法，包括：

线尾形成步骤，利用接合工具在第1接合点与第2接合点之间形成线弧之后，将自所述接合工具的前端延伸出的金属线的一部分切断，而在所述接合工具的前端形成线尾；以及

线尾弯曲步骤，使所述接合工具朝向形成有所述线弧的所述第2接合点下降，将所述线尾压抵于所述第2接合点上的所述线弧的一部分，由此以使所述线尾的前端朝向上方的方式对所述线尾进行弯曲加工。

2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其中在所述线尾弯曲步骤中，将所述线尾压抵于即将进行接合之前的所述第2接合点上的所述线弧的一部分。

3.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其中在所述线尾弯曲步骤中，将所述线尾压抵于所述第2接合点上的所述线弧的前端。

4.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其中在所述线尾弯曲步骤中，将所述线尾压抵于所述第2接合点上的所述线弧的立起部。

5.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其中在所述线尾形成步骤中，一面将所述金属线抽出，一面使所述接合工具上升，且使所述接合工具向远离所述线弧的方向移动，由此将所述金属线的一部分切断。

6.一种打线装置，用于利用接合工具在第1接合点与第2接合点之间形成线弧，所述打线装置包括：

控制部，对所述接合工具的动作进行控制，且

所述控制部构成为执行以下步骤：

将自所述接合工具的前端延伸出的金属线的一部分切断，而在所述接合工具的前端形成线尾的步骤；以及

使所述接合工具朝向形成有所述线弧的所述第2接合点下降，将所述线尾压抵于所述第2接合点上的所述线弧的一部分，由此以使所述线尾的前端朝向上方的方式对所述线尾进行弯曲加工的步骤。