技术总结
半导体装置的制造方法包括：线尾形成步骤，利用接合工具40在第1接合点与第2接合点之间形成线弧130之后，将自接合工具40的前端延伸出的金属线42的一部分切断，而在接合工具40的前端形成线尾43；以及线尾弯曲步骤，使接合工具40朝向形成有线弧130的第2接合点下降，将线尾43压抵于第2接合点上的线弧130的一部分，由此以使线尾43的前端43a朝向上方的方式对线尾43进行弯曲加工。由此简便且有效率地进行线尾的弯曲加工。
技术研发人员：关根直希;中泽基树
受保护的技术使用者：株式会社新川
文档号码：201580017569
技术研发日：2015.02.09
技术公布日：2016.12.14